JPH0432170A - 端子板とそれを用いた電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は入出力端子部の妨害信号の除去用のコンデンサ
を有する端子板とそれを用いた電子機器に関するもので
ある。

従来の技術 従来この種のコンデンサ付き端子板は、第５図及び第６
図に示したように構成されていた。第５図は、端子板を
電子機器に取り付けた状態を示しており、１はフレーム
で、その内側にはプリント基板２が配置されている。こ
のフレーム１の一側面に端子板３を取り付け、そのピン
端子４をプリント基板２の回路端子２ａに半田付けによ
り接続している。この端子板３は、第６図（ａ）に示し
たように、板状ベース部材６の長手方向に複数の孔７を
有し、この孔７にディスコイダルコンデンサ５を挿入し
、（ｂ）に示すように半田Ａ付けにより固着したもので
ある。ディスコイダルコンデンサ５は、（Ｃ）に示すよ
うに、ケース１０、磁器コンデンサ８、ピン端子４およ
び注型剤９で構成されている。

発明が解決しようとする課題 従来例では、電子機器の端子板３の第１図のＬ寸法と第
２図＋ｂ）のＨ寸法が単品のディスコイダルコンデンサ
５を使用しているため非常に大きくなったり、厚くなっ
たりして電子機器の小型化を阻害するものとなっていた
。

そこで本発明は小型化が可能な端子板を提供することを
目的とするものである。

課題を解決するための手段 そしてこの目的を達成するために、本発明は基板の上面
に第１の電極を形成し、この第１の電極の上面に誘電体
を形成し、この誘電体の上面に第２の電極を形成し、前
記基板に形成した貫通孔の内面には、前記第１．第２の
電極の一方と導通した第３の電極を設け、この貫通孔を
貫通させたピン端子と第３の電極を導通させて端子板を
構成したものである。

作用 以上の構成の端子板によれば、妨害信号など除去用のコ
ンデンサが第１．第２の電極間で形成されるので、従来
のディスコイダルコンデンサに比較して、厚みがほとん
どなく端子板の厚みを大幅に薄くできる。また多ピンに
なってもコンデンサを一枚の基板で形成できるため、部
品点数を大幅に削減できる。

実施例 以下、本発明の実施例について、以下の図面を用いて説
明する。第１図は本発明の一実施例の電子機器の全体形
状を示しており、第２図から第３図は要部を示す。まず
第１図の電子機器のフレーム１１は、全体の電子回路を
構成する四角形のプリント基板１２の全周を取り囲んだ
構造になっている。そして図面の上側のフレーム１１の
内面には、端子板１３が設けられ、電子機器の駆動用各
種電源端子、アナログ入出力信号端子、マイコン制御端
子等の複数のピン端子１４が、この端子板１３に取り付
けられている。この端子板１３の欧り付は構造を第２図
に示す。つまりフレーム１１の内側に、印刷コンデンサ
１５を有するセラミック基板１６がフレーム１１の複数
のカシメ部１７により固定され、この状態においては端
子板１３はフレーム１１に密着した状態になっている。

またプリント基板１２の一辺はセラミック基板１６に略
直角状態で当接され、更に、図面の左側よりピン端子１
４をセラミック基板１６０貫通孔１８を貫通して挿入し
、治具等により仮固定する。この時ピン端子１４の先端
はプリント基板１２の回路接続用のパターン１９の下側
に位置決めされる。

このように端子板１３が組み立てられた状態で、下側よ
り半田デイツプなどを行いピン端子１４とセラミック基
板１６の貫通孔１８内の電極１８ａとの半田付けを行う
とともに、ピン端子１４とプリント基板１２のパターン
１９との半田付け、また第３図のごとくカシメ部１７を
第２図とは若干変更して、フレーム１１とアース電極の
半田付けもすべて同時に行う。このほかクリーム半田を
使用してリフローで半田付けも可能である。次に端子板
１３について第３図を用いて説明する。セラミック基板
１６の上面には先ずＣｕ、Ａｇなどの導電性材料からな
るコンデンサのアース電極となる第１の電極２０が厚膜
印刷工程と焼成工程を経て形成される。更に第１の電極
２ｏの上面に必要なコンデンサ容量を持たせるために、
チタン酸バリュウム、酸化鉛などを含む誘電体２１が厚
膜印刷工程と焼成工程を経て形成される。更に誘電体２
１を挟むように、各ピン端子１４と接続される第２の電
極２２が同じく厚膜印刷工程と焼成工程により形成され
る。そして更に本コンデンサを保護する目的で、第２図
のオーバコート２３がコーティングされる。またセラミ
ック基板１６の貫通孔１８内には電極１８ａが設けられ
、この電極１８ａと第２の電極２２は導通させられてい
る。また各ピン端子１４のコンデンサ容量は各端子の必
要特性に応じて、第３図に示すように電極形状、材料を
変更して、任意に設定可能である。次に本発明の他の実
施例について、第４図を用いて説明する。

本実施例においてはセラミック基板１６の両面に印刷に
より印刷コンデンサ１５ａを設けて高容量化を図ったも
のである。また、あらかじめセラミック基板１６の貫通
孔１８にピン端子１４を半田付けして、ピン端子１４を
Ｌ曲げして、プＩＪ　７ト基板１２の上面よりこのピン
端子１４を挿入したものである。

発明の効果 以上のように本発明の端子板は、妨害信号除去用のコン
デンサを印刷工法等によりセラミック基板に形成しであ
るため、従来のディスコイダルコンデンサに比較して、
厚みがほとんどなく端子板の厚みを大幅に薄くできる。

また多ピンになってもコンデンサを一枚の基板で形成で
きるため、全長寸法も短くできるとともに部品点数を大
幅に削減できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の端子板を使用した電子機器
の斜視図、第２図はその要部切断斜視図、第３図はその
セラミック基板部の斜視図、第４図は本発明の他の実施
例を示す断面図、第５図と第６図ｔａ）はともに従来例
の斜視図、第６図（ｂ）（Ｃ１はその上面図と断面図で
ある。 １１・・・・・・フレーム、１２・・・・・・プリント
基板、１３・・・・・・端子板、１４・・・・・・ピン
端子、１５・・・・・・印刷コンデンサ、１６・・・・
・・セラミック基板、１８・・・・・・貫通孔、１８ａ
・・・・・・電極（第３の電極）、２０・・・・・・第
１の電極、２１・・・・・・誘電体、２２・・・・・・
第２の電極。 代理人の氏名　弁理士　粟野重孝　はか１名ミ５Ｑ謎

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）基板の上面に第１の電極を形成し、この第１の電
   極の上面に誘電体を形成し、この誘電体の上面に第２の
   電極を形成し、前記基板に形成した貫通孔の内面には、
   前記第１、第２の電極の一方と導通した第３の電極を設
   け、この貫通孔を貫通させたピン端子と第３の電極を導
   通させた端子板。
2. （２）特許請求の範囲第（１）項の端子板を、フレーム
   の内面においてプリント基板に対して略直角に取り付け
   、貫通孔を貫通後のピン端子とプリント基板に半田付け
   し、またピン端子と導通した第１、第２の電極のうちの
   非導通側の電極をフレームと半田付けした電子機器。