JPS6353994A - 中空多層用プリント板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概　要〕 本発明は通信機器、電子機器装置等に用いられる中空多
層用プリント板の製造方法において、銅張積層板の表裏
銅箔面及びスルーホール部壁面に鍍着された第一銅メッ
キ層上に、マスクメッキ法により第二銅メッキを選択的
に施してランド部パターンと配線パターンを形成した後
、該ランド部パターンと配線パターン上に半田メッキ層
を形成するに先立って、該ランド部パターン面に逆電解
銅メッキを施して粗面化することによりその表面積を大
きくして、その表面に鍍着された半田メッキ層の密着強
度を高め、かかる中空多層用プリント板を用いて構成し
た中空多層プリント板における債層された各プリント板
のランド部同士の接着強度を強固にして信頼性の向上を
図ったものである。

〔産業上の利用分野〕

本発明は通信機器、電子機器装置等に用いられる中空多
層用プリント板の製造方法の改良に係り、特に複数枚の
中空多層用プリント板をランド部同士で半田接着して禎
層した際の、ランド部間の密着強度の向上を図った中空
多層用プリント板の製造方法に関するものである。

通信機器や電子機器装置等に用いられる中空多層プリン
ト板は、多数枚の中空多層用プリント板をその各プリン
ト板のランド部同士を対向させて積層し、半田接合によ
り一体化して、半田接合されたランド部以外の領域を中
空とした構成からなるため、信号伝送路が低誘電率で伝
送特性が良好な利点を有している。

このような中空多層プリント板では、禎層数の増加に伴
って多層に積層する各プリント板のランド部同士の接着
強度を高めることが要望されている。

〔従来の技術〕

従来の中空多層プリント板を構成する中空多層用プリン
ト板は第５図に示すように、表裏面に銅箔２ａ、　２ｂ
が被着され、かつスルーホール３が穿設されたプリント
基板（銅張積層板）１の表裏面及びスルーホール３内に
第一銅メッキ層４を無電解メッキ法と電解メッキ法によ
って形成する。

次にこの第一銅メッキ層４上及び該第−銅メッキ層４が
施されたスルーホール３部分上に、マスクメッキ法によ
り選択的に第二銅メッキ層５を形成し、その表面に引続
き第一半田メッキＮ６を形成する。

その後、第６図に示すように前記スルーホール３部分の
第一半田メッキ層６上に、第二半田メ・ツキ層７をマス
クメッキ法により選択的に厚く形成し、これら第一、第
二半田メッキ層６，７を工・ノチングマスクにして露呈
する前記第一銅メ・ツキ層４部分及びその直下の銅箔２
ａ、　２ｂ部分を、例えばケミカルエツチング工程によ
り除去してランド部８及び導体配線９を有する中空多層
用プリント板１０Ｇ製造している。

そして第７図に示すようにかかる構成の複数枚の中空多
層用プリント板１０を、その各ランド部８同士が対向す
るように禎み重ね、かつ加圧した状態で加熱してこれら
各プリント板１０相互のランド部８同士を半田接合する
ことにより、各プリント板１０間を中空とした中空多層
プリント板を構成している。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで上記のような従来の中空多層プリント板の構成
にあっては、各中空多層用プリント板１０のランド部８
における第一半田メッキ層６が纏着された第二銅メッキ
層７０表面が比較的平滑なるため、該表面に纏着した第
一半田メッキ層６の密着強度か弱（、プリント板の取扱
い方によっては剥離現象が発生し易い。またこのような
不安定な要因により多層化に対する信頼性が低下する欠
点があった。

本発明は上記のような従来の欠点に鑑み、中空多層プリ
ント板を構成する各中空多層用プリント板のランド部に
おける第一半田メンキ層が纏着される第二銅メッキ層表
面の密着面積を大きくして、該銅メッキ層に対する第一
半田メッキ層の密着強度の向上を図った新規な中空多層
用プリント板の製造方法を提供することを目的とするも
のである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記目的を達成するため、銅張積層板の表裏銅
箔面及びスルーホール部部分に纏着された第一銅メンキ
層上に、マスクメッキ法により第二銅メッキを選択的に
施してランド部パターンと配線パターンを形成した後、
該ランド部パターンと配線パターン上に半田メッキ層を
形成するに先立って、該ランド部パターン面に逆電解銅
メッキを施して粗面化させる。

〔作　用〕

本発明の中空多層用プリント板の製造方法では、第二銅
メッキを選択的に施して形成したランド部パターンの表
面を予め逆電解銅メツキ操作により粗面にして実質的に
表面稍を大きくすることにより、その表面に纏着された
半田メッキ層の密着強度が増加する。従って、このよう
な構成の複数枚の中空多層用プリント板をそれぞれその
ランド部同士で半田接着した形で積層すれば、各ランド
部間の密着強度の向上し、強固なものとなる。

〔実施例〕

以下図面を用いて本発明の実施例について詳細に説明す
る。

第１図乃至第４図は本発明に係る中空多層用プリント板
の製造方法の一実施例を工程順に示す要部断面図である
。

先ず第１図に示すように、表裏面に銅箔２２ａ、２２ｂ
が被着され、かつスルーホール２３が穿設されたプリン
ト基板（銅張積層板）２１の表裏面及びスルーホール２
３内に第一銅メッキ層２４を無電解メッキ法と電解メッ
キ法によって形成する。

次に第２図に示すように、この第一銅メッキ層２４上及
び該第−銅メッキ層２４が施されたスルーホール２３部
分上に、更にレジストパターン２５を用いたマスクメッ
キ法により選択的に銅メッキを施して第二銅メッキ層か
らなるランド部パターン２６と配線パターン２７を形成
した後、該ランド部パターン２６及び配線パターン２７
上に第一半田メッキ層２８を形成するに先立って、引続
き該ランド部パターン２６面にのみ逆電解銅メッキを施
して粗面化する。

その後、この粗面化したランド部パターン２６及び配線
パターン２７の表面に同じくマスクメッキ法により第一
半田メッキ層２８を形成する。

次に第３図に示すように前記ランド部パターン２６上の
第一半田メッキ層２８の表面に、レジストパターン２９
を用いたマスクメッキ法により選択的に第二半田メッキ
層３０を厚く形成する。

そして前記レジストパターン２５．２９を熔解除去した
後、第４図に示すようにこれら第一、第二半田メッキ層
２８．３０をエツチングマスクにして露呈する前記第一
銅メッキ層２４部分及びその直下の銅１２２ａ、２２ｂ
部分を、例えばケミカルエツチング工程により除去する
ことにより、ランド部３１及び導体配線３２を有する中
空多層用プリン）Ｗが得られる。

かかる構成の複数枚の中空多層用プリント板を、それぞ
れのランド部３１同士が対向するようにスペーサ等を介
して位置合わせして、積層し、第二半田メッキ層２日が
溶融するに充分な温度で加熱圧着すれば、各中空多層用
プリント板を接合するランド部３１同士の接着強度が従
来よりも高められ、強固な中空多層プリント板を実現す
ることが可能となった。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように、本発明に係る中空多層
用プリント板の製造方法によれば、第二銅メッキを選択
的に施して形成したランド部パターンの表面を予め逆電
解銅メツキ操作により粗面化して表面積を実質的に大き
くし、その表面に半田メッキ層を鑞着しているので、該
半田メッキ層の密着強度が著しく増加する。従って、こ
のような構成の複数枚の中空多層用プリント板を用いて
、中空多層プリント板を構成すれば、積層された各プリ
ント板のランド部同士の接着強度が強固な信頼性の高い
中空多層プリント板を実現することができる優れた効果
を奏する。

従って、この種の中空多層プリント板の製造に適用して
極めて有利である。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第４図は本発明に係る中空多層用プリント板
の製造方法の一実施例を工程 順に示す要部断面図、 第５図乃至第６図は従来の中空多層用プリント板の製造
方法を説明するための要部断 面図、 第７図は中空多層プリント板を説明するための要部断面
図である。 第１図乃至第４図において、 ２１はプリント基板、２２ａ、　２２ｂは銅箔、２３は
スルーホール ２５、　２９はレジストパターン、２６はランド部パタ
ーン、２７は配線パターン、２８は第一半田メッキ層、
３０は第二半田メッキ層、３１はランド部、３２は導体
配線をそれぞれ示す。 ２３７４−２．−ル ネ不ご明のう）ド却ｅへＬネ【バＪ 第４図 第５図 ４未めうオ句Σ消１Ｘｘネｒ国 第６図 谷ε表５ｆｕＦ７Ａ’ｒす＞１４ｔｅ＝ｆ８月７ｓ９９
！１６ｆｆｉ第７図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 銅張積層板（２１）の表裏銅箔（２２ａ，２２ｂ）面及
   びスルーホール（２３）部壁面に鍍着された第一銅メッ
   キ層（２４）上に、マスクメッキ法により第二銅メッキ
   を選択的に施してランド部パターン（２６）と配線パタ
   ーン（２７）を形成した後、該ランド部パターン（２６
   ）と配線パターン（２７）上に半田メッキ層（２８）を
   形成するに先立って、該ランド部パターン（２６）面に
   逆電解銅メッキを施して粗面化することを特徴とする中
   空多層用プリント板の製造方法。