JPS60210898A - 多層化ホ−ロ−基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、多層化ホーロー基板の製造方法に関する。

回路基板には、高密度化が要求される。これを達成する
には、回路パターンの線幅を細くし且つ線間隔を狭くす
ればよいのであるが、それには限界がある。また、回路
基板には、高密度化の他に、耐熱性、放熱性、特にモー
ターにおいては磁気シールド効果も要求される。セラミ
ック基板においては、回路パターンを多層化して高密度
化を実現している。しかしながらセラミック基板はコス
トが高く、磁気シールド効果が望めないという問題があ
る。

本発明は、モーター等のように磁気シールドを必要とす
る機器に用いる回路基板として適したホーロー基板の高
密度化を実現できるホーロー基板の製造方法の提供を目
的する。

本発明は、コア材にホーロ一層を形成する工程と回路バ
ージを形成する工程どを交互に繰返えすことによって、
ホーロ一層と回路パターンとを交互に重ねて多層化する
方法に特徴がある。

以下１本発明の詳細な説明する。

第１図には、本発明を実施して得られた多層化ホーロー
基板の一例を示している。全体を符号１で示す多層化ホ
ー−基板は、金属板からなるコア材２．ニッケルメッキ
層３．第１ホーロ一層４゜第１回路パターン５．第２ホ
ーロ一層６．第２回路パターン７及びオーバーコー１−
８とがらなっている。

第２図に基いて、多層化ホーロー基板ｌの製造工程を説
明する。

第一実施例 表面処理工程 鉄板からなるコア材２とホーロ一層４との密着性を高め
ると共に防錆のためにニッケルメッキ層３を形成する。

第１ホーロ一層形成工程 ニッケルメッキ層３の上に、スクリーン印刷によって第
１ホーロ一層４を印刷し形成する。この第１ホーロ一層
４を構成するホーローとしては。

焼成後の融点が８５０℃程度の比較的高い結晶性釉薬を
用いる。

焼成工程 第　１　ホーロ一層４を乾燥させたのち、該層を８００
℃で数分間焼成する。

第１回路パターン形成工程 焼成後の第１ホーロ一層４の上に、第１回路のパターン
に基いて導体ペーストを印刷し、第１回路パターン５を
形成する。この導体ペーストどしては、融点が８３０℃
用の銀ペーストを用いる。

焼成工程 第１回路パターン５を８３０℃程度で焼成する。

第２ホーロ一層形成工程 第１回路パターン５を形成された第１ホーロ十層４上に
第２ホーロ一層６をスクリーン印刷によって形成する。

第２ホーロ一層６を構成するホーローどしては、これの
焼成温度が第１ホーロ一層４及び第１回路パターン５の
導体ペーストの融点よりも低いガラスホーローを用いる
。

焼成工程 第２ホーロ一層を乾燥させたのち、７５０〜８００℃で
該層を焼成する。

第２回路パターン形成工程 焼成後の第２ホーローＷＪＧ上に、第２回路パターンを
導体ペーストで印刷し、第２回路パターン７を形成する
。この導体ペーストとしては、融点が６２５℃用の銀ペ
ーストを使用する。

焼成工程 第２回路パターン７を６２５℃程度で焼成する。

オーバーコー！・形成工程 第２回路パターン７が最終層であるとすると。

このパターンを含めて第２ホーロ一層６上に樹脂からな
るオーバーコートをかける。

以上説明した第一実施例においては、コア材上にホーロ
一層、回路パターンを順次重層していき、それぞれの形
成工程において焼成するようになっている。そこで、前
に形成されたホーロ一層や回路パターンを構成する導体
ペーストが、後工程の焼成時に歪まないように、後工程
で形成される層にいくに従って、その焼成温度、が低く
設定されている。換言すると、コア材には、焼成温度の
高い順に層を形成していくことになる。

第二実施例 上記第一　実施例においては、ホーロ一層の形成及び回
路パターンの形成の都度、それぞれを焼成したが、この
第二実施例は、１つの層の形成毎に焼成するのではなく
、オーバーコート以外の層の形成が完了した時点で一括
して焼成するものである。

第３図において、コア材の表面処理工程から第２回路パ
ターン形成工程までは、ホーロ一層と回路パターンの形
成を繰返していて、第２回路パターン形成が完了したの
ち、これらを一括して焼成する。かかる焼成工程を採用
する場合、ホーローペーストと導体ペーストは、焼成温
度が略等しい特性を有するものが使用される。また、一
括焼成の場合、焼成時におけるホーロ一層の歪みを防止
するために、骨材入りのホーローペーストを用いるとよ
い。更に、ホーロ一層と回路パターンを繰返し重層する
とき、前工程において形成された層が乾燥してから後工
程がなされることはいうまでもない。

第２図及び第３図に基いた説明゛においては、ホーロ一
層と回路パターンをそれぞれ２層ずつ形成したが、更に
多層に重ねてもよいこと勿論である。

また、第１図に示す多層化ホーロー基板１は、コア材２
の片面にのみホーロ一層と回路パターンを重層したが、
コア材の両面を多層化してもよい。

以上のように、本発明によれば、ホーロー基板を多層化
できるので、セラミック多層基板に比べて安価で、放熱
性がよくしかも強い多層基板を得ることができる。また
、モータのように磁気シールド効果を要求される機器に
用いる回路基板の高密度を実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を実施して得られた多層化ホーロー基板
の一例を示す断面図、第２図及び第３図は本発明の多層
化ホーロー基板の製造工程を示す工程図である。 ■・・・・多層化ホーロー基板、２・・・・コア材、４
・・・・第１ホーロ一層、５・・・・第１回路パターン
、６・・・第２ホーロ一層、７・・・第２回路パターン
。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １０表面処理された金属板からなるコア材にホーロ一層
   を形成するホーロ一層形成工程と、このホーロ一層の上
   に導体からなる回路パターンを形成する回路パターン形
   成工程と、上記ホーロ一層及び回路パターンを焼成する
   焼成工程とからなっていて、上記ホーロ一層形成工程ど
   回路パターン形成工程とを交互に繰返えすことによって
   、上記ホーロ一層と回路パターンとを重ねて多層とする
   ことを特徴とす２多層化ホーロー基板の製造方法。 ２、ホーロ一層を焼成したのち、回路パターンを形成し
   てこれを焼成することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の多層化ホーロー基板の製造方法。 ３、ホーロ一層形成工程と回路パターン形成工程を交互
   に繰返したのち、重ねられたホーロ一層と回路パターン
   を同時に焼成することを特徴とする特許請求の範囲第１
   項記載の多層化ホーロー基板の製造方法。