JPH0412680Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0412680Y2 JPH0412680Y2 JP1831286U JP1831286U JPH0412680Y2 JP H0412680 Y2 JPH0412680 Y2 JP H0412680Y2 JP 1831286 U JP1831286 U JP 1831286U JP 1831286 U JP1831286 U JP 1831286U JP H0412680 Y2 JPH0412680 Y2 JP H0412680Y2
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- Japan
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- resin
- conductive path
- film
- insulating film
- substrates
- Prior art date
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- Expired
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本考案は混成集積回路に関し、特に折曲げ構造
の混成集積回路の樹脂被覆の改良に関する。
の混成集積回路の樹脂被覆の改良に関する。
(ロ) 従来の技術
従来の混成集積回路は第２図に示す如く、二枚
の金属基板１，２と、基板１，２を接続する絶縁
フイルム３と、フイルム３上に設けた導電路４
と、導電路４上に固着した半導体集積回路、チツ
プ抵抗あるいはチツプコンデンサー等の複数の回
路素子５とを具備している。
の金属基板１，２と、基板１，２を接続する絶縁
フイルム３と、フイルム３上に設けた導電路４
と、導電路４上に固着した半導体集積回路、チツ
プ抵抗あるいはチツプコンデンサー等の複数の回
路素子５とを具備している。
金属基板１，２は0.5〜1.0mm厚の良熱伝導性の
アルミニウムで形成されエポキシ樹脂等の接着剤
により基板１，２を夫々の厚みだけ離間させてポ
リイミド等の絶縁フイルム３で接続する。絶縁フ
イルム３の反対主面には導電路４となる銅箔を貼
着しておき、銅箔を選択的にエツチングして所望
形状の導電路４を形成する。導電路４は一方の基
板２の端部に外部リード６を半田付けするパツド
を並べ、パツドから導電路４を絶縁フイルム３上
に延在させる。回路素子５を固着する導電路４の
部分は両方の基板１，２上に位置する様に設計
し、基板１，２の離間部分には折曲げのために回
路素子５を設けない。
アルミニウムで形成されエポキシ樹脂等の接着剤
により基板１，２を夫々の厚みだけ離間させてポ
リイミド等の絶縁フイルム３で接続する。絶縁フ
イルム３の反対主面には導電路４となる銅箔を貼
着しておき、銅箔を選択的にエツチングして所望
形状の導電路４を形成する。導電路４は一方の基
板２の端部に外部リード６を半田付けするパツド
を並べ、パツドから導電路４を絶縁フイルム３上
に延在させる。回路素子５を固着する導電路４の
部分は両方の基板１，２上に位置する様に設計
し、基板１，２の離間部分には折曲げのために回
路素子５を設けない。
回路素子５を、組み込んだ後、基板１，２の離
間部分で絶縁フイルム３を折曲げ基板１，２の
夫々の反対主面をちょうど当接させて、外部リー
ド６を残して全体を樹脂８でモールドする。
間部分で絶縁フイルム３を折曲げ基板１，２の
夫々の反対主面をちょうど当接させて、外部リー
ド６を残して全体を樹脂８でモールドする。
上述した技術は特願昭55−169868号公報に記載
されている。
されている。
(ハ) 考案が解決しようとする問題点
しかしながら上述したこの様な折曲げ構造の混
成集積回路をパウダー樹脂でコーテイングする場
合、外部リードが設けられた側面側、即ち、支持
基板と接触する面にも樹脂が付着し、その樹脂の
厚さだけ混成集積回路の高さが高くなり、小型化
を行う場合の障害となつていた。
成集積回路をパウダー樹脂でコーテイングする場
合、外部リードが設けられた側面側、即ち、支持
基板と接触する面にも樹脂が付着し、その樹脂の
厚さだけ混成集積回路の高さが高くなり、小型化
を行う場合の障害となつていた。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本考案は上述した点に鑑みてなされたものであ
り、二枚の金属基板１，２と、二枚の金属基板
１，２を離間して結合する絶縁フイルム３と、フ
イルム３上に設けた所望形状の導電路４と、導電
路４上に固着される複数の回路素子５および外部
リード６とを具備し、絶縁フイルム３を曲折して
二枚の金属基板１，２の金属露出面を接する様に
配置した混成集積回路に於いて、金属基板１，２
に外部リード６が設けられた側面側に樹脂膜７を
設け、液状樹脂でコーテイングして解決するもの
である。
り、二枚の金属基板１，２と、二枚の金属基板
１，２を離間して結合する絶縁フイルム３と、フ
イルム３上に設けた所望形状の導電路４と、導電
路４上に固着される複数の回路素子５および外部
リード６とを具備し、絶縁フイルム３を曲折して
二枚の金属基板１，２の金属露出面を接する様に
配置した混成集積回路に於いて、金属基板１，２
に外部リード６が設けられた側面側に樹脂膜７を
設け、液状樹脂でコーテイングして解決するもの
である。
(ホ) 作用
この様に外部リード６が設けられた側辺側に樹
脂膜７を設けて液状樹脂でコーテイングすること
により、樹脂膜７の部分だけ液状樹脂がはじかれ
て樹脂層８が形成されなくなる。
脂膜７を設けて液状樹脂でコーテイングすること
により、樹脂膜７の部分だけ液状樹脂がはじかれ
て樹脂層８が形成されなくなる。
(ヘ) 実施例
以下に図面に示した実施例に基づいて本考案を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図は本考案の実施例を示す混成集積回路で
ある。
ある。
本考案の混成集積回路は第１図に示す如く、二
枚の金属基板１，２と、基板１，２を接続する絶
縁フイルム３と、フイルム３上に設けた導電路４
と、導電路４上に固着した半導体集積回路、チツ
プ抵抗あるいはチツプコンデンサー等の複数の回
路素子５および外部リード６と、樹脂膜７と樹脂
層８とを具備している。
枚の金属基板１，２と、基板１，２を接続する絶
縁フイルム３と、フイルム３上に設けた導電路４
と、導電路４上に固着した半導体集積回路、チツ
プ抵抗あるいはチツプコンデンサー等の複数の回
路素子５および外部リード６と、樹脂膜７と樹脂
層８とを具備している。
金属基板１，２は0.5〜1.0mm厚の良熱伝導性の
アルミニウムで形成されエポキシ樹脂等の接着剤
により基板１，２を夫々の厚みだけ離間させてポ
リイミド等の絶縁フイルム３で接続する。絶縁フ
イルム３の反対主面には導電路４となる銅箔を貼
着しておき、銅箔を選択的にエツチングして所望
形状の導電路４を形成する。導電路４は一方の基
板２の端部に外部リード６を半田付けするパツド
を並べ、パツドから導電路４を絶縁フイルム３上
に延在させる。回路素子５を固着する導電路４の
部分は両方の基板１，２上に位置する様に設計す
る。
アルミニウムで形成されエポキシ樹脂等の接着剤
により基板１，２を夫々の厚みだけ離間させてポ
リイミド等の絶縁フイルム３で接続する。絶縁フ
イルム３の反対主面には導電路４となる銅箔を貼
着しておき、銅箔を選択的にエツチングして所望
形状の導電路４を形成する。導電路４は一方の基
板２の端部に外部リード６を半田付けするパツド
を並べ、パツドから導電路４を絶縁フイルム３上
に延在させる。回路素子５を固着する導電路４の
部分は両方の基板１，２上に位置する様に設計す
る。
導電路４上に回路素子５およびパツド上に外部
リード６を固着した後、金属基板１，２間の絶縁
フイルム３を曲折して基板１，２の金属露出面を
当接させる。
リード６を固着した後、金属基板１，２間の絶縁
フイルム３を曲折して基板１，２の金属露出面を
当接させる。
本考案の特徴とするところは、基板１，２の金
属露出面を当接させた後、外部リード６が設けら
れた側面側、即ち、外部リード６を支持基板に挿
入した際、支持基板と接触する面に樹脂膜７を設
け、液状樹脂でコーテイングすることである。
属露出面を当接させた後、外部リード６が設けら
れた側面側、即ち、外部リード６を支持基板に挿
入した際、支持基板と接触する面に樹脂膜７を設
け、液状樹脂でコーテイングすることである。
樹脂膜７はシリコン系の樹脂が用いられ、外部
リード６が設けられた側面側に塗布し形成され
る。
リード６が設けられた側面側に塗布し形成され
る。
液状樹脂はエポキシ系の樹脂が用いられる。そ
の液状樹脂の中に混成集積回路を浸して樹脂層８
が設けられる。この際外部リード６が設けられた
側面側は樹脂膜７によつて液状樹脂がはじかれて
付着しないので樹脂層８が形成されない。
の液状樹脂の中に混成集積回路を浸して樹脂層８
が設けられる。この際外部リード６が設けられた
側面側は樹脂膜７によつて液状樹脂がはじかれて
付着しないので樹脂層８が形成されない。
斯る本考案に依れば、外部リード６が設けられ
た側面側に樹脂膜７を設け、液状樹脂でコーテイ
ングすることにより、樹脂膜７が設けられた部分
だけ液状樹脂が付着しない為、即ち、樹脂層８が
形成されないので従来より高さの低い混成集積回
路を提供することができる。
た側面側に樹脂膜７を設け、液状樹脂でコーテイ
ングすることにより、樹脂膜７が設けられた部分
だけ液状樹脂が付着しない為、即ち、樹脂層８が
形成されないので従来より高さの低い混成集積回
路を提供することができる。
(ト) 考案の効果
上述の如く、本考案に依れば、外部リードが設
けられた側面側に樹脂膜を設け、液状 樹脂でコ
ーテイングすることにより、樹脂膜によつて液状
樹脂がはじかれて、その部分だけ樹脂層が形成さ
れないので、従来より高さの低い混成集積回路、
即ち、従来より小型化した混成集積回路を提供す
ることができる。
けられた側面側に樹脂膜を設け、液状 樹脂でコ
ーテイングすることにより、樹脂膜によつて液状
樹脂がはじかれて、その部分だけ樹脂層が形成さ
れないので、従来より高さの低い混成集積回路、
即ち、従来より小型化した混成集積回路を提供す
ることができる。
第１図は本考案の実施例を示す断面図、第２図
は従来例を示す断面図である。 １，２……金属基板、３……絶縁フイルム、４
……導電路、５……回路素子、６……外部リー
ド、７……樹脂膜、８……樹脂層。
は従来例を示す断面図である。 １，２……金属基板、３……絶縁フイルム、４
……導電路、５……回路素子、６……外部リー
ド、７……樹脂膜、８……樹脂層。
Claims (1)
- 二枚の金属基板と、該二枚の金属基板を離間し
て結合する絶縁フイルムと、該フイルム上に設け
た所望形状の導電路と、該導電路上に固着される
複数の回路素子および外部リードとを具備し、前
記絶縁フイルムを曲折して前記二枚の金属基板の
金属露出面を接する様に配置した混成集積回路に
於いて、前記金属基板に外部リードが設けられた
側面側に設けた樹脂膜と、前記二枚の金属基板を
液状樹脂で被覆して設けた樹脂層を有し、前記樹
脂膜が設けられた部分に前記樹脂層が設けられな
いことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1831286U JPH0412680Y2 (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1831286U JPH0412680Y2 (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62131448U JPS62131448U (ja) | 1987-08-19 |
| JPH0412680Y2 true JPH0412680Y2 (ja) | 1992-03-26 |
Family
ID=30811870
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1831286U Expired JPH0412680Y2 (ja) | 1986-02-12 | 1986-02-12 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0412680Y2 (ja) |
-
1986
- 1986-02-12 JP JP1831286U patent/JPH0412680Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62131448U (ja) | 1987-08-19 |
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