JPH02164094A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は広範な電子機器に用いられる印刷配線板、とり
わけ導電金属層が絶縁基板層に平面状に構成された印刷
配線板の製造方法に関するものである。
わけ導電金属層が絶縁基板層に平面状に構成された印刷
配線板の製造方法に関するものである。
従来の技術
近年、電子機器の小型軽量化に伴って印刷配線板の高密
度化が必要不可欠となっており、とりわけ回路素子を高
密度に実装するために回路導体層が絶縁基板に平面状に
構成された印刷配線板のニーズが高まっている。
度化が必要不可欠となっており、とりわけ回路素子を高
密度に実装するために回路導体層が絶縁基板に平面状に
構成された印刷配線板のニーズが高まっている。
従来、回路導体層が絶縁基板と面位置に構成された印刷
配線板の製造方法としては第２図五〜Ｂに示す方法が行
われている。
配線板の製造方法としては第２図五〜Ｂに示す方法が行
われている。
第２図において１は金属基板、２は回路導体層、３は接
着剤層、４は絶縁基板である。
着剤層、４は絶縁基板である。
この印刷配線板は通常剥離性に優れたステンレス等の金
属基板１の一面上に電気めっき法により例えば金属銅か
ら成る導電金属層２を所望とする配線パターン状に厚く
析出させ、他方ガラスエボキン積層板等から成る絶縁基
板４の一方の表面にエポキシ樹脂等を主成分とした接着
剤３を塗布して半硬化状態とし、この接着剤３層と前記
金属基板１の一面に形成した導電金属層２を接触させて
その間を熱プレスを用いて加熱圧着した後で金属基板１
を取り外して第２図Ｂのごとく導電金属層２を絶縁基板
層４に転写していた。
属基板１の一面上に電気めっき法により例えば金属銅か
ら成る導電金属層２を所望とする配線パターン状に厚く
析出させ、他方ガラスエボキン積層板等から成る絶縁基
板４の一方の表面にエポキシ樹脂等を主成分とした接着
剤３を塗布して半硬化状態とし、この接着剤３層と前記
金属基板１の一面に形成した導電金属層２を接触させて
その間を熱プレスを用いて加熱圧着した後で金属基板１
を取り外して第２図Ｂのごとく導電金属層２を絶縁基板
層４に転写していた。
発明が解決しようとする課題
しかしながらこのような方法による印刷配線板は、金属
基板１上に所望とする配線パターン状に導電金属層２を
形成し、この導電金属層２を、全面に接着剤３を塗布し
た絶縁基板４に転写したものであり、金属基板１に導電
金属層２を形成する作業がバッチ式で煩雑なため量産性
に欠けることはもとより、金属基板１と導電金属層２と
はプレス加圧加熱後機械的に剥離して転写を行うため特
に導電金属層２が微細な程金属基板１との剥離性が乏し
く高密度配線基板ができ難いという課題があった。
基板１上に所望とする配線パターン状に導電金属層２を
形成し、この導電金属層２を、全面に接着剤３を塗布し
た絶縁基板４に転写したものであり、金属基板１に導電
金属層２を形成する作業がバッチ式で煩雑なため量産性
に欠けることはもとより、金属基板１と導電金属層２と
はプレス加圧加熱後機械的に剥離して転写を行うため特
に導電金属層２が微細な程金属基板１との剥離性が乏し
く高密度配線基板ができ難いという課題があった。
本発明はこのような課題を解決するものであり、微細な
配線回路導体層を絶縁基板と面位置に形成した高密度印
刷配線板の量産性に優れた製造方法を提供することを目
的とするものである。
配線回路導体層を絶縁基板と面位置に形成した高密度印
刷配線板の量産性に優れた製造方法を提供することを目
的とするものである。
課題を解決するための手段
この目的を達成するために本発明による印刷配線板は任
意の厚さを有する金属箔の一面上に導電金属層を所望と
する配線パターン状に付け、この導電金属層面に絶縁基
板を接着剤を用いて接着した後で金属箔全体を溶解除去
するものである。
意の厚さを有する金属箔の一面上に導電金属層を所望と
する配線パターン状に付け、この導電金属層面に絶縁基
板を接着剤を用いて接着した後で金属箔全体を溶解除去
するものである。
作用
上記のごとく金属箔の一面状に連続して導電金属層を配
線回路パターン状に付け、これを絶縁基板に接着剤によ
り接着した後で金属箔全体を化学的に溶解除去すること
により、高密度な配線回路状の導電金属層が絶縁基板に
平面状に構成され、量産性に優れた印刷配線板が実現さ
れることとなる。
線回路パターン状に付け、これを絶縁基板に接着剤によ
り接着した後で金属箔全体を化学的に溶解除去すること
により、高密度な配線回路状の導電金属層が絶縁基板に
平面状に構成され、量産性に優れた印刷配線板が実現さ
れることとなる。
実施例
以下本発明の一実施例を図面を参照しながら説明する。
第１図ム〜Ｃは本発明の第一の実施例を説明するための
印刷配線板の一連の製造工程断面図である。第１図にお
いて６は金属箔、６は耐めっき性レジスト層、７は剥離
可能な耐めっきレジスト層、８は導電金属層、９は接着
剤、１０は絶縁基板である。この実施例によれば、金属
箔６として厚さ１８μの電解銅箔を使用し、先ず第１図
ムに示すようにその一面に写真法やスクリーン印刷法等
によって逆配線パターン状に例えばエポキシ樹脂等から
成る耐めっき性に優れたレジスト層６を形成し、また金
属箔５のもう一方の面には全面に剥離溶解性に優れた耐
めっき性のレジスト層７を被覆したものをロールＴｏロ
ール方式により搬送して硫酸銅浴やピロ燐酸銅浴を用い
て連続的に電気銅めっきを行い、露出した配線回路パタ
ーン状の金属箔５の表面に厚さ１０μ〜１００μの金属
銅から成る導電金属層８を形成した。
印刷配線板の一連の製造工程断面図である。第１図にお
いて６は金属箔、６は耐めっき性レジスト層、７は剥離
可能な耐めっきレジスト層、８は導電金属層、９は接着
剤、１０は絶縁基板である。この実施例によれば、金属
箔６として厚さ１８μの電解銅箔を使用し、先ず第１図
ムに示すようにその一面に写真法やスクリーン印刷法等
によって逆配線パターン状に例えばエポキシ樹脂等から
成る耐めっき性に優れたレジスト層６を形成し、また金
属箔５のもう一方の面には全面に剥離溶解性に優れた耐
めっき性のレジスト層７を被覆したものをロールＴｏロ
ール方式により搬送して硫酸銅浴やピロ燐酸銅浴を用い
て連続的に電気銅めっきを行い、露出した配線回路パタ
ーン状の金属箔５の表面に厚さ１０μ〜１００μの金属
銅から成る導電金属層８を形成した。
そして、この金属箔６の導電金属層８面の全面に接着剤
９として例えばエポキシ変性樹脂やフェノール変性樹脂
をローラーコート法やスクリーン印刷法等により塗布し
この接着剤９層を加熱して半硬化状態すなわちＢステー
ジとし、第１図Ｂに示すようにこの接着剤９面を紙フエ
ノール積層板やガラスエポキシ積層板、さらにはポリイ
ミドフィルムやポリエステルフィルム等の絶縁基板１０
に重ね合わせてその間を熱ローラー等で圧着しながら接
着剤９層を本硬化させる。しかる後に第１図Ｃに示すよ
うに金属箔５の全面に被覆された剥離可能な耐めっきレ
ジスト層７を有機溶剤やアルカリ溶液によシ除去して露
出した銅箔から成る金属箔５を過硫酸アンモニウム溶液
や塩化第−銅溶液等の腐食液を用いて化学的に溶解除去
することにより配線回路パターン状の導電金属層８が接
着剤９層と平面状に構成された印刷配線板を作った。
９として例えばエポキシ変性樹脂やフェノール変性樹脂
をローラーコート法やスクリーン印刷法等により塗布し
この接着剤９層を加熱して半硬化状態すなわちＢステー
ジとし、第１図Ｂに示すようにこの接着剤９面を紙フエ
ノール積層板やガラスエポキシ積層板、さらにはポリイ
ミドフィルムやポリエステルフィルム等の絶縁基板１０
に重ね合わせてその間を熱ローラー等で圧着しながら接
着剤９層を本硬化させる。しかる後に第１図Ｃに示すよ
うに金属箔５の全面に被覆された剥離可能な耐めっきレ
ジスト層７を有機溶剤やアルカリ溶液によシ除去して露
出した銅箔から成る金属箔５を過硫酸アンモニウム溶液
や塩化第−銅溶液等の腐食液を用いて化学的に溶解除去
することにより配線回路パターン状の導電金属層８が接
着剤９層と平面状に構成された印刷配線板を作った。
尚、本実施例においては金属箔５と導電金属層８は銅−
銅から成る同種の金属を使用したが、他の実施例では異
種金属を用い、例えばアルミニウム箔や鉄箔などの安価
な金属箔６を使用してその一面上に特殊な表面処理を行
い、耐めっき性のレジスト層６を逆配線回路パターンく
形成した後で硫酸銅浴やピロ燐酸銅浴を用いて連続的に
銅の電気めっきを行い、金属銅からなる配線回路パター
ン状の導電金属層８を付けた。
銅から成る同種の金属を使用したが、他の実施例では異
種金属を用い、例えばアルミニウム箔や鉄箔などの安価
な金属箔６を使用してその一面上に特殊な表面処理を行
い、耐めっき性のレジスト層６を逆配線回路パターンく
形成した後で硫酸銅浴やピロ燐酸銅浴を用いて連続的に
銅の電気めっきを行い、金属銅からなる配線回路パター
ン状の導電金属層８を付けた。
そして、これらの金属箔５の導電金属層８に接着剤９と
して例えばエポキシ変性樹脂やフエノール変性樹脂等か
ら成る接着剤をスクリーン印刷法やローラーコート法に
より全面に厚く塗布してこの接着剤９を半硬化状態とし
、この接着剤９面を紙フエノール積層板やガラスエポキ
シ積層板、さらにはポリイミドフィルム、ポリエステル
フィルム等の絶縁基板１０に重ね合わせてその間を熱ロ
ール等で圧着して接着剤９を本硬化させ、しかる後に金
属箔５の全面に被覆された耐めっき性レジスト層７を有
機溶剤で除去して露出した金属箔６層をカセイソーダ溶
液や塩酸溶液等の腐食液に浸漬して溶解除去することに
より、安価で且つ金属箔６と導電金属層８が選択エツチ
ングされるのでエツチング過多による導電金属層８の損
傷のない、密度の高い微細な回路パターンを有する印刷
配線板を作ることができる。
して例えばエポキシ変性樹脂やフエノール変性樹脂等か
ら成る接着剤をスクリーン印刷法やローラーコート法に
より全面に厚く塗布してこの接着剤９を半硬化状態とし
、この接着剤９面を紙フエノール積層板やガラスエポキ
シ積層板、さらにはポリイミドフィルム、ポリエステル
フィルム等の絶縁基板１０に重ね合わせてその間を熱ロ
ール等で圧着して接着剤９を本硬化させ、しかる後に金
属箔５の全面に被覆された耐めっき性レジスト層７を有
機溶剤で除去して露出した金属箔６層をカセイソーダ溶
液や塩酸溶液等の腐食液に浸漬して溶解除去することに
より、安価で且つ金属箔６と導電金属層８が選択エツチ
ングされるのでエツチング過多による導電金属層８の損
傷のない、密度の高い微細な回路パターンを有する印刷
配線板を作ることができる。
尚、配線回路パターン状に付けた導電金属層８に接着剤
９と成る樹脂を塗布する場合、接着剤９層と樹脂層の密
着性を向上させるために導電金属層８の表面層に例えば
酸化第一銅や酸化第二銅等の酸化物層を形成することに
よシ、絶縁基板１゜と導電金属層８との密着性が著しく
改良された印刷配線板を作ることができた。
９と成る樹脂を塗布する場合、接着剤９層と樹脂層の密
着性を向上させるために導電金属層８の表面層に例えば
酸化第一銅や酸化第二銅等の酸化物層を形成することに
よシ、絶縁基板１゜と導電金属層８との密着性が著しく
改良された印刷配線板を作ることができた。
また一方、この方法より作られた印刷配線板はその導電
金属層８が絶縁基板１ｏと平面状に構成されたものであ
るので、その表面に絶縁層を介在させてさらにその表面
に配線回路パターン状の導電金属層を形成する多層配線
板の内層基板として信頼性の高い層間絶縁性を得るのに
有効であるとはゆうまでもない。
金属層８が絶縁基板１ｏと平面状に構成されたものであ
るので、その表面に絶縁層を介在させてさらにその表面
に配線回路パターン状の導電金属層を形成する多層配線
板の内層基板として信頼性の高い層間絶縁性を得るのに
有効であるとはゆうまでもない。
発明の効果
以上の説明から明らかなように本発明による印刷配線板
は、任意の厚さを有する金属箔の一面上に所望とする配
線回路パターン状に導電金属層を付け、この導電金属層
と絶縁基板を接着剤を用いて接着した後で金属箔全体を
化学的に溶解除去することによシ作られたものである。
は、任意の厚さを有する金属箔の一面上に所望とする配
線回路パターン状に導電金属層を付け、この導電金属層
と絶縁基板を接着剤を用いて接着した後で金属箔全体を
化学的に溶解除去することによシ作られたものである。
従って、本発明による印刷配線板は、金属箔を使用して
その表面に連続して配線回路パターン状に導電金属層を
電気めっき法により厚付けできるので量産性に優れると
共に、導電金属層と絶縁基板を接着した後で金属箔を腐
食液に浸漬して化学的に溶解除去するので、微細配線化
された導電金属層が歩留まりよく確実に絶縁基板上に形
成できると云う効果が得られる。
その表面に連続して配線回路パターン状に導電金属層を
電気めっき法により厚付けできるので量産性に優れると
共に、導電金属層と絶縁基板を接着した後で金属箔を腐
食液に浸漬して化学的に溶解除去するので、微細配線化
された導電金属層が歩留まりよく確実に絶縁基板上に形
成できると云う効果が得られる。
さらに、本発明により得られた印刷配線板は導電金属層
が絶縁基板と平面状に構成されるので、その表面にさら
に絶縁層を介在して導電金属層を形成する多層配線板を
作る場合、層間絶縁層の信頼性が得られ易い等の効果が
得られる。
が絶縁基板と平面状に構成されるので、その表面にさら
に絶縁層を介在して導電金属層を形成する多層配線板を
作る場合、層間絶縁層の信頼性が得られ易い等の効果が
得られる。
第１図Ａ、Ｃは本発明の一実施例における印刷配線板の
一連の製造工程を説明するための工程断面図、第２図Ａ
〜Ｂは従来例による印刷配線板の製造工程を説明するた
めの工程断面図である。 ６・・・・・・金属箔、６・・・・・・耐めっきレジス
ト、７・・・・・・剥離可能な耐めっきレジスト層、８
・・・・・・導電金属層、９・・・・・・接着剤、１０
・・・・・・絶縁基板。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第１
図
一連の製造工程を説明するための工程断面図、第２図Ａ
〜Ｂは従来例による印刷配線板の製造工程を説明するた
めの工程断面図である。 ６・・・・・・金属箔、６・・・・・・耐めっきレジス
ト、７・・・・・・剥離可能な耐めっきレジスト層、８
・・・・・・導電金属層、９・・・・・・接着剤、１０
・・・・・・絶縁基板。 代理人の氏名 弁理士 粟 野 重 孝 ほか１名第１
図
Claims (4)
- （１）任意の厚さを有する金属箔の一面上に所望とする
配線回路パターン状に導電金属層を付け、この導電金属
層面に絶縁基板を接着剤により接着した後で前記金属箔
全体を化学的に溶解除去する印刷配線板の製造方法。 - （２）金属箔と導電金属層は同一の金属を使用した請求
項１記載の印刷配線板の製造方法。 - （３）金属箔と導電金属層は異種金属を使用した請求項
１記載の印刷配線板の製造方法。 - （４）導電金属層の表面に酸化層を形成した請求項１記
載の印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32098588A JPH02164094A (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32098588A JPH02164094A (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02164094A true JPH02164094A (ja) | 1990-06-25 |
Family
ID=18127498
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| JP32098588A Pending JPH02164094A (ja) | 1988-12-19 | 1988-12-19 | 印刷配線板の製造方法 |
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| JP (1) | JPH02164094A (ja) |
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1988
- 1988-12-19 JP JP32098588A patent/JPH02164094A/ja active Pending
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