JPS598346Y2 - 複合部品 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はインダクターとコンデンサの複合部品に関し、
特にインダクターとコンデンサの両者を積層形の薄形素
子として構或した複合部品に関する。

従来の複合部品はインダクターの寸法が大きくなり、ま
たインダクターの製法がコンデンサの製法と全く異なる
ことから、複合化が困難であった。

コンデンサに関しては積層チップコンデンサ等が知られ
ているように、薄形、小型化が進んでいる。

一方、インダクターについては、従来長い導線を磁心ま
たは空心ボビン等に巻く必要があり、小型化のネックと
なっていた。

本考案は従来のインダクターの観念を放棄し、印刷法に
よって新たな積層タイプのインダクターを提供し、これ
を積層タイプのコンデンサと組合せることにより、全体
として薄形、小型の複合部品を提供する。

本考案によるとインダクターとコンデンサは同様な印刷
法によって形戊されるものであるから、従来のような組
立工程を要しないし、また同時に多数の複合部品を製造
しうる。

さらに、本考案の複合部品はプリント基板に対してはん
だ付け等で直接に固着することができるので電子装置の
小型化及び作業性の改善等、本考案の利点は多い。

以下、本考案を図面に関連して詳細に説明する。

第１〜４図は本考案の複合部品の製造工程を示す。

第１図のように先ず絶縁基板１を用意する。基板１はア
ルミナ、ステアタイト、フオリステライト、Ｔ１０２
ＦｅＣ）２含有フエライト等から製作する。

絶縁基板１は焼結体でもよいし、粉末磁器のペーストか
ら戊形乾燥したものでもよい。

この絶縁基板１の上に、第２図のように焼戒前の積層イ
ンダクター２（後で詳細に述べる）を取付け、さらに入
力取出し導体３及び出力取出し導体４、並びに焼或前の
積層コンデンサ（後で詳述する）との接続端子５，９を
印刷する。

尚、本明細書で導体とは金属粉末をバインダー及び溶剤
によりペースト状にしたものを印刷して形威されるもの
で、特に耐熱性のＰｄ−Ａｇ合金（２５ ： ７５〜５
０ ： ５０）が好ましい金属粉末である。

次に第３図のように、焼戒前の積層コンデンサ６を取付
け、焼威炉に入れて磁性体及び磁器の焼或温度に加熱し
て必要な焼戊を行う。

このようにして、絶縁基板に一体的に支持された薄板状
インダクター及びコンデンサを有する複合部品が提供さ
れる。

最後に第４図のように入力端子１０、出力端子８、アー
ス端子７を導電ペーストの塗布又は焼付けで取付ける。

この複合部品の等価回路の１例は第５図に示されたよう
な遅延回路である。

第６〜８図は第１〜４図に示した積層インダクター２の
製法の詳細を示す。

第６図において、先ずアルミニウム等の平らな支持面に
ポリエステルフイルムを支持させ、その面に磁性体１１
を薄板状１例えば十数〜数十μの厚さに印刷する。

磁性体１１はＦｅＯ２含有フエライト等の絶縁性の粉末
をバインダー及び溶剤でペースト状にしたものを用いる
。

なお印刷法の代りにシート法（ペーストを延ばし、カッ
トする）を用いてもよい。

磁性体１１を乾燥させた後、さらに第６図のように等間
隔で導体１２を印刷し、乾燥させる。

導体１２の印刷と同時に、端子ａ，ｌ），ｃ，ｄも印刷
する。

次に、第７図のように導体１２の上下端が露出するよう
にして磁性体１３を印刷する。

磁性体１３を乾燥させ、次に第８図のように導体１２の
両端に接続する導体１４を印刷して、磁性体１３を周回
する連続した導電パターンを形威させる。

第８図の積層インダクターは第９図の等価回路を与える
。

なお磁性体１１．１３は閉磁路を形成するからインダク
タンスを大きくできる。

また磁性体の厚さの調整及び導体の数の調整により定数
を調整できる。

こうして完或された積層インダクター（焼或前のもの）
はポリエステルフイルムから剥離して第１図の絶縁基板
１に取付けられる。

或いはポリエステルベースを用いないで絶縁基板１上で
直接第６〜８図の工程を実施してもよい。

本考案に使用される積層コンデンサ６は第１０〜１６図
に示す工程で製造される。

尚、コンデンサ６もポリエステルベース上に印刷を反復
して形或してもよいし、或いは第１図の絶縁基板１に直
接印刷を反復して形或してもよい。

さて、第１０図を見ると、先ず誘電体２１の薄板（例え
ば十数〜数十μの厚さ）が誘電体ペーストから印刷によ
り、またはシート法（ペーストをドクターブレード等で
シート状に延ばしカットする）により形或され、乾燥さ
れる。

誘電体ペーストはＴｉＯ２またはＢａＴｉＯ３等の粉末
を適宜のバインダー及び溶剤によりペースト状にしたも
のを用いる。

誘電体２１の表面には先きに述べた導電ペーストと同一
または同様物で端子部Ｇを有する内部電極２２が印刷さ
れ、乾燥される。

内部電極２２は次に第１１図のように端子Ｇのところを
残して誘電体２３の印刷により覆われ、次に第１２図の
ように第２の内部電極２４が印刷される。

内部電極２４は内部電極２２に重畳する３枚の小電極ま
り或り、それらの上端は端子ａ，ｌ），ｃに終端してい
る。

この上に第１３図のようにさらに誘電体２５が印刷され
る。

このとき端子Ｇ， ａ ，ｌ） ， ｃは露出されたま
まである。

次に第１４図のように電極２４の全体に重畳する内部電
極２６を印刷し、その端子Ｇ′は端子Ｇに同時印刷され
る。

さらに第１５図のように誘電体２７を印刷し、そして最
後に第１６図に示すように３つの部分電極から或る電極
２８が印刷され、その端子ａ′，ｂ′，Ｃ′はそれぞれ
端子ａ，ｌ），ｃと一体化される。

第１６図の構戒の積層コンデンサの等価回路は第１７図
に示される通りである。

第１６図の積層コンデンサは第１〜４図の積層コンデン
サ６として絶縁基板１に取付けられ、積層コンデンサ及
び積層インダクターとの間の接続を行う。

こうして第４図の段階まで完或された複合部品は次に焼
或炉中で必要温度で焼或され、磁性体及び誘電体は所定
の特性を有する焼結体にされ、また各層間の結合を強固
にする。

最後に外部端子７，８，１０を取付けて本考案の複合部
品が完或する（第４図）。

以上のように構或された本考案の複合部品はコンデンサ
部分のみならずインダクタ一部分まで薄形及び小型であ
るので部品の全体寸法が小さい。

また一体に焼或されたモーリシツクな構造を有するので
、プリント基板へ直付けが可能である。

さらに、インダクタ一部分もコンデンサ部分も印刷法で
同時に構或でき且つ同時に熱処理されるものであるから
、例えば複数の複合部品を同一の絶縁基板に同時形威し
、後で細断する手段が採用できるので大量生産が可能に
なる。

本考案は唯一つの実施例について説明したが他にも多く
の変形例がありうることは当業者には明らかである。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第３図は本考案の複合部品の製造工程を示
す図、第４図は本考案の複合部品の平面図、第５図は同
等価回路図、第６図ないし第８図は本考案の複合部品の
構或部分である積層インダク夕一の製造工程を示す説明
図、第９図は同インダクターの等価回路図、第１０図な
いし第１６図は本考案の複合部品の構或部分である積層
コンデンサの製造工程を示す説明図、及び第１７図は同
コンデンサの等価回路図である。 図中主要な部材は次の通りである。 １：絶縁基板、２：積層インダクター、６：積層コンデ
ンサ、１１．１３：磁性体、１２．１４ ：導体、２１
，２３，２５，２７：誘電体、２２，２４，２６．２
８ ：電極。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁基板上に積層インダクターと積層コンデンサとを隣
   接併置して或る複合部品であって、前記積層インダクタ
   ーは絶縁性磁性体または絶縁体薄板と、その両面に印刷
   で形威され前記薄板の縁部で接続されて周回導電パター
   ンを形戊する薄膜導体と、前記導電パターンの複数個所
   からコンデンサ側へ引出された接続端子との焼結体から
   構威され、前記積層コンデンサは、誘電体薄板と、前記
   誘電体薄板上に形威され且つ前記接続端子へそれぞれ接
   続された複数の電極と、前記誘電体薄板を介して前記複
   数の電極のすべてに対向した共通電極との焼結体から構
   或され、しかも前記絶縁基板と前記積層インダクタ一と
   前記積層コンテ゛ンサとは全一体的な焼結体であるＬＣ
   ネットワーク複合部口ｒ３０