JPS6410927B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6410927B2 JPS6410927B2 JP8949481A JP8949481A JPS6410927B2 JP S6410927 B2 JPS6410927 B2 JP S6410927B2 JP 8949481 A JP8949481 A JP 8949481A JP 8949481 A JP8949481 A JP 8949481A JP S6410927 B2 JPS6410927 B2 JP S6410927B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dielectric
- feedthrough capacitor
- capacitor
- internal electrode
- feedthrough
- Prior art date
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- Expired
Links
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- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
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- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はチツプ型貫通コンデンサに関する。
従来の貫通コンデンサは針金状の芯導体（電
極）とその周りを円筒状に取囲む接地導体（電
極）とから成つている。このような貫通コンデン
サの製造は中心孔を有する円柱状誘電体に芯導体
を貫挿固定し、また円柱状誘導体の周りに金属円
筒を嵌合固定させることにより行われていた。本
発明は従来の方式による貫通コンデンサとは全く
着想の異つた方式による貫通コンデンサを提供す
る。
極）とその周りを円筒状に取囲む接地導体（電
極）とから成つている。このような貫通コンデン
サの製造は中心孔を有する円柱状誘電体に芯導体
を貫挿固定し、また円柱状誘導体の周りに金属円
筒を嵌合固定させることにより行われていた。本
発明は従来の方式による貫通コンデンサとは全く
着想の異つた方式による貫通コンデンサを提供す
る。
本発明は貫通コンデンサを積層方式で構成する
ことを特徴とする。簡単に述べると、本発明の貫
通コンデンサは誘電体層と２種の導体層とを交互
に積層した積層体の焼結体であり、一方の導体層
は接地電極を構成し、他方の導体は誘電体中心を
貫く１本以上の中心導体を構成する。また中心導
体の両端は積層体の外面へ引出されて外面の外部
端子層へ接続され、また接地電極も必要ならば同
様な外部端子へ接続される。
ことを特徴とする。簡単に述べると、本発明の貫
通コンデンサは誘電体層と２種の導体層とを交互
に積層した積層体の焼結体であり、一方の導体層
は接地電極を構成し、他方の導体は誘電体中心を
貫く１本以上の中心導体を構成する。また中心導
体の両端は積層体の外面へ引出されて外面の外部
端子層へ接続され、また接地電極も必要ならば同
様な外部端子へ接続される。
本発明によれば、貫通コンデンサは六面体また
はそれに近い形の小型の部品として構成でき、形
の単純性のために外部端子の利用でプリント基板
等への直付け半田や自動取付けなどが可能にな
り、製造が積層法のみで行えるので、大量生産化
が達成でき、また設計変更の自在性が高まる。例
えば中心電極を複数本にすることは容易に行え
る。
はそれに近い形の小型の部品として構成でき、形
の単純性のために外部端子の利用でプリント基板
等への直付け半田や自動取付けなどが可能にな
り、製造が積層法のみで行えるので、大量生産化
が達成でき、また設計変更の自在性が高まる。例
えば中心電極を複数本にすることは容易に行え
る。
以下、図面に関連して本発明を詳しく説明す
る。第１図は本発明のチツプ型貫通コンデンサの
斜視図であり、長方形に積層されて焼成されるこ
とにより製作されているBaTio3やTio2などの誘
電体１と、そのほぼ中心を貫いている薄膜ないし
条片状の内部電極４と内部電極４を取囲むように
誘電体１の周囲に形成された接地電極３と、内部
電極４の両端引出端に接続して外部回路への接続
を容易にする外部端子２ａ，２ｂより成る。内部
電極４は例えばPd、Pd―Agなどの金属粉末をペ
ースト化したものを誘電体１と一諸に焼成するこ
とにより形成しうる。また接地電極３も同様に形
成しうるが、Cu、Ag、Ni等の金属粉末のペース
トを焼成済の誘電体の表面に比較的低温で焼付け
て形成しても良い。外部端子２ａ，２ｂも同様に
して形成しうる。
る。第１図は本発明のチツプ型貫通コンデンサの
斜視図であり、長方形に積層されて焼成されるこ
とにより製作されているBaTio3やTio2などの誘
電体１と、そのほぼ中心を貫いている薄膜ないし
条片状の内部電極４と内部電極４を取囲むように
誘電体１の周囲に形成された接地電極３と、内部
電極４の両端引出端に接続して外部回路への接続
を容易にする外部端子２ａ，２ｂより成る。内部
電極４は例えばPd、Pd―Agなどの金属粉末をペ
ースト化したものを誘電体１と一諸に焼成するこ
とにより形成しうる。また接地電極３も同様に形
成しうるが、Cu、Ag、Ni等の金属粉末のペース
トを焼成済の誘電体の表面に比較的低温で焼付け
て形成しても良い。外部端子２ａ，２ｂも同様に
して形成しうる。
第１図に示したチツプ型貫通コンデンサーの製
造法の一例を第２図ないし第６図に示す。第２図
のように、先ず誘電体粉末のペーストを長方形に
印刷するか、或いはシート状に形成した誘電体シ
ート１1を用意する（実際には広いシートを用い
て同時に多数の区画内へ個々のコンデンサを作り
込むが説明の都合上１個分のみについて説明す
る）。次に第３図のように、Pd―Ag等の耐熱性
の導電ペーストを印刷して内部電極４を形成す
る。このとき内部電極の両端は誘電体シート１1
の左右両端に露出するようにする。次に第４図の
工程において、誘電体シート１2を内部電極４及
び誘電体シート１1の上へ印刷または置き重ねて
積層体とし、次にこの積層体を焼成炉に入れて高
い温度で所定時間焼成することにより、一体化し
た焼結体とする。次に、第５図の工程へ移り、そ
の中央表面を第１図に示すように中心電極４の周
りを取囲むようにして接地電極用導電ペーストを
塗布または印刷して接地電極３とし、同時に内部
電極の両端に接続するように同じ導電ペーストを
塗布または印刷して外部端子２ａ，２ｂとする。
次に加熱炉において接地電極３及び外部端子２
ａ，２ｂの焼付けを行う。こうして得られた貫通
コンデンサは第６図に示すような等価回路を有す
ることは明らかであろう。なお上記の例におい
て、接地電極３は必要な容量値に応じて幅を変え
ても良いし、また誘電体の全周でなくて一部に施
されていても良い。
造法の一例を第２図ないし第６図に示す。第２図
のように、先ず誘電体粉末のペーストを長方形に
印刷するか、或いはシート状に形成した誘電体シ
ート１1を用意する（実際には広いシートを用い
て同時に多数の区画内へ個々のコンデンサを作り
込むが説明の都合上１個分のみについて説明す
る）。次に第３図のように、Pd―Ag等の耐熱性
の導電ペーストを印刷して内部電極４を形成す
る。このとき内部電極の両端は誘電体シート１1
の左右両端に露出するようにする。次に第４図の
工程において、誘電体シート１2を内部電極４及
び誘電体シート１1の上へ印刷または置き重ねて
積層体とし、次にこの積層体を焼成炉に入れて高
い温度で所定時間焼成することにより、一体化し
た焼結体とする。次に、第５図の工程へ移り、そ
の中央表面を第１図に示すように中心電極４の周
りを取囲むようにして接地電極用導電ペーストを
塗布または印刷して接地電極３とし、同時に内部
電極の両端に接続するように同じ導電ペーストを
塗布または印刷して外部端子２ａ，２ｂとする。
次に加熱炉において接地電極３及び外部端子２
ａ，２ｂの焼付けを行う。こうして得られた貫通
コンデンサは第６図に示すような等価回路を有す
ることは明らかであろう。なお上記の例におい
て、接地電極３は必要な容量値に応じて幅を変え
ても良いし、また誘電体の全周でなくて一部に施
されていても良い。
上の実施例は単一の貫通コンデンサの例であつ
たが、本発明によれば複数の貫通コンデンサを含
むチツプ型貫通コンデンサを提供することも容易
である。第７〜１２図は３個の貫通コンデンサに
等価なチツプ型貫通コンデンサを例示する。先ず
第７図のように長方形の誘電体シート５1を用意
し、その上に第８図のように３本の内部電極６，
７，８を上下方向に印刷し、それぞれの両端を誘
電体シート５1の上下辺へ露出させる。さらに第
９図のように全面に誘電体シート５2を積層する。
こうして得られた積層体を焼成炉にて焼成して焼
結体とし、第１０図のように内部電極６，７，８
の上下端にそれぞれ接続する外部端子Ａ，A′，
Ｂ，B′，Ｃ，C′を導電ペーストで形成し、また内
部電極と交差する方向に接地電極１０を形成し、
さらにその両端には端子９ａ，９ｂを形成する。
次で加熱炉中でこれら外部端子、接地電極を焼付
けて完成したチツプ型貫通コンデンサを得る。第
１１図はこうして得られた貫通コンデンサの等価
回路を示す。第１２図は本例による貫通コンデン
サの斜視図である。なお接地電極１０の面積長さ
は任意に調整可能である。
たが、本発明によれば複数の貫通コンデンサを含
むチツプ型貫通コンデンサを提供することも容易
である。第７〜１２図は３個の貫通コンデンサに
等価なチツプ型貫通コンデンサを例示する。先ず
第７図のように長方形の誘電体シート５1を用意
し、その上に第８図のように３本の内部電極６，
７，８を上下方向に印刷し、それぞれの両端を誘
電体シート５1の上下辺へ露出させる。さらに第
９図のように全面に誘電体シート５2を積層する。
こうして得られた積層体を焼成炉にて焼成して焼
結体とし、第１０図のように内部電極６，７，８
の上下端にそれぞれ接続する外部端子Ａ，A′，
Ｂ，B′，Ｃ，C′を導電ペーストで形成し、また内
部電極と交差する方向に接地電極１０を形成し、
さらにその両端には端子９ａ，９ｂを形成する。
次で加熱炉中でこれら外部端子、接地電極を焼付
けて完成したチツプ型貫通コンデンサを得る。第
１１図はこうして得られた貫通コンデンサの等価
回路を示す。第１２図は本例による貫通コンデン
サの斜視図である。なお接地電極１０の面積長さ
は任意に調整可能である。
以上のように、本発明の貫通コンデンサは小型
で、直方体形をしており、外部に接続端子を有す
るから、第１３図のように、プリント配線基板１
１の表面のプリント配線パターン１２（接地用）、
１３，１４（貫通例）へ直接半田づけすることが
できる。また積層法を用いたから製造工程の量産
化、能率化が達成できる。また焼成工程、焼付け
工程を用いたため機械的にも十分な強度を持たせ
うる。何よりも本発明は貫通コンデンサの構成を
自由に設計変更でき、複数の貫通電極を有する貫
通コンデンサも提供できる点で、極めて有益であ
る。
で、直方体形をしており、外部に接続端子を有す
るから、第１３図のように、プリント配線基板１
１の表面のプリント配線パターン１２（接地用）、
１３，１４（貫通例）へ直接半田づけすることが
できる。また積層法を用いたから製造工程の量産
化、能率化が達成できる。また焼成工程、焼付け
工程を用いたため機械的にも十分な強度を持たせ
うる。何よりも本発明は貫通コンデンサの構成を
自由に設計変更でき、複数の貫通電極を有する貫
通コンデンサも提供できる点で、極めて有益であ
る。
第１図は本発明の第１実施例によるチツプ型貫
通コンデンサの拡大斜視図、第２図ないし第５図
は第１実施例によるチツプ型貫通コンデンサの製
造方法を示す平面図、第６図は同コンデンサの等
価回路図、第７図ないし第１０図は本発明の第２
実施例によるチツプ型貫通コンデンサの製造方法
を示す平面図、第１１図は同コンデンサの等価回
路図、第１２図は同コンデンサの斜視図、及び第
１３図は同コンデンサの使用状態図である。図中
主な部分は次の通りである。 １，５…誘電体、２ａ，２ｂ，Ａ，A′，Ｂ，
B′，Ｃ，C′…外部端子、３，１０…接地電極、
４，６，７，８…内部電極。
通コンデンサの拡大斜視図、第２図ないし第５図
は第１実施例によるチツプ型貫通コンデンサの製
造方法を示す平面図、第６図は同コンデンサの等
価回路図、第７図ないし第１０図は本発明の第２
実施例によるチツプ型貫通コンデンサの製造方法
を示す平面図、第１１図は同コンデンサの等価回
路図、第１２図は同コンデンサの斜視図、及び第
１３図は同コンデンサの使用状態図である。図中
主な部分は次の通りである。 １，５…誘電体、２ａ，２ｂ，Ａ，A′，Ｂ，
B′，Ｃ，C′…外部端子、３，１０…接地電極、
４，６，７，８…内部電極。
Claims (1)
- １ 複数本の内部電極層とその上下に設けられた
誘電体層との積層物の焼結体の表面に、前記複数
の内部電極層のすべてを取り囲む様にして接地電
極層を設けると共に、更に前記複数本の内部電極
層の引出し端に接続する別々の外部端子を前記焼
結体の表面に設けたことを特徴とするチツプ型貫
通コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8949481A JPS57206015A (en) | 1981-06-12 | 1981-06-12 | Chip type through condenser |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8949481A JPS57206015A (en) | 1981-06-12 | 1981-06-12 | Chip type through condenser |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57206015A JPS57206015A (en) | 1982-12-17 |
| JPS6410927B2 true JPS6410927B2 (ja) | 1989-02-22 |
Family
ID=13972303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8949481A Granted JPS57206015A (en) | 1981-06-12 | 1981-06-12 | Chip type through condenser |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57206015A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03209709A (ja) * | 1990-01-11 | 1991-09-12 | Marcon Electron Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及びこれを使用した回路 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5110984U (ja) * | 1974-07-09 | 1976-01-27 | ||
| JPS5543869A (en) * | 1978-09-22 | 1980-03-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Through type condenser |
| JPS5580313A (en) * | 1978-12-12 | 1980-06-17 | Tdk Electronics Co Ltd | Laminated continuous capacitor |
-
1981
- 1981-06-12 JP JP8949481A patent/JPS57206015A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57206015A (en) | 1982-12-17 |
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