JPS60263496A - 配線板の製造法 - Google Patents
配線板の製造法Info
- Publication number
- JPS60263496A JPS60263496A JP12020584A JP12020584A JPS60263496A JP S60263496 A JPS60263496 A JP S60263496A JP 12020584 A JP12020584 A JP 12020584A JP 12020584 A JP12020584 A JP 12020584A JP S60263496 A JPS60263496 A JP S60263496A
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- copper
- solder
- oxide film
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は配線板の製造法に関するものである。
（発明の背景）
現在配線板の導体金属は銅が主流であり、その表面にパ
ターンの防食性やＩＣ部品の取り付は性から半田めっき
が施されているものが多くある。そして特に防食性を必
要とする部分に金めつきが施されているものもある。ま
た通常、導体パターン加工は、銅箔を熱硬化性樹脂を含
浸した基材と配して加熱加圧して得られる銅張積層板を
ベースとして行なわれる。この銅張積層板製造工程にお
いて、銅箔と樹脂の接着力を向上させるため、銅箔の樹
脂と接する面にあらかじめ酸化銅皮膜を形成しておく方
法がある。
ターンの防食性やＩＣ部品の取り付は性から半田めっき
が施されているものが多くある。そして特に防食性を必
要とする部分に金めつきが施されているものもある。ま
た通常、導体パターン加工は、銅箔を熱硬化性樹脂を含
浸した基材と配して加熱加圧して得られる銅張積層板を
ベースとして行なわれる。この銅張積層板製造工程にお
いて、銅箔と樹脂の接着力を向上させるため、銅箔の樹
脂と接する面にあらかじめ酸化銅皮膜を形成しておく方
法がある。
このような銅張積層板で、前記した金、銅、半田パター
ンを有する配線板を製造する場合、表面に露出する導体
が金、銅、半田でかつ導体パターンがない樹脂表面に酸
化銅皮膜が形成される場合がある。このような配吻板の
使用環境が還元性雰囲気であれば、酸化鋼が銅に還元さ
れ、配線板表面で全面ショートを起こす可能性がある。
ンを有する配線板を製造する場合、表面に露出する導体
が金、銅、半田でかつ導体パターンがない樹脂表面に酸
化銅皮膜が形成される場合がある。このような配吻板の
使用環境が還元性雰囲気であれば、酸化鋼が銅に還元さ
れ、配線板表面で全面ショートを起こす可能性がある。
また酸化銅皮膜は微細な多孔質性の形状であるため吸湿
性が高く、導体パターン間の絶縁性が低下する。そのた
め金、銅、半田に悪影響なく、酸化銅皮膜を除去する必
要がある。
性が高く、導体パターン間の絶縁性が低下する。そのた
め金、銅、半田に悪影響なく、酸化銅皮膜を除去する必
要がある。
通常、酸化銅皮膜を除去する１方法として、塩酸、硫酸
中への浸漬法がある。この方法では酸化銅が除去される
と同時に銅、半田も浴解し、金、銅、半田間のイオン化
傾向による局部電池が発生し、塩酸では半田が、硫酸で
は銅が各々金めつき上へ析出する。そのため金めっきの
防食性が低下する。
中への浸漬法がある。この方法では酸化銅が除去される
と同時に銅、半田も浴解し、金、銅、半田間のイオン化
傾向による局部電池が発生し、塩酸では半田が、硫酸で
は銅が各々金めつき上へ析出する。そのため金めっきの
防食性が低下する。
また塩化が２銅、塩化第２鉄、硝酸、酸フッ化物水溶液
では半田が溶解し、半田パターンの防食性や前記ＩＣ取
り付は性が低下する。アンモニウムイオンを含むアルカ
リ性水溶液や過硫酸塩を含む水溶液では、金、半田は溶
解しないが酸化銅の溶解速度が極めて遅く作業効率が好
ましくない。
では半田が溶解し、半田パターンの防食性や前記ＩＣ取
り付は性が低下する。アンモニウムイオンを含むアルカ
リ性水溶液や過硫酸塩を含む水溶液では、金、半田は溶
解しないが酸化銅の溶解速度が極めて遅く作業効率が好
ましくない。
（発明の目的）
本発明の目的は、配線パターンを構成する金属である金
、銅、半田に影響を与えることなく酸化銅皮膜を除去す
る配線板の製造法を提供するものである。
、銅、半田に影響を与えることなく酸化銅皮膜を除去す
る配線板の製造法を提供するものである。
（発明の構成）
本発明は表面に金、銅、半田より成る導体パターンと酸
化銅皮膜が形成されている配勝板用１ 基板を、酸化銅
皮膜を硫酸、クロム酸混合液で処理し酸化銅皮膜を除去
する工程を含むことを特徴とするものである。
化銅皮膜が形成されている配勝板用１ 基板を、酸化銅
皮膜を硫酸、クロム酸混合液で処理し酸化銅皮膜を除去
する工程を含むことを特徴とするものである。
すなわち本発明は表面に金、銅、半田より形成される導
体パターンと導体パターンのない絶縁物表面にＣｕＯか
ら成る酸化銅皮膜が形成されている中間段階の配線板に
おいて硫酸、クロム酸混合液を用いて前記導体パターン
に伺ら悪影響を与えることなく短時間に酸化銅皮膜を除
去する工程を含む配線板の製造法である。
体パターンと導体パターンのない絶縁物表面にＣｕＯか
ら成る酸化銅皮膜が形成されている中間段階の配線板に
おいて硫酸、クロム酸混合液を用いて前記導体パターン
に伺ら悪影響を与えることなく短時間に酸化銅皮膜を除
去する工程を含む配線板の製造法である。
以下図面に基いて本発明の一実施例について説明する。
第１図においてステンレス板１に剥離可能なように電気
めっきあるいは無１１Ｌｔｔｓめっきで銅めっき層２を
形成し、その表面に感光性レジスト層を形成した後、露
光、現像により所望の位置にレジスト像３を形成する。
めっきあるいは無１１Ｌｔｔｓめっきで銅めっき層２を
形成し、その表面に感光性レジスト層を形成した後、露
光、現像により所望の位置にレジスト像３を形成する。
次に第２図において電気めっき、あるいは無電解めっき
で、レジスト像５のない銅めっき層２上に金めつきパタ
ーン４を形成した後、銅めっきパターン５を形成する。
で、レジスト像５のない銅めっき層２上に金めつきパタ
ーン４を形成した後、銅めっきパターン５を形成する。
その後第３図において、レジスト像３を除去し、銅と樹
脂の接着力を向上させるため、露出している銅めっき層
２と銅めっきパターン５にＣｕＯより成る酸化銅皮膜６
を１〜２μ程度形成する。その後ステンレス板１と銅め
っき層２の界面を機械的に剥離して、第４図７に示す導
体パターン付き銅箔とし、第４図に示す構成すなわち導
体パターン付き銅箔７のパターン形成面に熱硬化性樹脂
を含浸した基材８を複数枚重ね、導体パターン付き銅箔
と反対側に銅箔９を配置する構成で、全体を加熱加圧し
て積層体を形成する。熱硬化性樹脂を含浸した基材８の
代表的なものとして、ガラスクロスにフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂などの熱硬化性樹脂フェス１種または２種以上を含浸
させ浴剤を揮発させかつ半硬化の状態になるまで加熱し
たプリプレグがある。
脂の接着力を向上させるため、露出している銅めっき層
２と銅めっきパターン５にＣｕＯより成る酸化銅皮膜６
を１〜２μ程度形成する。その後ステンレス板１と銅め
っき層２の界面を機械的に剥離して、第４図７に示す導
体パターン付き銅箔とし、第４図に示す構成すなわち導
体パターン付き銅箔７のパターン形成面に熱硬化性樹脂
を含浸した基材８を複数枚重ね、導体パターン付き銅箔
と反対側に銅箔９を配置する構成で、全体を加熱加圧し
て積層体を形成する。熱硬化性樹脂を含浸した基材８の
代表的なものとして、ガラスクロスにフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂などの熱硬化性樹脂フェス１種または２種以上を含浸
させ浴剤を揮発させかつ半硬化の状態になるまで加熱し
たプリプレグがある。
前記製造工程で得られた積層体の所望位置にドリル等で
貫通孔を形成し、無電解鋼めっきあるいは無電解銅めっ
きと電気銅めっきの併用で貫通孔を導体化する。その後
パッド部、貫通孔内壁および所望の表面パターン以外の
部分に焼付、現像で得られるレジスト像を形成し、露出
して５− いる銅面に半田めっきを行なう。そしてレジスト剥離し
たのち、半田を溶解しないアンモニウムイオンを含むア
ルカリ性エツチング液で、半田で覆われていない銅をエ
ツチングする。第５図はエツチング後の中間段階の配線
板である。
貫通孔を形成し、無電解鋼めっきあるいは無電解銅めっ
きと電気銅めっきの併用で貫通孔を導体化する。その後
パッド部、貫通孔内壁および所望の表面パターン以外の
部分に焼付、現像で得られるレジスト像を形成し、露出
して５− いる銅面に半田めっきを行なう。そしてレジスト剥離し
たのち、半田を溶解しないアンモニウムイオンを含むア
ルカリ性エツチング液で、半田で覆われていない銅をエ
ツチングする。第５図はエツチング後の中間段階の配線
板である。
１１は半田めっき層、１０は貫通孔形成時の銅めっき層
である。導体パターン付き銅箔側の表面は金めつきパタ
ーン４でエツチングが止まり、導体パターンが金めつき
仕上げでかつ基材に埋め込まれた形で形成される。図５
からも判明できる様にこの中間段階で表面に露出する導
体は金、銅、半田となる。また酸化銅皮膜は前記したア
ルカリ性エツチング液に対する溶解速度が極めて遅いた
め、樹脂表面に残る。そこでこの酸化銅皮膜を除去する
ため、無水クロム酸（Ｃｒ（ｈ） ５０〜２００ ｇ／
７！！、硫酸４００〜６００ｇ ／ ｌ 、液温１０℃
〜４０℃の水浴液中に１〜４分浸漬した稜、流水洗５〜
２０分行ない、７０℃〜１００℃の温度で５〜２０分乾
燥し、配線板を製造する。
である。導体パターン付き銅箔側の表面は金めつきパタ
ーン４でエツチングが止まり、導体パターンが金めつき
仕上げでかつ基材に埋め込まれた形で形成される。図５
からも判明できる様にこの中間段階で表面に露出する導
体は金、銅、半田となる。また酸化銅皮膜は前記したア
ルカリ性エツチング液に対する溶解速度が極めて遅いた
め、樹脂表面に残る。そこでこの酸化銅皮膜を除去する
ため、無水クロム酸（Ｃｒ（ｈ） ５０〜２００ ｇ／
７！！、硫酸４００〜６００ｇ ／ ｌ 、液温１０℃
〜４０℃の水浴液中に１〜４分浸漬した稜、流水洗５〜
２０分行ない、７０℃〜１００℃の温度で５〜２０分乾
燥し、配線板を製造する。
６−
（発明の効果）
以」二述べた本発明の方法により得られる効果は次の通
りである。
りである。
（１）配線板表面に形吸、された酸化銅皮膜を短時間に
除去できるため作業率が筒く、導体パターン間の絶縁性
が良好な配線板を製造することができる。
除去できるため作業率が筒く、導体パターン間の絶縁性
が良好な配線板を製造することができる。
（２）表面に形成された金、半田パターンを′＃！解せ
ず、また金パターン上への他金属の析出なく酸化銅皮膜
を除去できるため、導体パターンの防食性が高く、ＩＣ
取り付は性も良好な 。
ず、また金パターン上への他金属の析出なく酸化銅皮膜
を除去できるため、導体パターンの防食性が高く、ＩＣ
取り付は性も良好な 。
配線板を製造することができる。
第１図〜第５図は本発明による配線叡の製造工程を示す
断面図である。 符号の説明 １ ステンレス板 ２ 銅めつぎ層 １ ３ レジスト像 ４ 金めつきパターン５ 銅めっ
きパターン ６ 酸化銅皮膜７ 導体パターン付き銅箔
８ 熱硬化性樹脂を含浸した基材９ 銅 箔 １０
貫通引Ｊ杉成時の銅めっき層１１ 半田めっき層 第１頁の続き
断面図である。 符号の説明 １ ステンレス板 ２ 銅めつぎ層 １ ３ レジスト像 ４ 金めつきパターン５ 銅めっ
きパターン ６ 酸化銅皮膜７ 導体パターン付き銅箔
８ 熱硬化性樹脂を含浸した基材９ 銅 箔 １０
貫通引Ｊ杉成時の銅めっき層１１ 半田めっき層 第１頁の続き
Claims (1)
- １、表面に金、銅、半田より成る導体パターンと酸化銅
皮膜が形成されている配線板用基板を、酸化銅皮膜を硫
酸、クロム酸混合液で処理し酸化銅皮膜を除去する工程
を含むことを特徴とする配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12020584A JPS60263496A (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | 配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12020584A JPS60263496A (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | 配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60263496A true JPS60263496A (ja) | 1985-12-26 |
Family
ID=14780503
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12020584A Pending JPS60263496A (ja) | 1984-06-12 | 1984-06-12 | 配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60263496A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02113589A (ja) * | 1988-10-22 | 1990-04-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH02164094A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55154797A (en) * | 1979-05-22 | 1980-12-02 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of treating printed circuit board plug |
-
1984
- 1984-06-12 JP JP12020584A patent/JPS60263496A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55154797A (en) * | 1979-05-22 | 1980-12-02 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of treating printed circuit board plug |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02113589A (ja) * | 1988-10-22 | 1990-04-25 | Matsushita Electric Works Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
| JPH02164094A (ja) * | 1988-12-19 | 1990-06-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 印刷配線板の製造方法 |
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