JPS62169395A - 電気回路装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 １；シ、更に詳細には複数の回路基板を積層した構造の
回路装置の製造方法に関する。

従来の積層型回路装置は、第１図に示す如く、ポ１の回
路基板（１）と第２の回６基板１２）とを道ノーシ、第
１の回路基板）ｌ）に於ける回−ｊｉｒ４体（３）と第
２の回路基板（２）の回４２４体（図示せず）とを域気
釣に接続するためにコの字形接続部材（４）を回路導体
の幅広な導出端部ｊ５１即ちランドに半田で固着するこ
とによってＪｆ　ｔ’Ｔｃされている。

ところが、接続部材１４）を使用するために、邪品点双
が増大するのみならず、４妥続邪材ｉ４）を固層するた
めの作業が必要となり、コスト高になることが免れなか
った。

そこで、本発明の目的は、複数の回路基板の積るもので
ある。

上記目的を達成するための本発咀は、理解を容易にする
ために実施例を示す図面の符号を参照して説明すると、
複数の回路基板に分割するものであって、前記分割する
領域に沿って貫通孔αｙを有している絶縁基板α■を用
意する工程と、前記絶縁基板（ｌωの少な、（ども十方
の主面上に第１及び第２の回路導体σｎ■を設けると共
に前記貫通孔（１３の壁面に前記第１及び第２の回路導
体（１η（１８）に電気的に接続された導体被膜σ９を
設ける工程と、前記絶縁基板（１ωを前記貫通孔（１３
１が二分割されるように分割して前記貫通孔αＪに対応
した溝（１３ａ）（１３ｂ）を有する第１及び第２の回
路基板（１υα２を得る工程と、前記第１の回路基板（
Ｉ１１の一方の主面（１１ａ）が一方の露出主面となり
、前記第２の回路基板αりの一方の主面（１２ａ）が他
方の露出主面となり、前記第１の回路基板（１１１の他
方の主面（１１ｂ）と前記第２の回路基板（１２）の他
方の主面（１２ｂ）とが非露出面となるよ５に対向し、
前記第１の回路基板（１１）の前記溝（１３ａ）と前記
第２の回路基板（１７Ｊの前記溝（１３ｂ）とが連通ず
るように前記第１の回路基板（１１１と前記第２の回路
基板（１２）とを積層させる工程と、前記第１の回路基
板（１１）の溝（１３ａ）の前記導体被膜（１９と前記
第２の回路基板（１２）の前記溝（１３ｂ）の前記導体
被膜（ｉａとの上にろう材を付着させ、前記第１の回路
導体ａＤと前記第２の回路導体α＆とを前記溝（１３ａ
）（１３ｂ）における前記導体被膜霞と前記ろう材とで
電気的にのである。

上記１発明によれば、貫通孔α四に基づいて形成さｎた
溝（１３ａ）　（１３ｂ）を連通させることによって第
１及び第２の回路基板ｕ（ｔｚの位置合せを行うことが
できるので、両者の位置合せを正確且つ容易に達成し、
相互の電気的接続を確実に行うことかできる。

以下、図面を参照して本発明の実施例に係わる電気回路
装置について述べる。

ドクターブレード法ばて作製されたｏ、６ｍ）４のアル
ミナ生シートを所定の形状に打ち抜き、これを・完成す
ることによって、第２図に示す基板１１０）を用意する
。即ち、第１の回路基板１１１１と第２の回路基板１１
２１とを含み、これ等の境界部に貫通孔ｄ３１とスリン
）　ｊＪとを有し、更に両端に貫通孔ｄ５）　Ｆｌωを
有するアルミナ基：＆　ＱＯＩを用意する。この基板・
ｉｏ）に含まれる第１及び第２の回路基板１１１ｌ　１
ｉＺは、・麦の工程で分姫されて櫃ノーされるものであ
るが、醗気己１路の形成及び電気的接続の位置決めを容
易且つ確実に達成するために章初は窮２図に示す如く運
話されている。

次に、貫通孔・良ｕ５）１６）を他方の主面（’ＪＭ面
）から真空吸引しつつ、基板！１１１ｔ１２１の一方の
主面（’１ｌａ）（１２ａ）に導体ペーストを所定パタ
ーンに印刷し、先付けることによって回路導体ｌｉミル
を形成する。更に詳細て説明すると、Ａｇ（５０を食、
１１ｉ）、Ｐｄ（４０重量％）、ガラス（１０重１％）
から成る導電ペーストを塗布することによって、第１の
回格基゛仮ａ１１には第１の回路導体＋１７］を設け、
第２の回路基板ｔＩΔには第２の回路導体（１秒を設け
、更に真空吸引によって貫通孔＋１３＋ａωルの壁面に
第６図に示すように導体側Ｌｇを夫々設ける。従って、
貫通孔ｕ３）の中の導体被膜１ｉ１ｊは、第１の回路導
体１Ｂの導出端部（１７ａ）及び１ＪＸ２の回路導体ｄ
＆の導出端部（１８ａ）に凄続されている。また貫通孔
・１５１　ａｅの中の導体板膜σ９はヌ１及び第２の回
路導体−ＩＪりの導出端部（１７ｂ）（１８ｂ）に霊気
的に漱続されている。

次に、この実Ａ例では第１及び第２の１．ｇ回路基板１
１１Ｈ２の他方の主面（１１ｂ）（１２ｂ）に、一方の
主：ｉ　（１１ａ）（１２ａ）−から真空吸引した状態
で前述した導電ペーストを印刷し、回路接吠用の回路導
体（乙■シυを設ける。この際も導電ペーストが貫通孔
１１３α５１αｅに入り込み、導体被膜鉗の形成に寄与
する。尚第２図及び第３図等では回路導体ａｎ　ａｇＪ
四１２υの一部のみが説明的に示されているが、勿論、
所望の電気回路を形成するように設ける。

次に、第４図に示す如く、第１及び第２の回路基板’ａ
１１　１２）の一方の土間（１１ａ）（１２ａ）にイ気
回路素子四をクリーム半田を使用して取付け、且つリー
ド部材２３）を蝦付ける。

次に、スリットＩに沿って折り曲げることによってアル
ミナ基板１１０）を５ｇｌ及び稟２の回：洛基板１１１
１１工ｚに分割する。これにより、貞ｆ孔１ユ３１も分
割されて１．イ１及び第２の（ロ）路基板（１１１ｕ２
１に溝（１３ａ）（１３ｂ）が夫々生じる。分割された
第１及び稟２の回路基板、１１１１１２１は、第４図に
於いて第２の回路泰二反１１りな時計方向に１８０度回
した状態に１層する。即ち第１の回路基板Ｕの一方の主
面（１１ａ）が積層体の上面゛となり、第２の回路基板
σ２の一方の主面（１２ａ）が積層体の下面となり且つ
２枚の基板ｄｌ）＋ｉ２１の＃（１３ａ）（１３ｂ）が
基板１，１１１　ｄ２１の厚さ方間に連通するように’
Ｍ　讐する。そして、第６図に示すように、纂１の回路
基板１υの明方の主面（１１ｂ）と第２の回路基板卸の
他方の主面（１２ｂ）との間に絶嫌性接着材（２ωを介
在させ、これにより両省を接着する。この結果、ｓｌ及
びｆｉＪ２０回路基販１Ｄ・■ｚの他方の主ｊ（１１ｂ
）（１２ｂ）のと気回格は接層材２ａにて堕気幻・吐水
される。

次に、１５図及び第６・Δの石端部を浴融半田中に浸漬
して引き上げる。この姑来、上下の躊（１３ａ）（１３
ｂ）の導体４夏α９に第７図及び第８図に説明的に示す
如く半田ｉ、７！５）が仮着し、ｄ　（１３ａ）（１３
ｂ）に半田１６シが充填された状態になる。従って、半
田＋５の被着１・−を設ける前に上の溝（１３ａ）の導
体被膜Ｍと下の構（１，３ｂ）の導体被膜μ９との間に
微小な分峨部が存在していたとしても、半田＋２５＋に
よって完全に接続され、第１の回路基板Ｕの一方の主面
（１１ａ）の第１の回路導体ｉ、１７１と第２の回路基
板１１２１の一方の主ｍ１（１２ａ）の＄２の回路導体
αｇとが半田Ｖ９によって電気的に接続される尚第８図
では導体被膜・ｌ！４と半田（乙９との１刻保を明らか
にするために、導体（屓顛が信用されているが実際には
半田（ハ）にて′Ｗｌ覆される。

Ｊ後に、合成耐密によって外装′ｇｉ覆を投げて混成Ｊ
％、ｆ旦洛を完成させる。

上記実力例には次の利点がある。

ｌａ）連通する溝（１３ａ）（１３ｂ）を設け、ここに
導体被膜はりと半田＋２９を破着せしめることによって
第１及び第２のＩ！１２１路丞板圓Ｅの相互間の電気的
襞絖を達成しているので、コの字状等の接続部材が不要
となり、Ｈａを容易且つ確実に達成することが可能にな
る。従って、装置の低コスト及び小型化が可能になる。

ｌｂｌ　　第１及び第２の回路基板Ｕａカに分割する前
にｆａ　（１３ａ）（１３ｂ）を得るための貫通孔（１
３を設け、且つ第１及び第２の回路導体τ１７１　’１
８）を同時に形成するので、回路導体１１１１ｉ（至）
の形成が容易であるのみでなく、第１及び第２の回路基
板ｔ１１ｌ　Ｉｉａに分割した後に於けるこれ等の積層
の際の位置合せを正確且つ容易に達成することが出来る
。

（Ｃ１共通の貫通孔Ｉ」に基づいて上の濤（１３ａ）と
下の溝（１３ｂ）とを設けるので、積層後に於ける溝（
１３ａ）（１３ｂ）の連通性が良くなり、半田□□□に
よる接続を確実に達成することが出来る。

ｆｄｌ　　隣（１３ａ）（１３ｂ）Ｋ於ける導体波Ｍ鼾
９を貫通孔１３１の状態で形成するので、真空吸引の効
果を利用することが可能になり、これが良好に形成され
る。

＋６１　　溝（１３ａ）（１３ｂ）を設け、ここに半田
−をＩＩ！看するので、半田（２５が基板ｔ１１１１ｚ
の積層体の端面に安定的に保持され、信順性の高い回路
装置を提供することが出来る。

げ）第１及び第２の回路基板αυ・１３に貫通孔（１５
［６）を設け、この中に導体被膜１１９）を設けて一方
の主面（１１ａ）（１２ａ）　ノ回路導本１１η１慢と
自力の主面（１１ｂ）（１２ｂ）の回路導体・１．旬１
２υとを電気的接続するようにしているので、回・＠導
体Ｕηｊ８１の配、漣を容易に達成することが出来る。

以上、本考案の実＄ａ　＝ｒについて述べたが、本発明
はこれに限定されるものではな（、更に変形可能なもの
である。例えば、菓１及び第２の回路基板・Ｉ１１μ２
に更に多くの回路基板を積層する場合にも適用可能であ
る。また濤（１３ａ）（１３ｂ）の形を半円形とせずに
四角形、三角形等としても差支えな−・。

また、Ｐｂ−８ｎ半田以外のろう材を使用しても琵支え
ない。また実施列では導出端部（ｔ７ａ）（１８ａ）に
も半田・／９を付着させているが、　７８１’１３ａ）
（１３ｂ）の中にのみ半田四を付着させるようにしても
よい。また基板ａ１１をアルミナ以外のセラミック又は
その他の絶兼基板とする場合にも適用可能である。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の回路装置の一部を説明幻に示す腑視閾で
ある。第２図〜：Ｘ８図は本発明の芙′ＩＮＡ列に禾わ
る回男装画の一部を説明的に示すものであり、第２図は
分割前の基板を示す平面図、第３図は第２図の基板の底
面図、第４図は基板に＠路素子及びリード部材を結合し
た状、嘘を示す平面図、４５１図は第１及び第２の回路
基板を分割して積層した状態を示す平ｌ：Ｈｉ図、第６
図は第５図のＶｌ　−’Ｖｌ綴断面断面図７図は第５図
の積層体に半田な被層させた状態を示す平面図、第８図
は第７図の積層体を説明的に示す科視図である。 尚図面に用いられている符号に於いて、συは稟１の回
路基板、ｄ２１は第２の回路基板、１１３は貫通孔、（
１３ａ）は上の溝、（’１３ｂ）は下の辱、住４はスリ
ット、１１７）は第１の口・透導体、喝ｄは第２の回路
導体、ｔｌは導不被換、・霞は受層材、ｊは半田である
。 第８図 −ア 区　　　　　Ｃ ｉ＋ｏ　　　　　　綜 株 手続補正書Ｃ方式） ％式％ ２、発明の名称　電気回路装置の製造方法３、　補正を
する者 事件との関係　　出願人 代表者　カワ 田川　貨 ４、代理人 一、Ｔニー、 ！１．１ （（：！；、分 ５、補正命令の日付昭和６２年１月７日（発送日６２年
１月２７日）６、　補正により増加する発明の数 ＋ＩＪ　　明細ｆ第１負第３行の発明の名称「電気回路
装置」を、 「電気回路装置の製造方法」に補正する。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 　複数の回路基板に分割するものであつて、前記分割す
   る領域に沿つて貫通孔（１３）を有している絶縁基板（
   １０）を用意する工程と、 前記絶縁基板（１０）の少なくとも一方の主面上に第１
   及び第２の回路導体（１７）（１８）極を設けると共に
   前記貫通孔（１３）の壁面に前記第１及び第２の回路導
   体（１７）（１８）に電気的に接続された導体被膜（１
   ９）を設ける工程と、前記絶縁基板（１０）を前記貫通
   孔（１３）が二分割されるように分割して前記貫通孔（
   １３）に対応した溝（１３ａ）（１３ｂ）を有する第１
   及び第２の回路基板（１１）（１２）を得る工程と、 前記第１の回路基板（１１）の一方の主面（１１ａ）が
   一方の露出主面となり、前記第２の回路基板（１２）の
   一方の主面（１２ａ）が他方の露出主面となり、前記第
   １の回路基板（１１）の他方の主面（１１ｂ）と前記第
   ２の回路基板（１２）の他方の主面（１２ｂ）とが非露
   出面となるように対向し、前記第１の回路基板（１１）
   の前記溝（１３ａ）と前記第２の回路基板（１２）の前
   記溝（１３ｂ）とが連通するように前記第１の回路基板
   （１１）と前記第２の回路基板（１２）とを積層させる
   工程と、前記第１の回路基板（１１）の溝（１３ａ）の
   前記導体被膜（１９）と前記第２の回路基板（１２）の
   前記溝（１３ｂ）の前記導体被膜（１９）との上にろう
   材を付着させ、前記第１の回路導体（１７）と前記第２
   の回路導体（１８）とを前記溝（１３ａ）（１３ｂ）に
   おける前記導体被膜（１９）と前記ろう材とで電気的に
   接続する工程と を備えた電気回路装置の製造方法。