JPH06260368A - コンデンサおよびシールドケース - Google Patents

コンデンサおよびシールドケース

Info

Publication number
JPH06260368A
JPH06260368A JP5044832A JP4483293A JPH06260368A JP H06260368 A JPH06260368 A JP H06260368A JP 5044832 A JP5044832 A JP 5044832A JP 4483293 A JP4483293 A JP 4483293A JP H06260368 A JPH06260368 A JP H06260368A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
circuit board
printed circuit
shield case
terminal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5044832A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3087495B2 (ja
Inventor
Kazunori Yamate
万典 山手
Tsutomu Watanabe
力 渡辺
Yoichi Ishibashi
洋一 石橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority to JP05044832A priority Critical patent/JP3087495B2/ja
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to KR1019940004178A priority patent/KR970009773B1/ko
Priority to US08/205,735 priority patent/US5448445A/en
Priority to DE69431415T priority patent/DE69431415T2/de
Priority to CA002116995A priority patent/CA2116995C/en
Priority to EP94103329A priority patent/EP0614202B1/en
Priority to CN94102681A priority patent/CN1042984C/zh
Publication of JPH06260368A publication Critical patent/JPH06260368A/ja
Priority to US08/407,950 priority patent/US5528465A/en
Priority to CN98103646A priority patent/CN1106023C/zh
Application granted granted Critical
Publication of JP3087495B2 publication Critical patent/JP3087495B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
    • H01G4/35—Feed-through capacitors or anti-noise capacitors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/43—Electric condenser making
    • Y10T29/435—Solid dielectric type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 ３端子コンデンサアレイとプリント基板パタ
ーンとシールドケースの組合せにより妨害除去を行う。 【構成】 厚膜技術（印刷技術）で３端子コンデンサ
（もしくは３端子コンデンサアレイ）をつくり、それを
基板上に置き、基板のＧＮＤパターン構成とシールドケ
ースのＧＮＤの構成により貫通コンデンサとシールドケ
ースの妨害除去性能を確保する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電気回路が自ら妨害を
発生する、もしくは他の回路から妨害を受ける際に金属
シールドケースを用いて妨害除去を行う金属シールドケ
ースの構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来の金属シールドケースの構造を図６
（ａ）の貫通コンデンサーと図６（ｂ）の金属シールド
ケースで示す。図６（ａ）において貫通コンデンサーの
構造は信号電極１と誘電体２とグランド電極（以下、Ｇ
ＮＤ電極と記す）３で構成されており、図６（ｂ）の金
属シールドケース４に貫通コンデンサ５のＧＮＤ電極が
半田付けされている。
【０００３】またＧＮＤ電極と誘電体と信号電極の３層
構造のコンデンサであってこの信号電極に端子板の端子
を半田付けしたものが特開平４ー３２１７０号公報に記
載されている。これを図７を用いて説明する。
【０００４】セラミック基板３２の上部に導電性材料か
らなるコンデンサのＧＮＤ電極となる第１の電極２７が
で構成されている。さらに第１の電極２７の上面に必要
なコンデンサ容量を持たせるために、誘電体２８が構成
されている。さらにこの誘電体２８を挟むように、各ピ
ン端子３０と接続される第２電極２９が形成されてい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た図６の従来の構成では貫通コンデンサ５のＧＮＤ電極
の大きさで各々の信号ラインのピッチが決定されてしま
い信号ラインが増加したときシールドケースのいたると
ころに貫通コンデンサを取り付ける必要があるためシー
ルドケースは大きくなる。さらに、貫通コンデンサ５は
金属シールドケース４に半田付けする必要があり、作業
性が悪くなる。
【０００６】また前述した特開平４ー３２１７０号公報
に記載のコンデンサでは、誘電体２８をグラウンドで包
こむ構成ではないために、上記の図６の貫通コンデンサ
と同等の性能が得られない。
【０００７】本発明は上記従来例の問題点を解決するも
ので、従来例の貫通コンデンサーの替わりに表面実装タ
イプの３端子コンデンサ、もしくは３端子コンデンサア
レイを提供するものであり、さらにこれらの３端子コン
デンサ、３端子コンデンサアレイ用い、シールドケース
のグラウンド（以下、ＧＮＤと記す）と部品実装基板の
ＧＮＤとの接続と、さらに部品実装基板のＧＮＤと信号
ラインのパターンとの間に基板材料によるコンデンサを
作った構成により貫通コンデンサの周辺グラウンドと同
等の効果を持たせたシールドケースを提供することを目
的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、本発明のシールドケースはセラミック基板上に、厚
膜技術もしくは印刷技術により、第１のＧＮＤ電極を第
１層目に構成し、さらにその上に誘電体で第２層目を構
成し、さらに第２層目の上に信号電極を第３層目に構成
し、さらに第３層目の上にに誘電体で第４層目を構成
し、さらに第４層目の上に第２のＧＮＤ電極を第５層目
に構成し、第３層目の信号電極を第２層目と第４層目の
誘電体が取り囲み、さらに第２層目と第４層目の誘電体
を第１層目と第５層目のＧＮＤが取り囲み第１層目と第
２層目のＧＮＤが接続されていることを特徴とする３端
子コンデンサ、または前記３端子コンデンサの第１層目
と第５層目のＧＮＤ電極の厚みを変化させ、さらに外部
のＧＮＤと接続するときに外部ＧＮＤに距離的にはなれ
ている３端子コンデンサ内の第１層目もしくは第５層目
の厚みを厚くしたことを特徴とする３端子コンデンサ
を、２個以上並べてセラミック基板上に構成し、前記３
端子コンデンサの第３層目の信号電極をセラミック基板
の外部と接続する端子をもうけ、さらに前記３端子コン
デンサの第５のＧＮＤ電極をセラミック基板の外部と接
続する端子をもうけるとき、各々の３端子コンデンサの
信号電極の外部との接続する端子の間にＧＮＤ用端子を
持っていると言う特徴を持つ３端子コンデンサーアレイ
を用いている。
【０００９】次に上記の３端子コンデンサ、もしくは３
端子コンデンサアレイと両面（または片面）プリント基
板上で回路を構成し、その両面（叉は片面）プリント基
板を金属のシールドケースでシールドを行う時、両面
（叉は片面）プリント基板とその他の回路との接続にお
ける入出力の部分に３端子コンデンサーもしくは３端子
コンデンサアレイを挿入する構造において、両面（叉は
片面）プリント基板上に３端子コンデンサーアレイを置
き、両面プリント基板と外部との接続部までの間に両面
プリント基板上に銅箔パターンを形成しその銅箔パター
ン上に絶縁体で絶縁を行い、さらにその絶縁体の上に導
電体を置き、その導電体を両面（叉は片面）プリント基
板のＧＮＤと接続し、さらに両面プリント基板のＧＮＤ
部分に上記シールドケースを機械的に接続し、上記導電
体材料とシールドケースの接触部にはシールドケース側
にバネ構造を持つ構成を有している。
【００１０】さらに、多層プリント基板上で回路を構成
し、その多層プリント基板を金属のシールドケースでシ
ールドを行う時、多層プリント基板とその他の回路との
接続における入出力の部分に上記の３端子コンデンサも
しくは３端子コンデンサアレイを挿入する構造におい
て、多層プリント基板上に３端子コンデンサもしくは３
端子コンデンサアレイを置き、多層プリント基板と外部
との接続部までの間に多層プリント基板の表面層にＧＮ
Ｄパターンを形成し、多層プリント基板上に置かれた３
端子コンデンサ、もしくは３端子コンデンサアレイの信
号電極と外部回路との接続部までのパターンを多層プリ
ント基板の内層のパターンを利用して上記多層プリント
基板の表面層で形成したＧＮＤパターンをパスし、多層
プリント基板の表面層のＧＮＤと上記シールドケースを
機械的もしくは電気的に接続させた構造を持つ構成を有
している。
【００１１】以上の構成により貫通コンデンサとシール
ドケースを用いたのと同等のシールド効果が可能とな
る。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
【００１３】図１において６はセラミック基板材料、７
は誘電体、８はＧＮＤ電極である。前記セラミック基板
上の第１層目においてＧＮＤ電極を形成し、次にその上
に第２層目の誘電体層１０を形成し、その上部に第３層
目の信号電極１１を形成し、さらに第４層目に誘電体１
２を形成しさらにその上の第５層目にＧＮＤ電極１３を
形成している。以上の第１層目から第５層目までは厚膜
技術（印刷技術）で作られており、３端子コンデンサを
構成している。
【００１４】しかしながら、図１の構成では、貫通コン
デンサに近い性能は確保できるが本来の意味での貫通コ
ンデンサーと同等の性能を得られない。なぜならば、図
１の構成ではほぼ平面上で構成されているので、図１の
誘電体１０、１１を通して流れる高周波電流はＧＮＤ電
極９，１３に流れるが電極１３を通して高周波電流が流
れるときに電極１３のインピーダンスが、ＧＮＤ電極９
のインピーダンスより大きくなる為にＧＮＤ電位のアン
バランスが生じ本来の意味での貫通コンデンサと同等の
性能が得られない。よって、本来の貫通コンデンサと同
等の性能を確保するには誘電体をＧＮＤで取り囲む必要
がある。
【００１５】しかしながら本発明では平面上に３端子コ
ンデンサーが構成されているので、図２において第１層
目のＧＮＤ９が外部のＧＮＤに接続されていた場合に
は、第１層目に比較して第５層目のインピーダンスが大
きいので第５層目のＧＮＤ１３を通り抜ける高周波成分
により第１層目と第５層目間に高周波成分による電位差
が生じるので十分な３端子コンデンサとしての性能が確
保できない為、図２に示すように第５層目のＧＮＤ１３
の厚みを厚くすることにより第５層目のグラウンドイン
ピーダンスを低くして第１層目のグラウンドインピーダ
ンスと同様になるようにしている。
【００１６】次に、上記で構成された３端子コンデンサ
を、実装基板上に実装する時に単品構成では基板組立に
おける工数増加を招くために、アレイ化する必要があ
る。このとき、単純に上記の３端子コンデンサを並べる
だけでは隣どうしの信号電極間でクロストークを発生す
る恐れがあり、さらに信号電極間ピッチを狭くすれば３
端子コンデンサアレイで発生するクロストークより、３
端子コンデンサアレイの外部の実装基板上の信号ライン
のパターン間でのクロストークが大きくなる可能性が大
である。
【００１７】よって図３に示すように信号電極間の間に
ＧＮＤを設け実装基板のＧＮＤと接続するようにすれ
ば、実装基板上でのＧＮＤパターンによりクロストーク
を軽減できる。
【００１８】以上のように、構成された３端子コンデン
サアレイを両面プリント基板上に実装し、シールドケー
スを装着したときに貫通コンデンサとシールドケースの
組み合わせと同等の効果を得るためのシールド構成につ
いて、図４を使用して説明する。
【００１９】図４において、１４は３端子コンデンサア
レイ、１５は両面（または片面）プリント基板、１６は
信号用パターン、１７は絶縁体、１８は導電性材料、１
９はシールドケースにバネ効果を持たせた部分、２０は
シールドケース、２１はＧＮＤパターンである。
【００２０】図４において３端子コンデンサアレイ１４
を両面（または片面）プリント基板１５上に配置し、３
端子コンデンサ１４の信号電極は両面プリント基板１５
上の信号用パターンと接続され、さらに３端子コンデン
サアレイ１４のＧＮＤ電極は両面（または片面）プリン
ト基板１５上のＧＮＤパターン２１と接続されている。
【００２１】そして図４に示すように、両面（または片
面）プリント基板１５を取り囲むようにシールドケース
２０が取り付けられ、両面（または片面）プリント基板
１５の上に形成された導電性材料１８（両面プリント基
板１５のＧＮＤパターン２１に導電体１８は接続されて
いる）とシールドケース２０は機械的接続される。ここ
で電気的な接続を強化するために、シールドケース２０
と導電体１８の接続部分においてショイールドケース側
にバネ効果を持たせてある。以上により、両面（片面）
プリント基板上にある回路はシールドケースにより外部
の回路と分離される。
【００２２】ここで両面（片面）基板１５はエッチング
により制作されており回路を形成するパターンがあり、
さらに両面（または片面）プリント基板制作時に図４の
絶縁体１７と導電性材料１８は形成されているとする。
そして両面（または片面）プリント基板組立時におい
て、両面基板１５上にクリーム半田を塗布しリフロー炉
を通すことにより半田付けをおこなっている。このとき
に両面（または片面）プリント基板１５上のＧＮＤパタ
ーン２１と導電体１８は、半田付けにより接続される。
【００２３】以上は両面（または片面）プリント基板に
ついての構造であったが、次に多層プリント基板につい
て説明する。図５は多層プリント基板についての構造を
示す図である。
【００２４】図５において、２２は多層プリント基板、
２３は多層プリント基板の表面ＧＮＤ、２４はスルーホ
ール、２５は内層パターン、１６は信号用パターン、２
６はシールドケースと接触する部分である。図５の多層
プリント基板では、上記で説明した両面プリント基板と
異なり内層パターンが使用できるため、図５で示すよう
に信号パターンをスルーホール２４と内層パターン２５
を使用して多層プリント基板の表面ＧＮＤをパスさせる
ことにより両面プリント基板と同じ構造を実現してい
る。
【００２５】ここで両面プリント基板と同様にシールド
ケースを多層プリント基板に取り付け、両面プリント基
板で説明したシールドケースのバネ効果を持たせた部分
と多層プリント基板２２上のシールドケースと接触する
部分２６において電気的接触が図られることにより多層
プリント基板内の回路と外部回路の分離が行われる。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明は、平面上に構成さ
れた３端子コンデンサアレイとそれを実装する基板のＧ
ＮＤパターンと信号パターンとシールドケースにより従
来例である貫通コンデンサとシールドケースによる妨害
除去と同等の効果が得られ、さらに貫通コンデンサとシ
ールドケースの接続を従来例ではリフロー炉では行えな
かったのが本発明ではリフロー炉行え工数の削減が図
れ、また従来例の貫通コンデンサでは信号ライン間のピ
ッチが貫通コンデンサの外形で制限されていたのが、本
発明では狭いピッチが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の３端子コンデンサの基本型の構造断面
図
【図２】本発明の３端子コンデンサの改良型の構造断面
図
【図３】本発明の３端子コンデンサアレイの構造断面図
【図４】本発明の両面プリント基板のシールドに関する
構造図
【図５】本発明の多層基板のシールドに関する構造図
【図６】（ａ） 従来例の貫通コンデンサーを示す図 （ｂ） 従来例におけるシールドに関する構造図
【図７】従来のコンデンサーの構成を示す図
【符号の説明】
１ 信号電極 ２ 誘電体 ３ ＧＮＤ電極 ４ 金属シールドケース ５ 貫通コンデンサ ６ セラミック基板 ７ 誘電体 ８ ＧＮＤ電極 ９ 第１層めのＧＮＤ電極 １０ 第２層めの誘電体 １１ 第３層めの信号電極 １２ 第４層めの誘電体 １３ 第５層めのＧＮＤ電極 １４ ３端子コンデンサーアレイ １５ 両面基板 １６ 信号用パターン １７ 絶縁体 １８ 導電性材料 １９ シールドケースにバネ効果を持たせた構造 ２０ シールドケース ２１ ＧＮＤパターン ２２ 多層基板 ２３ 多層基板上の表面のＧＮＤ ２４ スルーホール ２５ 内層パターン ２６ シールドケースと接触する部分

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 セラミック基板上に、第１のグラウンド
    電極を第１層目に構成し、さらにその上に誘電体で第２
    層目を構成し、さらに第２層目の上に信号電極を第３層
    目に構成し、さらに第３層目の上に誘電体で第４層目を
    構成し、さらに第４層目の上に第２のグラウンド電極を
    第５層目に構成し、前記第３層目の信号電極を第２層目
    と第４層目の誘電体材料が取り囲み、さらに第２層目と
    第４層目の誘電体を第１層目と第５層目のグラウンド電
    極が取り囲み、第１層目と第２層目のグラウンド電極が
    接続されていることを特徴とする３端子コンデンサ。
  2. 【請求項２】 前記第１層目と第５層目のグラウンド電
    極の厚みを変化させ、さらに外部のグラウンド電極と接
    続するときに、この外部グラウンド電極に距離的にはな
    れている３端子コンデンサーの第１層目もしくは第５層
    目の厚みを厚くしたことを特徴とする請求項１記載の３
    端子コンデンサ。
  3. 【請求項３】 請求項１、請求項２の３端子コンデンサ
    を２個以上並べてセラミック基板上に構成し、請求項１
    の第３層目の信号電極をセラミック基板の外部と接続す
    る端子を設け、さらに請求項１の第１と第５のグラウン
    ド電極をセラミック基板の外部と接続する端子をもうけ
    るとき、各々の３端子コンデンサーの信号電極の外部と
    の接続する端子の間にグラウンド用端子を持っているこ
    とを特徴とする特徴とする３端子コンデンサアレイ。
  4. 【請求項４】 両面プリント基板上で回路を構成し、そ
    の両面回路基板を金属のシールドケースでシールドを行
    う時、両面プリント基板とその他の回路との接続におけ
    る入出力の部分に前記３端子コンデンサ、または前記３
    端子コンデンサアレイを置き、両面プリント基板と外部
    との接続部までの間に前記両面プリント基板上に銅箔パ
    ターンを形成しその銅箔パターン上に絶縁体で絶縁を行
    い、さらにその絶縁体の上に導電体を置きその導電体を
    両面プリント基板のグラウンド電極と接続し、さらに両
    面プリント基板のグラウンド電極部分に上記シールドケ
    ースを機械的に接続し、上記導電体とシールドケースの
    接触部にはシールドケース側にバネ構造を持たせたこと
    を特徴とするシールドケース。
  5. 【請求項５】 多層プリント基板上に回路を構成し、そ
    の多層プリント基板を金属のシールドケースでシールド
    を行う時、多層プリント基板とその他の回路との接続に
    おける入出力の部分に請求項１、請求項２の３端子コン
    デンサ、もしくは請求項３の３端子コンデンサアレイを
    挿入する構造において、多層プリント基板と外部との接
    続部までの間に多層プリント基板の表面層にグラウンド
    電極パターンを形成し、多層プリント基板上に置かれた
    前記３端子コンデンサーもしくは前記３端子コンデンサ
    アレイの信号電極と外部回路との接続部までのパターン
    を多層基板の内層のパターンを利用して上記多層基板の
    表面層で形成したグラウンド電極パターンをパスし、多
    層プリント基板の表面層のグラウンド電極と上記シール
    ドケースを機械的もしくは電気的に接続させた構造を持
    つことを特徴とするシールドケース。
JP05044832A 1993-03-05 1993-03-05 コンデンサおよびシールドケース Expired - Fee Related JP3087495B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05044832A JP3087495B2 (ja) 1993-03-05 1993-03-05 コンデンサおよびシールドケース
US08/205,735 US5448445A (en) 1993-03-05 1994-03-04 Three-terminal capacitor and assembly
DE69431415T DE69431415T2 (de) 1993-03-05 1994-03-04 Kondensator mit drei Anschlüssen und Bauteil mit diesem Kondensator
CA002116995A CA2116995C (en) 1993-03-05 1994-03-04 Three-terminal capacitor and assembly
KR1019940004178A KR970009773B1 (ko) 1993-03-05 1994-03-04 콘덴서 및 그것을 구비한 조립체
EP94103329A EP0614202B1 (en) 1993-03-05 1994-03-04 Three-terminal capacitor and assembly
CN94102681A CN1042984C (zh) 1993-03-05 1994-03-04 穿心式薄膜电容器及其阵列
US08/407,950 US5528465A (en) 1993-03-05 1995-03-22 Assembly for removing jamming signals
CN98103646A CN1106023C (zh) 1993-03-05 1998-01-13 配置有穿心式薄膜电容器的干扰信号去除组件

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP05044832A JP3087495B2 (ja) 1993-03-05 1993-03-05 コンデンサおよびシールドケース

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH06260368A true JPH06260368A (ja) 1994-09-16
JP3087495B2 JP3087495B2 (ja) 2000-09-11

Family

ID=12702445

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP05044832A Expired - Fee Related JP3087495B2 (ja) 1993-03-05 1993-03-05 コンデンサおよびシールドケース

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5448445A (ja)
EP (1) EP0614202B1 (ja)
JP (1) JP3087495B2 (ja)
KR (1) KR970009773B1 (ja)
CN (2) CN1042984C (ja)
DE (1) DE69431415T2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4816860A (en) * 1986-07-07 1989-03-28 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Camera
JP2020027846A (ja) * 2018-08-10 2020-02-20 富士通株式会社 光送信器

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ES2122491T3 (es) * 1995-02-24 1998-12-16 Hewlett Packard Co Dispositivo para impedir interferencias electromagneticas.
AT401595B (de) * 1995-05-18 1996-10-25 Viennatone Ag Hörgerät
US7336468B2 (en) 1997-04-08 2008-02-26 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US9054094B2 (en) 1997-04-08 2015-06-09 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit arrangement for integrated circuit
US7321485B2 (en) 1997-04-08 2008-01-22 X2Y Attenuators, Llc Arrangement for energy conditioning
US6935002B1 (en) * 1997-10-13 2005-08-30 Murata Manufacturing Co., Ltd. Method of manufacturing a nonreciprocal circuit device
US7890176B2 (en) * 1998-07-06 2011-02-15 Boston Scientific Neuromodulation Corporation Methods and systems for treating chronic pelvic pain
US6120326A (en) * 1999-10-21 2000-09-19 Amphenol Corporation Planar-tubular composite capacitor array and electrical connector
KR100349704B1 (ko) * 1999-12-29 2002-08-22 엘지이노텍 주식회사 더블 컨버젼 방식 튜너의 일차 밴드 패스 필터
US6324047B1 (en) 2000-06-06 2001-11-27 Avx Corporation Symmetrical feed-thru
JP2003318269A (ja) * 2002-04-24 2003-11-07 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置およびその製造方法
JP3960277B2 (ja) * 2002-10-23 2007-08-15 株式会社村田製作所 高周波モジュールおよび通信装置
JP4240385B2 (ja) * 2004-02-03 2009-03-18 Ｎｅｃトーキン株式会社 表面実装型コンデンサ
WO2006104613A2 (en) 2005-03-01 2006-10-05 X2Y Attenuators, Llc Conditioner with coplanar conductors
WO2011121994A1 (ja) * 2010-03-30 2011-10-06 株式会社村田製作所 電源装置
JP5573868B2 (ja) * 2012-03-07 2014-08-20 株式会社村田製作所 等価回路作成方法、等価回路作成プログラム及び等価回路作成装置
US9648727B2 (en) 2015-01-22 2017-05-09 Harris Corporation Fault detection optimized electronic circuit and method
CN109412547A (zh) * 2018-11-07 2019-03-01 深圳振华富电子有限公司 宽频大功率电源滤波器

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3015052A (en) * 1958-08-18 1961-12-26 Cornell Dubilier Electric Capacitor construction
US4281360A (en) * 1979-12-17 1981-07-28 General Electric Company High-voltage capacitor
DE3580070D1 (de) * 1984-07-16 1990-11-15 Nippon Denso Co Hf-filter fuer elektronische instrumente.
CA1244531A (en) * 1985-08-05 1988-11-08 Amir-Akbar Sadigh-Behzadi High density, controlled impedance connector
US5023578A (en) * 1987-08-11 1991-06-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Filter array having a plurality of capacitance elements
US4866566A (en) * 1987-09-09 1989-09-12 Murata Manufacturing Co., Ltd. Capacitor network
JPH0525226Y2 (ja) * 1987-11-16 1993-06-25
JPH01265509A (ja) * 1988-04-15 1989-10-23 Murata Mfg Co Ltd 積層貫通コンデンサ
JPH0432170A (ja) * 1990-05-24 1992-02-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 端子板とそれを用いた電子機器

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4816860A (en) * 1986-07-07 1989-03-28 Minolta Camera Kabushiki Kaisha Camera
JP2020027846A (ja) * 2018-08-10 2020-02-20 富士通株式会社 光送信器

Also Published As

Publication number Publication date
KR940022599A (ko) 1994-10-21
CN1042984C (zh) 1999-04-14
KR970009773B1 (ko) 1997-06-18
US5448445A (en) 1995-09-05
EP0614202A3 (en) 1997-07-02
CN1193172A (zh) 1998-09-16
DE69431415D1 (de) 2002-10-31
JP3087495B2 (ja) 2000-09-11
EP0614202B1 (en) 2002-09-25
EP0614202A2 (en) 1994-09-07
CN1095856A (zh) 1994-11-30
CN1106023C (zh) 2003-04-16
DE69431415T2 (de) 2003-01-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3087495B2 (ja) コンデンサおよびシールドケース
JP2682477B2 (ja) 回路部品の実装構造
KR100700235B1 (ko) 다극성 플러그-인 커넥터를 가진 인쇄회로기판
KR970003365B1 (ko) 필터 및 필터 부착 전기 커넥터
KR100242669B1 (ko) 적층관통형 콘덴서어레이
US6653572B2 (en) Multilayer circuit board
JPH0544837B2 (ja)
JPWO2008044483A1 (ja) 複合電気素子
JPH02284501A (ja) 表面実装型ストリップライン共振器
JPH06268464A (ja) ノイズフィルタブロック
JP2630293B2 (ja) 多層配線基板
US6236558B1 (en) Multilayer electronic part
JP2002164658A (ja) モジュール基板
JP3854095B2 (ja) 多層回路基板
US5528465A (en) Assembly for removing jamming signals
JP3061092B2 (ja) バリスタ機能付きノイズフィルタブロック
JPH01216591A (ja) プリント基板
JP3065416B2 (ja) メタルウォールパッケージ
JPH01119096A (ja) シールド板内蔵の回路基板
JPH01185998A (ja) 高周波回路基板装置
JPH03136396A (ja) 電子回路部品とその製造方法及び電子回路装置
JPH02102594A (ja) 混成集積回路基板
JPH02170490A (ja) メタルコア型回路基板
JPH11162782A (ja) 積層型電子部品アレイ
JPS62200788A (ja) 多層プリント板

Legal Events

Date Code Title Description
FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20070714

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080714

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090714

Year of fee payment: 9

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees