JPS60167495A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPS60167495A JPS60167495A JP2194784A JP2194784A JPS60167495A JP S60167495 A JPS60167495 A JP S60167495A JP 2194784 A JP2194784 A JP 2194784A JP 2194784 A JP2194784 A JP 2194784A JP S60167495 A JPS60167495 A JP S60167495A
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- Japan
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- circuit conductor
- multilayer wiring
- conductor layer
- manufacturing
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- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、テレビ受像機やビデオテープレコーダなどの
電子回路を構成するための多層配線基板の製造方法に関
するものである。
電子回路を構成するための多層配線基板の製造方法に関
するものである。
（従来例の構成とその問題点）
近年、電子機器の「軽、薄、短、小」化に対する要求は
ますます増大しており、それにともなって、これら電子
回路の高密度化が必要不可欠となって来ている。このよ
うな中にあって、電子回路を構成する回路基板の高密度
化はもっとも重要な技術課題とされ、低コストで、高信
頼性を有する多層配線基板が強く望まれている。
ますます増大しており、それにともなって、これら電子
回路の高密度化が必要不可欠となって来ている。このよ
うな中にあって、電子回路を構成する回路基板の高密度
化はもっとも重要な技術課題とされ、低コストで、高信
頼性を有する多層配線基板が強く望まれている。
多層配線基板については、従来から実に多くの２−
製造方法が提案され、実施されて来ているが、そのほと
んどは層間の回路導体層をスルーホールで接続するもの
である。ところが昨今、層間の回路導体層をスルーホー
ルによらず面接続タイプのいわゆるパイヤホール接続に
よる方法が広〈実施されて来ている。このようなバイヤ
ホール接続は、接続に要する回路導体層の占有面積が小
さくてすむことから、実質的な回路の高密度化が図れる
利点があり、セラミック基板をベースとした多層配線基
板は全てパイヤホール接続によるものである。
んどは層間の回路導体層をスルーホールで接続するもの
である。ところが昨今、層間の回路導体層をスルーホー
ルによらず面接続タイプのいわゆるパイヤホール接続に
よる方法が広〈実施されて来ている。このようなバイヤ
ホール接続は、接続に要する回路導体層の占有面積が小
さくてすむことから、実質的な回路の高密度化が図れる
利点があり、セラミック基板をベースとした多層配線基
板は全てパイヤホール接続によるものである。
その代表的な製造方法を第１図（Ａ）〜（Ｃ）に示す。
この多層配線基板は、第１図（Ａ）に示すように、セラ
ミック絶縁基板１の表面にメタルグレーズ系の導電ペー
ストを所望の配線回路パターン状に印刷し、高温焼成す
ることにより内層回路導体層２を形成する工程、第１図
（Ｂ）に示すように、内層回路導体層の一部が露出する
ように、その表面にガラスを主成分とした絶縁ペースト
を選択的に塗布し、高温焼成することによりパイヤホー
ル３を設けた絶縁体層４を形成する工程、第１図３− （Ｃ）に示すように、絶縁体層４の表面にメタルクレー
ズ系の導電ペーストを所望の配線回路パターン状に印刷
すると同時に、絶縁体層４に設けたパイヤホール３の中
にも導電ペーストを充填して、高温焼成することにより
最外層の回路導体層５を形成する工程から成り、以下第
１図（Ｂ）、（Ｃ）の］二程を順次くり返して配線回路
を多層化するものである。
ミック絶縁基板１の表面にメタルグレーズ系の導電ペー
ストを所望の配線回路パターン状に印刷し、高温焼成す
ることにより内層回路導体層２を形成する工程、第１図
（Ｂ）に示すように、内層回路導体層の一部が露出する
ように、その表面にガラスを主成分とした絶縁ペースト
を選択的に塗布し、高温焼成することによりパイヤホー
ル３を設けた絶縁体層４を形成する工程、第１図３− （Ｃ）に示すように、絶縁体層４の表面にメタルクレー
ズ系の導電ペーストを所望の配線回路パターン状に印刷
すると同時に、絶縁体層４に設けたパイヤホール３の中
にも導電ペーストを充填して、高温焼成することにより
最外層の回路導体層５を形成する工程から成り、以下第
１図（Ｂ）、（Ｃ）の］二程を順次くり返して配線回路
を多層化するものである。
しかしながら、このような製造方法による多層配線基板
では、メタルグレーズ系の高価な材料を必要とし、また
導体層と絶縁体層の形成工程において、それぞれ８００
〜８５０℃の高温で約１時間の焼成を必要とするため、
量産化における工程編成が煩雑となるなどの不都合があ
った。
では、メタルグレーズ系の高価な材料を必要とし、また
導体層と絶縁体層の形成工程において、それぞれ８００
〜８５０℃の高温で約１時間の焼成を必要とするため、
量産化における工程編成が煩雑となるなどの不都合があ
った。
この問題を解決する方法として、最外層の回路導体層を
銀の微粉末を樹脂に分散した導電ペーストを用いて形成
する方法が提案されている。しかし、この樹脂系の導電
ペーストを用いて形成した回路導体層では、絶縁体層に
設けたパイヤホールを通して内層回路導体層との電気的
接続を確実に＝４− 行なうことは出来るが、反面その表面層では銀の粉末が
樹脂で完全に被覆されているためにはんだづけ性が極め
て悪く、また表面を研磨して銀を露出させた状態ではん
だづけを行なってもいわゆる銀くわれが著しく発生し、
さらには回路導体層の絶縁体層への接着強度が低下する
などの問題があり、その改善が強く望まれていた。
銀の微粉末を樹脂に分散した導電ペーストを用いて形成
する方法が提案されている。しかし、この樹脂系の導電
ペーストを用いて形成した回路導体層では、絶縁体層に
設けたパイヤホールを通して内層回路導体層との電気的
接続を確実に＝４− 行なうことは出来るが、反面その表面層では銀の粉末が
樹脂で完全に被覆されているためにはんだづけ性が極め
て悪く、また表面を研磨して銀を露出させた状態ではん
だづけを行なってもいわゆる銀くわれが著しく発生し、
さらには回路導体層の絶縁体層への接着強度が低下する
などの問題があり、その改善が強く望まれていた。
（発明の目的）
本発明の目的は、量産化に適し、しかもはんだづけ性に
極めてすぐれた多層配線基板の製造方法を提供すること
である。
極めてすぐれた多層配線基板の製造方法を提供すること
である。
（発明の構成）
本発明は、絶縁基板の少くとも一生面上に回路導体層と
絶縁体層を交互に形成し、層間の回路導体層を絶縁体層
に設けたパイヤホールを通して電気的に接続するように
した多層配線基板の製造方法において、最外層の回路導
体層を、まず樹脂系の導電性接着剤によって回路パター
ンを形成し、この導″Ｋｉ性接着剤の表面に無電解めっ
きの触媒核となる金属微粉末を固着させ、しかる後に無
電解５− めっき法により金属ｆＮｔ粉末上に導電金属層を析出さ
せて作るものであり、これにより景産性と、はんだづけ
性にすぐれた多層配線基板が実現できるものである。
絶縁体層を交互に形成し、層間の回路導体層を絶縁体層
に設けたパイヤホールを通して電気的に接続するように
した多層配線基板の製造方法において、最外層の回路導
体層を、まず樹脂系の導電性接着剤によって回路パター
ンを形成し、この導″Ｋｉ性接着剤の表面に無電解めっ
きの触媒核となる金属微粉末を固着させ、しかる後に無
電解５− めっき法により金属ｆＮｔ粉末上に導電金属層を析出さ
せて作るものであり、これにより景産性と、はんだづけ
性にすぐれた多層配線基板が実現できるものである。
（実施例の説明）
以下、本発明の実施例について図面を参照しながら説明
する。
する。
第２図（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の一実施例における多
層配線基板の一連の製造工程を示したものであり、６は
絶縁基板、７は内層回路導体層、８は絶縁体層、９はパ
イヤホール、１０は導電性接着剤層、１１は金属粉末層
、１２は無電解めっき層、１３は最外層回路導体層であ
る。
層配線基板の一連の製造工程を示したものであり、６は
絶縁基板、７は内層回路導体層、８は絶縁体層、９はパ
イヤホール、１０は導電性接着剤層、１１は金属粉末層
、１２は無電解めっき層、１３は最外層回路導体層であ
る。
次に、その製造方法を詳細に説明する。まず、第２図（
Ａ）に、バすように、絶縁基板６の上面上に所望の内層
回路導体層７を形成する。絶縁基板６トシては紙−フェ
ノール積層板やガラスエポキシ積層板などの合成樹脂基
板や、アルミナなどのセラミック絶縁基板が使用でき、
合成樹脂基板の場合には、全面に電解銅はくを接着した
ものをエッチング処理して不要部分の銅はくを溶解除去
することにより内層回路導体層７を形成する。また、セ
ラミック基板の場合には、銀や銀−パラジウムから成る
メタルグレーズ系の導電ペーストをスクリーン印刷法に
より所望の配線回路パターン状に塗布し、８００〜８５
０℃の空気中で高温焼成することにより内層回路導体層
７を形成する。
Ａ）に、バすように、絶縁基板６の上面上に所望の内層
回路導体層７を形成する。絶縁基板６トシては紙−フェ
ノール積層板やガラスエポキシ積層板などの合成樹脂基
板や、アルミナなどのセラミック絶縁基板が使用でき、
合成樹脂基板の場合には、全面に電解銅はくを接着した
ものをエッチング処理して不要部分の銅はくを溶解除去
することにより内層回路導体層７を形成する。また、セ
ラミック基板の場合には、銀や銀−パラジウムから成る
メタルグレーズ系の導電ペーストをスクリーン印刷法に
より所望の配線回路パターン状に塗布し、８００〜８５
０℃の空気中で高温焼成することにより内層回路導体層
７を形成する。
次に、第２図（Ｂ）に示すように、絶縁基板６の主面上
に形成した内層回路導体層７の表面に内層回路導体層７
の一部が露出するようにパイヤホール９を設けた絶縁体
層８を形成する。本実施例では、絶縁体層８は、使用す
る絶縁基板６の材質には無関係に、感光性樹脂フィルム
によって構成し、例えばアクリル樹脂や、環化ゴム系ポ
リブタジェン樹脂とアクリル樹脂の２層構造を有する感
光性絶縁フィルムを使用した。これらの感光性絶縁フィ
ルムを、内層回路導体層７を形成した絶縁基板６の全面
にラミネートし、バイヤホールを形成する所定のマスク
フィルムを密着させて、紫外線露光及び現像処理を施こ
して、所定の位置にパイヤホール９を設けた絶縁体層８
を形成した。
に形成した内層回路導体層７の表面に内層回路導体層７
の一部が露出するようにパイヤホール９を設けた絶縁体
層８を形成する。本実施例では、絶縁体層８は、使用す
る絶縁基板６の材質には無関係に、感光性樹脂フィルム
によって構成し、例えばアクリル樹脂や、環化ゴム系ポ
リブタジェン樹脂とアクリル樹脂の２層構造を有する感
光性絶縁フィルムを使用した。これらの感光性絶縁フィ
ルムを、内層回路導体層７を形成した絶縁基板６の全面
にラミネートし、バイヤホールを形成する所定のマスク
フィルムを密着させて、紫外線露光及び現像処理を施こ
して、所定の位置にパイヤホール９を設けた絶縁体層８
を形成した。
次いで、第２図（Ｃ）に示すように、パイヤホール９を
設けた最外層の絶縁体層８の表面に、銀の′＃粉末をエ
ポキシ樹脂などに分散、混合したいわゆる樹脂系の導電
性接着剤１０をスクリーン印刷法により所望の配線回路
パターン状に塗布するとともに、絶縁体層８に設けたパ
イヤホール９の中にも導電性接着剤１０を充てんした後
、その導電性接着剤１０が硬化しないうちに、第２図（
Ｄ）に示すように、そのち表面に銅や銀、鉄、ニッケル
などの無電解めっきに刻し触媒核となる金属微粉末を散
布、圧着し、導電性接着剤層１０以外に付着した金属微
粉末を除去して、導電性接着剤１０を加熱硬化する。し
かる後に、第２図（Ｅ）に示すように、無電解ニッケル
めっきや銅めっきを行ない、金属微粉末層１１上に銅や
ニッケルなどの導電金属から成る無電解めっき層１２を
析出させ、最外層の回路導体層１３を形成する。
設けた最外層の絶縁体層８の表面に、銀の′＃粉末をエ
ポキシ樹脂などに分散、混合したいわゆる樹脂系の導電
性接着剤１０をスクリーン印刷法により所望の配線回路
パターン状に塗布するとともに、絶縁体層８に設けたパ
イヤホール９の中にも導電性接着剤１０を充てんした後
、その導電性接着剤１０が硬化しないうちに、第２図（
Ｄ）に示すように、そのち表面に銅や銀、鉄、ニッケル
などの無電解めっきに刻し触媒核となる金属微粉末を散
布、圧着し、導電性接着剤層１０以外に付着した金属微
粉末を除去して、導電性接着剤１０を加熱硬化する。し
かる後に、第２図（Ｅ）に示すように、無電解ニッケル
めっきや銅めっきを行ない、金属微粉末層１１上に銅や
ニッケルなどの導電金属から成る無電解めっき層１２を
析出させ、最外層の回路導体層１３を形成する。
なお、本実施例では、絶縁基板の一方の主面に７−
のみ回路導体層を形成し、その表面に絶縁体層と回路導
体層を交互に形成した２層構造の多層配線基板について
説明したが、本発明では、このよう上に回路導体層と、
パイヤホールを設けた絶縁体層を交互に形成して回路導
体層を多層化し、ベースとなる絶縁基板に貫通孔をあけ
てスルーホールめっきにより表裏の多層化された回路導
体層を接続したものにも適用されるものであり、要は、
多層配線基板の製造方法で、特に最外層の回路導体層を
、導電性接着剤と金属微粉末、さらには無電解めっきを
用いて構成することを最大の特徴とするものである。
体層を交互に形成した２層構造の多層配線基板について
説明したが、本発明では、このよう上に回路導体層と、
パイヤホールを設けた絶縁体層を交互に形成して回路導
体層を多層化し、ベースとなる絶縁基板に貫通孔をあけ
てスルーホールめっきにより表裏の多層化された回路導
体層を接続したものにも適用されるものであり、要は、
多層配線基板の製造方法で、特に最外層の回路導体層を
、導電性接着剤と金属微粉末、さらには無電解めっきを
用いて構成することを最大の特徴とするものである。
（発明の効果）
以上の説明から明らかなように、本発明は、絶縁基板の
一主面に回路導体層と絶縁体層を交互に形成し、絶縁体
層に設けたパイヤホールを通して層間の回路導体層を電
気的に接続する多層配線基板の製造方法に関し、最外層
の絶縁体層と回路導−８＝ 体層を樹脂系材料によって構成するので、従来例のよう
に高温焼成工程を必要とせず、量産性にすぐれた効果が
得られるとともに、最外層の回路導体層が、樹脂系の導
電性接着剤層の表面に金属微粉末を固着し、その金属微
粉末」二に無電解めっきを施して析出した導電金属層で
形成されるため、極めて良好なはんだづけ性と接着力が
得られる効果がある。
一主面に回路導体層と絶縁体層を交互に形成し、絶縁体
層に設けたパイヤホールを通して層間の回路導体層を電
気的に接続する多層配線基板の製造方法に関し、最外層
の絶縁体層と回路導−８＝ 体層を樹脂系材料によって構成するので、従来例のよう
に高温焼成工程を必要とせず、量産性にすぐれた効果が
得られるとともに、最外層の回路導体層が、樹脂系の導
電性接着剤層の表面に金属微粉末を固着し、その金属微
粉末」二に無電解めっきを施して析出した導電金属層で
形成されるため、極めて良好なはんだづけ性と接着力が
得られる効果がある。
第１図（Ａ）〜（Ｃ）は、従来例の一連の製造工程を示
す図、第２図（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の一実施例の一
連の製造工程を示す図である。 ６ ・・絶縁基板、 ７ ・・・内層回路導体層、８
・ 絶縁体層、 ９ ・・パイヤホール、ＩＯ・ 導電
性接着剤層、１１・・・金属微粉末層、１２・・・無電
解めっき層、１３・・・最外層回路導体層・ 第 １ 囚 ２ 第２図 ３ ＋２１０１１ （＼ （ρ
す図、第２図（Ａ）〜（Ｅ）は、本発明の一実施例の一
連の製造工程を示す図である。 ６ ・・絶縁基板、 ７ ・・・内層回路導体層、８
・ 絶縁体層、 ９ ・・パイヤホール、ＩＯ・ 導電
性接着剤層、１１・・・金属微粉末層、１２・・・無電
解めっき層、１３・・・最外層回路導体層・ 第 １ 囚 ２ 第２図 ３ ＋２１０１１ （＼ （ρ
Claims (3)
- （１）絶縁基板の少くとも一生面上に回路導体層と絶縁
体層を交互に形成し、前記絶縁体層に設けたパイヤホー
ルを通して層間の回路導体層を電気的に接続する多層配
線基板の製造方法において、最外層の回路導体層を、樹
脂系の導電性接着剤により回路パターンを形成し、その
導電性接着剤の表面に無電解めっきの触媒核となる金属
微粉末を固着させ、しかる後にその金属微粉末層上に無
電解めっき法により導電金属層を析出させて構成するこ
とを特徴とする多層配線基板の製造方法。 - （２） 前記絶縁基板に合成樹脂板を使用し、内層回路
導体層を、銅はくをエツチングすることにより形成する
とともに、層間絶縁体層に感光性絶縁樹脂フィルムを用
いたことことを特徴とする特許請求の範囲第（１）項記
載の多層配線基板の製造方法。 １− - （３） 前記絶縁基板にセラミック基板を使用し、内層
回路導体層をメタルグレーズ系の導電ペース１へにより
形成するとともに、最外層の絶縁体層に感光性絶縁樹脂
フィルムを用いたことを特徴とする特許請求の範囲第（
＋）項記載の多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2194784A JPS60167495A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2194784A JPS60167495A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60167495A true JPS60167495A (ja) | 1985-08-30 |
Family
ID=12069251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2194784A Pending JPS60167495A (ja) | 1984-02-10 | 1984-02-10 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60167495A (ja) |
-
1984
- 1984-02-10 JP JP2194784A patent/JPS60167495A/ja active Pending
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