JPH039634B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、混成集積回路装置等の電気回路装置
の製造方法に関し、更に詳細には複数の回路基板
を積層した構造の回路装置の製造方法に関する。

従来の積層型回路装置は、第１図に示す如く、
第１の回路基板１と第２の回路基板２とを積層
し、第１の回路基板１に於ける回路導体３と第２
の回路基板２の回路導体（図示せず）とを電気的
に接続するためにコの字形接続部材４を回路導体
の幅広な導出端部５即ちランドに半田で固着する
ことによつて構成されている。

ところが、接続部材４を使用するために、部品
点数が増大するのみならず、接続部材４を固着す
るための作業が必要となり、コスト高になること
が免れなかつた。

そこで、本発明の目的は、複数の回路基板の積
層及び相互間の電気的接続を容易に達成すること
が可能な電気回路装置の製造方法を提供すること
を目的とするものである。

上記目的を達成するための本発明は、実施例を
示す図面の符号を参照して説明すると、第１及第
２の回路基板１１，１２を得るための領域が互い
に隣接配置され、且つ前記第１の回路基板１１を
得るための領域と前記第２の回路基板１２を得る
ための領域の境界領域に貫通孔１３が設けられて
いる絶縁基板１０を用意する工程と、前記絶縁基
板１０の前記第１及び第２の回路基板１１，１２
を得るための領域の少なくとも一方の主面上に第
１及び第２の回路導体１７，１８を設けると共に
前記貫通孔１３の壁面に前記第１及び第２の回路
導体１７，１８に電気的に接続された導体被膜１
９を設ける工程と、前記貫通孔１３が２つに分割
されるように前記絶縁基板１０を分割して前記貫
通孔１３に対応した溝１３ａ，１３ｂを有する前
記第１及び第２回路基板１１，１２を得る工程
と、前記第１の回路基板１１の一方の主面１１ａ
が一方の露出主面となり、前記第２の回路基板１
２の一方の主面１２ａが他方の露出主面となり、
前記第１の回路基板１１の他方の主面１１ｂと前
記第２の回路基板１２の他方の主面１２ｂとが非
露出面となるように対向し、前記第１の回路基板
１１の前記溝１３ａと前記第２の回路基板１２の
前記溝１３ｂとが連通するように前記第１の回路
基板１１と前記第２の回路基板１２とを積層させ
る工程と、前記第１の回路基板１１の溝１３ａの
前記導体被膜１９と前記第２の回路基板１２の前
記溝１３ｂの前記導体被膜１９との上にろう材を
付着させ、前記第１の回路導体１７と前記第２の
回路導体１８とを前記溝１３ａ，１３ｂにおける
前記導体被膜１９と前記ろう材とで電気的に接続
する工程とを備えた電気回路装置の製造方法に係
わるものである。

本発明は次の作用効果を有する。

(イ) 共通の絶縁基板１０に共通の貫通孔１３を設
け、更に第１及び第２の回路導体１７，１８及
び貫通孔導体被膜１９を設けてから貫通孔１３
に沿つて第１及び第２の回路基板１１，１２に
分割し、且つ貫通孔１３に対応して生じた溝１
３ａ，１３ｂを使用して第１及び第２の回路基
板１１，１２を位置合せして積層するので、第
１及び第２の回路基板１１，１２の位置合せ及
び第１及び第２の回路導体１７，１８の相互接
続を容易且つ正確に行うことができる。

(ロ) 貫通孔１３に基づいて生じた溝１３ａ，１３
ｂを連通させ、ここにろう材を付着させるの
で、ろう材が溝１３ａ，１３ｂに安定的に被着
し且つ第１及び第２の回路導体１７，１８の電
気的接続が確実に達成される。

以下、図面を参照して本発明の実施例に係わる
電気回路装置について述べる。

ドクターブレード法にて製作された0.6mm厚の
アルミナ生シートを所定の形状に打ち抜き、これ
を焼成することによつて、第２図に示す基板１０
を用意する。即ち、第１の回路基板１１と第２の
回路基板１２とを含み、これ等の境界部に貫通孔
１３とスリツト１４とを有し、更に両端に貫通孔
１５，１６を有するアルミナ基板１０を用意す
る。この基板１０に含まれる第１及び第２の回路
基板１１，１２は、後の工程で分離されて積層さ
れるものであるが、電気回路の形成及び電気的接
続の位置決めを容易且つ確実に達成するために最
初は第２図に示す如く連結されている。

次に、貫通孔１３，１５，１６を他方の主面
（裏面）から真空吸引しつつ、基板１１，１２の
一方の主面１１ａ，１２ａに導体ペーストを所定
パターンに印刷し、焼付けることによつて回路導
体１７，１８を形成する。更に詳細に説明する
と、Ag（50重量％）、Pd（40重量％）、ガラス（10
重量％）から成る導電ペーストを塗布することに
よつて、第１の回路基板１１には第１の回路導体
１７を設け、第２の回路基板１２には第２の回路
導体１８を設け、更に真空吸引によつて貫通孔１
３，１５，１６の壁面に第６図に示すように導体
被膜１９を夫々設ける。従つて、貫通孔１３の中
の導体被膜１９は、第１の回路導体１７の導出端
部１７ａ及び第２の回路導体１８の導出端部１８
ａに接続されている。また貫通孔１５，１６の中
の導体被膜１９は第１及び第２の回路導体１７，
１８の導出端部１７ｂ，１８ｂに電気的に接続さ
れている。

次に、この実施例では第１及び第２の回路基板
１１，１２の他方の主面１１ｂ，１２ｂに、一方
の主面１１ａ，１２ａ側から真空吸引した状態で
前述した導電ペーストを印刷し、回路接続用の回
路導体２０，２１を設ける。この際も導電ペース
トが貫通孔１３，１５，１６に入り込み、導体被
膜１９の形成に寄与する。尚第２図及び第３図等
では回路導体１７，１８，２０，２１の一部のみ
が説明的に示されているが、勿論、所望の電気回
路を形成するように設ける。

次に、第４図に示す如く、第１及び第２の回路
基板１１，１２の一方の主面１１ａ，１２ａに電
気回路素子２２をクリーム半田を使用して取付
け、且つリード部材２３を取付ける。

次に、スリツト１４に沿つて折り曲げることに
よつてアルミナ基板１０を第１及び第２の回路基
板１１，１２に分割する。これにより、貫通孔１
３も分割されて、第１及び第２の回路基板１１，
１２に溝１３ａ，１３ｂが夫々生じる。分割され
た第１及び第２の回路基板１１，１２は、第４図
に於いて第２の回路基板１２を時計方向に180度
回した状態に積層する。即ち第１の回路基板１１
の一方の主面１１ａが積層体の上面となり、第２
の回路基板１２の一方の主面１２ａが積層体の下
面となり且つ２枚の基板１１，１２の溝１３ａ，
１３ｂが基板１１，１２の厚さ方向に連通するよ
うに積層する。そして、第６図に示すように、第
１の回路基板１１の他方の主面１１ｂと第２の回
路基板１２の他方の主面１２ｂとの間に絶縁性接
着材２４を介在させ、これにより両者を接着す
る。この結果、第１及び第２の回路基板１１，１
２の他方の主面１１ｂ，１２ｂの電気回路は接着
材２４にて電気的絶縁される。

次に、第５図及び第６図の右端部を溶融半田中
に浸漬して引き上げる。この結果、上下の溝１３
ａ，１３ｂの導体被膜１９に第７図及び第８図に
説明的に示す如く半田２５が被着し、溝１３ａ，
１３ｂに半田２５が充填された状態になる。従つ
て、半田２５の被着層を設ける前に上の溝１３ａ
の導体被膜１９と下の溝１３ｂの導体被膜１９と
の間に微小な分離部が存在していたとしても、半
田２５によつて完全に接続され、第１の回路基板
１１の一方の主面１１ａの第１の回路導体１７と
第２の回路基板１２の一方の主面１２ａの第２の
回路導体１８とが半田２５によつて電気的に接続
される。尚第８図では導体被膜１９と半田２５と
の関係を明らかにするために、導体被膜１９が露
出されているが実際には半田２５にて被覆され
る。

最後に、合成樹脂によつて外装被覆を設けて混
成集積回路を完成させる。

上記実施例には次の利点がある。

(a) 連通する溝１３ａ，１３ｂを設け、ここに導
体被膜１９と半田２５を被着せしめることによ
つて第１及び第２の回路基板１１，１２の相互
間の電気的接続を達成しているので、コの字状
等の接続部材が不要となり、接続を容易且つ確
実に達成することが可能になる。従つて、装置
の低コスト及び小型化が可能になる。

(b) 第１及び第２の回路基板１１，１２に分割す
る前に溝１３ａ，１３ｂを得るための貫通孔１
３を設け、且つ第１及び第２の回路導体１７，
１８を同時に形成するので、回路導体１７，１
８の形成が容易であるのみでなく、第１及び第
２の回路基板１１，１２に分割した後に於ける
これ等の積層の際の位置合せを正確且つ容易に
達成することが出来る。

(c) 共通の貫通孔１３に基づいて上の溝１３ａと
下の溝１３ｂとを設けるので、積層後に於ける
溝１３ａ，１３ｂの連通性が良くなり、半田２
５による接続を確実に達成することが出来る。

(d) 溝１３ａ，１３ｂに於ける導体被膜１９を貫
通孔１３の状態で形成するので、真空吸引の効
果を利用することが可能になり、これが良好に
形成される。

(e) 溝１３ａ，１３ｂを設け、ここに半田２５を
被着するので、半田２５が基板１１，１２の積
層体の端面に安定的に保持され、信頼性の高い
回路装置を提供することが出来る。

(f) 第１及び第２の回路基板１１，１２に貫通孔
１５，１６を設け、この中に導体被膜１９を設
けて一方の主面１１ａ，１２ａの回路導体１
７，１８と他方の主面１１ｂ，１２ｂの回路導
体２０，２１とを電気的接続するようにしてい
るので、回路導体１７，１８の配線を容易に達
成することが出来る。

以上、本考察の実施例について述べたが、本発
明はこれに限定されるものではなく、更に変形可
能なものである。例えば、第１及び第２の回路基
板１１，１２に更に多くの回路基板を積層する場
合にも適用可能である。また溝１３ａ，１３ｂの
形を半円形とせずに四角形、三角形等としても差
支えない。また、Pb−Sn半田以外のろう材を使
用しても差支えない。また実施例では導出端部１
７ａ，１８ａにも半田２５を付着させているが、
溝１３ａ，１３ｂの中にのみ半田２５を付着させ
るようにしてもよい。また基板１０をアルミナ以
外のセラミツク又はその他の絶縁基板とする場合
にも適用可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の回路装置の一部を説明的に示す
斜視図である。第２図〜第８図は本発明の実施例
に係わる回路装置の一部を説明的に示すものであ
り、第２図は分割前の基板を示す平面図、第３図
は第２図の基板の底面図、第４図は基板に回路素
子及びリード部材を結合した状態を示す平面図、
第５図は第１及び第２の回路基板を分割して積層
した状態を示す平面図、第６図は第５図の−
線断面図、第７図は第５図の積層体に半田を被着
させた状態を示す平面図、第８図は第７図の積層
体を説明的に示す斜視図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、１１は
第１の回路基板、１２は第２の回路基板、１３は
貫通孔、１３ａは上の溝、１３ｂは下の溝、１４
はスリツト、１７は第１の回路導体、１８は第２
の回路導体、１９は導体被膜、２４は接着材、２
５は半田である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 第１及び第２の回路基板１１，１２を得るた
   めの領域が互いに隣接配置され、且つ前記第１の
   回路基板１１を得るための領域と前記第２の回路
   基板１２を得るための領域の境界領域に貫通孔１
   ３が設けられている絶縁基板１０を用意する工程
   と、 前記絶縁基板１０の前記第１及び第２の回路基
   板１１，１２を得るための領域の少なくとも一方
   の主面上に第１及び第２の回路導体１７，１８を
   設けると共に前記貫通孔１３の壁面に前記第１及
   び第２の回路導体１７，１８に電気的に接続され
   た導体被膜１９を設ける工程と、 前記貫通孔１３が２つに分割されるように前記
   絶縁基板１０を分割して前記貫通孔１３に対応し
   た溝１３ａ，１３ｂを有する前記第１及び第２回
   路基板１１，１２を得る工程と、 前記第１の回路基板１１の一方の主面１１ａが
   一方の露出主面となり、前記第２の回路基板１２
   の一方の主面１２ａが他方の露出主面となり、前
   記第１の回路基板１１の他方の主面１１ｂと前記
   第２の回路基板１２の他方の主面１２ｂとが非露
   出面となるように対向し、前記第１の回路基板１
   １の前記溝１３ａと前記第２の回路基板１２の前
   記溝１３ｂとが連通するように前記第１の回路基
   板１１と前記第２の回路基板１２とを積層させる
   工程と、 前記第１の回路基板１１の溝１３ａの前記導体
   被膜１９と前記第２の回路基板１２の前記溝１３
   ｂの前記導体被膜１９との上にろう材を付着さ
   せ、前記第１の回路導体１７と前記第２の回路導
   体１８とを前記溝１３ａ，１３ｂにおける前記導
   体被膜１９と前記ろう材とで電気的に接続する工
   程と を備えた電気回路装置の製造方法。