JP2538631Y2 - チップ状素子ネットワークデバイス - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、電子デバイス、特に、チップ状素子ネット
ワークデバイスに関する。

〔従来の技術〕

第８図〜第10図に従来のチップ状素子ネットワークデ
バイスを示す。

チップ状素子ネットワークデバイス１は、第９図に示
すように、導電性パターン２が表面に形成されたセラミ
ック製の基板３と、基板３上に搭載された複数のチップ
状素子４とを有している。基板３には、導電性パターン
２を介してチップ状素子４に導通する複数本のリード端
子５が、第８図に示すように設けられている。さらに、
基板３及びチップ状素子４は、樹脂製の外装封止部６に
よって全体的に覆われている。

導電性パターン２のうち第９図の右端部は、共通電極
2aとなっており、その部分にはチップ状素子４が配置さ
れていない。この結果、共通電極2aに対応する部分は、
第10図に示すように厚みが薄くなっている。

〔考案が解決しようとする課題〕

上述のネットワークデバイス１は、第８図に示すよう
なマガジン７内に並べて収納される。このとき、第10図
に示すように、ネットワークデバイス１の厚みの薄い部
分が隣接するネットワークデバイス１側にくい込み、マ
ガジン７に対するネットワークデバイス１の出し入れが
困難になる場合が生じる。

本考案の目的は、ケース内に収納された際に、隣接す
るデバイスにくい込みにくいチップ状素子ネットワーク
デバイスを提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

本考案に係るチップ状素子ネットワークデバイスは、
矩形状絶縁基板の表面に、前記基板の一方の長辺側に共
通パターンを形成し、この共通パターンを他方の長辺側
の端部に形成した共通電極パターンに導出せしめ、且つ
他方の長辺側に複数の個別パターンを形成し、前記共通
パターンと個別パターンとの間にチップ状素子を配置
し、前記共通パターンと共通電極パターンとの間に前記
チップ状素子と同様の高さのチップ部材を配置し、前記
基板、チップ状素子及びチップ部材を外装樹脂で被覆し
ている。

なお、このチップ部材としては、例えば、チップ状素
子と同等の外形を有する部材や、別のチップ状素子が採
用され得る。

〔作用〕

本考案に係るチップ状素子ネットワークデバイスは、
チップ状素子の他に、基板の端部に搭載されたチップ部
材を有している。この結果、デバイスの端部の厚みがチ
ップ部材によって拡大され、中央部と揃えられる。この
結果、デバイス端部の厚みの薄い部分がケース内で隣接
するデバイス側にくい込むという不具合が解消される。

〔実施例〕

本考案の一実施例を示す第１図において、チップ状素
子ネットワークデバイス10は、導電性パターン11が表面
に形成された基板12と、基板12上に搭載された複数のチ
ップ状素子13と、基板12及びチップ状素子13を覆う外装
封止部14とを主として備えている。

導電性パターン11は、例えば、銀パラジウム系導電ペ
ーストを厚膜印刷し、乾燥し、焼成して得られる厚膜導
体から構成されている。基板12は、例えばアルミナセラ
ミック基板である。チップ状素子13は、例えば積層セラ
ミックコンデンサであり、両端部に外部電極を備えたも
のである。外装封止部14は、たとえば、粉体熱硬化性エ
ポキシ樹脂を流動浸漬コンフォーマルコーティングする
ことによって形成される。

基板12上の導電性パターン11は、基板12の一方の長辺
側に平行に延びる共通パターン11aと、他方の長辺側に
それぞれ独立して形成された個別パターン11b及び共通
電極用パターン11cとから構成されている。チップ状素
子13の外部電極は、それぞれ共通パターン11a及び個別
パターン11bにはんだ15によって接続されている。

共通電極用パターン11cは、基板12の短辺側の端部に
配置されている。共通パターン11aの第１図右端部と共
通電極用パターン11cとの間には、チップ状素子13と同
等の外形を有する直方体状のチップ部材16が配置されて
いる。チップ部材16は、直方体状の部材の表面に厚膜導
体が塗布されることによって構成されており、例えばい
わゆるジャンパーが用いられる。チップ部材16の両端部
と共通パターン11a及び共通電極用パターン11cとの間
は、はんだ18によって接続されている。

外装封止部14を除去した状態を示す第２図で明らかな
ように、チップ状素子13は等間隔に８個並べられてお
り、その第２図右側にチップ部材16が配置されている。
第１図に示すように、各個別パターン11bと共通電極用
パターン11cには、Ｙ型リード端子17がそれぞれ固定さ
れており、各リード端子17の先端が外装封止部14を貫通
して外方に平行に延びている。リード端子17としては、
たとえば、鉄に銅下地メッキ及びはんだメッキを施した
フレームが用いられる。

第３図に、上述のネットワークデバイス10の等価回路
を示す。第３図において、Ｃはコンデンサ、Ｏは端子で
ある。

上述のネットワークデバイス10では、チップ状素子13
と同等の外形を有するチップ部材16が、共通電極用パタ
ーン11cに対応する部分に配置されている。このため、
共通電極用パターンにおいても、ネットワークデバイス
10の厚みは他の部分と同等となり、共通電極用パターン
部分にへこみが生じることはない。したがって、この構
成を有するネットワークデバイス10を、第８図及び第10
図に示すようなマガジン内に収納しても、各ネットワー
クデバイス10間で噛み合いが生じることがなくなり、マ
ガジンに対するネットワークデバイス10の出し入れが円
滑に行えるようになる。

また、共通パターン11aと共通電極用パターン11cとの
間をチップ部材16で連結するようにしているので、他の
チップ状素子13とチップ部材16との配置の入れ換えを行
うだけで、共通電極用の端子（リード端子17）の位置を
自在に変更できる。

〔他の実施例〕

（ａ）上述の実施例では共通電極用パターン11cが一端
にのみ設けられていたが、両端に設けられている構成に
おいても、２個のチップ部材16を用いて本考案を同様に
実施できる。

（ｂ）第４図及び第５図に示すように、各チップ状素子
13がそれぞれ独立した１対の電極パターンを有している
構成においても、本考案を同様に実施できる。第４図の
構成では、チップ部材16を用いず、チップ状素子13の配
置パターンを変えることによって両端にチップ状素子13
を配置し、ネットワークデバイス10の厚みの均一化を図
っている。すなわち、この例では、一端に配置されたチ
ップ状素子13が高さを揃えるためのチップ部材を兼ねて
いることになる。なお、第５図は第４図に示されたネッ
トワークデバイス10の等価回路図である。

（ｃ）第９図に示す共通電極2aと同様の共通電極用パタ
ーンを有する構成において、共通電極の一端部にチップ
部材16を配置することによっても、本考案を同様に実施
できる。ただし、この場合には、共通電極の位置を自在
に変更することはできない。なお、この場合には、チッ
プ部材は導電性を有していなくてもよい。

（ｄ）上述の実施例はチップ状素子13としてコンデンサ
を用いたコンデンサネットワークデバイスであったが、
本考案はそれに限られることはない。たとえば、チップ
抵抗器をネットワーク化したネットワークデバイスや、
チップ状ダイオードをネットワーク化したネットワーク
デバイスにおいても、本考案を同様に実施できる。さら
に、第６図及び第７図のような複合部品ネットワークを
構成するネットワークデバイスについても、本考案を同
様に実施できる。

なお、第６図及び第７図においてＲは抵抗、Ｃはコン
デンサ、Ｏは端子である。

（ｅ）上述の実施例におけるチップ部材16に代えて、共
通電極用パターン11cに固定されたリード端子17に、チ
ップ状素子13と同様の外形を有するチップ部材を一体に
設けてもよい。この場合には、リード端子17とチップ部
材とをプレス成形等により一体に形成できる。

〔考案の効果〕

本考案に係るチップ状素子ネットワークデバイスは、
基板の端部に高さを揃えるためのチップ部材が搭載され
ているので、マガジンに対する出し入れが円滑に行える
ようになる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案の一実施例の一部切欠き斜視図、第２図
はその外装封止部及びリード端子を除去した状態の平面
図、第３図はその等価回路図、第４図は別の実施例の第
２図に相当する図、第５図は第４図の実施例の等価回路
図、第６図及び第７図はそれぞれさらに別の実施例の等
価回路図、第８図は従来例の斜視部分図、第９図はその
従来例の平面部分図、第10図は第８図のＸ−Ｘ断面部分
図である。 10……ネットワークデバイス、11……導電性パターン、
12……基板、13……チップ状素子、14……外装封止部、
16……チップ部材。

Claims (1)

(57)【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】矩形状絶縁基板の表面に、前記基板の一方
   の長辺側に共通パターンを形成し、前記共通パターンを
   他方の長辺側の端部に形成した共通電極パターンに導出
   せしめ、且つ他方の長辺側に複数の個別パターンを形成
   し、 前記共通パターンと個別パターンとの間にチップ状素子
   を配置し、 前記共通パターンと共通電極パターンとの間に前記チッ
   プ状素子と同様の高さのチップ部材を配置し、 前記基板、チップ状素子及びチップ部材を外装樹脂で被
   覆してなるチップ状素子ネットワークデバイス。