JPS6350866B2 - - Google Patents
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- JPS6350866B2 JPS6350866B2 JP58251351A JP25135183A JPS6350866B2 JP S6350866 B2 JPS6350866 B2 JP S6350866B2 JP 58251351 A JP58251351 A JP 58251351A JP 25135183 A JP25135183 A JP 25135183A JP S6350866 B2 JPS6350866 B2 JP S6350866B2
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- terminal
- circuit component
- components
- molded part
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- Expired
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 16
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 16
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49548—Cross section geometry
- H01L23/49551—Cross section geometry characterised by bent parts
- H01L23/49555—Cross section geometry characterised by bent parts the bent parts being the outer leads
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は電子機器に用いることができる集積回
路部品に関するものである。
路部品に関するものである。
従来例の構成とその問題点
近年、電子機器の小型化を進める為電子部品の
小型化、複合化、高密度実装が進められている。
小型化、複合化、高密度実装が進められている。
以下図面を参照しながら従来の集積回路部品に
ついて説明する。第1図は従来の集積回路部品の
斜視図であり、1は樹脂モールド部、2は端子リ
ードである。第2図はこの集積回路部品を機器に
実装した時の断側面図であり、3は回路を構成す
るコンデンサや抵抗部品、4はプリント基板、5
は銅箔、6は接続用の半田である。
ついて説明する。第1図は従来の集積回路部品の
斜視図であり、1は樹脂モールド部、2は端子リ
ードである。第2図はこの集積回路部品を機器に
実装した時の断側面図であり、3は回路を構成す
るコンデンサや抵抗部品、4はプリント基板、5
は銅箔、6は接続用の半田である。
以上の様に構成された集積回路部品において
は、機器へ実装する際、外付けのコンデンサや抵
抗部品3は第2図のようにプリント基板4上で平
面的に個々に取付け、銅箔や半田等によつて結線
する方法をとつてきたが、回路部品の実装面積が
大きくなり、実装密度を向上させることが困難で
あるという問題点を有していた。
は、機器へ実装する際、外付けのコンデンサや抵
抗部品3は第2図のようにプリント基板4上で平
面的に個々に取付け、銅箔や半田等によつて結線
する方法をとつてきたが、回路部品の実装面積が
大きくなり、実装密度を向上させることが困難で
あるという問題点を有していた。
そこで、実装密度を向上させるため、集積回路
部品の上面にコンデンサや抵抗等を構成した電子
部品を取付け、その結線方法として集積回路部品
の端子リードを分割して上下に曲げ、上方に曲げ
た端子を利用する方法が提案されている。このよ
うな積層タイプの部品の側面図を第3図に示す。
第3図において、1は集積回路部品の樹脂モール
ド部、2は端子リード、7はコンデンサや抵抗等
を複合したセラミツク等から成る電子部品、8は
その端子電極、aは集積回路部品の端子リード間
隔、bは樹脂モールド外形からの端子リード寸
法、kは上面に搭載した電子部品の外形から端子
電極までの一方の寸法、lはその反対側の寸法で
ある。
部品の上面にコンデンサや抵抗等を構成した電子
部品を取付け、その結線方法として集積回路部品
の端子リードを分割して上下に曲げ、上方に曲げ
た端子を利用する方法が提案されている。このよ
うな積層タイプの部品の側面図を第3図に示す。
第3図において、1は集積回路部品の樹脂モール
ド部、2は端子リード、7はコンデンサや抵抗等
を複合したセラミツク等から成る電子部品、8は
その端子電極、aは集積回路部品の端子リード間
隔、bは樹脂モールド外形からの端子リード寸
法、kは上面に搭載した電子部品の外形から端子
電極までの一方の寸法、lはその反対側の寸法で
ある。
以上の様に構成された集積回路部品においては
機器へ実装する際、外付部品は減少し実装密度が
向上するが上側に装着する電子部品7の端子電極
8の配置が左右非対称であり、第3図に示すよう
に寸法kと寸法lの関係がk≫lになり、印刷法
による端子電極7の場合等は特に製造工法上困難
であり、精度が悪くなるばかりか生産性がきわめ
て悪いという問題点を有していた。
機器へ実装する際、外付部品は減少し実装密度が
向上するが上側に装着する電子部品7の端子電極
8の配置が左右非対称であり、第3図に示すよう
に寸法kと寸法lの関係がk≫lになり、印刷法
による端子電極7の場合等は特に製造工法上困難
であり、精度が悪くなるばかりか生産性がきわめ
て悪いという問題点を有していた。
発明の目的
本発明は、樹脂モールド部の上面に積層される
電子部品を製造しやすくすることができる集積回
路部品を提供することを目的とする。
電子部品を製造しやすくすることができる集積回
路部品を提供することを目的とする。
発明の構成
本発明の集積回路部品は、樹脂モールド部の端
面に導出された端子リードの各々が2分割され、
その一方が下方に曲げられると共に他方が上方に
曲げられて成り、且つ上記の上方に曲げられた端
子が樹脂モールドの一辺において中心より左右に
対称配置されるように上記2分割され上下に曲げ
られる端子リードを樹脂モールドの各辺において
一方向にずらせて突設したものであり、これによ
り上側に搭載される電子部品の端子電極を一辺に
おいて中心より左右対称となるように配置するこ
とができ、その電子部品は端子電極製造上におい
てきわめて容易に製造出来るとともに、高精度に
製造出来る利点を有するものである。
面に導出された端子リードの各々が2分割され、
その一方が下方に曲げられると共に他方が上方に
曲げられて成り、且つ上記の上方に曲げられた端
子が樹脂モールドの一辺において中心より左右に
対称配置されるように上記2分割され上下に曲げ
られる端子リードを樹脂モールドの各辺において
一方向にずらせて突設したものであり、これによ
り上側に搭載される電子部品の端子電極を一辺に
おいて中心より左右対称となるように配置するこ
とができ、その電子部品は端子電極製造上におい
てきわめて容易に製造出来るとともに、高精度に
製造出来る利点を有するものである。
実施例の説明
以下本発明の一実施例について図面を参照しな
がら説明する。第4図は本発明の一実施例におけ
る集積回路部品にコンデンサや抵抗等を上側に実
装した側面図を示すものである。第4図におい
て、1は樹脂モールド部、2は端子リード、7は
コンデンサや抵抗等を複合したセラミツク等から
成る電子部品、8はその端子電極、cは集積回路
部品の樹脂モールド外形から端子リードまでの一
方の寸法、dはその反対側の寸法、mは上面に搭
載した電子部品7の外形から端子電極までの一方
の寸法、nはその反対側の寸法である。
がら説明する。第4図は本発明の一実施例におけ
る集積回路部品にコンデンサや抵抗等を上側に実
装した側面図を示すものである。第4図におい
て、1は樹脂モールド部、2は端子リード、7は
コンデンサや抵抗等を複合したセラミツク等から
成る電子部品、8はその端子電極、cは集積回路
部品の樹脂モールド外形から端子リードまでの一
方の寸法、dはその反対側の寸法、mは上面に搭
載した電子部品7の外形から端子電極までの一方
の寸法、nはその反対側の寸法である。
以上の様に構成された集積回路部品では、まず
上面に搭載された電子部品7の端子電極8と外形
からの寸法m及びnの関係はm=nとしており、
一方集積回路部品の端子リード2と樹脂モールド
部1外形からの寸法c及びdの関係はc≠d(こ
こではc≪≪dにしてある。)となる。これはc
≠dとしたことにより、m=nが成り立つことに
なり、電子部品7の端面電極8は電子部品7の一
辺における中心線θから左右対称に配置したこと
にほかならない。またこれは集積回路部品の端子
リード2のうち上方に曲げた端子と対応すること
であり、集積回路部品の上方に曲げた端子リード
もまた中心線θに対して左右対称に配置されてい
ることにほかならない。
上面に搭載された電子部品7の端子電極8と外形
からの寸法m及びnの関係はm=nとしており、
一方集積回路部品の端子リード2と樹脂モールド
部1外形からの寸法c及びdの関係はc≠d(こ
こではc≪≪dにしてある。)となる。これはc
≠dとしたことにより、m=nが成り立つことに
なり、電子部品7の端面電極8は電子部品7の一
辺における中心線θから左右対称に配置したこと
にほかならない。またこれは集積回路部品の端子
リード2のうち上方に曲げた端子と対応すること
であり、集積回路部品の上方に曲げた端子リード
もまた中心線θに対して左右対称に配置されてい
ることにほかならない。
以上の様に本実施例によれば、集積回路部品の
端子リード配置を上方に曲げた端子リードが樹脂
モールドの一辺において中心より左右に対称とな
る様に一方向へずらせたことにより、上面に搭載
する電子部品の端子電極をも対称に配置すること
が出来る。
端子リード配置を上方に曲げた端子リードが樹脂
モールドの一辺において中心より左右に対称とな
る様に一方向へずらせたことにより、上面に搭載
する電子部品の端子電極をも対称に配置すること
が出来る。
発明の効果
以上の説明から明らかな様に本発明は、集積回
路部品の端子リード配置を、上方に曲げた端子リ
ードが樹脂モールドの一辺において中心より左右
対称となるように一方向にずらせたことにより、
上面に搭載される電子部品の端子電極をも一辺に
おいて中心より左右対称に配置することができ
る。これにより、集積回路部品の上面に搭載され
る電子部品はその端子電極製造がきわめて容易に
なり、生産性向上と共に高精度ならしめることが
出来る効果が得られる優れた利点を有する。
路部品の端子リード配置を、上方に曲げた端子リ
ードが樹脂モールドの一辺において中心より左右
対称となるように一方向にずらせたことにより、
上面に搭載される電子部品の端子電極をも一辺に
おいて中心より左右対称に配置することができ
る。これにより、集積回路部品の上面に搭載され
る電子部品はその端子電極製造がきわめて容易に
なり、生産性向上と共に高精度ならしめることが
出来る効果が得られる優れた利点を有する。
第1図は従来の集積回路部品の斜視図、第2図
は従来の集積回路部品の機器への実装における断
側面図、第3図は従来提案された集積回路部品と
電子部品の実装における側面図、第4図は本発明
の一実施例における集積回路部品と電子部品の実
装における側面図である。 1……集積回路部品の樹脂モールド部、2……
端子リード、7……コンデンサや抵抗等を複合し
たセラミツク等から成る電子部品、8……端子電
極。
は従来の集積回路部品の機器への実装における断
側面図、第3図は従来提案された集積回路部品と
電子部品の実装における側面図、第4図は本発明
の一実施例における集積回路部品と電子部品の実
装における側面図である。 1……集積回路部品の樹脂モールド部、2……
端子リード、7……コンデンサや抵抗等を複合し
たセラミツク等から成る電子部品、8……端子電
極。
Claims (1)
- 1 樹脂モールド部の端面に導出された端子リー
ドの各々が2分割され、その一方が下方に曲げら
れると共に他方が上方に曲げられて成る集積回路
部品であつて、上方に曲げられた端子が樹脂モー
ルド部の一辺において中心より左右に対称配置さ
れる様に上記端子リードを樹脂モールド部の各辺
において一方向にずらせて導出したことを特徴と
する集積回路部品。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25135183A JPS60143655A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 集積回路部品 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP25135183A JPS60143655A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 集積回路部品 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS60143655A JPS60143655A (ja) | 1985-07-29 |
JPS6350866B2 true JPS6350866B2 (ja) | 1988-10-12 |
Family
ID=17221532
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP25135183A Granted JPS60143655A (ja) | 1983-12-29 | 1983-12-29 | 集積回路部品 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS60143655A (ja) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5978638U (ja) * | 1982-11-17 | 1984-05-28 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品接続構造 |
-
1983
- 1983-12-29 JP JP25135183A patent/JPS60143655A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS60143655A (ja) | 1985-07-29 |
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