JPH02105595A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
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- JPH02105595A JPH02105595A JP25848588A JP25848588A JPH02105595A JP H02105595 A JPH02105595 A JP H02105595A JP 25848588 A JP25848588 A JP 25848588A JP 25848588 A JP25848588 A JP 25848588A JP H02105595 A JPH02105595 A JP H02105595A
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- boards
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- thin film
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- Pending
Links
- 230000010354 integration Effects 0.000 claims abstract description 3
- 239000010409 thin film Substances 0.000 abstract description 6
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract description 5
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 abstract description 4
- 239000010408 film Substances 0.000 abstract description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 abstract description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 abstract description 2
- 238000009966 trimming Methods 0.000 abstract description 2
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 abstract 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 abstract 1
- 238000007669 thermal treatment Methods 0.000 abstract 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920006332 epoxy adhesive Polymers 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/368—Assembling printed circuits with other printed circuits parallel to each other
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、混成集積回路に関し、特に半導体素子や受動
素子を搭載した複数の回路基板を貼り合わせて構成し集
積密度を向上させた混成集積回路に関する。
素子を搭載した複数の回路基板を貼り合わせて構成し集
積密度を向上させた混成集積回路に関する。
従来、この種の混成集積回路は、第１及び第２の回路基
板を部品を搭載しない面どうして貼り合わせて、外観上
、両面搭載構造の回路基板にした後、両基板を挟む様に
取りつけられたクリップ端子で両面の電気的接続をし、
そのクリップ端子を外部端子として使用していた。
板を部品を搭載しない面どうして貼り合わせて、外観上
、両面搭載構造の回路基板にした後、両基板を挟む様に
取りつけられたクリップ端子で両面の電気的接続をし、
そのクリップ端子を外部端子として使用していた。
上述した従来の混成集積回路は、２枚の回路基板を貼り
合わせて、両回路間の電気的接続をクリップ端子で行な
う構造になっているので、貼り合わせた状態での合計の
板厚のバラツキが、個々の基板の板厚のバラツキの約２
倍になり、組立時にクリップ端子が挿入出きなかったり
、あるいは挿入できても回路基板が薄すぎてクリップで
安定に固定できないなど、組立作業能率が著しく悪いと
いう欠点がある。
合わせて、両回路間の電気的接続をクリップ端子で行な
う構造になっているので、貼り合わせた状態での合計の
板厚のバラツキが、個々の基板の板厚のバラツキの約２
倍になり、組立時にクリップ端子が挿入出きなかったり
、あるいは挿入できても回路基板が薄すぎてクリップで
安定に固定できないなど、組立作業能率が著しく悪いと
いう欠点がある。
本発明の混成集積回路は、回路素子を搭載しかつ所定の
位置にスルーホールを有する複数の回路基板と、前記ス
ルーホールを通して配置されがっ前記回路基板同士を電
気的に接続した導電性のピンとを含んで成る。
位置にスルーホールを有する複数の回路基板と、前記ス
ルーホールを通して配置されがっ前記回路基板同士を電
気的に接続した導電性のピンとを含んで成る。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図は本発明の第一の実施例の模式的断面図である。
この実施例を形成するには、所定の位置゛にスルーホー
ルを設けた第１及び第２のアルミナセラミック基板１及
び２に薄膜抵抗膜や薄膜導体膜をスパッタ法で成膜して
、公知のフォトレジスト法で薄膜回路を形成する。
ルを設けた第１及び第２のアルミナセラミック基板１及
び２に薄膜抵抗膜や薄膜導体膜をスパッタ法で成膜して
、公知のフォトレジスト法で薄膜回路を形成する。
次に、抵抗体の安定化熱処理及び抵抗体のトリミングを
行った後、第１及び第２のセラミック基板をエポキシ系
接着剤３で貼り合わせる。このとき任意の数ケ所のスル
ーホールに共通してピンを挿入しておけば乾燥時の接着
剤粘度低下による位置ズレは防げる。
行った後、第１及び第２のセラミック基板をエポキシ系
接着剤３で貼り合わせる。このとき任意の数ケ所のスル
ーホールに共通してピンを挿入しておけば乾燥時の接着
剤粘度低下による位置ズレは防げる。
次に、半導体素子５ａや受動素子５ｃを回路上のそれぞ
れの取りつけ位置に仮とめ接着剤３ａで固定して、デイ
スペンサーで各素子の半田付部分及びスルーホール部分
に半田ペースト６を塗布する。
れの取りつけ位置に仮とめ接着剤３ａで固定して、デイ
スペンサーで各素子の半田付部分及びスルーホール部分
に半田ペースト６を塗布する。
更に第１．第２のセラミック基板１及び２を貫通するス
ルーホールに金メツキした金属ピン４を挿入して、２１
５℃の蒸気中でリフローする。
ルーホールに金メツキした金属ピン４を挿入して、２１
５℃の蒸気中でリフローする。
その後、有機溶剤でフラックスの洗浄を行った後、フェ
ノール樹脂７を浸漬法で被覆して本発明の一実施例の混
成集積回路（第１図）を得る。
ノール樹脂７を浸漬法で被覆して本発明の一実施例の混
成集積回路（第１図）を得る。
第２図は本発明の第２の実施例の模式的断面図である。
本実施例はガラスエポキシ基板１′及び２′を貼り合わ
せた構造である。
せた構造である。
本実施例では、回路は銅の導体に各半導体素子及び受動
素子が半田で搭載接続された構造であり、各素子を仮と
めしたガラスエポキシ基板１′及び２′を接着剤３′で
貼り合わせ、実施例１と同様にデイスペンサーで塗布し
た半田ペーストをリフローして各素子と金属ピン４′の
半田付けを行なう（図では半田ペーストを省略）。これ
をプラスチックケースに入れシリコーン樹脂を注入しさ
らに硬化させている。
素子が半田で搭載接続された構造であり、各素子を仮と
めしたガラスエポキシ基板１′及び２′を接着剤３′で
貼り合わせ、実施例１と同様にデイスペンサーで塗布し
た半田ペーストをリフローして各素子と金属ピン４′の
半田付けを行なう（図では半田ペーストを省略）。これ
をプラスチックケースに入れシリコーン樹脂を注入しさ
らに硬化させている。
本実施例では、セラミック基板より機械的強度の高いガ
ラスエポキシ基板を用いたので、狭いピッチで多くの端
子を設ける必要が有る時に有利である。
ラスエポキシ基板を用いたので、狭いピッチで多くの端
子を設ける必要が有る時に有利である。
以上説明した様に本発明は、貼り合わせた２枚の回路基
板に設けられたスルーホールを共通に貫通する金属ピン
で両基板間の電気的接続をとりかつ金属ピンを回路基板
の外部端子としているので、貼り合わせる各基板の板厚
のバラツキに関係なく能率的に組立てることができる高
信頼度の混成集積回路を提供できるという効果がある。
板に設けられたスルーホールを共通に貫通する金属ピン
で両基板間の電気的接続をとりかつ金属ピンを回路基板
の外部端子としているので、貼り合わせる各基板の板厚
のバラツキに関係なく能率的に組立てることができる高
信頼度の混成集積回路を提供できるという効果がある。
・・・半導体素子、５ｃ、５ｃ’・・・受動素子、６・
・・半田ペースト、７・・・フェノール樹脂、７′・・
・プラスチックケース。
・・半田ペースト、７・・・フェノール樹脂、７′・・
・プラスチックケース。
第１図乃至第２図はそれぞれ本発明の第１及び第２の実
施例の模式的断面図である。
施例の模式的断面図である。
Claims (1)
- 回路素子を搭載しかつ所定の位置にスルーホールを有
する複数の回路基板と、前記スルーホールを通して配置
されかつ前記回路基板同士を電気的に接続した導電性の
ピンとを含むことを特徴とする混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25848588A JPH02105595A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25848588A JPH02105595A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02105595A true JPH02105595A (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=17320865
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25848588A Pending JPH02105595A (ja) | 1988-10-14 | 1988-10-14 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02105595A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5252857A (en) * | 1991-08-05 | 1993-10-12 | International Business Machines Corporation | Stacked DCA memory chips |
| WO1997008737A2 (de) * | 1995-08-24 | 1997-03-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Schaltungsanordnung mit einer hybridschaltung |
-
1988
- 1988-10-14 JP JP25848588A patent/JPH02105595A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5252857A (en) * | 1991-08-05 | 1993-10-12 | International Business Machines Corporation | Stacked DCA memory chips |
| WO1997008737A2 (de) * | 1995-08-24 | 1997-03-06 | Siemens Aktiengesellschaft | Schaltungsanordnung mit einer hybridschaltung |
| WO1997008737A3 (de) * | 1995-08-24 | 1997-04-10 | Siemens Ag | Schaltungsanordnung mit einer hybridschaltung |
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