JPS59184594A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPS59184594A JPS59184594A JP5889083A JP5889083A JPS59184594A JP S59184594 A JPS59184594 A JP S59184594A JP 5889083 A JP5889083 A JP 5889083A JP 5889083 A JP5889083 A JP 5889083A JP S59184594 A JPS59184594 A JP S59184594A
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- JP
- Japan
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- conductive foil
- pattern
- hole
- wiring board
- multilayer wiring
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、絶縁基板の両面にそれぞれ複数層の導電箔パ
ターンを設けてなる多層配線基板に関し、特に各導電箔
パターン間の導通接続を確実になし高信頼性を有して々
る多層配線基板に関する。
ターンを設けてなる多層配線基板に関し、特に各導電箔
パターン間の導通接続を確実になし高信頼性を有して々
る多層配線基板に関する。
各種電子機器の1Jz型化や薄型化に伴って、所定電気
回路を構成する配線基板を収納するスペースが非常に限
られたものとなってしまってお)、この限られた収納ス
ペース内に所望する通シの電気回路を構成する配線基板
を取付は得るようにするため、導電箔パターンを複数層
積層して設は回路配線の高密度化を図った所謂多層配線
基板が用いられている。
回路を構成する配線基板を収納するスペースが非常に限
られたものとなってしまってお)、この限られた収納ス
ペース内に所望する通シの電気回路を構成する配線基板
を取付は得るようにするため、導電箔パターンを複数層
積層して設は回路配線の高密度化を図った所謂多層配線
基板が用いられている。
そして、この種の多層配線基板は、一般に片面あるいは
両面に所定導電箔パターンを形成した複数の絶縁基板を
各層間の接着を行なうとともに上記導電箔パターンの保
護及び層間絶縁の役目を果すプリプレグを介して積層し
、プレスによシ多層化積層成形して製造されておシ、上
記各層の導電箔パターン間において接続導通する必要の
ある箇所には、貫通孔を穿設しこの貫通孔を通して上記
谷導電箔パターン間を銅メッキ等によシ導通する所謂ス
ルーホールメッキが施されている。このように構成され
る多層配線基板によれば、高密度回路が得られるととも
に部品r#11をつなぐ導体の長さを短縮して信号伝送
速度の向上を図ることができる等実用上のメリットは大
きい。
両面に所定導電箔パターンを形成した複数の絶縁基板を
各層間の接着を行なうとともに上記導電箔パターンの保
護及び層間絶縁の役目を果すプリプレグを介して積層し
、プレスによシ多層化積層成形して製造されておシ、上
記各層の導電箔パターン間において接続導通する必要の
ある箇所には、貫通孔を穿設しこの貫通孔を通して上記
谷導電箔パターン間を銅メッキ等によシ導通する所謂ス
ルーホールメッキが施されている。このように構成され
る多層配線基板によれば、高密度回路が得られるととも
に部品r#11をつなぐ導体の長さを短縮して信号伝送
速度の向上を図ることができる等実用上のメリットは大
きい。
ところで、この多層配線基板に対して上述のスルーホー
ルメッキを施す場合には、あらかじめ伺らかの方法で貫
通孔を穿設する必要があるが、上述の多層配線基板にお
いてはあらかじめ所定の導電箔パターンを形成した後に
絶縁基板やプリプレグを積層しているのでこれら絶縁基
板やプリプレグに寸法安定性が要求され、上記絶縁基板
やプリプレグにエポキシ樹脂・ガラス布系基板等のよう
な硬質の基板を用いざるを得す、このため一般に上記貫
通孔を形成するためにはドリルによる孔あけ加工が行な
われている。しかしながら、このようなドリルを用いる
孔あけ加工においては、ドリルの切削熱によシ上記基板
を構成するエポキシ樹脂等が軟化し、孔壁に臨む中間層
の導電箔パターン切削面に被着して樹脂のよごれ(PJ
r謂スミャ)が発生する虞れがある。そして、とのスミ
ャが発生スると、スルーホールメッキで各導電箔ハター
ン間を接続するときにこれら導電箔パターンと無電解メ
ッキによって孔に付着する銅との界面に上記樹脂が付着
して導通が妨げられ、上記多層配線基板の信頼性を著し
く低下してし丑う。
ルメッキを施す場合には、あらかじめ伺らかの方法で貫
通孔を穿設する必要があるが、上述の多層配線基板にお
いてはあらかじめ所定の導電箔パターンを形成した後に
絶縁基板やプリプレグを積層しているのでこれら絶縁基
板やプリプレグに寸法安定性が要求され、上記絶縁基板
やプリプレグにエポキシ樹脂・ガラス布系基板等のよう
な硬質の基板を用いざるを得す、このため一般に上記貫
通孔を形成するためにはドリルによる孔あけ加工が行な
われている。しかしながら、このようなドリルを用いる
孔あけ加工においては、ドリルの切削熱によシ上記基板
を構成するエポキシ樹脂等が軟化し、孔壁に臨む中間層
の導電箔パターン切削面に被着して樹脂のよごれ(PJ
r謂スミャ)が発生する虞れがある。そして、とのスミ
ャが発生スると、スルーホールメッキで各導電箔ハター
ン間を接続するときにこれら導電箔パターンと無電解メ
ッキによって孔に付着する銅との界面に上記樹脂が付着
して導通が妨げられ、上記多層配線基板の信頼性を著し
く低下してし丑う。
また、上記多層配線基板においては、あらかじめ導電箔
パターンを形成した複数の絶縁基板を積層しているが、
上記導電箔パターンの高密度化や微細化に伴って上記各
絶縁基板間の位置合わせに高精度が要求され作業が極め
て繁雑になって上記プレス成形が困難なものとなってい
る0さらに、接着剤を塗布したエポキシ樹脂・ガラス布
系基板上にワイヤを布線し、その後ド+) )し孔アケ
をしてスルーホールメッキを行なう所謂マルチワイヤ法
による多層配線基板も知られているが、この種の多層配
線基板にあっても先の従来例と同様にスミャが発生する
虞れがあシ、また配線機構が複雑であるために量産性に
乏しいという欠点を有している。
パターンを形成した複数の絶縁基板を積層しているが、
上記導電箔パターンの高密度化や微細化に伴って上記各
絶縁基板間の位置合わせに高精度が要求され作業が極め
て繁雑になって上記プレス成形が困難なものとなってい
る0さらに、接着剤を塗布したエポキシ樹脂・ガラス布
系基板上にワイヤを布線し、その後ド+) )し孔アケ
をしてスルーホールメッキを行なう所謂マルチワイヤ法
による多層配線基板も知られているが、この種の多層配
線基板にあっても先の従来例と同様にスミャが発生する
虞れがあシ、また配線機構が複雑であるために量産性に
乏しいという欠点を有している。
さらにまた、先の従来例のようにスルーホールメッキ
に銀ペーストを貫通孔に充填して導通するものも知られ
ているが、この銀ペーストはマイグレーションによる近
接パターンとの短絡を引き起こしやすく、また高周波特
性が悪かつ11電気的抵抗値が高い等の欠点も有してい
る。
ているが、この銀ペーストはマイグレーションによる近
接パターンとの短絡を引き起こしやすく、また高周波特
性が悪かつ11電気的抵抗値が高い等の欠点も有してい
る。
そこで、本発明1d上述の従来のものの有する欠点を解
消するために提案されたものであシ、スミャの発生によ
る各層間,の導通不良を防止して信頼性の高い多層配線
基板を提供することを目的とし、さらに、簡単に製造す
ることが可能で量産性に優れた多層配線基板を提供する
ことを目的とする0〔発明の概要〕 上述の目的を達成するために、本発明は絶縁基板の両面
にそれぞれ第1の導電箔パターンを形成するとともに少
々くともこの基板の片面に絶縁層を介してなる第2の導
電箔パターンを積層して形成し、上記各導電箔パターン
の接続部にスルーホールを形成するとともに上記第2の
導電箔ノくターンの接続部を上記第1の導電箔ノくター
ンの接続部上に部分的に重ねるか、もしくは隣接して形
成してこれら各導電箔パターン間を導通接続してなるも
のである。
消するために提案されたものであシ、スミャの発生によ
る各層間,の導通不良を防止して信頼性の高い多層配線
基板を提供することを目的とし、さらに、簡単に製造す
ることが可能で量産性に優れた多層配線基板を提供する
ことを目的とする0〔発明の概要〕 上述の目的を達成するために、本発明は絶縁基板の両面
にそれぞれ第1の導電箔パターンを形成するとともに少
々くともこの基板の片面に絶縁層を介してなる第2の導
電箔パターンを積層して形成し、上記各導電箔パターン
の接続部にスルーホールを形成するとともに上記第2の
導電箔ノくターンの接続部を上記第1の導電箔ノくター
ンの接続部上に部分的に重ねるか、もしくは隣接して形
成してこれら各導電箔パターン間を導通接続してなるも
のである。
そして、この多層配線基板は、両面導電箔付絶縁基板に
貫通孔を穿設する工程と、該貫通孔にスルーホールメッ
キを施す工程と、上記絶縁基板の両面の導電箔に対して
パターン形成のためのエツチングを施す工程と、上記絶
縁基板の両面に接着剤付導電箔を半硬化状態で接合する
工程と、この接合した導電箔に対して所定のパターン形
成のためのエツチングを施す工程と、レジスト層を被着
形成する工程と、上記接着剤の不要部分を除去する工程
と、この接着剤を硬化させる工程と、各導電箔パターン
間を接続導通する工程とからなる製造方法によシ製造さ
れる。
貫通孔を穿設する工程と、該貫通孔にスルーホールメッ
キを施す工程と、上記絶縁基板の両面の導電箔に対して
パターン形成のためのエツチングを施す工程と、上記絶
縁基板の両面に接着剤付導電箔を半硬化状態で接合する
工程と、この接合した導電箔に対して所定のパターン形
成のためのエツチングを施す工程と、レジスト層を被着
形成する工程と、上記接着剤の不要部分を除去する工程
と、この接着剤を硬化させる工程と、各導電箔パターン
間を接続導通する工程とからなる製造方法によシ製造さ
れる。
また、上゛記多層配線基板は、両面導電箔付絶縁基板の
導電箔に対して所定のパターンを形成するためのエツチ
ングを施す工程と、この絶縁基板の少なくとも片面に接
着剤付導電箔を接合する工程と、この基板にプレス加工
によシ貫通孔を穿設する工程と、該貫通孔にスルーホー
ルメッキを施す工程と、上記接着剤付導電箔に対して所
定のパターンを形成するためのエツチングを施す工程と
からなる製造方法によっても先の製造方法と同様に製造
することができる。
導電箔に対して所定のパターンを形成するためのエツチ
ングを施す工程と、この絶縁基板の少なくとも片面に接
着剤付導電箔を接合する工程と、この基板にプレス加工
によシ貫通孔を穿設する工程と、該貫通孔にスルーホー
ルメッキを施す工程と、上記接着剤付導電箔に対して所
定のパターンを形成するためのエツチングを施す工程と
からなる製造方法によっても先の製造方法と同様に製造
することができる。
以下、本発明の具体的々実施例について図面に従って詳
細に説明する。
細に説明する。
本発明による多層配線基板の構成を明確なものとするた
め、先ず、この多層配線基板の製造方法について説明す
る。
め、先ず、この多層配線基板の製造方法について説明す
る。
第1図ないし第9図は本発明による多層配線基板の製造
方法の工程順序を示すものであり、先ず第1図に示すよ
うに例えば紙フェノールや紙エポキシ等の硬質絶縁基材
やポリイミド等の可撓性絶縁基材から々る絶縁基板1の
両面に銅箔等の導電箔2,3を被着した所謂両面銅張積
層板を用意し、この積層板にパンチング加工やドリル加
工等の手段を用いて第2図に示すように貫通孔4を穿設
するO 次に、この貫通孔4に対して無電解メッキや電解メッキ
等によシ所謂スルーホールメッキを施し、第3図に示す
ように上記各導電箔2,3間を接続導通するメッキ層5
を形成する。
方法の工程順序を示すものであり、先ず第1図に示すよ
うに例えば紙フェノールや紙エポキシ等の硬質絶縁基材
やポリイミド等の可撓性絶縁基材から々る絶縁基板1の
両面に銅箔等の導電箔2,3を被着した所謂両面銅張積
層板を用意し、この積層板にパンチング加工やドリル加
工等の手段を用いて第2図に示すように貫通孔4を穿設
するO 次に、この貫通孔4に対して無電解メッキや電解メッキ
等によシ所謂スルーホールメッキを施し、第3図に示す
ように上記各導電箔2,3間を接続導通するメッキ層5
を形成する。
そして、上記貫通孔4をテンティングフィルム等を用い
て被覆し、この貫通孔4内のメッキ層5を保護して、上
記導電箔2,3をホトリソ技術等を用いて選択エツチン
グして第4図に示すように所定の配線パターンを有する
第1の導電箔パターン6.7をそれぞれ形成する。なお
、上記貫通孔4の周囲には、上記第1の導電箔パターン
6.7の接続部6a、7aが略リング状に形成されるよ
うになされている。また、上記第1の導電パターン6.
7と次に形成する絶縁層との密着性を良くするために、
各第1の導電箔パターン6.7に対して表面処理を施し
てもよい。この表面処理としては黒化処理の他に表面に
酸化膜を形成する化学的粗面化処理、あるいはサンドブ
ラストまたはブラッシングによる機械的粗面化処理等が
挙げられる0 次に、上記第1の導電箔パターン6.7を含む基板1上
に第5図に示すように例えば紫外線硬化型の樹脂による
絶縁層8を上記第1の導電箔パターン6.7の接続部□
a 、7a”i除いて印刷により形成する。この絶縁層
8の形成に際してはスキージを往復させる所謂往復印刷
によって行なうことが好ましい。この往復印刷によれば
、上記第1の導電箔パターン6.7の肩の部分が陰にな
っても往復塗シのために陰の部分も十分に被着し、ピン
ホールのない絶縁層8が形成できる。
て被覆し、この貫通孔4内のメッキ層5を保護して、上
記導電箔2,3をホトリソ技術等を用いて選択エツチン
グして第4図に示すように所定の配線パターンを有する
第1の導電箔パターン6.7をそれぞれ形成する。なお
、上記貫通孔4の周囲には、上記第1の導電箔パターン
6.7の接続部6a、7aが略リング状に形成されるよ
うになされている。また、上記第1の導電パターン6.
7と次に形成する絶縁層との密着性を良くするために、
各第1の導電箔パターン6.7に対して表面処理を施し
てもよい。この表面処理としては黒化処理の他に表面に
酸化膜を形成する化学的粗面化処理、あるいはサンドブ
ラストまたはブラッシングによる機械的粗面化処理等が
挙げられる0 次に、上記第1の導電箔パターン6.7を含む基板1上
に第5図に示すように例えば紫外線硬化型の樹脂による
絶縁層8を上記第1の導電箔パターン6.7の接続部□
a 、7a”i除いて印刷により形成する。この絶縁層
8の形成に際してはスキージを往復させる所謂往復印刷
によって行なうことが好ましい。この往復印刷によれば
、上記第1の導電箔パターン6.7の肩の部分が陰にな
っても往復塗シのために陰の部分も十分に被着し、ピン
ホールのない絶縁層8が形成できる。
このように絶縁層8を形成した基板1の両面に、第6図
に示すように裏面に接着剤9を塗布した導電箔10をロ
ールラミネート装置(例えば180°Cに熱せられた一
対の熱ロール間に挿通せしめる3、)を用いて上記接着
剤9を半硬化状態となして積層合体する。この半硬化状
態の接着剤9は、後述の導電箔10に対する選択エツチ
ングに際してもエツチング液におかされず、有様溶剤に
簡単に溶解し、最終的に電子線、熱等の硬化エネルギー
を加えることによって3次元硬化する性質を有するもの
である。
に示すように裏面に接着剤9を塗布した導電箔10をロ
ールラミネート装置(例えば180°Cに熱せられた一
対の熱ロール間に挿通せしめる3、)を用いて上記接着
剤9を半硬化状態となして積層合体する。この半硬化状
態の接着剤9は、後述の導電箔10に対する選択エツチ
ングに際してもエツチング液におかされず、有様溶剤に
簡単に溶解し、最終的に電子線、熱等の硬化エネルギー
を加えることによって3次元硬化する性質を有するもの
である。
次に、第7図に示すように上記導電箔1oに対して塩化
第1鉄の水溶液等のエツチング液を用いて選択エツチン
グを施し、所定の配線パターンを有する第2の導電箔パ
ターン11 、12e形成する。このとき、上記半硬化
状態の接着剤9が上記貫通孔4やこの貫通孔4の周囲に
形成される第1の導電箔パターン6.7の接続部6a、
7a上に被着しているので、このエツチングによって上
記貫通孔4内のメッキ層5や上記第1の導電箔パターン
6.7の接続部6a、7aがおかされることはない。ま
た、上記第2の導電箔パターン11゜12には、上記第
1の導電箔パターン6.7の接続部6a、7aに対向し
て、これら接続部6a。
第1鉄の水溶液等のエツチング液を用いて選択エツチン
グを施し、所定の配線パターンを有する第2の導電箔パ
ターン11 、12e形成する。このとき、上記半硬化
状態の接着剤9が上記貫通孔4やこの貫通孔4の周囲に
形成される第1の導電箔パターン6.7の接続部6a、
7a上に被着しているので、このエツチングによって上
記貫通孔4内のメッキ層5や上記第1の導電箔パターン
6.7の接続部6a、7aがおかされることはない。ま
た、上記第2の導電箔パターン11゜12には、上記第
1の導電箔パターン6.7の接続部6a、7aに対向し
て、これら接続部6a。
7aに部分的に重なるように例えば略半円形状の接続部
11a、12aが形成される。
11a、12aが形成される。
次に、第8図に示すように両接続部6a 、 7a及び
lla、12aに対応する部分を除いてソルダーレジス
ト層13を印刷によって被着形成する。
lla、12aに対応する部分を除いてソルダーレジス
ト層13を印刷によって被着形成する。
このソルダーレジスト層13としては例えばエポキシア
クリレート系の如き紫外線硬化型の樹脂を用いることが
でき、接着剤9の剥離に使用する有機溶剤におかされな
い性質を有する。そして、このソルダーレジスト層13
及び第2の導電箔パターン11.12の接続部11a、
12aをマスクとして第1の導電箔パターン6.7の接
続部6a、7aに対応する部分に露出する半硬化状態の
接着剤9を有機溶剤(例えば塩化メチレン)で選択的に
溶解剥離し、第9、図に示すように接続部6a、7aの
表面を露わにする。
クリレート系の如き紫外線硬化型の樹脂を用いることが
でき、接着剤9の剥離に使用する有機溶剤におかされな
い性質を有する。そして、このソルダーレジスト層13
及び第2の導電箔パターン11.12の接続部11a、
12aをマスクとして第1の導電箔パターン6.7の接
続部6a、7aに対応する部分に露出する半硬化状態の
接着剤9を有機溶剤(例えば塩化メチレン)で選択的に
溶解剥離し、第9、図に示すように接続部6a、7aの
表面を露わにする。
その後、上記第1の導電箔パターン6.7の接続部6a
、7aと第2の導電箔パターン11,12の接続部11
a、12aの間を導通性物質によって電気的に接続する
。この導通性物質としては、半田(半田フロー、手半田
付け、ンルダークリームによるリフロー、ソルダーコー
タレベラー)、ガリウム合金(当初作業温度においてペ
ースト状をなし、その後経時的に合金化し凝固する性質
を有する〕、銀ペイント、カーボンペイント、銅ペイン
ト等の導電材を用い得る。
、7aと第2の導電箔パターン11,12の接続部11
a、12aの間を導通性物質によって電気的に接続する
。この導通性物質としては、半田(半田フロー、手半田
付け、ンルダークリームによるリフロー、ソルダーコー
タレベラー)、ガリウム合金(当初作業温度においてペ
ースト状をなし、その後経時的に合金化し凝固する性質
を有する〕、銀ペイント、カーボンペイント、銅ペイン
ト等の導電材を用い得る。
上述のような製造方法によって構成される多層配線基板
においては、第2の導電箔パターン11.12を第1の
導電箔パターン6.7上にあらかじめ積層した導電箔1
0に対してエツチングを施すことによ多形成しているた
め従来のようにこれら各導電箔パターン6.7,11.
12を積層成形する場合に必要であった高精度々位置合
わせが不要と々シ信頼性を向上するとともに生産効率を
向上することができ、また、この多層配線基板に用いら
れる絶縁基板1にも寸法精度が要求されることがないの
で高価で硬質なガラスエポキシ樹脂基板等を用いる必要
がなくなる。
においては、第2の導電箔パターン11.12を第1の
導電箔パターン6.7上にあらかじめ積層した導電箔1
0に対してエツチングを施すことによ多形成しているた
め従来のようにこれら各導電箔パターン6.7,11.
12を積層成形する場合に必要であった高精度々位置合
わせが不要と々シ信頼性を向上するとともに生産効率を
向上することができ、また、この多層配線基板に用いら
れる絶縁基板1にも寸法精度が要求されることがないの
で高価で硬質なガラスエポキシ樹脂基板等を用いる必要
がなくなる。
さらに、上記貫通孔4は、中間層に導電箔パターンが配
設されていない状態で形成されるので、スミャの発生に
よる影響をほとんど受けず、特に上記絶縁基板1にガラ
ス・エポキシ樹脂基板以外のものを用いた場合には上記
貫通孔4をパンチングプレス等によって穿設することが
できるのでスミャの発生を防止することができる。
設されていない状態で形成されるので、スミャの発生に
よる影響をほとんど受けず、特に上記絶縁基板1にガラ
ス・エポキシ樹脂基板以外のものを用いた場合には上記
貫通孔4をパンチングプレス等によって穿設することが
できるのでスミャの発生を防止することができる。
さらにまた、上述の製造方法によれば第2の導電箔パタ
ーン11.12に形成するためのエツチング工程におい
て、上記貫通孔4内のメッキ層5を接着剤9で保獲する
ことができ、高価なテンティングフィルム等を必要とし
ないので製造コストの低減を図ることもできる。
ーン11.12に形成するためのエツチング工程におい
て、上記貫通孔4内のメッキ層5を接着剤9で保獲する
ことができ、高価なテンティングフィルム等を必要とし
ないので製造コストの低減を図ることもできる。
ところで、上記多層配線基板においては軟質の絶縁基板
1を用いることができることは先に説明したが、この場
合には以下に示す製造方法によってもさらに簡単に上・
記多層配線基板を製造することができる。
1を用いることができることは先に説明したが、この場
合には以下に示す製造方法によってもさらに簡単に上・
記多層配線基板を製造することができる。
以下、本発明による多層配線基板の他の製造方法につい
て説明する。
て説明する。
第1O図ないし第18図は本発明による多層配線基板の
他の製造方法の工程順序を示すものであシ、先ず第10
図に示すように絶縁基板1の両面に銅箔等の導電箔2,
3全波着した所謂両面銅張積層板を用意し、これら各導
電箔2,3に対してエツチングを施して第11図に示す
ように第1の導電箔パターン6.7を形成する。なお、
上記絶縁基板1にはプレス加工可能な紙フェノールや紙
エポキシ基板等の基板を用いる。また、上記第1の導電
箔パターン6.7において、他層との接続を図る必要の
ある部分には、略円形状の接続部6a、7aが形成され
ている。
他の製造方法の工程順序を示すものであシ、先ず第10
図に示すように絶縁基板1の両面に銅箔等の導電箔2,
3全波着した所謂両面銅張積層板を用意し、これら各導
電箔2,3に対してエツチングを施して第11図に示す
ように第1の導電箔パターン6.7を形成する。なお、
上記絶縁基板1にはプレス加工可能な紙フェノールや紙
エポキシ基板等の基板を用いる。また、上記第1の導電
箔パターン6.7において、他層との接続を図る必要の
ある部分には、略円形状の接続部6a、7aが形成され
ている。
次に、上記第1の導電箔パターン6.7を含む基板1上
に第12図に示すように、上記接続部6a、7a’i除
いて絶縁層8全印刷によ多形成し、さらに第13図に示
すように裏面に接着剤9を塗布した銅箔の如き導電箔1
0を積層合体する。
に第12図に示すように、上記接続部6a、7a’i除
いて絶縁層8全印刷によ多形成し、さらに第13図に示
すように裏面に接着剤9を塗布した銅箔の如き導電箔1
0を積層合体する。
このように積層成形した基板に対して第14図に示すよ
うに図示しないプレス模様を用いて貫通孔4を形成する
。このプレスによる孔あけ加工によればスミャは発生し
ない。
うに図示しないプレス模様を用いて貫通孔4を形成する
。このプレスによる孔あけ加工によればスミャは発生し
ない。
次に、上記貫通孔4に対してスルーホールメッキを施し
、第15図に示すようにメッキ層5を形成して上記第1
の導電箔パターン6.7間や導電箔10との間の接続導
通を図る0 そして、第16図に示すように導電箔10に対して選択
エツチングを施して第2の導電箔パターン11,12’
i形成する。このとき、上記第2の導電箔パターン11
,12には、上記第1の導電箔パターン6.7の接続部
6a、7aK部分的に重なる略半円形状の接続部11a
、12aが形成される。寸た、このエツチング時には、
上記貫通孔4内のメッキ層5を孔うめインクやテンティ
ングノイル−!−を用いて保護する。
、第15図に示すようにメッキ層5を形成して上記第1
の導電箔パターン6.7間や導電箔10との間の接続導
通を図る0 そして、第16図に示すように導電箔10に対して選択
エツチングを施して第2の導電箔パターン11,12’
i形成する。このとき、上記第2の導電箔パターン11
,12には、上記第1の導電箔パターン6.7の接続部
6a、7aK部分的に重なる略半円形状の接続部11a
、12aが形成される。寸た、このエツチング時には、
上記貫通孔4内のメッキ層5を孔うめインクやテンティ
ングノイル−!−を用いて保護する。
次に、第17図に示すように両接続部6a、7a及びl
la、12aに対応する部分を除いてツルグーレジスト
層13全印刷によって被着形成するO その後、上記レジスト層13及び第2の導電箔パターン
it、12の接続部11a、12aをマスクとして、第
177)導電箔パターン6.7の接続部6a、?a上に
露出する接着剤9を第18図に示すように有様溶剤で選
択的に溶解剥離する。
la、12aに対応する部分を除いてツルグーレジスト
層13全印刷によって被着形成するO その後、上記レジスト層13及び第2の導電箔パターン
it、12の接続部11a、12aをマスクとして、第
177)導電箔パターン6.7の接続部6a、?a上に
露出する接着剤9を第18図に示すように有様溶剤で選
択的に溶解剥離する。
さらに、上記接続部6a、7aと接続部11a、12a
間の接続状態全xh確実なものとするために、半田等の
導通性物質を用いて電気的に接続しても工い。
間の接続状態全xh確実なものとするために、半田等の
導通性物質を用いて電気的に接続しても工い。
上述のような製造方法によれば、多層配線基板の製造工
程を極めて簡略化して生産性を向上することが可能とな
っている。
程を極めて簡略化して生産性を向上することが可能とな
っている。
なお、この製造方法の説明においては、先の製造方法に
示される部材と同一の部材には同一の符号を付しである
。
示される部材と同一の部材には同一の符号を付しである
。
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
例えば第2の導電箔パターン11.12の接続部11a
、12aの形状は、第19図に示す半円形状の他に、第
20図に示す幅狭にした形状、あるいは第21図の形状
でもよく、要は環状でなく第1の導電箔パターン6.7
の接続部6a、7aと一部重なるものであれば任意形状
を選ぶことができる。さらに第22図に示すように、第
2の導電箔パターン11.12の接続部11a。
例えば第2の導電箔パターン11.12の接続部11a
、12aの形状は、第19図に示す半円形状の他に、第
20図に示す幅狭にした形状、あるいは第21図の形状
でもよく、要は環状でなく第1の導電箔パターン6.7
の接続部6a、7aと一部重なるものであれば任意形状
を選ぶことができる。さらに第22図に示すように、第
2の導電箔パターン11.12の接続部11a。
12aが第1の導電箔パターン6.7の接続部6a、7
a上には重ならないように、すなわちこれら接続部6
a 、 7aに隣接するように形成してもよいO 〔発明の効果〕 J:述の実施例の説明からも明らかなように、本発明に
よれば、中間層におけるスミャの発生を防止して信頼性
の高い多層配線基板を得ることができ、その生産性を向
上することも可能となっている0
a上には重ならないように、すなわちこれら接続部6
a 、 7aに隣接するように形成してもよいO 〔発明の効果〕 J:述の実施例の説明からも明らかなように、本発明に
よれば、中間層におけるスミャの発生を防止して信頼性
の高い多層配線基板を得ることができ、その生産性を向
上することも可能となっている0
第1図ないし第9図は本発明による多層配線基板の製造
方法の一例を示す一部断面とした要部斜視図であシ、第
1図は両面に導電箔を設けた基板を示し、第2図は貫通
孔形成工程、第3図はスルーホールメッキ工程、第4図
は第1の導電箔パターン形成のためのエツチング工程、
第5図は絶縁層被着工程、第6図は接着剤付導電箔接合
工程、第7図は第2の導電箔パターン形成のためのエツ
チング工程、第8図はソルダーレジスト層形成工程、第
9図は接着剤除去工程をそれぞれ示す。 第10図ないし第18図は本発明による多層配線基板の
他の製造方法を示す一部断面とした要部斜視図であシ、
第10図は両面に導電箔を設けた基板を示し、第11図
は第1の導電箔パターン形成のためのエツチング工程、
第12図は絶縁層被着工程、第13図は接着剤付導電箔
接合工程、第′、14図はプレスによる貫通孔穿設工程
、第15図はスルホールメッキ工程、第16図は第2の
導電箔ハターン形成のためのエツチング時8、MxZ図
はソルダーレジスト形成工程、第18図は接着剤除去工
程をそれぞれ示す。 第19図は本発明の多層配線基板の接続部を示す平面図
、第20図及び第21図はそれぞれ本発明の他の実施例
における接続部を示す平面図である。 第22図は本発明のさらに他の実施例を示す一部断面と
した斜視図である。 1・・・ 絶縁基板 4・・・貫通孔 6.7・・・第1の導電箔パターン 6a 、7a・・・第1の導電箔パターンの接続部部 特許出願人 ソニー株式会社 代理人 弁理士 小 池 晃 同 1) 村 榮 −区
区 寸 O S 味 区 区 味 麻 堤 滌 区 ・ 「0 協 区 区 味 味 転 転 ■ 0) ■ψト■
方法の一例を示す一部断面とした要部斜視図であシ、第
1図は両面に導電箔を設けた基板を示し、第2図は貫通
孔形成工程、第3図はスルーホールメッキ工程、第4図
は第1の導電箔パターン形成のためのエツチング工程、
第5図は絶縁層被着工程、第6図は接着剤付導電箔接合
工程、第7図は第2の導電箔パターン形成のためのエツ
チング工程、第8図はソルダーレジスト層形成工程、第
9図は接着剤除去工程をそれぞれ示す。 第10図ないし第18図は本発明による多層配線基板の
他の製造方法を示す一部断面とした要部斜視図であシ、
第10図は両面に導電箔を設けた基板を示し、第11図
は第1の導電箔パターン形成のためのエツチング工程、
第12図は絶縁層被着工程、第13図は接着剤付導電箔
接合工程、第′、14図はプレスによる貫通孔穿設工程
、第15図はスルホールメッキ工程、第16図は第2の
導電箔ハターン形成のためのエツチング時8、MxZ図
はソルダーレジスト形成工程、第18図は接着剤除去工
程をそれぞれ示す。 第19図は本発明の多層配線基板の接続部を示す平面図
、第20図及び第21図はそれぞれ本発明の他の実施例
における接続部を示す平面図である。 第22図は本発明のさらに他の実施例を示す一部断面と
した斜視図である。 1・・・ 絶縁基板 4・・・貫通孔 6.7・・・第1の導電箔パターン 6a 、7a・・・第1の導電箔パターンの接続部部 特許出願人 ソニー株式会社 代理人 弁理士 小 池 晃 同 1) 村 榮 −区
区 寸 O S 味 区 区 味 麻 堤 滌 区 ・ 「0 協 区 区 味 味 転 転 ■ 0) ■ψト■
Claims (1)
- 絶縁基板の両面にそれぞれ第1の導電箔パターンを形成
するとともに少なくともこの基板の片面に絶縁層を介し
てなる第2の導電箔パターンを積層して形成し、上記各
導電箔パターンの接続部拠スルーホールを形成するとと
もに上記第2の導電箔パターンの接続部を上記第1の導
電箔パターンの接続部上に部分的に重ねるか、もしくは
隣接して形成してこれら各導電箔パターン間を導通接続
してなる多層配線基板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5889083A JPS59184594A (ja) | 1983-04-04 | 1983-04-04 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5889083A JPS59184594A (ja) | 1983-04-04 | 1983-04-04 | 多層配線基板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59184594A true JPS59184594A (ja) | 1984-10-19 |
Family
ID=13097372
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5889083A Pending JPS59184594A (ja) | 1983-04-04 | 1983-04-04 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59184594A (ja) |
-
1983
- 1983-04-04 JP JP5889083A patent/JPS59184594A/ja active Pending
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