JPS60165794A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPS60165794A JPS60165794A JP1984584A JP1984584A JPS60165794A JP S60165794 A JPS60165794 A JP S60165794A JP 1984584 A JP1984584 A JP 1984584A JP 1984584 A JP1984584 A JP 1984584A JP S60165794 A JPS60165794 A JP S60165794A
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- JP
- Japan
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- circuit conductor
- layer
- conductor layer
- multilayer wiring
- manufacturing
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、テレビ受像機やビデオテープレコーダなどの
電子回路を構成するだめの多層配線基板の製造方法に関
するものである。
電子回路を構成するだめの多層配線基板の製造方法に関
するものである。
（従来例の構成とその問題点）
近年、電子機器の「軽、薄、短、小」化に対する要求は
ますます増大しており、そＪｌにともなって、これら電
子回路の高密度化が１１６要不可欠となって来ている。
ますます増大しており、そＪｌにともなって、これら電
子回路の高密度化が１１６要不可欠となって来ている。
このような中にあって、電子回路を構成する回路基板の
高密度化はもっとも重要な技術課題ときれ、低コストで
、高信頼性を有する多層配線基板が強く望１れている。
高密度化はもっとも重要な技術課題ときれ、低コストで
、高信頼性を有する多層配線基板が強く望１れている。
多層配線基板については、従来から実に多くの製造方法
が提案源れ、実施されて来ているが、そのほとんどは層
間の回路導体層をスルーホールで接続するものである。
が提案源れ、実施されて来ているが、そのほとんどは層
間の回路導体層をスルーホールで接続するものである。
ところが昨今、層間の回路導体層をスルーホールによら
ず面接続タイプのいわゆるパイヤホール接続による方法
が広〈実施濱れて来ている。このようなバイヤホール接
続は、接続に要する回路導体層の占有面積が小をくてす
むことから、実質的な回路の高密度化が図れる利点があ
り、セラミック基板をベースとした多層配線基板は全て
パイヤホール接続によるものである。
ず面接続タイプのいわゆるパイヤホール接続による方法
が広〈実施濱れて来ている。このようなバイヤホール接
続は、接続に要する回路導体層の占有面積が小をくてす
むことから、実質的な回路の高密度化が図れる利点があ
り、セラミック基板をベースとした多層配線基板は全て
パイヤホール接続によるものである。
その代表的な製造方法を第１図（Ａ）〜（Ｃ）に示した
。
。
この多層配線基板は、第１図（Ａ）に示すように、セラ
ミック絶縁基板１の表面にメタルグレーズ系の導電ペー
ストを所望の配線回路状に印刷し、高温焼成することに
より内層回路導体層２を形成する工程、第１図（Ｔｌ）
に示すように、内層回路導体層の一部が露出するように
、その表面にガラスを主成分とした絶縁ペーストを選択
的に塗布し、高温焼成することによりパイヤホール３を
設けた絶縁体層４金形成する工程、第１図（Ｃ）に示す
ように、絶縁体Ｎ４の表面にメタルグレーズ系の導電ペ
ーストを所望の配線回路状に印刷すると同時に、絶縁体
層４に設けたパイヤホール３の中にモ導電ペーストを充
填して、高温焼成することにより最外層の回路導体層５
を形成する工程から成り、以Ｆ第１図（Ｂ）、 （Ｃ）
の工程を順次くり返して配線回路を多層化するものであ
る。
ミック絶縁基板１の表面にメタルグレーズ系の導電ペー
ストを所望の配線回路状に印刷し、高温焼成することに
より内層回路導体層２を形成する工程、第１図（Ｔｌ）
に示すように、内層回路導体層の一部が露出するように
、その表面にガラスを主成分とした絶縁ペーストを選択
的に塗布し、高温焼成することによりパイヤホール３を
設けた絶縁体層４金形成する工程、第１図（Ｃ）に示す
ように、絶縁体Ｎ４の表面にメタルグレーズ系の導電ペ
ーストを所望の配線回路状に印刷すると同時に、絶縁体
層４に設けたパイヤホール３の中にモ導電ペーストを充
填して、高温焼成することにより最外層の回路導体層５
を形成する工程から成り、以Ｆ第１図（Ｂ）、 （Ｃ）
の工程を順次くり返して配線回路を多層化するものであ
る。
しかしながら、このような製造方法に」、る多層配線基
板では、メタルグレーズ系の高価な材料を必要とし、１
だ導体層と絶縁体層の形成］−程において、それぞれ８
００〜８５０℃の高温で約１時間の焼成を必要とするた
め、量産化における工程編成が煩雑となるなどの不都合
があった。
板では、メタルグレーズ系の高価な材料を必要とし、１
だ導体層と絶縁体層の形成］−程において、それぞれ８
００〜８５０℃の高温で約１時間の焼成を必要とするた
め、量産化における工程編成が煩雑となるなどの不都合
があった。
この問題点を解決する方法として、最外層の回路導体層
を銀の微粉末を樹脂に分散した導電ペーストを用いて形
成する方法が提案されている。しかしこの樹脂系の導電
ペーストを用いて形成した回路導体層では、絶縁体層に
設けたパイヤホールを通して内層回路導体層とのＴＩＩ
、気的接続を（イ１：実に行なうことは出来るが、反面
その表面層では銀の粉末が樹脂で完全に被榎されている
ために、はんだづけ性が極めて悪く、また表面を研磨し
て銀を露出させた状態ではんだづけを行なってもいわゆ
る銀くわわが著しく発生すること、さらには銀粉末を多
量に含んだ導電ペーストでは回路導体層と絶縁体層間の
接着強度が低下するなどの問題があり、その改善が強く
望捷れていた。
を銀の微粉末を樹脂に分散した導電ペーストを用いて形
成する方法が提案されている。しかしこの樹脂系の導電
ペーストを用いて形成した回路導体層では、絶縁体層に
設けたパイヤホールを通して内層回路導体層とのＴＩＩ
、気的接続を（イ１：実に行なうことは出来るが、反面
その表面層では銀の粉末が樹脂で完全に被榎されている
ために、はんだづけ性が極めて悪く、また表面を研磨し
て銀を露出させた状態ではんだづけを行なってもいわゆ
る銀くわわが著しく発生すること、さらには銀粉末を多
量に含んだ導電ペーストでは回路導体層と絶縁体層間の
接着強度が低下するなどの問題があり、その改善が強く
望捷れていた。
（発明の目的）
本発明の目的は、量産化に適し、かつはんだづけ性にす
ぐれた多層配線基板の製造方法を提供することである。
ぐれた多層配線基板の製造方法を提供することである。
（発明の構成）
本発明は、絶縁基板の少くとも一生面上に回路導体層と
絶縁体層を交互に形成して層間の回路導体層を絶縁体層
に設けたパイヤホールを通して電気的に接続する多層配
線基板の製造方法において、最外層の回路導体層を、ま
ず樹脂系の導電性接着剤によって形成し、この導電性接
着剤の表面にはんたづけ用能々金属微粉末を固着するこ
とにより作られるものであり、これにより量産性ととも
にはんだづけ性にすぐれた多層配線基板が実現できるも
のである。
絶縁体層を交互に形成して層間の回路導体層を絶縁体層
に設けたパイヤホールを通して電気的に接続する多層配
線基板の製造方法において、最外層の回路導体層を、ま
ず樹脂系の導電性接着剤によって形成し、この導電性接
着剤の表面にはんたづけ用能々金属微粉末を固着するこ
とにより作られるものであり、これにより量産性ととも
にはんだづけ性にすぐれた多層配線基板が実現できるも
のである。
（実施例の説明）
５−
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第２図（Ａ）〜（Ｄ）は、本発明の一実施例における多
層配線基板の一連の製造工程を示したものであり、６は
絶縁基板、７は内層回路導体層、８は絶縁体層、９はパ
イヤホール、１０は導電性接着剤層、１１は金属微粉末
層、１２は最外層回路導体層である。
層配線基板の一連の製造工程を示したものであり、６は
絶縁基板、７は内層回路導体層、８は絶縁体層、９はパ
イヤホール、１０は導電性接着剤層、１１は金属微粉末
層、１２は最外層回路導体層である。
次に、その製造方法を詳細に説明する。才ず、第２回込
）に示すように、絶縁基板６の主面上に所望の内層回路
導体層７を形成する。絶縁基板６としては紙・フェノー
ル積層板やガラス・エポキシ積層板などの合成樹脂基板
、アルミナ々とのセラミック基板が使用でき、合成樹脂
基板の場合には、全面に電解銅はくを接着したものをエ
ツチング処理して不要部分の銅はくを溶解除去すること
により内層回路導体７を形成する。また一方、セラミッ
ク基板の場合には、銀や釧・パラジウムから成るメタル
グレーズ系の導電ペーストをスクリーン印刷法により所
望の配線回路状に塗布１〜．８００〜８５０℃の空気中
で高温焼成することにより内層回路−６＝ 導体層７を形成する。
）に示すように、絶縁基板６の主面上に所望の内層回路
導体層７を形成する。絶縁基板６としては紙・フェノー
ル積層板やガラス・エポキシ積層板などの合成樹脂基板
、アルミナ々とのセラミック基板が使用でき、合成樹脂
基板の場合には、全面に電解銅はくを接着したものをエ
ツチング処理して不要部分の銅はくを溶解除去すること
により内層回路導体７を形成する。また一方、セラミッ
ク基板の場合には、銀や釧・パラジウムから成るメタル
グレーズ系の導電ペーストをスクリーン印刷法により所
望の配線回路状に塗布１〜．８００〜８５０℃の空気中
で高温焼成することにより内層回路−６＝ 導体層７を形成する。
次に、第２図（Ｂ）に示すように、絶縁基板６の主面１
−に形成した内層回路導体層７の表面に内層回路導体層
７の一部が露出するようにパイヤホール９を設はプζ絶
縁体層８を形成する。本実施例では、絶縁体層８は使用
する絶縁基板６の材質には無関係に、感光性樹脂フィル
ムによって構成し、例えばアクリル樹脂や、環化ゴム系
ポリブタジェン樹脂とアクリル樹脂の２層構造を有する
感光性絶縁フィルムを使用した。これらの感光性絶縁フ
ィルムを、内層回路導体層７を形成した絶縁基板６の全
面にラミネートシ、この表面にバイヤホールを形成する
だめの所定のマスクフィルムを密着させて、紫外線露光
及び現像処理を施こして、微細な径を有するパイヤホー
ル９を形成し、バイヤホール９を設けた絶縁体層８を形
成した。
−に形成した内層回路導体層７の表面に内層回路導体層
７の一部が露出するようにパイヤホール９を設はプζ絶
縁体層８を形成する。本実施例では、絶縁体層８は使用
する絶縁基板６の材質には無関係に、感光性樹脂フィル
ムによって構成し、例えばアクリル樹脂や、環化ゴム系
ポリブタジェン樹脂とアクリル樹脂の２層構造を有する
感光性絶縁フィルムを使用した。これらの感光性絶縁フ
ィルムを、内層回路導体層７を形成した絶縁基板６の全
面にラミネートシ、この表面にバイヤホールを形成する
だめの所定のマスクフィルムを密着させて、紫外線露光
及び現像処理を施こして、微細な径を有するパイヤホー
ル９を形成し、バイヤホール９を設けた絶縁体層８を形
成した。
次いで、第２図（Ｃ）に示すように、パイヤホール９を
設けた最外層の絶縁体層８の表面に、銀の微粉末をエポ
キシ樹脂などに分散、混合したいわゆる樹脂系の導電性
接着剤１０をスクリーン印刷法により所望の配線回路状
に塗布するとともに、絶縁体層８に設けたパイヤホール
９の中にも導電性接着剤１０を充てんはせた後、その導
電性接着剤１０が硬化しないうちに、第２図（１）ｌに
示すように、その表面に、銅や銀、ニッケル、スズなど
のはんだづけが可能な金属微粉末１１を散布、圧着し、
不要部分の金属微粉末を除去して導電性接着剤１０を加
熱硬化する。このようにして、金属微粉末１１を導電性
接着剤層１０に固着させ、最外層の回路導体層１２を形
成する。
設けた最外層の絶縁体層８の表面に、銀の微粉末をエポ
キシ樹脂などに分散、混合したいわゆる樹脂系の導電性
接着剤１０をスクリーン印刷法により所望の配線回路状
に塗布するとともに、絶縁体層８に設けたパイヤホール
９の中にも導電性接着剤１０を充てんはせた後、その導
電性接着剤１０が硬化しないうちに、第２図（１）ｌに
示すように、その表面に、銅や銀、ニッケル、スズなど
のはんだづけが可能な金属微粉末１１を散布、圧着し、
不要部分の金属微粉末を除去して導電性接着剤１０を加
熱硬化する。このようにして、金属微粉末１１を導電性
接着剤層１０に固着させ、最外層の回路導体層１２を形
成する。
なお、本実施例では、絶縁基板の一方の面にのみ回路導
体層を形成し、その表面に絶縁体層と回路導体層を順次
形成した２層構造の多層配線基板について説明したが、
本発明では２層構造の多層配線基板に限定するものでは
なく、絶縁基板の表裏面にそれぞれ回路導体層を形成し
、それぞｔの回路導体層」二にパイヤホールを設けた絶
縁層を介して回路を多層化するとともに、絶縁基板を貫
通する孔を通して表裏の回路導体層を接続する多層配線
基板にも適用きれるものであり、要は、これら多層配線
板の形成＋Ｃおいて、最外層の回路導体層を導電性接着
剤と金属微粉末を用いて形成することにより量産化とは
んだづけ性にすぐれた多層配線基板を実現することを最
大の特徴とするものである。
体層を形成し、その表面に絶縁体層と回路導体層を順次
形成した２層構造の多層配線基板について説明したが、
本発明では２層構造の多層配線基板に限定するものでは
なく、絶縁基板の表裏面にそれぞれ回路導体層を形成し
、それぞｔの回路導体層」二にパイヤホールを設けた絶
縁層を介して回路を多層化するとともに、絶縁基板を貫
通する孔を通して表裏の回路導体層を接続する多層配線
基板にも適用きれるものであり、要は、これら多層配線
板の形成＋Ｃおいて、最外層の回路導体層を導電性接着
剤と金属微粉末を用いて形成することにより量産化とは
んだづけ性にすぐれた多層配線基板を実現することを最
大の特徴とするものである。
（発明の効果）
以」−の説明から明らかなように、本発明は、絶縁基板
の主面上に回路導体層と絶縁体層を交互に形成し、絶縁
体層に設けたパイヤポールを通して層間の回路導体層を
電気的接続する多層配線基板の製造方法に関し、最外層
の絶縁体層と回路導体層を樹脂系の材料によって構成す
るため、従来法のように高温焼成工程を必要とせず、量
産性にすぐれた効果が得られるとともに、最外層の回路
導体層を、樹脂系の導電性接着剤の表面にはんだづけが
可能な金属微粉末を固着させることにより形成するので
、回路導体層のすぐれた接着力と、はんだづけ性が得ら
れるなどの効果がある。
の主面上に回路導体層と絶縁体層を交互に形成し、絶縁
体層に設けたパイヤポールを通して層間の回路導体層を
電気的接続する多層配線基板の製造方法に関し、最外層
の絶縁体層と回路導体層を樹脂系の材料によって構成す
るため、従来法のように高温焼成工程を必要とせず、量
産性にすぐれた効果が得られるとともに、最外層の回路
導体層を、樹脂系の導電性接着剤の表面にはんだづけが
可能な金属微粉末を固着させることにより形成するので
、回路導体層のすぐれた接着力と、はんだづけ性が得ら
れるなどの効果がある。
第１図（Ａ）〜（Ｃ）は、従来例による多層配線基板の
９− 一連の製造工程を示す図、第２回込）〜（Ｄ）は、本発
明の一実施例における多層配線基板の一連の製造工程を
示す図である。 ６・・・・・・・・絶縁基板、 ７・・・・・・ 内層
回路導体層、８ ・・・・・・・・・絶縁体層、 ９
・・・・叩・パイヤホール、１０・・・・・・・・・導
電性接着剤層、１１ ・・・・・・・・金属微粉末層、
１２・・・・・・・・・最外層回路導体層。 特許出願人 松下電器産業株式会社 １０− 第１図 ２ 第２図 （
９− 一連の製造工程を示す図、第２回込）〜（Ｄ）は、本発
明の一実施例における多層配線基板の一連の製造工程を
示す図である。 ６・・・・・・・・絶縁基板、 ７・・・・・・ 内層
回路導体層、８ ・・・・・・・・・絶縁体層、 ９
・・・・叩・パイヤホール、１０・・・・・・・・・導
電性接着剤層、１１ ・・・・・・・・金属微粉末層、
１２・・・・・・・・・最外層回路導体層。 特許出願人 松下電器産業株式会社 １０− 第１図 ２ 第２図 （
Claims (3)
- （１） 絶縁基板の少くとも一王面−にに回路導体層と
、絶縁体層を交互に形成し、前記絶縁体層に設けたパイ
ヤホールを通して層間の回路導体層を電気的に接続する
多層配線基板の製造方法において、最外層の回路導体層
を樹脂系の導電性接着剤により形成し、前記導電性接着
剤の表面ににんだづけ可能な金属微粉末を固着すること
を特徴とする多層配線基板の製造方法。 - （２） 前記絶縁基板に合成樹脂板を使用し、内層回路
導体層を銅はくをエツチングすることにより形成すると
ともに、層間絶縁体層に感光性絶縁樹脂フィルムを用い
たことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記載の多
層配線基板の製造方法。 - （３） 前記絶縁基板にセラミック基板を使用し、内層
回路導体層をメタルグレーズ系の導電ペーストにより形
成するとともに、最外層の絶縁体層に感光性絶縁樹脂フ
ィルムをバ１いたことを特徴とする特許請求の範囲第（
１）項記載の多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984584A JPS60165794A (ja) | 1984-02-08 | 1984-02-08 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1984584A JPS60165794A (ja) | 1984-02-08 | 1984-02-08 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60165794A true JPS60165794A (ja) | 1985-08-28 |
Family
ID=12010588
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1984584A Pending JPS60165794A (ja) | 1984-02-08 | 1984-02-08 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60165794A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710290A (en) * | 1980-06-23 | 1982-01-19 | Clarion Co Ltd | Method of forming wiring conductor for printed circuit board |
-
1984
- 1984-02-08 JP JP1984584A patent/JPS60165794A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5710290A (en) * | 1980-06-23 | 1982-01-19 | Clarion Co Ltd | Method of forming wiring conductor for printed circuit board |
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