JP2002057036A - 積層複合電子部品及びその製造方法 - Google Patents
積層複合電子部品及びその製造方法Info
- Publication number
- JP2002057036A JP2002057036A JP2000240667A JP2000240667A JP2002057036A JP 2002057036 A JP2002057036 A JP 2002057036A JP 2000240667 A JP2000240667 A JP 2000240667A JP 2000240667 A JP2000240667 A JP 2000240667A JP 2002057036 A JP2002057036 A JP 2002057036A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal
- layer
- green sheet
- laminate
- inductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Manufacturing Cores, Coils, And Magnets (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】インダクター部を有する積層複合電子部品にお
いて、その製造時の焼成体を得る際にインダクター部と
他の電子素子部とで材料の元素の拡散による混合を防止
し、絶縁性の低下を防止する。 【解決手段】インダクター部と他の電子素子部との間に
金属層又は金属含有層を設ける。インダクター部と他の
電子素子部のそれぞれのグリーンシート積層体の間に金
属膜又は金属含有膜を有するグリーンシートを介在させ
焼成する工程を有する積層複合電子部品の製造方法。
いて、その製造時の焼成体を得る際にインダクター部と
他の電子素子部とで材料の元素の拡散による混合を防止
し、絶縁性の低下を防止する。 【解決手段】インダクター部と他の電子素子部との間に
金属層又は金属含有層を設ける。インダクター部と他の
電子素子部のそれぞれのグリーンシート積層体の間に金
属膜又は金属含有膜を有するグリーンシートを介在させ
焼成する工程を有する積層複合電子部品の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば積層ＬＣチップ
部品等の積層複合電子部品の構造に関する。
部品等の積層複合電子部品の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気部品の小型化は著しく進んで
おり、特に、パーソナルコンピュータ、携帯電話等は小
型化が進み、それに伴って、内部の電子部品の一層の小
型化が求められている。その中でも、コンデンサ、イン
ダクターとしてのコイル部品は、電子回路部品の中でも
多数使用されており、その部品の大きさによって電子機
器そのものの大きさが決定されてしまうといっても過言
ではない。そのため、最近ではコンデンサとインダクタ
ーを一体にして成形し、小型化できるようにした、積層
コンデンサーと積層インダクターを一体化した積層ＬＣ
素子からなる積層複合電子部品が広く使用されるように
なってきている。
おり、特に、パーソナルコンピュータ、携帯電話等は小
型化が進み、それに伴って、内部の電子部品の一層の小
型化が求められている。その中でも、コンデンサ、イン
ダクターとしてのコイル部品は、電子回路部品の中でも
多数使用されており、その部品の大きさによって電子機
器そのものの大きさが決定されてしまうといっても過言
ではない。そのため、最近ではコンデンサとインダクタ
ーを一体にして成形し、小型化できるようにした、積層
コンデンサーと積層インダクターを一体化した積層ＬＣ
素子からなる積層複合電子部品が広く使用されるように
なってきている。
【０００３】この積層複合電子部品の製法は、図１に示
すように、フェライトをバインダーで練り固めシート状
にしたフェライトグリーンシート１、１、１、１にＡｇ
を主とした導体材料ペーストをスクリーン印刷により塗
布することによりそれぞれコイルパターン１ａ、１ａ・
・、１ｂ、１ｂ・・、１ｃ、１ｃ・・、１ｄ、１ｄ・・
を形成したインダクタ用グリーンシートを作成し、これ
らのコイルパターンがコイルを形成するようにこれらイ
ンダクタ用グリーンシートを積層してインダクタ用グリ
ーンシート積層体を作成し、さらにその両主面にフェラ
イトグリーンシート１を２枚づつ重ね、さらに最上位に
フェライトグリーンシート１を重ね、これには各コイル
毎に区分するカットライン１ｅを付しておく。また、酸
化チタンを主成分とする誘電体材料をバインダーで練り
固めシート状にした誘電体セラミックグリーンシート
２、２にＡｇを主とした導体ペーストをスクリーン印刷
により塗布することにより内部電極パターン２ａ、２ａ
・・、２ｂ、２ｂ・・を形成したコンデンサ用グリーン
シートを作成し、これらの内部電極パターンが部分対向
するようにこれらコンデンサ用グリーンシートを積層し
たコンデンサ用グリーンシート積層体を作成し、さらに
その両主面に誘電体セラミックグリーンシート２を２枚
づつ重ねる。
すように、フェライトをバインダーで練り固めシート状
にしたフェライトグリーンシート１、１、１、１にＡｇ
を主とした導体材料ペーストをスクリーン印刷により塗
布することによりそれぞれコイルパターン１ａ、１ａ・
・、１ｂ、１ｂ・・、１ｃ、１ｃ・・、１ｄ、１ｄ・・
を形成したインダクタ用グリーンシートを作成し、これ
らのコイルパターンがコイルを形成するようにこれらイ
ンダクタ用グリーンシートを積層してインダクタ用グリ
ーンシート積層体を作成し、さらにその両主面にフェラ
イトグリーンシート１を２枚づつ重ね、さらに最上位に
フェライトグリーンシート１を重ね、これには各コイル
毎に区分するカットライン１ｅを付しておく。また、酸
化チタンを主成分とする誘電体材料をバインダーで練り
固めシート状にした誘電体セラミックグリーンシート
２、２にＡｇを主とした導体ペーストをスクリーン印刷
により塗布することにより内部電極パターン２ａ、２ａ
・・、２ｂ、２ｂ・・を形成したコンデンサ用グリーン
シートを作成し、これらの内部電極パターンが部分対向
するようにこれらコンデンサ用グリーンシートを積層し
たコンデンサ用グリーンシート積層体を作成し、さらに
その両主面に誘電体セラミックグリーンシート２を２枚
づつ重ねる。
【０００４】その後、上記のフェライトグリーンシート
を両側に重ねたインダクタ用グリーンシート積層体及び
誘電体セラミックグリーンシートを両側に重ねたコンデ
ンサ用グリーンシート積層体を各コイルと各コンデンサ
が重なって一つの積層ＬＣ単位を作るように積層し、Ｌ
Ｃグリーンシート積層体を形成する。このようにして数
百個分の積層ＬＣを一枚のＬＣグリーンシート積層体に
形成する。次に、図示省略したが、このグリーンシート
積層体を金型に収容し一定の圧力、温度、時間で圧着し
て圧着ＬＣグリーンシート積層体を形成した後、上記カ
ットラインに沿って裁断し、ついで得られた各個体から
なる未焼成部品チップを容器に適宜並べて、炉に入れ、
焼成する。これにより、図２に示すように、フェライト
磁性体内にコイルを設けたインダクター部３と誘電体磁
器内にコンデンサを設けたコンデンサ部４を積層した細
長形状の積層ＬＣ素子チップ５が得られる（図１とは、
インダクター部３とコンデンサ部４は積層方向が上下逆
になっている。）が、その積層ＬＣ素子チップ５の両端
面及びその中間側面にコイル、コンデンサの引出部に接
続する外部端子電極６、６を形成する。このようにして
積層ＬＣ素子チップ５に外部端子電極６、６を形成した
積層ＬＣ複合電子部品が得られる。この積層ＬＣ複合電
子部品は、図示省略したが、プリント配線基板のはんだ
付けランドに外部端子電極がはんだ付けされて使用され
る。
を両側に重ねたインダクタ用グリーンシート積層体及び
誘電体セラミックグリーンシートを両側に重ねたコンデ
ンサ用グリーンシート積層体を各コイルと各コンデンサ
が重なって一つの積層ＬＣ単位を作るように積層し、Ｌ
Ｃグリーンシート積層体を形成する。このようにして数
百個分の積層ＬＣを一枚のＬＣグリーンシート積層体に
形成する。次に、図示省略したが、このグリーンシート
積層体を金型に収容し一定の圧力、温度、時間で圧着し
て圧着ＬＣグリーンシート積層体を形成した後、上記カ
ットラインに沿って裁断し、ついで得られた各個体から
なる未焼成部品チップを容器に適宜並べて、炉に入れ、
焼成する。これにより、図２に示すように、フェライト
磁性体内にコイルを設けたインダクター部３と誘電体磁
器内にコンデンサを設けたコンデンサ部４を積層した細
長形状の積層ＬＣ素子チップ５が得られる（図１とは、
インダクター部３とコンデンサ部４は積層方向が上下逆
になっている。）が、その積層ＬＣ素子チップ５の両端
面及びその中間側面にコイル、コンデンサの引出部に接
続する外部端子電極６、６を形成する。このようにして
積層ＬＣ素子チップ５に外部端子電極６、６を形成した
積層ＬＣ複合電子部品が得られる。この積層ＬＣ複合電
子部品は、図示省略したが、プリント配線基板のはんだ
付けランドに外部端子電極がはんだ付けされて使用され
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図３に示す
ように、インダクター部３となるインダクター用グリー
ンシート積層体７と、コンデンサ部４となるコンデンサ
用グリーンシート積層体８は、それぞれ材料が異なるた
めに、焼成工程ではそれぞれの材料の元素が加熱により
拡散し、絶縁性の低い物質が生成し、電気特性が劣化す
る。
ように、インダクター部３となるインダクター用グリー
ンシート積層体７と、コンデンサ部４となるコンデンサ
用グリーンシート積層体８は、それぞれ材料が異なるた
めに、焼成工程ではそれぞれの材料の元素が加熱により
拡散し、絶縁性の低い物質が生成し、電気特性が劣化す
る。
【０００６】本発明の第１の目的は、例えば磁性体層と
誘電体磁器層のそれぞれの材料の元素が入り混じること
のない積層複合電子部品及びその製造方法を提供するこ
とにある。本発明の第２の目的は、接合部の絶縁性低下
による電気特性の劣化のない積層複合電子部品及びその
製造方法を提供することにある。
誘電体磁器層のそれぞれの材料の元素が入り混じること
のない積層複合電子部品及びその製造方法を提供するこ
とにある。本発明の第２の目的は、接合部の絶縁性低下
による電気特性の劣化のない積層複合電子部品及びその
製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、（１）、コイルパターンを有する複数の
磁性体層を積層しそれぞれのコイルパターンを接続して
コイルを形成した少なくとも１つのインダクター部と、
他の材料の絶縁体層又はその積層体を用いて形成した少
なくとも１つの他の電子素子部とをそれぞれの積層方向
を互いに同じにして金属層又は金属含有層を有する層を
介して積層した複合素子積層体の外壁に外部端子電極を
形成した積層複合電子部品を提供するものである。ま
た、本発明は、（２）、コイルパターンを有する複数の
磁性体層を積層しそれぞれのコイルパターンを接続して
コイルを形成した少なくとも１つのインダクター部と、
内部電極パターンを有する複数の誘電体層を少なくとも
積層して形成した少なくとも１組のコンデンサ部とをそ
れぞれの積層方向を互いに同じにして金属層又は金属含
有層を有する層を介して積層したＬＣ積層体の外壁にＬ
Ｃ回路の外部端子電極を有するＬＣチップ部品である積
層複合電子部品、（３）、少なくとも１つのインダクタ
ー部と、少なくとも１つの他の電子素子部のそれぞれに
対応するグリーンシート積層体又はグリーンシート絶縁
体層の界面に金属膜又は金属含有膜を有する金属膜付グ
リーンシートを介在し、該金属膜付グリーンシートを介
したグリーンシート積層体を焼成して金属焼成層又は金
属含有焼成層を有する層を上記インダクター部と他の電
子素子部との間に介在させた複合素子積層体を得る工程
を有する上記（１）の積層複合電子部品の製造方法、
（４）、少なくとも１つのインダクター部と、少なくと
も１組のコンデンサ部のそれぞれに対応するグリーンシ
ート積層体の界面に金属膜又は金属含有膜を有する金属
膜付グリーンシートを介在し、該金属膜付グリーンシー
トを介した上記グリーンシート積層体を焼成して金属焼
成層又は金属含有焼成層を有する層を上記インダクター
部とコンデンサ部との間に介在させたＬＣ積層体を得る
工程を有する上記（２）の積層複合電子部品の製造方法
を提供するものである。
決するために、（１）、コイルパターンを有する複数の
磁性体層を積層しそれぞれのコイルパターンを接続して
コイルを形成した少なくとも１つのインダクター部と、
他の材料の絶縁体層又はその積層体を用いて形成した少
なくとも１つの他の電子素子部とをそれぞれの積層方向
を互いに同じにして金属層又は金属含有層を有する層を
介して積層した複合素子積層体の外壁に外部端子電極を
形成した積層複合電子部品を提供するものである。ま
た、本発明は、（２）、コイルパターンを有する複数の
磁性体層を積層しそれぞれのコイルパターンを接続して
コイルを形成した少なくとも１つのインダクター部と、
内部電極パターンを有する複数の誘電体層を少なくとも
積層して形成した少なくとも１組のコンデンサ部とをそ
れぞれの積層方向を互いに同じにして金属層又は金属含
有層を有する層を介して積層したＬＣ積層体の外壁にＬ
Ｃ回路の外部端子電極を有するＬＣチップ部品である積
層複合電子部品、（３）、少なくとも１つのインダクタ
ー部と、少なくとも１つの他の電子素子部のそれぞれに
対応するグリーンシート積層体又はグリーンシート絶縁
体層の界面に金属膜又は金属含有膜を有する金属膜付グ
リーンシートを介在し、該金属膜付グリーンシートを介
したグリーンシート積層体を焼成して金属焼成層又は金
属含有焼成層を有する層を上記インダクター部と他の電
子素子部との間に介在させた複合素子積層体を得る工程
を有する上記（１）の積層複合電子部品の製造方法、
（４）、少なくとも１つのインダクター部と、少なくと
も１組のコンデンサ部のそれぞれに対応するグリーンシ
ート積層体の界面に金属膜又は金属含有膜を有する金属
膜付グリーンシートを介在し、該金属膜付グリーンシー
トを介した上記グリーンシート積層体を焼成して金属焼
成層又は金属含有焼成層を有する層を上記インダクター
部とコンデンサ部との間に介在させたＬＣ積層体を得る
工程を有する上記（２）の積層複合電子部品の製造方法
を提供するものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態は、その詳細
は以下の実施例で述べるが、少なくともこれらの実施例
を含む。
は以下の実施例で述べるが、少なくともこれらの実施例
を含む。
【０００９】
【実施例】本発明の実施例を図１〜３を参照して、図
４、５に基づいて説明する。 実施例１ ＴｉＯ2 を主成分とする誘電体材料１００重量部に対
し、バインダーとしてのポリビニルブチラール樹脂１０
重量部と、可塑剤５重量部と、分散剤１重量部と、トル
エンとエタノールの混合溶剤を１００重量部とする配合
物をビーズミルにて１２０分間混合・分散し、誘電体ス
ラリーを調製する。また、Ｎｉ−Ｚｎフェライトを主成
分とする磁性体材料１００重量部に対し、バインダーと
してのポリビニルブチラール樹脂１２重量部と、可塑剤
５重量部と、分散剤１重量部と、トルエンとエタノール
の混合溶剤を１２０重量部とする配合物をビーズミルに
て１２０分間混合・分散し、磁性体スラリーを調製す
る。次に、上記の誘電体スラリーをポリエステル（ＰＥ
Ｔ）フィルム上にドクターブレード法により塗布し、８
０℃で乾燥させて、厚さ５０μｍの誘電体セラミックグ
リーンシート（図１に示す誘電体セラミックグリーンシ
ート２、２・・・に対応）を作製する。また、上記磁性
体スラリーを同様に用いて、厚さ５０μｍのフェライト
グリーンシート（図１に示すフェライトグリーンシート
１、１・・・に対応）を作製する。磁性体グリーンシー
トにはコイルパターンを形成すべき所定の範囲の予め決
められた位置に金型にて直径１５０μｍのビアホールを
形成する。
４、５に基づいて説明する。 実施例１ ＴｉＯ2 を主成分とする誘電体材料１００重量部に対
し、バインダーとしてのポリビニルブチラール樹脂１０
重量部と、可塑剤５重量部と、分散剤１重量部と、トル
エンとエタノールの混合溶剤を１００重量部とする配合
物をビーズミルにて１２０分間混合・分散し、誘電体ス
ラリーを調製する。また、Ｎｉ−Ｚｎフェライトを主成
分とする磁性体材料１００重量部に対し、バインダーと
してのポリビニルブチラール樹脂１２重量部と、可塑剤
５重量部と、分散剤１重量部と、トルエンとエタノール
の混合溶剤を１２０重量部とする配合物をビーズミルに
て１２０分間混合・分散し、磁性体スラリーを調製す
る。次に、上記の誘電体スラリーをポリエステル（ＰＥ
Ｔ）フィルム上にドクターブレード法により塗布し、８
０℃で乾燥させて、厚さ５０μｍの誘電体セラミックグ
リーンシート（図１に示す誘電体セラミックグリーンシ
ート２、２・・・に対応）を作製する。また、上記磁性
体スラリーを同様に用いて、厚さ５０μｍのフェライト
グリーンシート（図１に示すフェライトグリーンシート
１、１・・・に対応）を作製する。磁性体グリーンシー
トにはコイルパターンを形成すべき所定の範囲の予め決
められた位置に金型にて直径１５０μｍのビアホールを
形成する。
【００１０】このようにして得られた、誘電体セラミッ
クグリーンシートにＡｇを主体とした内部導体ペースト
をスクリーン印刷により塗布することにより、内部電極
パターン（図１に示す内部電極パターン２ａ、２ａ・
・、２ｂ、２ｂ・・に対応）を形成したコンデンサ用グ
リーンシートを作製し、これらの内部電極パターンが部
分対向するようにこれらを積層したコンデンサ用グリー
ンシート積層体を作製し、その両主面に誘電体セラミッ
クグリーンシートを２枚づつ重ね（図１に示す誘電体セ
ラミックグリーンシート２を３枚づつ重ねる、に対
応）、さらに最上位には誘電体セラミックグリーンシー
トには各内部電極パターン毎に区分するカットラインを
付しておく（図１に示すフェライトグリーンシート１を
重ね、これには各コイル毎に区分するカットライン１ｅ
を付しておく、に対応するがその種類が異なってい
る）。また、上記のフェライトグリーンシートにはＡｇ
を主体とした内部導体ペーストをスクリーン印刷により
塗布することによりそれぞれコイルパターン（図１に示
すコイルパターン１ａ、１ａ・・、１ｂ、１ｂ・・、１
ｃ、１ｃ・・、１ｄ、１ｄ・・に対応）を形成したイン
ダクター用グリーンシートを作製し、これらのコイルパ
ターンがコイルを形成するようにこれらを積層してイン
ダクター用グリーンシート積層体を作製し、その上側の
主面にフェライトグリーンシートを４枚、その下側の主
面にフェライトグリーンシートを３枚重ねる（図１に示
すフェライトグリーンシート１を２枚づつ重ね、に対
応）。
クグリーンシートにＡｇを主体とした内部導体ペースト
をスクリーン印刷により塗布することにより、内部電極
パターン（図１に示す内部電極パターン２ａ、２ａ・
・、２ｂ、２ｂ・・に対応）を形成したコンデンサ用グ
リーンシートを作製し、これらの内部電極パターンが部
分対向するようにこれらを積層したコンデンサ用グリー
ンシート積層体を作製し、その両主面に誘電体セラミッ
クグリーンシートを２枚づつ重ね（図１に示す誘電体セ
ラミックグリーンシート２を３枚づつ重ねる、に対
応）、さらに最上位には誘電体セラミックグリーンシー
トには各内部電極パターン毎に区分するカットラインを
付しておく（図１に示すフェライトグリーンシート１を
重ね、これには各コイル毎に区分するカットライン１ｅ
を付しておく、に対応するがその種類が異なってい
る）。また、上記のフェライトグリーンシートにはＡｇ
を主体とした内部導体ペーストをスクリーン印刷により
塗布することによりそれぞれコイルパターン（図１に示
すコイルパターン１ａ、１ａ・・、１ｂ、１ｂ・・、１
ｃ、１ｃ・・、１ｄ、１ｄ・・に対応）を形成したイン
ダクター用グリーンシートを作製し、これらのコイルパ
ターンがコイルを形成するようにこれらを積層してイン
ダクター用グリーンシート積層体を作製し、その上側の
主面にフェライトグリーンシートを４枚、その下側の主
面にフェライトグリーンシートを３枚重ねる（図１に示
すフェライトグリーンシート１を２枚づつ重ね、に対
応）。
【００１１】その後、上記の誘電体セラミックグリーン
シートを重ねたコンデンサ用セラミックグリーンシート
積層体の下側に、上記のフェライトグリーンシートを重
ねたインダクター用グリーンシート積層体を各コイルと
各コンデンサが重なって一つの積層ＬＣ単位を作るよう
に積層するが、その際両者の中間に、上記フェライトグ
リーンシートに金属材料粉末（Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ
等の貴金属及びこれらの合金の少なくとも１種）の例え
ばＡｇを主体とした金属材料含有ペーストをスクリーン
印刷により塗布して得た金属膜付グリーンシートを介在
させ、ＬＣグリーンシート積層体を形成する。このよう
にして数百個分の積層ＬＣを一枚のグリーンシート積層
体に形成する。次に、このＬＣグリーンシート積層体を
金型に収容し、８０℃、１５分間、３００Ｋｇ／ｃｍ2
の圧力で圧着して圧着ＬＣグリーンシート積層体を形成
する。得られた圧着ＬＣグリーンシート積層体を上記カ
ットラインに沿って裁断し、多数の個体とし、各個体か
らなる細長形状の未焼成部品チップとする。
シートを重ねたコンデンサ用セラミックグリーンシート
積層体の下側に、上記のフェライトグリーンシートを重
ねたインダクター用グリーンシート積層体を各コイルと
各コンデンサが重なって一つの積層ＬＣ単位を作るよう
に積層するが、その際両者の中間に、上記フェライトグ
リーンシートに金属材料粉末（Ａｇ、Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ
等の貴金属及びこれらの合金の少なくとも１種）の例え
ばＡｇを主体とした金属材料含有ペーストをスクリーン
印刷により塗布して得た金属膜付グリーンシートを介在
させ、ＬＣグリーンシート積層体を形成する。このよう
にして数百個分の積層ＬＣを一枚のグリーンシート積層
体に形成する。次に、このＬＣグリーンシート積層体を
金型に収容し、８０℃、１５分間、３００Ｋｇ／ｃｍ2
の圧力で圧着して圧着ＬＣグリーンシート積層体を形成
する。得られた圧着ＬＣグリーンシート積層体を上記カ
ットラインに沿って裁断し、多数の個体とし、各個体か
らなる細長形状の未焼成部品チップとする。
【００１２】このようにして得られる各未焼成部品チッ
プの構造は、インダクター用グリーンシート積層体の部
分については、図４の（ａ）、（ｂ）に示される。すな
わち、図４の（ｂ）に示すように、フェライトグリーン
シート１１、１１・・・には、各フェライトグリーンシ
ート毎にコイルパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１
ｄを各別に形成し、図４の（ａ）に示すように、それぞ
れコイルパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃを各別に形成
した３枚のインダクタ用フェライグリーンシートを順次
重ね、その下にさらにそれぞれコイルバリーン１１ｂ、
１１ｃを各別に形成した２枚のインダクタ用フェライグ
リーンシートを重ね、これをもう１回繰り返し、さらに
その下にコイルパターン１１ｄを形成したインダクタ用
フェライグリーンシートを重ね、インダクタ用グリーン
シート積層体を形成する。その際、図４の（ｂ）に示す
ように、各パターンにビアホール１１ａ−１、１１ｂ−
１、１１ｃ−１に塗布され充填された導体ペーストによ
り各コイルパターンは接続されるようにする。そして最
後にフェライトグリーンシート１１、１１・・・そのも
のを上に４枚、下に３枚重ねる。また、誘電体セラミッ
クグリーンシート１２、１２・・・には、図４の（ｂ）
に示すように、各誘電体セラミックグリーンシート毎に
内部電極パターン１２ａ、１２ｂを形成し、図４の
（ａ）に示すように、それぞれ内部電極パターン１２
ａ、１２ｂを各別に形成した２枚のコンデンサ用セラミ
ックグリーンシートを順次重ね、その上にこの積層体と
同じように形成した積層体を重ね、さらにその上に内部
電極パターン１２ａを形成したコンデンサ用セラミック
グリーンシートを重ね、コンデンサ用セラミックグリー
ンシート積層体を形成する。そして最後に誘電体セラミ
ックグリーンシート１２、１２・・・そのものを上下に
３枚づつ重ねる。次に、図５の（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、フェライトグリーンシート１１に金属含有膜１３
を形成し、金属膜付フェライトグリーンシートを得る
が、その際図５の（ａ）に示すように、コンデンサ用セ
ラミックグリーンシート積層体の内部電極パターン１２
ａ、１２ｂが交叉する部分より大きく、また、図５の
（ｂ）に示すように、インダクタ用グリーンシート積層
体のコイルパターン１１ｂ、１１ｃ（図示省略）及びこ
れに相当する１１ａ、１１ｄの部分（図示省略）の周回
部分より大きい面積の金属含有膜１３を形成する。な
お、図５の（ａ）、（ｂ）はフェライトグリーンシート
１１上の金属含有膜１３と上記内部電極パターン、上記
コイルパターンとの関係を示した説明図である。このよ
うに、焼成後の状態で金属含有膜の焼成体の金属層とし
ては異種材料の接合界面にあることが望ましく、内部電
極との関係では、内部電極が機能している領域（コンデ
ンサ部の内部電極交差部分、インダクタ部の周回部分）
より大きな面積であることが望ましい。それから、上記
のそれぞれの積層体をその間にこの金属膜付フェライト
グリーンシートを上記したように、図４の（ａ）、
（ｂ）に示すように金属含有膜１３を介在させて積層
し、ＬＣグリーンシート積層体が得られる。
プの構造は、インダクター用グリーンシート積層体の部
分については、図４の（ａ）、（ｂ）に示される。すな
わち、図４の（ｂ）に示すように、フェライトグリーン
シート１１、１１・・・には、各フェライトグリーンシ
ート毎にコイルパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１
ｄを各別に形成し、図４の（ａ）に示すように、それぞ
れコイルパターン１１ａ、１１ｂ、１１ｃを各別に形成
した３枚のインダクタ用フェライグリーンシートを順次
重ね、その下にさらにそれぞれコイルバリーン１１ｂ、
１１ｃを各別に形成した２枚のインダクタ用フェライグ
リーンシートを重ね、これをもう１回繰り返し、さらに
その下にコイルパターン１１ｄを形成したインダクタ用
フェライグリーンシートを重ね、インダクタ用グリーン
シート積層体を形成する。その際、図４の（ｂ）に示す
ように、各パターンにビアホール１１ａ−１、１１ｂ−
１、１１ｃ−１に塗布され充填された導体ペーストによ
り各コイルパターンは接続されるようにする。そして最
後にフェライトグリーンシート１１、１１・・・そのも
のを上に４枚、下に３枚重ねる。また、誘電体セラミッ
クグリーンシート１２、１２・・・には、図４の（ｂ）
に示すように、各誘電体セラミックグリーンシート毎に
内部電極パターン１２ａ、１２ｂを形成し、図４の
（ａ）に示すように、それぞれ内部電極パターン１２
ａ、１２ｂを各別に形成した２枚のコンデンサ用セラミ
ックグリーンシートを順次重ね、その上にこの積層体と
同じように形成した積層体を重ね、さらにその上に内部
電極パターン１２ａを形成したコンデンサ用セラミック
グリーンシートを重ね、コンデンサ用セラミックグリー
ンシート積層体を形成する。そして最後に誘電体セラミ
ックグリーンシート１２、１２・・・そのものを上下に
３枚づつ重ねる。次に、図５の（ａ）、（ｂ）に示すよ
うに、フェライトグリーンシート１１に金属含有膜１３
を形成し、金属膜付フェライトグリーンシートを得る
が、その際図５の（ａ）に示すように、コンデンサ用セ
ラミックグリーンシート積層体の内部電極パターン１２
ａ、１２ｂが交叉する部分より大きく、また、図５の
（ｂ）に示すように、インダクタ用グリーンシート積層
体のコイルパターン１１ｂ、１１ｃ（図示省略）及びこ
れに相当する１１ａ、１１ｄの部分（図示省略）の周回
部分より大きい面積の金属含有膜１３を形成する。な
お、図５の（ａ）、（ｂ）はフェライトグリーンシート
１１上の金属含有膜１３と上記内部電極パターン、上記
コイルパターンとの関係を示した説明図である。このよ
うに、焼成後の状態で金属含有膜の焼成体の金属層とし
ては異種材料の接合界面にあることが望ましく、内部電
極との関係では、内部電極が機能している領域（コンデ
ンサ部の内部電極交差部分、インダクタ部の周回部分）
より大きな面積であることが望ましい。それから、上記
のそれぞれの積層体をその間にこの金属膜付フェライト
グリーンシートを上記したように、図４の（ａ）、
（ｂ）に示すように金属含有膜１３を介在させて積層
し、ＬＣグリーンシート積層体が得られる。
【００１３】各未焼成部品素体は、容器に適宜並べて、
炉に入れ、５００℃、２時間加熱し、グリーンシート中
のバイダー等を分解除去する、いわゆる脱バイ処理を行
なった後、９００℃、１時間焼成する。このようにし
て、誘電体磁器内にコンデンサを設けたコンデンサ部
（Ｃ部）とフェライト磁性体内にコイルを設けたインダ
クター部（Ｌ部）を、金属含有膜１３の焼成体の金属含
有焼成層（金属層でもよい、以下同様）を介して積層し
た積層ＬＣ素子チップ（図２に示すインダクター部３と
コンデンサ部４からなる積層ＬＣ素子チップ５に対応）
が得られる。そして、最後に、その積層ＬＣ素子チップ
にコイル、コンデンサの引出部に接続する導体膜を、Ａ
ｇを主とする金属材料とガラスフリットからなる導体ペ
ーストの塗布により形成し、ついでこれを８００℃、１
分間加熱して焼付け、さらにこの導体膜にＮｉメッキ、
続いてはんだメッキを施して外部端子電極（図２に示す
外部端子電極６、６に対応）を形成し、積層ＬＣ複合電
子部品（図２の積層ＬＣ複合電子部品に対応）を完成さ
せる。この積層ＬＣ複合電子部品は、図示省略したが、
プリント基板のはんだ付けランドに外部端子電極がはん
だ付けされて使用される。このようにすると、上記のそ
れぞれの積層体は金属含有膜１３を介して脱バイ処理及
び焼成されるので、それぞれの積層体のグリーンシート
は焼成の進展につれて焼成体のコンデンサ部、インダク
ター部となって行き、金属含有膜１３も脱バイ処理され
て焼成体の金属含有焼成層となって行くが、その過程で
は金属含有膜ないしは金属含有焼成層によりこれを境に
した両側からの異なる材料の拡散は遮断される。なお、
上記実施例において、界面全面に金属含有層を設けても
よく、金属含有層は金属層でもよい。
炉に入れ、５００℃、２時間加熱し、グリーンシート中
のバイダー等を分解除去する、いわゆる脱バイ処理を行
なった後、９００℃、１時間焼成する。このようにし
て、誘電体磁器内にコンデンサを設けたコンデンサ部
（Ｃ部）とフェライト磁性体内にコイルを設けたインダ
クター部（Ｌ部）を、金属含有膜１３の焼成体の金属含
有焼成層（金属層でもよい、以下同様）を介して積層し
た積層ＬＣ素子チップ（図２に示すインダクター部３と
コンデンサ部４からなる積層ＬＣ素子チップ５に対応）
が得られる。そして、最後に、その積層ＬＣ素子チップ
にコイル、コンデンサの引出部に接続する導体膜を、Ａ
ｇを主とする金属材料とガラスフリットからなる導体ペ
ーストの塗布により形成し、ついでこれを８００℃、１
分間加熱して焼付け、さらにこの導体膜にＮｉメッキ、
続いてはんだメッキを施して外部端子電極（図２に示す
外部端子電極６、６に対応）を形成し、積層ＬＣ複合電
子部品（図２の積層ＬＣ複合電子部品に対応）を完成さ
せる。この積層ＬＣ複合電子部品は、図示省略したが、
プリント基板のはんだ付けランドに外部端子電極がはん
だ付けされて使用される。このようにすると、上記のそ
れぞれの積層体は金属含有膜１３を介して脱バイ処理及
び焼成されるので、それぞれの積層体のグリーンシート
は焼成の進展につれて焼成体のコンデンサ部、インダク
ター部となって行き、金属含有膜１３も脱バイ処理され
て焼成体の金属含有焼成層となって行くが、その過程で
は金属含有膜ないしは金属含有焼成層によりこれを境に
した両側からの異なる材料の拡散は遮断される。なお、
上記実施例において、界面全面に金属含有層を設けても
よく、金属含有層は金属層でもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明によれば、例えば磁性体層と誘電
体磁器層の間に例えば金属含有焼成層又は金属含有焼付
層の金属層又は金属含有層を介在させたので、それぞれ
の材料の元素が入り混じることがなく、接合部の絶縁性
が低下しない。このようにして、本発明は、品質が安定
し、歩留まりがよく、部品コストを低減することができ
る積層複合電子部品及びその製造方法を提供することが
できる。さらに本発明は、各種構造の積層ＬＣ素子チッ
プ等に即応した融通性のある積層複合電子部品の製造方
法を提供することができる。
体磁器層の間に例えば金属含有焼成層又は金属含有焼付
層の金属層又は金属含有層を介在させたので、それぞれ
の材料の元素が入り混じることがなく、接合部の絶縁性
が低下しない。このようにして、本発明は、品質が安定
し、歩留まりがよく、部品コストを低減することができ
る積層複合電子部品及びその製造方法を提供することが
できる。さらに本発明は、各種構造の積層ＬＣ素子チッ
プ等に即応した融通性のある積層複合電子部品の製造方
法を提供することができる。
【図１】従来の積層ＬＣ複合電子部品の製造工程を示す
説明図である。
説明図である。
【図２】その積層ＬＣ複合電子部品の一例を示す斜視図
である。
である。
【図３】その積層ＬＣ複合電子部品の製造工程で得られ
る焼成体（積層ＬＣ素子）のその移行過程における材料
の元素の拡散を示す説明図である。
る焼成体（積層ＬＣ素子）のその移行過程における材料
の元素の拡散を示す説明図である。
【図４】図４の（ａ）は本発明の一実施例の積層ＬＣ複
合電子部品の一製造工程を示す説明図、図４の（ｂ）は
その一部の平面図である。
合電子部品の一製造工程を示す説明図、図４の（ｂ）は
その一部の平面図である。
【図５】図５の（ａ）はその実施例の積層ＬＣ複合電子
部品の一製造工程におけるコンデンサの内部電極パター
ンと金属含有膜との関係を示す説明図、図５の（ｂ）は
インダクターのコイルパターンと金属含有膜との関係を
示す説明図である。
部品の一製造工程におけるコンデンサの内部電極パター
ンと金属含有膜との関係を示す説明図、図５の（ｂ）は
インダクターのコイルパターンと金属含有膜との関係を
示す説明図である。
１、１１ フェライトグリーンシート １ａ〜１ｄ、１１ａ〜１１ｄ コイルパターン ２、１２ 誘電体セラミックグリーンシート ２ａ、２ｂ、１２ａ、１２ｂ 内部電極パターン ３ インダクター部 ４ コンデンサ部 ６ 外部端子電極
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｇ 4/40 Ｈ０１Ｇ 4/40 ３２１Ａ Ｆターム(参考） 5E001 AB03 AC10 AE03 AZ01 5E062 DD04 5E070 AA05 AB01 BA12 BB03 CB03 CB13 CB17 CC01 EA01 5E082 AA01 AB03 BC33 DD08 EE04 EE11 EE23 EE35 FF05 FG06 FG26 FG54 GG10 GG11 JJ03 JJ23 KK08 LL15
Claims (4)
- 【請求項１】 コイルパターンを有する複数の磁性体層
を積層しそれぞれのコイルパターンを接続してコイルを
形成した少なくとも１つのインダクター部と、他の材料
の絶縁体層又はその積層体を用いて形成した少なくとも
１つの他の電子素子部とをそれぞれの積層方向を互いに
同じにして金属層又は金属含有層を有する層を介して積
層した複合素子積層体の外壁に外部端子電極を形成した
積層複合電子部品。 - 【請求項２】 コイルパターンを有する複数の磁性体層
を積層しそれぞれのコイルパターンを接続してコイルを
形成した少なくとも１つのインダクター部と、内部電極
パターンを有する複数の誘電体層を少なくとも積層して
形成した少なくとも１組のコンデンサ部とをそれぞれの
積層方向を互いに同じにして金属層又は金属含有層を有
する層を介して積層したＬＣ積層体の外壁にＬＣ回路の
外部端子電極を有するＬＣチップ部品である積層複合電
子部品。 - 【請求項３】 少なくとも１つのインダクター部と、少
なくとも１つの他の電子素子部のそれぞれに対応するグ
リーンシート積層体又はグリーンシート絶縁体層の界面
に金属膜又は金属含有膜を有する金属膜付グリーンシー
トを介在し、該金属膜付グリーンシートを介したグリー
ンシート積層体を焼成して金属焼成層又は金属含有焼成
層を有する層を上記インダクター部と他の電子素子部と
の間に介在させた複合素子積層体を得る工程を有する請
求項１に記載の積層複合電子部品の製造方法。 - 【請求項４】 少なくとも１つのインダクター部と、少
なくとも１組のコンデンサ部のそれぞれに対応するグリ
ーンシート積層体の界面に金属膜又は金属含有膜を有す
る金属膜付グリーンシートを介在し、該金属膜付グリー
ンシートを介した上記グリーンシート積層体を焼成して
金属焼成層又は金属含有焼成層を有する層を上記インダ
クター部とコンデンサ部との間に介在させたＬＣ積層体
を得る工程を有する請求項２に記載の積層複合電子部品
の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000240667A JP2002057036A (ja) | 2000-08-09 | 2000-08-09 | 積層複合電子部品及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000240667A JP2002057036A (ja) | 2000-08-09 | 2000-08-09 | 積層複合電子部品及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002057036A true JP2002057036A (ja) | 2002-02-22 |
Family
ID=18731988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000240667A Withdrawn JP2002057036A (ja) | 2000-08-09 | 2000-08-09 | 積層複合電子部品及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002057036A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011529278A (ja) * | 2008-07-28 | 2011-12-01 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 多層構成要素 |
| US20120236459A1 (en) * | 2011-03-18 | 2012-09-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Composite electronic component |
| US8426249B2 (en) | 2004-12-13 | 2013-04-23 | Panasonic Corporation | Chip part manufacturing method and chip parts |
| US8717120B2 (en) | 2008-04-16 | 2014-05-06 | Epcos Ag | Multi-layered component |
| JP2016111418A (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-20 | 国立大学法人信州大学 | コモンモードフィルタ |
| WO2018049670A1 (zh) * | 2016-09-19 | 2018-03-22 | 深圳市辰驹电子科技有限公司 | 电介质绝缘磁极螺旋抗弧处理技术 |
-
2000
- 2000-08-09 JP JP2000240667A patent/JP2002057036A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8426249B2 (en) | 2004-12-13 | 2013-04-23 | Panasonic Corporation | Chip part manufacturing method and chip parts |
| US8717120B2 (en) | 2008-04-16 | 2014-05-06 | Epcos Ag | Multi-layered component |
| JP2011529278A (ja) * | 2008-07-28 | 2011-12-01 | エプコス アクチエンゲゼルシャフト | 多層構成要素 |
| US20120236459A1 (en) * | 2011-03-18 | 2012-09-20 | Ngk Insulators, Ltd. | Composite electronic component |
| JP2012212857A (ja) * | 2011-03-18 | 2012-11-01 | Ngk Insulators Ltd | 複合電子部品 |
| US9767961B2 (en) | 2011-03-18 | 2017-09-19 | Ngk Insulators, Ltd. | Composite electronic component |
| JP2016111418A (ja) * | 2014-12-03 | 2016-06-20 | 国立大学法人信州大学 | コモンモードフィルタ |
| WO2018049670A1 (zh) * | 2016-09-19 | 2018-03-22 | 深圳市辰驹电子科技有限公司 | 电介质绝缘磁极螺旋抗弧处理技术 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN100484366C (zh) | 多层陶瓷基板的制造方法 | |
| JP2001076953A (ja) | 積層型コイル部品及びその製造方法 | |
| JP3306814B2 (ja) | 積層セラミック電子部品の製造方法 | |
| JP2002057036A (ja) | 積層複合電子部品及びその製造方法 | |
| JP2000340448A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JP2857552B2 (ja) | 積層電子部品及びその製造方法 | |
| JPS63300593A (ja) | セラミック複合基板 | |
| JP4765330B2 (ja) | 積層型電子部品を内蔵した多層配線基板及び多層配線基板の製造方法 | |
| US6627021B2 (en) | Method of manufacturing laminated ceramic electronic component and method of manufacturing laminated inductor | |
| JP3669404B2 (ja) | 多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPS6221260B2 (ja) | ||
| JP5245645B2 (ja) | 積層型コイル部品の製造方法 | |
| JPS637016B2 (ja) | ||
| JPH0346978B2 (ja) | ||
| JP2946261B2 (ja) | 積層電子部品の製造方法 | |
| JP3498200B2 (ja) | 積層セラミック複合部品 | |
| JPH0542159B2 (ja) | ||
| JP3521699B2 (ja) | 積層セラミック複合部品の製造方法 | |
| JPH03191596A (ja) | コンデンサ内蔵多層セラミック基板の製造方法 | |
| JPH0963845A (ja) | 積層部品およびその製造方法 | |
| JPH04206910A (ja) | 積層コイルの製造方法 | |
| JP2003332132A (ja) | 積層チップ部品及びその製造方法 | |
| JP2000331838A (ja) | 積層複合電子部品 | |
| JPH08236409A (ja) | 積層複合部品およびその製造方法 | |
| JP2000331881A (ja) | 積層複合電子部品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20071106 |