JP2551599Y2 - フレキシブル配線板 - Google Patents
フレキシブル配線板Info
- Publication number
- JP2551599Y2 JP2551599Y2 JP1991000809U JP80991U JP2551599Y2 JP 2551599 Y2 JP2551599 Y2 JP 2551599Y2 JP 1991000809 U JP1991000809 U JP 1991000809U JP 80991 U JP80991 U JP 80991U JP 2551599 Y2 JP2551599 Y2 JP 2551599Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- flexible wiring
- undercoat
- land
- conductive paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本考案は、電子機器の操作パネル
等に用いられる部品実装に優れたフレキシブル配線板に
関するものである。
等に用いられる部品実装に優れたフレキシブル配線板に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のフレキシブル配線板は、電子部品
を実装する状態まで考慮した場合、一般的に２つに大別
されるものであった。
を実装する状態まで考慮した場合、一般的に２つに大別
されるものであった。
【０００３】即ち、その一方は、基板となる絶縁フィル
ム上全体に銅箔を貼り、エッチング法によって回路部分
を残して他の部分を除去することにより導電回路を形成
したものであり、これは電極部分にクリーム半田を塗布
してリフローにより電子部品を実装することができるも
のである。
ム上全体に銅箔を貼り、エッチング法によって回路部分
を残して他の部分を除去することにより導電回路を形成
したものであり、これは電極部分にクリーム半田を塗布
してリフローにより電子部品を実装することができるも
のである。
【０００４】また、他方は、絶縁フィルム上に金属粉末
を用いた導電ペーストにて導電回路を印刷形成したもの
であり、これは上記導電回路の電極部分に導電性接着剤
を用いて電子部品を実装し、実装された電子部品をＵＶ
樹脂を使用して補強するものであった。
を用いた導電ペーストにて導電回路を印刷形成したもの
であり、これは上記導電回路の電極部分に導電性接着剤
を用いて電子部品を実装し、実装された電子部品をＵＶ
樹脂を使用して補強するものであった。
【０００５】
【考案が解決しようとする課題】上記従来のフレキシブ
ル配線板では、前者においては、半田により電子部品を
確実に接続できるものの、製造時のエッチングによる廃
液処理等にコストがかかるため高価なフレキシブル配線
板となり、後者においては、導電回路を印刷形成するた
め安価に製造することはできるものの、部品実装後のフ
レキシブル配線板を高温および高湿度環境下等に放置し
ておくと、導電性接着剤が変質し、接続部分の信頼性が
低下するという課題があった。
ル配線板では、前者においては、半田により電子部品を
確実に接続できるものの、製造時のエッチングによる廃
液処理等にコストがかかるため高価なフレキシブル配線
板となり、後者においては、導電回路を印刷形成するた
め安価に製造することはできるものの、部品実装後のフ
レキシブル配線板を高温および高湿度環境下等に放置し
ておくと、導電性接着剤が変質し、接続部分の信頼性が
低下するという課題があった。
【０００６】また、後者のフレキシブル配線板は、電子
部品を半田付け接続できる半田付可能導電ペーストによ
って電極部分等を印刷形成することはできるが、半田付
可能導電ペーストは、フレキシブル配線板の基材である
絶縁フィルムと密着性が悪いため剥がれ易く、結果とし
て部品実装後の信頼性を保証することは難しかった。
部品を半田付け接続できる半田付可能導電ペーストによ
って電極部分等を印刷形成することはできるが、半田付
可能導電ペーストは、フレキシブル配線板の基材である
絶縁フィルムと密着性が悪いため剥がれ易く、結果とし
て部品実装後の信頼性を保証することは難しかった。
【０００７】本考案は、このような従来の課題を解決す
るものであり、電子部品を半田付け接続できると共にそ
の接続部分の信頼性を保証することができるフレキシブ
ル配線板を安価に提供することを目的とするものであ
る。
るものであり、電子部品を半田付け接続できると共にそ
の接続部分の信頼性を保証することができるフレキシブ
ル配線板を安価に提供することを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本考案は、絶縁フィルム上にアンダーコート部を設
け、このアンダーコート部の一部に重畳して配線部を形
成し、この配線部とアンダーコート部にそれぞれ重畳す
るランド部を半田付可能導電ペーストにより設けると共
に、上記アンダーコート部の組成の主成分を、絶縁フィ
ルム、配線部および半田付可能導電ペーストに密着性の
良好なフェノール樹脂またはエポキシ樹脂としたもので
ある。
に本考案は、絶縁フィルム上にアンダーコート部を設
け、このアンダーコート部の一部に重畳して配線部を形
成し、この配線部とアンダーコート部にそれぞれ重畳す
るランド部を半田付可能導電ペーストにより設けると共
に、上記アンダーコート部の組成の主成分を、絶縁フィ
ルム、配線部および半田付可能導電ペーストに密着性の
良好なフェノール樹脂またはエポキシ樹脂としたもので
ある。
【０００９】
【作用】上記本考案によれば、電子部品を半田付け接続
できる半田付可能導電ペーストにて印刷形成したランド
部を、アンダーコート部を介して絶縁フィルムに確実に
密着させることができ、部品実装後の接続部分の信頼性
の優れたフレキシブル配線板を安価に提供できるもので
ある。
できる半田付可能導電ペーストにて印刷形成したランド
部を、アンダーコート部を介して絶縁フィルムに確実に
密着させることができ、部品実装後の接続部分の信頼性
の優れたフレキシブル配線板を安価に提供できるもので
ある。
【００１０】
【実施例】本考案のフレキシブル配線板の一実施例を図
１により説明する。
１により説明する。
【００１１】同図によると、２は絶縁フィルム１上に形
成されたアンダーコート部であり、このアンダーコート
部２の端部上方に重畳されて配線部３が形成され、配線
部３の重畳部分以外には、配線部３を保護するためのオ
ーバーコート４が設けられている。
成されたアンダーコート部であり、このアンダーコート
部２の端部上方に重畳されて配線部３が形成され、配線
部３の重畳部分以外には、配線部３を保護するためのオ
ーバーコート４が設けられている。
【００１２】そして、上記アンダーコート部２および配
線部３の重畳部分の上には、半田付可能導電ペーストを
所定の広さで重畳して、ランド部５が形成されている。
線部３の重畳部分の上には、半田付可能導電ペーストを
所定の広さで重畳して、ランド部５が形成されている。
【００１３】この時、ランド部５を形成するための半田
付可能導電ペーストは、フェノール、エポキシ等の樹脂
と銅粉を主成分としたものであると共に、絶縁フィルム
１の材質は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート
等のポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフ
ォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリパラバン酸等
であり、更に、アンダーコート部２は、上記両者および
配線部３と密着性の良好なフェノール樹脂やエポキシ樹
脂を主成分としているものによって構成している。
付可能導電ペーストは、フェノール、エポキシ等の樹脂
と銅粉を主成分としたものであると共に、絶縁フィルム
１の材質は、ポリイミド、ポリエチレンテレフタレート
等のポリエステル、ポリエーテルイミド、ポリエーテル
エーテルケトン、ポリエーテルサルフォン、ポリサルフ
ォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリパラバン酸等
であり、更に、アンダーコート部２は、上記両者および
配線部３と密着性の良好なフェノール樹脂やエポキシ樹
脂を主成分としているものによって構成している。
【００１４】このように、各々の部材の材質を選択して
形成したフレキシブル配線板は、アンダーコート部２を
介して、絶縁フィルム１と半田付可能導電ペーストによ
り形成したランド部５が確実かつ強固に密着しているた
め、電子部品を半田付け接続した後の接続部分の剥がれ
による信頼性の低下を防止することができると共に、そ
の製造時にはエッチング処理を必要としないため、安価
に製造できるものであ る。
形成したフレキシブル配線板は、アンダーコート部２を
介して、絶縁フィルム１と半田付可能導電ペーストによ
り形成したランド部５が確実かつ強固に密着しているた
め、電子部品を半田付け接続した後の接続部分の剥がれ
による信頼性の低下を防止することができると共に、そ
の製造時にはエッチング処理を必要としないため、安価
に製造できるものであ る。
【００１５】図２は本考案の他の実施例であり、上記の
実施例に対して、アンダーコート部２と半田付可能導電
ペーストによって形成されたランド部５に挟まれた配線
部３先端の配線端部３ａを、ランド部５のほぼ全域に広
がったくし歯形状としているものである。
実施例に対して、アンダーコート部２と半田付可能導電
ペーストによって形成されたランド部５に挟まれた配線
部３先端の配線端部３ａを、ランド部５のほぼ全域に広
がったくし歯形状としているものである。
【００１６】このようにすると、半田付可能導電ペース
トによって形成したランド部５とアンダーコート部２の
接着強度を維持しつつ、ランド部５下面全域に亘って低
抵抗の配線端部３ａを配することができるため、実装し
た電子部品と配線端部３ａ間の距離が短くでき、その接
続抵抗を低減できるものである。
トによって形成したランド部５とアンダーコート部２の
接着強度を維持しつつ、ランド部５下面全域に亘って低
抵抗の配線端部３ａを配することができるため、実装し
た電子部品と配線端部３ａ間の距離が短くでき、その接
続抵抗を低減できるものである。
【００１７】
【考案の効果】本考案は、接着強度の弱い絶縁フィルム
と半田付可能導電ペーストにより形成したランド部間
に、上記両者と密着性の良好なアンダーコート部を形成
することにより、ランド部に電子部品を半田付け実装し
た際の接着強度を確保できると共に、その間の接続抵抗
を低減することができ、更にその製造時には廃液処理が
不要であるため、実装部品との接続部分の信頼性の優れ
たフレキシブル配線板を安価に提供することができると
いう利点を有するものである。
と半田付可能導電ペーストにより形成したランド部間
に、上記両者と密着性の良好なアンダーコート部を形成
することにより、ランド部に電子部品を半田付け実装し
た際の接着強度を確保できると共に、その間の接続抵抗
を低減することができ、更にその製造時には廃液処理が
不要であるため、実装部品との接続部分の信頼性の優れ
たフレキシブル配線板を安価に提供することができると
いう利点を有するものである。
【図１】（ａ）本考案の一実施例であるフレキシブル配
線板のランド部周辺の上面図 （ｂ）同側断面図
線板のランド部周辺の上面図 （ｂ）同側断面図
【図２】（ａ）本考案の他の実施例であるフレキシブル
配線板のランド部周辺の上面図 （ｂ）同側断面図
配線板のランド部周辺の上面図 （ｂ）同側断面図
１ 絶縁フィルム ２ アンダーコート部 ３ 配線部 ５ ランド部
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁フィルム上に形成されたアンダーコ
ート部と、このアンダーコート部の一部に重畳して形成
された配線部と、この配線部とアンダーコート部にそれ
ぞれ重畳して形成された半田付可能導電ペーストより成
るランド部により構成され、アンダーコート部の組成の
主成分を、上記絶縁フィルム、配線部および半田付可能
導電ペーストに密着性良好なフェノール樹脂またはエポ
キシ樹脂としたフレキシブル配線板。 - 【請求項２】 アンダーコート部に重畳されると共にラ
ンド部下面に挟まれた配線部の先端部分が、ランド部の
ほぼ全域に広がったくし歯形状である請求項１記載のフ
レキシブル配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991000809U JP2551599Y2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | フレキシブル配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1991000809U JP2551599Y2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | フレキシブル配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0494779U JPH0494779U (ja) | 1992-08-17 |
| JP2551599Y2 true JP2551599Y2 (ja) | 1997-10-22 |
Family
ID=31727769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1991000809U Expired - Lifetime JP2551599Y2 (ja) | 1991-01-16 | 1991-01-16 | フレキシブル配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2551599Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2020004345A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2021-02-15 | 株式会社フジクラ | 高周波受動部品 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4440809A (en) * | 1983-01-17 | 1984-04-03 | Consolidated Papers, Inc. | Method and apparatus for recirculating coating liquid in a paper coating apparatus |
| JPS61237490A (ja) * | 1985-04-15 | 1986-10-22 | 株式会社小糸製作所 | 印刷配線板 |
-
1991
- 1991-01-16 JP JP1991000809U patent/JP2551599Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0494779U (ja) | 1992-08-17 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |