JPS62244197A - 焼成済セラミツク板を使つた多層基板製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、焼成済セラミック板を使った多層基板製造法
に関するものである。

（従来の技術） 従来、セラミック板を使った多層基板製造法としては、
焼成前のセラミック板であるグリーンシート上に導体部
を形成する方法および焼成済のセラミック板上に導体部
、絶ｎｖｓを交互に形成する方法等がある。

（発明が解決しようとする問題点） しかし、従来は、焼成済のセラミック板を複数枚重ね合
せることにより多層基板を製造するものはなかった。

本発明の目的は、焼成済のセラミック板を複数枚重ね合
せて多層基板を製造する方法を提供することにある。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段と作用）本発明は、焼成
済のセラミック板１１．１２．１３を複数枚重ね合せて
接着剤３１で接着し、スルーホール４１の導通を得るた
めにスルーホール４１に対応する接着剤部分４２を専用
溶解液で溶解除去した後、導電材料５１をスルーホール
４１に充填し、各層間の導通を得る。

（実施例） 以下、本発明を図面に示す一実施例を参照して詳細に説
明する。

まず第１図に示されるように、必要なスルーホール用の
穴加工をした複数枚（ここでは３枚）の焼成済セラミッ
ク板１１．１２．１３の上面に、それぞれ蒸着、スパッ
タリング、めっき、厚膜法等により導体２１、抵抗２２
等を形成する。

そして第２図に示されるように、ベースとなる焼成済セ
ラミック板１１の上面に前記２枚の焼成済セラミック板
１２．１３を、各セラミック板間の接着面に例えばポリ
イミド樹脂接着剤３１をスピンコーター等で５〜１０μ
程度に極薄く塗布して重ね合せ、約１５０〜２３０℃で
約３０分間熱圧着して仮接着する。

このあと、専用溶解液（エッヂヤント）をスルーホール
４１に流し込み、この溶解液でスルーホール４１に対応
する接着剤部分４２を第３図に示されるように溶解した
後、約３５０℃で約３０分間熱圧着して本接着する。

このあと第４図に示されるように、前記各スルーホール
４１および前記溶解液による溶解部分４３に７８融はん
だ、クリームはんだ、各種導体ペースト、導電性エポキ
シ樹脂（ポリマー）等の導電材料５１を充填し、各層間
の導通を完成する。

さらに必要に応じて基板搭載部品を表面実装式で、また
はスルーホール４１に部品のピンを挿入して装着するよ
うにしてもよい。

前記ベースとなる焼成済セラミック板１１は広く使われ
ている０、６３５　ａｍ厚のものを使い、その上側のセ
ラミック板１２．１３は極薄の例えば１００μ以下のも
のを使うとよいが、本発明はそれに限定されるものでは
ない。

〔発明の効果〕

本発明によれば、複数枚の焼成済セラミック板の間にあ
るスルーホール部分の接着剤を専用溶解液で溶解し、ス
ルーホールおよび前記溶解部分に５４電材料を充填する
ことにより各層間の導通を図るようにしたから、複数枚
の焼成済セラミック板を使った多層基板の製造が可能に
なった。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の多ｍ基板製造法の一実施例を示すもので、
第１図は接着前の各焼成済セラミック板の断面図、第２
図はその各セラミック板を重ね合せて接着した状態の断
面図、第３図はその接着剤を溶解液で溶解した状態の断
面図、第４図は導電材料を充填した状態の断面図である
。 １１、１２．１３・・焼成済セラミック板、２１・・導
体、２２・・抵抗、３１・・接着剤、４１・・スルーホ
ール、４２・・スルーホールに対応する接着剤部分、４
３・・溶解部分、５１・・導電材料。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）必要なスルーホール用の穴加工をした複数枚の焼
   成済セラミック板上に導体、抵抗等を形成し、これらの
   複数枚の焼成済セラミック板の接着面に接着剤をごく薄
   く均一に塗布した後、その複数枚の焼成済セラミック板
   を重ね合せて接着し、各スルーホールに対応する接着剤
   部分を専用溶解液で溶解し、各スルーホールおよび前記
   溶解された部分に導電材料を充填することにより、各層
   間の導通を図ることを特徴とする焼成済セラミック板を
   使った多層基板製造法。