JPH10150259A

JPH10150259A - 部品付きプリント配線板およびその製造方法

Info

Publication number: JPH10150259A
Application number: JP30935596A
Authority: JP
Inventors: Masao Kubo; 雅男久保; Atsushi Tatsuta; 淳立田; Yoshimitsu Nakamura; 良光中村; Takeshi Kano; 武司加納
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1996-11-20
Filing date: 1996-11-20
Publication date: 1998-06-02

Abstract

(57)【要約】【課題】基板本体または部品が加熱されることによっ
てダメージを受けず、したがって、基板本体または部品
の性能が損なわれず、また、半田付け特有のフラックス
洗浄工程および熱疲労等の欠点がなくて、信頼性が高い
部品付きプリント配線板およびその製造方法の提供。【解決手段】基板本体１の導体回路２に部品３の導電
性の接続片５を電気的または機械的に接続させた状態に
仮保持させ、基板本体１および部品３を非加熱状態に保
って、部品３の接続片５表面と導体回路２とを、単一組
成のめっき金属から成る金属被覆層10によって、一体に
被覆している。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は部品付きプリント配
線板およびその製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、図16に示すように、基板本体
１の導体回路２に種々の部品３を、この部品３の接続片
５を半田20にて接続した、部品付きプリント配線板が用
いられている。このような部品付きプリント配線板にお
ける半田付けは、溶融した半田20に基板本体１と部品３
との接合部を浸漬するディップ半田付け、または半田ペ
ーストを基板本体１と部品３との接合部に供給した状態
で、加熱炉を通すリフロー半田付けなどの方法によって
行われている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例では、基板本体１および部品３を溶融した半田20の
温度にさらして半田付けしている。したがって、基板本
体１および部品３に熱が加わるため、基板本体１または
部品３がダメージを受けて損傷する恐れがある。このた
め、熱に弱い基板本体１または部品３を用いる場合に
は、特殊な低融点の半田20を用いて、２００℃以上に加
熱されないようにするとともに、半田付けの温度、時間
などにより注意をはらって、きめこまかな管理を行う必
要がある。その上、このような半田付けには、フラック
スを用いる必要があり、半田付け後に、このフラックス
を洗浄除去する工程が必要になる点で煩わしさがあるも
のである。

【０００４】また、以上のような半田20は、約１００℃
以上の温度環境にさらされると、この半田20を構成する
金属元素の固相拡散によって、脆い組織が形成される。
したがって、このような半田20で部品３が接合された部
品付きプリント配線板を、約１００℃以上の温度で使用
すると、接合部の半田20が熱疲労によって割れやすくな
り、信頼性が劣ることになる。

【０００５】本発明は、以上のような問題点を解決する
ためになされたものであり、その目的は、基板本体また
は部品が加熱されることによってダメージを受けず、し
たがって、基板本体または部品の性能が損なわれず、ま
た、半田付け特有のフラックス洗浄工程および熱疲労等
の欠点がなくて、信頼性が高い部品付きプリント配線板
およびその製造方法の提供にある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決する請求
項１記載の発明の部品付きプリント配線板は、基板本体
１の導体回路２に部品３の導電性の接続片５を電気的ま
たは機械的に接続させた状態に仮保持させ、基板本体１
および部品３を非加熱状態に保って、部品３の接続片５
表面と導体回路２とを、単一組成のめっき金属から成る
金属被覆層10によって、一体に被覆して成ることを特徴
として構成している。

【０００７】以上のめっき金属としては、湿式めっき、
乾式めっきまたは溶射によるめっき金属を用いることが
できる。また、この場合の非加熱状態とは、２００℃よ
りも高い温度にさらされない程度の状態を言っている。

【０００８】このような部品付きプリント配線板では、
基板本体１および部品３が、半田付け時の温度である２
００℃以上に加熱されることなしに、基板本体１に部品
３が接続固定されている。また、金属被覆層10がめっき
金属である単一組成なので、固相拡散によって組織が脆
く変質するようなことがなく、品質が安定したものにな
っている。

【０００９】請求項２記載の発明は、請求項１記載の発
明において、導体回路２を多層に形成して成ることを特
徴として構成している。

【００１０】このような部品付きプリント配線板では、
基板本体１が加熱されることがないので、内部の導体回
路２の密着性が、加熱によって劣化させられることがな
くなっている。

【００１１】請求項３記載の発明は、請求項１記載の発
明において、基板本体１に接続孔６を設け、この接続孔
６に部品３の接続片５を挿入し、仮保持させて成ること
を特徴として構成している。

【００１２】このような部品付きプリント配線板では、
接続孔６の位置に部品３が確実に位置決め保持される。

【００１３】請求項４記載の発明は、請求項１記載の発
明において、部品３の接続片５と基板本体１の導体回路
２との間に、導電性接着剤７を供給し、仮保持させて成
ることを特徴として構成している。

【００１４】このような部品付きプリント配線板では、
導電性接着剤７によって、機械的および電気的に部品３
が仮固定される。

【００１５】請求項５記載の発明は、請求項１記載の発
明において、下層８にニッケル、上層９に金を用いた二
層構造に、金属被覆層10を形成して成ることを特徴とし
て構成している。

【００１６】このような部品付きプリント配線板では、
金属被覆層10に金線ワイヤボンディングを行うことがで
きる。

【００１７】請求項６記載の発明は、請求項３記載の発
明において、部品３の接続片５先端を接続孔６より突出
させて成ることを特徴として構成している。

【００１８】このような部品付きプリント配線板では、
接続孔６より突出させた接続片５に金属被覆層10が形成
され、この金属被覆層10によって接続片５が接続孔６よ
り抜けにくくなっている。つまり、接続孔６の表裏両面
において、金属皮膜層10によって部品３の接続片５が固
定されている。

【００１９】請求項７記載の発明は、請求項３記載の発
明において、部品３の接続片５にリブ5aを設け、この接
続片５を接続孔６に嵌合させて成ることを特徴として構
成している。

【００２０】このような部品付きプリント配線板では、
リブ5aが接続孔６壁面にめり込んで、部品３が基板本体
１にしっかりと嵌合されている。

【００２１】請求項８記載の発明は、請求項３記載の発
明において、部品３の接続片５に基板本体１表面に当接
するフランジ5bを形成して成ることを特徴として構成し
ている。

【００２２】このような部品付きプリント配線板では、
フランジ5bの位置まで挿入されて、挿入深さが一定に定
まるとともに、部品３に対する金属被覆層10の形成され
る面積が増加している。

【００２３】請求項９記載の発明の部品付きプリント配
線板の製造方法は、基板本体１に導体回路２を形成する
導体回路形成工程と、前記導体回路２に部品３の導電性
の接続片５を電気的または機械的に接続させた状態に仮
保持させる部品仮保持工程と、基板本体１および部品３
を非加熱状態に保って、部品３の接続片５表面と導体回
路２とを、単一組成の金属から成る金属被覆層10によっ
て、一体に被覆する部品固定工程とを順に行うことを特
徴として構成している。

【００２４】このような部品付きプリント配線板の製造
方法では、基板本体１および部品３が加熱されることな
しに、基板本体１に部品３が接続固定される。また、金
属被覆層10が単一組成なので、固相拡散によって組織が
脆く変質するようなことがなく、品質が安定したものに
なっている。

【００２５】請求項10記載の発明は、請求項９記載の発
明において、基板本体１に接続孔６を設け、この接続孔
６に部品３の接続片５を挿入保持させて部品仮保持工程
を行うことを特徴として構成している。

【００２６】このような部品付きプリント配線板の製造
方法では、接続孔６の位置に部品３が確実に位置決め保
持される。

【００２７】請求項11記載の発明は、請求項９記載の発
明において、部品３の接続片５と基板本体１の導体回路
２との間に、導電性接着剤７を供給して部品仮保持工程
を行うことを特徴として構成している。

【００２８】このような部品付きプリント配線板の製造
方法では、導電性接着剤７によって、機械的および電気
的に部品３が仮保持される。

【００２９】請求項12記載の発明は、請求項９記載の発
明において、部品固定工程の金属被覆層10の形成を、電
気めっきによって行うことを特徴として構成している。

【００３０】このような部品付きプリント配線板の製造
方法では、電気めっきを行う通電部にのみ選択的に、金
属被覆層10を形成することができる。

【００３１】請求項13記載の発明は、請求項９記載の発
明において、部品固定工程の金属被覆層10の形成を、金
属材の溶射によって行うことを特徴として構成してい
る。

【００３２】このような部品付きプリント配線板の製造
方法では、金属被覆層10をスピーディに形成することが
できる。

【００３３】請求項14記載の発明は、請求項９記載の発
明において、部品３として電気接続用のリード端子3aを
用い、部品３の接続片５と基板本体１の導体回路２との
間に、導電性接着剤７を供給して部品仮保持工程を行
い、部品固定工程の金属被覆層10の形成を、電気めっき
によって行うことを特徴として構成している。

【００３４】請求項15記載の発明は、請求項９記載の発
明において、部品３として電子部品3bを用い、部品３の
接続片５と基板本体１の導体回路２との間に、導電性接
着剤７を供給して部品仮保持工程を行い、部品固定工程
の金属被覆層10の形成を、電気めっきによって行うこと
を特徴として構成している。

【００３５】請求項16記載の発明は、請求項９記載の発
明において、部品３として放熱用金属片3cを用い、部品
３の接続片５と基板本体１の導体回路２との間に、導電
性接着剤７を供給して部品仮保持工程を行い、部品固定
工程の金属被覆層10の形成を電気めっきによって行うこ
とを特徴として構成している。

【００３６】請求項17記載の発明は、請求項９記載の発
明において、部品３として放熱用金属片3cを用い、部品
３の接続片４と基板本体１の導体回路２との間に、機械
的な接続を行う接着剤11を供給して部品仮保持工程を行
い、部品固定工程の金属被覆層10の形成を金属材の溶射
によって行うことを特徴として構成している。

【００３７】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を添付図を参
照して以下に説明する。

【００３８】図１ないし図３は、この実施の形態の部品
付きプリント配線板の製造工程を示す説明図である。こ
れらの図を参照して、同上の部品付きプリント配線板お
よびその製造方法を以下に説明する。

【００３９】これらの図に示すように、この部品付きプ
リント配線板は、基板本体１の導体回路２に、種々の部
品３の導電性の接続片５を電気的または機械的に接続さ
せた状態に仮保持させ、基板本体１および部品３を非加
熱状態に保って、部品３の接続片５表面と導体回路２と
を、単一組成のめっき金属から成る金属被覆層10によっ
て、一体に被覆して成るものである。このようなめっき
金属としては、湿式めっき、乾式めっきまたは溶射によ
るめっき金属を用いることができる。

【００４０】図１ないし図３は、以上のような部品付き
プリント配線板の一つの製造工程をそれぞれ示してい
る。

【００４１】最初に行われる工程は、この図の（Ａ) に
示すように、基板本体１に導体回路２を形成する導体回
路形成工程である。次に、（Ｂ) に示すように、基板本
体１に形成された導体回路２に、部品３の導電性の接続
片５を電気的または機械的に接続させた状態に仮保持さ
せる部品仮保持工程を行っている。さらに、（Ｃ) に示
すように、基板本体１および部品３を非加熱状態に保っ
て、部品３の接続片５表面と導体回路２とを、単一組成
の金属から成る金属被覆層10によって、一体に被覆する
部品固定工程を行って、部品３が導体回路２に接続され
た部品付きプリント配線板を完成させている。この場合
の非加熱状態とは、２００℃よりも高い温度にさらされ
ない程度の状態を言っている。

【００４２】以下により具体的に、材質等を例示して説
明する。（Ａ) に示した導体回路形成工程における基板
本体１としては、有機質または無機質などの種々の絶縁
性の材質のものが用いられる。たとえば、エポキシ樹脂
またはポリイミド樹脂などの耐熱性樹脂とガラス布とか
ら成る積層板などが、一般によく用いられる。このよう
な基板本体１に、導体回路２となる銅箔などを貼着させ
て銅張り積層板を形成し、前記銅箔を所望のパターン形
状にエッチングして導体回路２を形成することがよく行
われている。

【００４３】また、部品３としては、基板本体１におけ
る導体回路２に接続される接続片５を具備したものであ
って、電気接続用のリード端子、抵抗チップなどの種々
の電子部品または放熱用の金属片などを例示することが
できる。

【００４４】図２工程では、図１の（Ｂ) に示した部品
仮保持工程で、かしめによって部品３を基板本体１に接
続している。すなわち、この図の（Ａ）〜（Ｂ）に示す
ように、部品３を接続しようとする基板本体１の部分に
接続孔６を形成し、この接続孔６の上に部品３の接続片
５を載せ、上方からパンチ14よって、この接続片５を押
し込んで、接続孔６内にめり込ませることによって、部
品３を基板本体１の導体回路２の部分に仮保持させてい
る。この後、前記の部品固定工程を行うことによって、
（Ｃ）の部品３が固定された状態の部品付きプリント配
線板を得ることができる。

【００４５】また、図３の工程は、ビス12およびナット
13によって、部品３を基板本体１に接続している状態を
示している。すなわち、この図の（Ａ）〜（Ｂ）に示す
ように、部品３の接続片５先端部に孔を設け、この孔に
通したビス12を接続孔６に通して、ビス12先端部にナッ
ト13を締めつけることによって、部品３を基板本体１の
導体回路２の部分に仮保持させている。この後、前記の
部品固定工程を行うことによって、（Ｃ）の部品３が固
定された状態が得られる。

【００４６】また、部品固定工程の金属皮膜層10は、無
電解めっきまたは電解めっき、蒸着または溶射などのよ
うな、基板本体１または部品３に熱が加わらない種々の
方法によって形成される。

【００４７】金属被覆層10の形成を電気めっきによって
行う場合には、電気めっきを行う通電部にのみ選択的
に、金属被覆層10を形成することができるので、不要部
をレジストで覆うレジスト形成作業が省略される利点が
ある。また、金属材の溶射によって行う場合には、金属
被覆層10の形成スピードが速いので、金属被覆層10を効
率よく形成することができる。また、厚膜の金属被覆層
10を容易に形成することができるので、部品３の取付け
強度が向上する利点がある。

【００４８】以上のように構成される部品付きプリント
配線板およびその製造方法によれば、部品３を基板本体
１に接続するときに、部品３または基板本体１が加熱さ
れることがないので、基板本体１または部品３が熱によ
るダメージを受けず、したがって、基板本体１または部
品３の性能が損なわれないものになっている。また、金
属被覆層10が単一組成なので、固相拡散によって組織が
脆く変質するようなことがなく、部品３の接続固定強度
が安定したものになっている。したがって、部品３およ
び基板本体１の性能を維持したまま、部品３の信頼性の
高い接続固定がなされ、信頼性の高い部品付きプリント
配線板が得られている。

【００４９】以下に、さらに詳しく、好ましい形態の一
例を説明する。図４に示すような多層回路を有する部品
付きプリント配線板も、好ましい形態の一つである。

【００５０】この部品付きプリント配線板では、同図に
示すように、基板本体１として、導体回路２を多層に形
成した多層回路基板を用いて成るものである。このよう
な部品付きプリント配線板にあっては、基板本体１が加
熱されることがないので、内部の導体回路２の密着性
が、加熱によって劣化させられることがなくなって、多
層となっている内部の導体回路２の密着性が高く、接続
信頼性の高いものになっている。

【００５１】図５に示すような部品３の接続状態のもの
も、好ましい形態の一つである。この部品付きプリント
配線板では、（Ａ）〜（Ｂ）に示すように、基板本体１
に接続孔６を設け、この接続孔６に部品３の接続片５を
圧入させることによって、仮保持させている。そして、
（Ｃ）に示すように、金属被覆層10を形成している。

【００５２】このような部品付きプリント配線板では、
部品３は接続孔６の位置に確実に位置決め保持されるこ
とになり、部品３が正確な位置に取り付けられるととも
に、部品３の取付け強度が高く、接続信頼性の高いもの
になっている。

【００５３】また、図６に示すような部品３の接続状態
のものも、好ましい形態の一つである。

【００５４】この部品付きプリント配線板では、（Ａ）
に示すように、基板本体１の導体回路２の上に導電性接
着剤７を、ディスペンサーまたはスクリーン印刷によっ
て供給し、この導電性接着剤７の上に、（Ｂ）に示すよ
うに部品３を載せ、乾燥固化させることによって部品３
を取り付け、仮保持させている。そして、（Ｃ）に示す
ように、金属被覆層10を形成している。

【００５５】なお、導電性接着剤７の乾燥固化の工程で
は、基板本体１および部品３に熱が加えられるが、この
場合の加熱温度は２００℃を超えない程度の低い温度で
なされるので、基板本体１および部品３にダメージを与
えることがないものである。また、順序を変えて、部品
３を先に載せてから、ディスペンサーによって導電性接
着剤７を供給することもできる。

【００５６】このような部品付きプリント配線板では、
導電性接着剤７によって、機械的および電気的に部品３
が仮固定されるの、部品３の取り付け強度が高くなって
いるとともに、電気的な接続も確実になされるので、接
続信頼性の高いものになっている。

【００５７】また、図７に示すように、金属皮膜層10を
形成することも好ましい形態の一つである。

【００５８】この部品付きプリント配線板では、下層８
にニッケル、上層９に金を用いた二層構造に、金属被覆
層10を形成しているので、金属被覆層10に金線ワイヤボ
ンディングを行うことができるものになっている。

【００５９】また、図８に示すように、部品３の接続片
５先端を基板本体１の接続孔６より突出させるととも
に、接続片５先端が突出する基板本体１の表面に、導体
回路２を設けている。したがって、接続孔６の表裏両面
において、金属皮膜層10によって部品３を接続している
ので、接続強度が向上し、接続信頼性が向上している。

【００６０】なお、接続片５が突出する面の導体回路２
は必ずしも必要がなく、この導体回路２がない場合に
は、突出する接続片５先端の部分に金属皮膜10が形成さ
れることによって、この接続片５先端の金属皮膜10が接
続孔６に対する抜け止めとして機能し、接続強度が向上
するのである。

【００６１】また、図９ないし図10に示すように、部品
３の接続片５にリブ5aを設け、この接続片５を接続孔６
に嵌合させるものも好ましい形態の一つである。

【００６２】図９はリブ5aを有する接続片５の断面の一
例を示し、（Ａ) のように十文字に、または、（Ｂ) の
ように平潰しとして、相対する二方向に、リブ5aを形成
している。このようなリブ5aを設けた部品３を、図10の
（Ａ) ないし（Ｂ) に示すように、基板本体１の接続孔
６に圧入し、（Ｃ) に示すように、金属被覆層10を形成
している。

【００６３】このような部品付きプリント配線板では、
リブ5aが接続孔６壁面にめり込んで、部品３が基板本体
１にしっかりと嵌合されているので、部品３の接続強度
が向上し、接続信頼性が向上している。

【００６４】この場合、図11の（Ａ) に示すように、基
板本体１の接続孔６内部にスルーホールが形成されてい
る場合には、スルーホール内部にも電気めっきなどによ
って、金属皮膜層10を形成することによって、このスル
ーホール内部においても接続されるので、接続強度が高
く、より接続信頼性が向上する。

【００６５】また、同図の（Ｂ) に示すような多層回路
基板の場合には、内部の導体回路２と接続片５とを、金
属被覆層10によって接続することができ、スルーホール
を形成する手間を省くこともできる。

【００６６】また、図12に示すように、部品３の接続片
５に基板本体１表面に当接するフランジ5bを形成するこ
とも、好ましい形態の一つである。

【００６７】このような部品付きプリント配線板では、
同図の（Ａ) 〜（Ｂ) に示すように、接続片５に設けら
れたフランジ5bの位置まで、部品３が基板本体１の接続
孔６に挿入されて、挿入深さが一定に定まるとともに、
（Ｃ) に示すように、部品３に対する金属被覆層10の形
成される面積がフランジ5bの面積だけ増加し、部品３の
接続強度が向上し、接続信頼性が向上している。

【００６８】また、図13は部品３として、電気接続用の
リード端子3aを用た場合の一つの具体例を示している。

【００６９】この図の（Ａ) は、部品３の接続片５と基
板本体１の導体回路２との間に、導電性接着剤７を供給
して部品仮保持工程を行っている状態を示し、この後、
（Ｂ) に示すように、部品固定工程の金属被覆層10の形
成を、電気めっきによって行っている。このようなリー
ド端子3aの接続には、従来の半田による接続の欠点であ
る熱疲労による半田の脆化現象がなく、半導体部品など
のような特に信頼性が要求される部品３の接続に好適な
ものになっている。

【００７０】また、図14は部品３として、セラミックス
材を用いたコンデンサチップなどの電子部品3bを用た場
合の一つの具体例を示している。

【００７１】この図の（Ａ) は、部品３の接続片５と基
板本体１の導体回路２との間に、導電性接着剤７を供給
して部品仮保持工程を行っている状態を示し、この後、
（Ｂ) に示すように、部品固定工程の金属被覆層10の形
成を、電気めっきによって行っている。このような電子
部品3bの接続には、従来の半田による接続の欠点がなく
なっているので、接合信頼性が向上している。つまり、
基板本体１と、セラミックス材から成る部品３との熱膨
張率の差が大きいことによる半田付け不良がなくなって
いる。

【００７２】また、図15は部品３として、放熱用金属片
3cを用た場合の一つの具体例を示している。

【００７３】この図の（Ａ) は、部品３の接続片５と基
板本体１の導体回路２との間に、導電性接着剤７を供給
して部品仮保持工程を行っている状態を示し、この後、
（Ｂ) に示すように、部品固定工程の金属被覆層10の形
成を、電気めっきによって行っている。このような放熱
用金属片3cの接続には、従来の半田による接続の欠点が
なくなっているので、接合信頼性が向上している。つま
り、放熱用金属片3cのようにサイズが大きいと、熱バラ
ンスが悪く、溶融した半田の流れが安定しないので、接
続不良が起こりやすいのであるが、このような接続不良
の心配がなくなっているのである。

【００７４】なお、上記の導電性接着剤７を機械的な接
続を行う接着剤11とし、金属被覆層10の形成を、金属材
の溶射によって行うことも好ましい。つまり、高価な導
電性接着剤を用いずに、電気めっきを行う場合と比較し
て、安価に効率よく厚膜の金属被覆層10を形成すること
によって、放熱特性を向上させることもできる。

【００７５】

【発明の効果】請求項１記載の発明では、部品を基板本
体に接続するときに、部品または基板本体が加熱される
ことがないので、基板本体または部品が熱によるダメー
ジを受けず、したがって、基板本体または部品の性能が
損なわれないものになっている。また、半田を用いない
ので、フラックスを使用する必要がなく、煩わしいフラ
ックス洗浄工程から開放されている。また、金属被覆層
が単一組成なので、固相拡散によって組織が脆く変質す
るようなことがなく、部品の接続固定強度が安定したも
のになっている。したがって、部品および基板本体の性
能を維持したまま、信頼性の高い部品の接続固定がなさ
れ、信頼性の高い部品付きプリント配線板が得られてい
る。

【００７６】請求項２記載の発明では、基板本体が部品
の接合固定時に加熱を受けることがなく、内部の導体回
路の密着性が高く維持されて、信頼性が高い部品付きプ
リント配線板が得られている。

【００７７】請求項３記載の発明では、接続孔の位置に
部品が確実に位置決め保持されるので、部品が正確な位
置に取り付けられるとともに、部品の取付け強度が高く
なっている。

【００７８】請求項４記載の発明では、導電性接着剤に
よって、機械的および電気的に部品が仮固定されるの、
取付け強度が高くなっているとともに、電気的な接続が
確実になされている。

【００７９】請求項５記載の発明では、基板本体におけ
る導体回路の金属被覆層に金線ワイヤボンディングを行
うことができる。

【００８０】請求項６記載の発明では、部品が接続孔の
表裏両面において、金属皮膜層によって基板本体の表裏
で接続されるので、接続強度が向上し、接続信頼性が向
上している。

【００８１】請求項７記載の発明では、部品の接続片に
設けられたリブが、基板本体の接続孔壁面にめり込んで
しっかりと嵌合されているので、部品の接続強度が向上
し、接続信頼性が向上している。

【００８２】請求項８記載の発明では、接続片５に設け
られたフランジの位置まで、部品が基板本体の接続孔に
挿入されて、挿入深さが一定に定まるとともに、部品に
対する金属被覆層の形成される面積が増加し、部品の接
続強度が向上し、接続信頼性が向上している。

【００８３】請求項９記載の発明では、部品を基板本体
に接続するときに、部品または基板本体が加熱されるこ
とがないので、基板本体または部品が熱によるダメージ
を受けず、したがって、基板本体または部品の性能が損
なわれないものになっている。また、金属被覆層が単一
組成なので、固相拡散によって組織が脆く変質するよう
なことがなく、部品の接続固定強度が安定したものにな
っている。したがって、部品および基板本体の性能を維
持したまま、信頼性の高い部品の接続固定がなされ、信
頼性の高い部品付きプリント配線板が得られている。

【００８４】請求項10記載の発明では、接続孔の位置に
部品が確実に位置決め保持されるので、部品が正確な位
置に取り付けられるとともに、部品の取付け強度が高く
なっている。

【００８５】請求項11記載の発明では、導電性接着剤に
よって、機械的および電気的に部品が仮固定されるの、
取付け強度が高くなっているとともに、電気的な接続が
確実になされている。

【００８６】請求項12記載の発明では、電気めっきを行
う通電部のみに、選択的に金属被覆層を形成することが
できるので、無電解めっきに比較して、マスクを形成す
る作業が不要になって、金属被覆層の形成作業が容易に
なっている。

【００８７】請求項13記載の発明では、金属被覆層の形
成スピードが速いので、金属被覆層を効率よく形成する
ことができる。また、厚膜の金属被覆層を容易に形成す
ることができるので、部品の取付け強度が向上してい
る。

【００８８】請求項14記載の発明では、電気接続用のリ
ード端子の基板本体に対する接続信頼性が、機械的およ
び電気的に優れたものになっている。

【００８９】請求項15記載の発明では、部品の基板本体
に対する接続信頼性が、機械的および電気的に優れたも
のになっている。

【００９０】請求項16記載の発明では、放熱用金属片の
基板本体に対する接続信頼性が、機械的および電気的に
優れたものになっている。

【００９１】請求項17記載の発明では、放熱用金属片の
基板本体に対する接続が効率よくなされるとともに、そ
の接続信頼性が、機械的および電気的に優れたものにな
っている。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態における一つの部品付きプ
リント配線板の製造工程を示す断面図であり、（Ａ) は
導体回路形成工程、（Ｂ) は部品仮保持工程、（Ｃ) は
部品固定工程を示している。

【図２】本発明の実施の形態における一つの部品付きプ
リント配線板の製造工程を示す断面図であり、（Ａ) は
導体回路形成工程、（Ｂ) は部品仮保持工程、（Ｃ) は
部品固定工程を示している。

【図３】本発明の実施の形態における一つの部品付きプ
リント配線板の製造工程を示す断面図であり、（Ａ) は
導体回路形成工程、（Ｂ) は部品仮保持工程、（Ｃ) は
部品固定工程を示している。

【図４】同上実施の形態における部品付きプリント配線
板の一例を示す断面図である。

【図５】同上の実施の形態における部品の接続状態の一
例を示す断面図であり、（Ａ)ないし（Ｃ) に異なる工
程の状態を示している。

【図６】同上の実施の形態における部品の接続状態の一
例を示す断面図であり、（Ａ)ないし（Ｃ) に異なる工
程の状態を示している。

【図７】同上実施の形態における部品付きプリント配線
板の金属被覆層の一例を示す断面図である。

【図８】同上の実施の形態における部品の接続状態の一
例を示す断面図である。

【図９】同上の実施の形態における一つの部品の接続片
の断面図である。

【図１０】同上の実施の形態における部品の接続状態の
一例を示す断面図であり、（Ａ)ないし（Ｃ) に異なる
工程の状態を示している。

【図１１】同上実施の形態における基板本体の一例を示
す断面図であり、（Ａ) ないし（Ｂ) にそれぞれ異なる
基板本体を示してる。

【図１２】同上の実施の形態における部品の接続状態の
一例を示す断面図であり、（Ａ)ないし（Ｃ) に異なる
工程の状態を示している。

【図１３】同上の実施の形態における部品の接続状態の
一例を示す断面図であり、（Ａ)ないし（Ｂ) に異なる
工程の状態を示している。

【図１４】同上の実施の形態における部品の接続状態の
一例を示す断面図であり、（Ａ)ないし（Ｂ) に異なる
工程の状態を示している。

【図１５】同上の実施の形態における部品の接続状態の
一例を示す断面図であり、（Ａ)ないし（Ｂ) に異なる
工程の状態を示している。

【図１６】従来例の部品の接続状態を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１基板本体２導体回路３部品５接続片６接続孔７導電性接着剤８下層９上層 10 金属被覆層 11 接着剤 12 ビス 13 ナット 20 半田

フロントページの続き (72)発明者加納武司大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】基板本体の導体回路に部品の導電性の接
続片を電気的または機械的に接続させた状態に仮保持さ
せ、基板本体および部品を非加熱状態に保って、部品の
接続片表面と導体回路とを、単一組成のめっき金属から
成る金属被覆層によって、一体に被覆して成ることを特
徴とする部品付きプリント配線板。
【請求項２】導体回路を多層に形成して成ることを特
徴とする請求項１記載の部品付きプリント配線板。
【請求項３】基板本体に接続孔を設け、この接続孔に
部品の接続片を挿入し、仮保持させて成ることを特徴と
する請求項１記載の部品付きプリント配線板。
【請求項４】部品の接続片と基板本体の導体回路との間
に、導電性接着剤を供給し、仮保持させて成ることを特
徴とする請求項１記載の部品付きプリント配線板。
【請求項５】下層にニッケル、上層に金を用いた二層構
造に、金属被覆層を形成して成ることを特徴とする請求
項１記載の部品付きプリント配線板。
【請求項６】部品の接続片先端を接続孔より突出させて
成ることを特徴とする請求項３記載の部品付きプリント
配線板。
【請求項７】部品の接続片にリブを設け、この接続片を
接続孔に嵌合させて成ることを特徴とする請求項３記載
の部品付きプリント配線板。
【請求項８】部品の接続片に基板本体表面に当接するフ
ランジを形成して成ることを特徴とする請求項３記載の
部品付きプリント配線板。
【請求項９】基板本体に導体回路を形成する導体回路形
成工程と、前記導体回路に部品の導電性の接続片を電気
的または機械的に接続させた状態に仮保持させる部品仮
保持工程と、基板本体および部品を非加熱状態に保っ
て、部品の接続片表面と導体回路とを金属被覆する部品
固定工程とを順に行うことを特徴とする部品付きプリン
ト配線板の製造方法。
【請求項10】基板本体に接続孔を設け、この接続孔に部
品の接続片を挿入保持させて部品仮保持工程を行うこと
を特徴とする請求項９記載の部品付きプリント配線板の
製造方法。
【請求項11】部品の接続片と基板本体の導体回路との間
に、導電性接着剤を供給して部品仮保持工程を行うこと
を特徴とする請求項９記載の部品付きプリント配線板の
製造方法。
【請求項12】部品固定工程の金属被覆を電気めっきによ
って行うことを特徴とする請求項９記載の部品付きプリ
ント配線板の製造方法。
【請求項13】部品固定工程の金属被覆を金属材の溶射に
よって行うことを特徴とする請求項９記載の部品付きプ
リント配線板の製造方法。
【請求項14】部品として電気接続用のリード端子を用
い、部品の接続片と基板本体の導体回路との間に、導電
性接着剤を供給して部品仮保持工程を行い、部品固定工
程の金属被覆を電気めっきによって行うことを特徴とす
る請求項９記載の部品付きプリント配線板の製造方法。
【請求項15】部品として電子部品を用い、部品の接続片
と基板本体の導体回路との間に、導電性接着剤を供給し
て部品仮保持工程を行い、部品固定工程の金属被覆を電
気めっきによって行うことを特徴とする請求項９記載の
部品付きプリント配線板の製造方法。
【請求項16】部品として放熱用金属片を用い、部品の接
続片と基板本体の導体回路との間に、導電性接着剤を供
給して部品仮保持工程を行い、部品固定工程の金属被覆
を電気めっきによって行うことを特徴とする請求項９記
載の部品付きプリント配線板の製造方法。
【請求項17】部品として放熱用金属片を用い、部品の接
続片と基板本体の導体回路との間に、機械的な接続を行
う接着剤を供給して部品仮保持工程を行い、部品固定工
程の金属被覆を金属材の溶射によって行うことを特徴と
する請求項９記載の部品付きプリント配線板の製造方
法。