JPS583397B2 - コンセイビシヨウブヒン - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、プリント基板等の樹脂積層基板上で、抵抗、
コンデンサ、コイル、トランジスタ等の小形化された電
子部品を、組立てた混成微小部品の改良に関する。

従来、この種の混成微小部品は、先ず第１図に示すよう
にアルミナ等の絶縁基板１に銅箔等で回路パターン２を
形成し、この回路パターン２上に抵抗、コンデンサ、ト
ランジスタ等を小形化した電子部品３と、複数の外部端
子４とを半田付けで固定する。

その後、絶縁基板１、電子部品３および外部端子４を第
２図に示すように、合成樹脂５で覆って、この混成微小
部品を完成した。

しかしながら、電子部品３の形状、大きさに制限がある
ために、上記のごとく構成した混成微小部品では、電子
部品３の高集積化が図れないために、混成微小部品の面
形状が大きくなってしまい、これによりこの混成微小部
品を用いて構成した電気機器の形状が大きくなってしま
った。

また、絶縁基板１の表、裏面に、電子部品３を配置して
、電子部品３の高集積化を図ったものは、生産性が著し
く低下してしまう欠点があった。

したがって、本発明は電子部品の高集積化を簡単に行な
うことができる混成微小部品を提供することにある。

以下本発明の一実施例にかかる混成微小部品を第３図な
いし第６図を用いて説明する。

先ず、第３図に示すように耐熱性、および可撓性を備え
た樹脂フイルムの基板６０表面に、銅箔等の導電性材料
で回路パターン７を形成する。

次に、回路パターン７に、抵抗、コンデンサ、トランジ
スタ等の小形の電子部品８と、外部端子９とを半田付け
により固定する。

前記回路パターン７は、このパターン７に電子部品８を
取付けた際に、電子部品８が上下に並列に並ぶように構
成されている。

その後、上記のごとく構成された混成微小部品を同図Ａ
−Ａ線、すなわち基板６上の上、下に並列に配置された
電子部品８の中央線（Ａ−Ａ線）に沿って基板６の裏面
と裏面が対向するように折り返し、第４図，第５図に、
それぞれ正面図、側面図を示すような構造とする。

そして、基板６裏面と裏面との間隙に、接着剤１０を充
填して、基板６の裏面を互いに固定する。

その後、第６図に示すように、外部端子９の一部と基板
６と電子部品８とを合成樹脂１１で覆って混成微小部品
を完成する。

なお、上記実施例では基板６の表面上に電子部品８を上
、下に並列に配置し、基板６を水平線に沿って折り返し
たが、これに限定するものではなく、例えば基板６上に
電子部品を左、右に並列に配置し、基板６を垂直線に沿
ってその基板６の裏面と裏面とが対向するように折り返
しても良い。

以上のように本発明の混成微小部品は、一面に複数の電
子部品を取付けた基板を、折り返したものであるので、
製造工程が簡単で生産性が高く、しかも面積あたりの電
子部品の集積化が著しく向上するので、混成微小部品を
簡単に小形化することができ、これによりこの部品を用
いて構成した電気機器を小形にすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の混成微小部品の製造工程途上の正面図、
第２図は同部品の側面図、第３図ないし第４図は本発明
の一実施例にかかる混成微小部品の製造工程途上の正面
図、第５図は同側面図、第６図は同部品の側面図である
。 ６・・・・・基板、７・・・・・回路パターン、８・・
・・・・・・電子部品、９・・・・・外部端子、１０・
・・・・接着剤、１１・・・・・合成樹脂。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 導電性金属よりなる回路パターンと、この回路パタ
   ーン上に取付けられた複数の電子部品と、前記回路パタ
   ーンに接続された複数の外部端子とを一面に備えた耐熱
   性および可撓性にすぐれる基板を折り返し、上記基板の
   裏面と裏面との間隙に接着剤充填してその基板の裏面を
   互いに固定し、さらに上記基板を合成樹脂で覆ったこと
   を特徴とする混成微小部品。