JPS62149144A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS62149144A JPS62149144A JP19347386A JP19347386A JPS62149144A JP S62149144 A JPS62149144 A JP S62149144A JP 19347386 A JP19347386 A JP 19347386A JP 19347386 A JP19347386 A JP 19347386A JP S62149144 A JPS62149144 A JP S62149144A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating film
- substrates
- integrated circuit
- hybrid integrated
- conductive path
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
- H01L2224/491—Disposition
- H01L2224/4912—Layout
- H01L2224/49171—Fan-out arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ〉産業上の利用分野
本発明は混成集積回路に関し、特に折曲げ構造の混成集
積回路の改良に関する。
積回路の改良に関する。
（ロ）従来の技術
従来の混成集積回路は第４図に示す如く、金属基板（１
）の−主面に絶縁薄層を設けて所望の導電路（２〉を設
け、導電路（２）上に半導体集積回路、チップ抵抗ある
いはチップコンデンサー等の回路素子（３）を固着して
、第５図の如く外部リード（４）のみを残して全体を樹
脂（５）でモールドして形成していた。
）の−主面に絶縁薄層を設けて所望の導電路（２〉を設
け、導電路（２）上に半導体集積回路、チップ抵抗ある
いはチップコンデンサー等の回路素子（３）を固着して
、第５図の如く外部リード（４）のみを残して全体を樹
脂（５）でモールドして形成していた。
（ハ）発明が解決しようとする問題点
斯る混成集積回路は金属基板（１）の−主面に形成され
るため、ある程度の集積度を確保するには高さが必要と
なり、電子機器の薄型化設計の難点となっていた。この
原因は主として外部リード（４）の固着パッド（６）に
かなりの面積が必要となるためである。
るため、ある程度の集積度を確保するには高さが必要と
なり、電子機器の薄型化設計の難点となっていた。この
原因は主として外部リード（４）の固着パッド（６）に
かなりの面積が必要となるためである。
（ニ）問題点を解決するための手段
本発明は上述した点に鑑みてなきれたものであり、第１
図乃至第３図に示す如く、離間した二枚の金属基板（１
１）（１２）を絶縁フィルム（１３）で結合させ、絶縁
フィルム（１３）上に所望形状の導電路（１４）を設け
、導電路（１４）が延在きれる一方の金属基板（１２）
の端部にパッド（１７）を設は導電路（１４）上に回路
素子（１５）を設けて基板（１１）（１２）間の絶縁フ
ィルム（１３）を折曲げ基板（１１）＜１２）の反対主
面を接する様にして解決する。
図乃至第３図に示す如く、離間した二枚の金属基板（１
１）（１２）を絶縁フィルム（１３）で結合させ、絶縁
フィルム（１３）上に所望形状の導電路（１４）を設け
、導電路（１４）が延在きれる一方の金属基板（１２）
の端部にパッド（１７）を設は導電路（１４）上に回路
素子（１５）を設けて基板（１１）（１２）間の絶縁フ
ィルム（１３）を折曲げ基板（１１）＜１２）の反対主
面を接する様にして解決する。
（ホ）作用
斯上の如く、離間した二枚の金属基板を絶縁フィルムで
結合し、絶縁フィルム上に設けるパッドを一方の金属基
板のみに設け、夫の基板の反対主面が接する様に基板間
の絶縁フィルムを折曲げることにより、他の金属基板上
にはパッドを設けないので集積度が向上する。また、基
板を折曲げ配置するので混成集積回路の高言が半分にな
る。
結合し、絶縁フィルム上に設けるパッドを一方の金属基
板のみに設け、夫の基板の反対主面が接する様に基板間
の絶縁フィルムを折曲げることにより、他の金属基板上
にはパッドを設けないので集積度が向上する。また、基
板を折曲げ配置するので混成集積回路の高言が半分にな
る。
（へ）実施例
以下に第１図乃至第３図に示した実施例に基づいて本発
明を詳述する。
明を詳述する。
本発明の混成集積回路は第１図および第２図に示す如く
、二枚の金属基板（１１）（１２）と、基板（１１）（
１２）を接続する絶縁フィルム（１３）と、フィルム（
１３）上に設けた導電路（１４）と、導電路（１４）上
に固着した半導体集積回路、チップ抵抗あるいはチップ
コンデンサー等の複数の回路素子（１５）とを具備して
いる。
、二枚の金属基板（１１）（１２）と、基板（１１）（
１２）を接続する絶縁フィルム（１３）と、フィルム（
１３）上に設けた導電路（１４）と、導電路（１４）上
に固着した半導体集積回路、チップ抵抗あるいはチップ
コンデンサー等の複数の回路素子（１５）とを具備して
いる。
金属基板ｍ）（１２）は０．５〜１．０ｍｌ’ｎ厚の良
熱伝導性のアルミニウムで形成され、エポキシ樹脂等の
接若剤により基板＜１１ ）（１２）を夫々の厚みだけ
離間させてポリイシド等の絶縁フィルムク１３）で接続
する。絶縁フィルム（１３）の反対主面には導電路（１
４）となる銅箔を貼着しておき、銅箔を選択的にエツチ
ングして所望形状の導電路（１４）を形成する。導電路
（１４）は第１図からも明らかな様に一方の基板（１２
）の端部に外部リード（１６）を半田付けするパッド（
１７）を並べ、パッド（１７）から導電路（１４）を絶
縁フィルム（１３）上に延在きせる。回路素子（１５）
を固着する導電路（１４）の部分は両方の基板（１１）
（１２）上に位置する様に設計し、基板ｍ＞（１２）の
離間部分には折曲げのため回路素子（１５）を設けない
。
熱伝導性のアルミニウムで形成され、エポキシ樹脂等の
接若剤により基板＜１１ ）（１２）を夫々の厚みだけ
離間させてポリイシド等の絶縁フィルムク１３）で接続
する。絶縁フィルム（１３）の反対主面には導電路（１
４）となる銅箔を貼着しておき、銅箔を選択的にエツチ
ングして所望形状の導電路（１４）を形成する。導電路
（１４）は第１図からも明らかな様に一方の基板（１２
）の端部に外部リード（１６）を半田付けするパッド（
１７）を並べ、パッド（１７）から導電路（１４）を絶
縁フィルム（１３）上に延在きせる。回路素子（１５）
を固着する導電路（１４）の部分は両方の基板（１１）
（１２）上に位置する様に設計し、基板ｍ＞（１２）の
離間部分には折曲げのため回路素子（１５）を設けない
。
回路素子（１５）を組込んだ後、基板（１１）（１２）
の離間部分で絶縁フィルム（１３）を折曲げて第３図に
示す如く、基板（１１）（１２）の夫々の反対主面をち
ょうど当接きせて、外部リード（１６）を残して全体を
樹脂（１８）でモールドする。
の離間部分で絶縁フィルム（１３）を折曲げて第３図に
示す如く、基板（１１）（１２）の夫々の反対主面をち
ょうど当接きせて、外部リード（１６）を残して全体を
樹脂（１８）でモールドする。
（ト）発明の効果
本発明に依れば、一方の金属基板のみにパッドを設ける
ことにより、他の金属基板上の実装面積が大きく使用で
きるので集積度が向上する。また従来と同じ集積度を有
する混成集積回路を約半分の高さにでき、且つフレキシ
ブルな絶縁フィルム（１３）を採用することによって側
基板（１１）（１２）の導電路（１４）の接続も不要と
なり従来と同様の方法で製造できる。この結果従来では
基板の片面利用であったものが、本発明では基板の両面
利用と等価となり混成集積回路の小型化に大きく寄与で
きる。
ことにより、他の金属基板上の実装面積が大きく使用で
きるので集積度が向上する。また従来と同じ集積度を有
する混成集積回路を約半分の高さにでき、且つフレキシ
ブルな絶縁フィルム（１３）を採用することによって側
基板（１１）（１２）の導電路（１４）の接続も不要と
なり従来と同様の方法で製造できる。この結果従来では
基板の片面利用であったものが、本発明では基板の両面
利用と等価となり混成集積回路の小型化に大きく寄与で
きる。
第１図は本発明による混成集積回路を説明する平面図、
第２図はその側面図、第３図は本発明の完成した混成集
積回路の断面図、第４図は従来の混成集積回路を示す平
面図、第５図はその側面図である。 （１１）（１２）は金属基板、（１３）は絶縁フィルム
、（１４）は導電路、（１５）は回路素子、（１６）は
外部リード、（１７）はパッド、（１８）は樹脂である
。
第２図はその側面図、第３図は本発明の完成した混成集
積回路の断面図、第４図は従来の混成集積回路を示す平
面図、第５図はその側面図である。 （１１）（１２）は金属基板、（１３）は絶縁フィルム
、（１４）は導電路、（１５）は回路素子、（１６）は
外部リード、（１７）はパッド、（１８）は樹脂である
。
Claims (1)
- （１）二枚の金属基板と該金属基板を離間して結合する
絶縁フィルムと該フィルム上に設けた所望形状の導電路
と該導電路上に固着される複数の回路素子とを具備し、
両基板間の前記絶縁フイルムを曲折して前記基板の反対
主面を接する様に配置し、前記両基板に設けた回路素子
を前記絶縁フィルムの曲折部分上に延在される導電路を
介して接続し、前記一方の金属基板の端部のみに外部と
の接続を行うパッドを配置することを特徴とする混成集
積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19347386A JPS62149144A (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19347386A JPS62149144A (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | 混成集積回路 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP55169868A Division JPS6011809B2 (ja) | 1980-12-01 | 1980-12-01 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62149144A true JPS62149144A (ja) | 1987-07-03 |
Family
ID=16308597
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19347386A Pending JPS62149144A (ja) | 1986-08-18 | 1986-08-18 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62149144A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270024A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Mitsubishi Electric Corp | 回路遮断器 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4822747B1 (ja) * | 1970-12-10 | 1973-07-09 | ||
| JPS5225264A (en) * | 1975-08-21 | 1977-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Hybrid miniature parts |
| JPS5792852A (en) * | 1980-12-01 | 1982-06-09 | Sanyo Electric Co Ltd | Hybrid integrated circuit |
-
1986
- 1986-08-18 JP JP19347386A patent/JPS62149144A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4822747B1 (ja) * | 1970-12-10 | 1973-07-09 | ||
| JPS5225264A (en) * | 1975-08-21 | 1977-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Hybrid miniature parts |
| JPS5792852A (en) * | 1980-12-01 | 1982-06-09 | Sanyo Electric Co Ltd | Hybrid integrated circuit |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008270024A (ja) * | 2007-04-23 | 2008-11-06 | Mitsubishi Electric Corp | 回路遮断器 |
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