JPS60136399A - 多層回路板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は多層配線板の構造に係シ、特に耐塩酸性にすぐ
れ、かつ有機樹脂層と銅導体との密着性を高めるのに好
適に表面処理された銅配線を具備した多層配線板に関す
る。

〔発明の背景〕

多層配線板を作る工程において、ホットプレスによシ積
層接着する際、有機樹脂層と銅配線との密着力を高める
方法として、１）亜塩素酸ソーダ処理法及び２）過マン
ガン酸塩処理法が用いられている。１）の処理法は亜塩
素酸ソーダを含むアルカリ性の液を用い、銅の表面を亜
塩素酸ソーダにより酸化し、アルカリ性の液中で銅の酸
化膜を生成させる方法である。２）の処理法は過マンガ
ン酸カリウムを含むアルカリ性の液を用い、銅の表面を
過マンガン酸カリウムによシ酸化し、銅の酸化膜を生成
させる方法である。

これらの処理法によって得られる銅表面上の酸化膜は下
地の銅（素地鋼）との密着性がよく、かつ有機樹脂層と
も商い密着力を有する。しかし１、これらの処理法によ
って得られる銅酸化膜は耐塩酸性に乏しい。したがって
、多ノー配線板を作成する上で、プロセス上問題となる
。従来の多層配線板を作成するプロセスを第１図に示す
。両面銅張基板（ａ）の銅箔上に電気めっきもしくは化
学めっきによシ、銅を厚づけする（ｂ）、１は両面銅張
板のガラスと有機材料によって構成されている部分、２
は銅箔であシ、また３はめつき膜である。次に、ドライ
フィルムを用い、レジストパターン４を形成しくＣ）、
エツチングにより、非回路部の銅を除去する（ｄ）。次
に、ドライフィルムをはく離した後、形成された回路部
の鋼上に銅の酸化膜を形成する（ｅ）。その後、プリプ
レグを用い、ホットプレスにより、加熱、加圧接着する
（ｆ）。５は銅酸化膜、６は銅還元膜、７はプリプレグ
のホットプレスにより、加温加圧され硬化された部分で
ある。次に、化学めっきの前処理として、触媒を付与し
、スルーホール内にも銅めつきができるようにした後、
スルーホール内および外層全面に化学めっき、若しくは
電気めっきによシ、銅を厚づけ形成する。

その後、再ひドライフィルムによシレジストパターンを
形成し、非回路部の鋼をエツチング除去し、更にドライ
フィルムをはく離し、多層配線板を形成する（ｇ）。

しかし、この方式で多層板を形成しようとすると、（ｆ
）の工程で、スルーホール内にも銅をめっきするために
、化学銅めっきの前処理として、塩酸および酸性の触媒
液に浸漬した場合、ホットプレスによυ、積層接着した
後の、有機樹脂１−と銅配線の間の銅酸化物層がスルー
ホールと接する部分より酸性液中に浴解し、有機樹脂層
と銅配線との密層性を低下させる。また、酸性液は銅酸
化物層を浴解し、基板の内部に浸入し、銅配線を腐食す
るため、多層配線板の電気的特性および信頼性を低下さ
せるといった欠点を有している。しかし、現状ではこの
ための適切な対策がなく、そのだめ配置１−を広くシ、
酸性液への銅は化ノーの溶解あるいは酸性液による銅配
線の一部が溶解したとしても、それに十分耐えられるだ
けの余裕が持てるような構造の多層板になっている。

しかし、今後計算機の性能がよシ高いものがめられるに
したがって、半専体素子の高密度実装を可能にするため
に、銅配線はよシ狭いものがめられるようになる。その
ような場合には銅配線幅を狭くしたとしても、銅配線と
有機樹脂層との密層性および銅配線の耐塩酸性について
十分な信頼性が得られるような新処理法が必要とされる
。

〔発明の目的〕

本発明の目的は多層配線板を作成する工程において、ス
ルホール内に化学めっきするだめの前処理の際、酸性液
に対して、安定であり、かつ有機樹脂層と銅配線とが高
密着力を有するような銅表面処理膜を提供することにあ
る。

〔発明の概要〕

有機樹脂層に対する多回配線の密着力を高める大めに銅
配想上に酸化膜を形成して用いているが、従来方式では
この酸化膜の一部が多１−配線板を作る工程において酸
性液に接触するため、多層配線板の信頼性を低下させ、
かつ高密度配線を形成するのを困難なものとしてきた。

そこで、酸性液に接する部分と同一平面上の醋酸化膜の
み電気的に還元し、ば性液に接しない銅配線の側面には
銅酸化膜を形成して用いるようにした。更に重機樹脂と
の密着性を高め、かつ、銅表面の酸化膜中に素地銅の溶
解を抑制させるインヒビターを含有させ、かつ耐塩耐性
にすぐれた多層配線板を提供できるようにするインヒビ
ターとしては、イオウ、イオウ化合物、尿素またはチオ
尿素およびその誘導体のような分子内に窒素、イオウを
有する化合物、不飽和三重結合をもつチオコール類、高
分子アミンＩ！ｌｉ（第４級アミンポリオキシ系の陽イ
オン型界面活性剤）など、そのほか、プロパギル゛ｆル
コール、ブチンジオール、グロパギルチオエーテル、チ
オジエチレングリコール。

キノリン、ヘキサメチレンテトラミン、チアゾール類な
ども有効である。

〔発明の実施例〕

本発明の実施例について、第２図を用いて説明する。

実施例１ 両面銅張ガラスエポキシ樹脂板（ａ）上に銅を化学めっ
きにより厚づけしだ後、銅の表面を以下に示すようなベ
ンゾトリアゾール及びリン酸系水溶液により、銅の表面
に酸化膜及び金属保護膜を形成しくｂ’　）、水洗後、
酸化膜を電解還元する（Ｃ′）。

ベンゾトリアゾール　１００１Ｐ ＮａＯＨ５ｇ／４ ＮａｓＰ０４・２Ｈ２０１０ｇ／ｌ　’ＮａＣｔ０ｚ　
３０　ｇ／を 次に、ドライフィルムによシレジストパターン　′を形
成しく”　）、ついで塩化第二鉄系の水溶液ＦｅＣ１５
４０ｇ　／　ｔ Ｃｏｎｅ　、　ＨＣｔ２０　ｔｎｌ／　Ｌによシ、非回
路部の銅をエツチング除去しくｅ′）、次にドライフィ
ルムをつけたままの状態で、再びリン酸系の水溶液を用
いて銅配線の側面に酸化膜を形成しくｆ’）、次にドラ
イフィルムをはく離する（ｇ′）。次に、両側銅張板の
片方は銅箔の゛ままの状態にし、つまり片面はドライフ
ィルムにより全面マスクし、次に残りの片面は第１図の
（ｂ）によりめっきした後、第２図の（ｂ′）〜（ｇ′
）の工程に従って処理した基板を作成する。（ｅ′）に
おける電解還元条件はＮａＯＨ５ｇ／Ａ水溶液を用い、
０．２ｍＡ／ｄｍ”ｆ実施シタ。

実施例２ 実施例１において、基板およびプリプレグ用の有機樹脂
としてエポキシ樹脂の代りにポリイミド樹脂を用い、そ
れ以外は実施例１と同じ方法により実施した。その結果
、耐塩酸性および密着性のすぐれた為密度配線パターン
をＭする多層配線板が得られた。

実施例３ 実施例１において、最外層には片面銅張板を用いた。そ
れ以外は実施例１と同じ方法により実施した。その結果
、耐塩酸性および密着性にすぐれた高密度配線パターン
を有する多層配線板が得られた。

実施例４ 実施例１において、ドライフィルムの代すに、液状レジ
ストを用い、それ以外は実施例１と同じ方法により実施
した。その結果、耐塩酸性および密着性にすぐれた高密
度配線パターンを有する多層配線板が得られた。

実相例５ 実施例１において、銅箔表面の酸化処理用の液として、
リン酸系の液の代シに ＫＭｎＯ４５ｇ／１ ＮａＯＨ１５ｇ／ｌ。

を用い、銅箔表面を処理した。それ以外は実施例１と同
じ方法により実姉した。その結果、耐塩酸性および密着
性にすぐれた高密度配線パターンを肩する多層配線板が
得られた。

実〃布Ｅンリ６ 実姉例１において、リン酸系の水浴液にベンゾトリアゾ
ール１，０ＯＯＩＰＮＳ加して銅の表面に酸化膜を形成
した。それ以外は実姉例１と同じ方法により実施した。

その結果、耐塩酸性および密着性にすぐれた高密度配線
パターンを有する多層配線板が得られた。

実施例７ 実施例１において、リン酸系の水溶液にベンゾトリアゾ
ールの代りにチオジエチレングリコールを１００ＩｌＩ
］添加した以外は実姉例１と同じ方法により実イハした
。その結果、耐塩酸性および密着性ともに特性が良好で
あった。

比較例１ 実ｉｚｆ！ｊｆｌＪ　１と同じ方法によりリン酸系水溶
Ｎａ（ＪＨ５ｇ／１ Ｎａ３ＰＯ４・２Ｈ２０１０ｇ　／　ｔＮａＣ７０ｚ　
３０　ｇ　／ｌ によシ銅の表面に酸化膜を形成した以外は実施例１と同
じ方法により実施した。その結果、密着性はすぐれてい
たが耐塩酸性は実施例１に較べ大巾に低下した。

〔発明の効果〕

以上説明した通り、本発明によればスルーホール内に化
学めっきする為の前処理の際、酸性液に対して安定であ
シかつ有機樹脂層と銅配線とが高密着力を有するような
銅表面処理ができるという効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来法の、第２図は本発明の一実施例の夫々多
層回路板の製造工程図である。 １・・・両面鋼張ガラスエポキシ樹脂板、２・・・銅箔
、３・・・めっき膜、４・・・レジストパターン、５・
・・銅酸化膜、６・・・銅還元膜。 活？口

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １．絶縁基板の片面或いは両面上の素地鋼の表面を、該
   素地鋼が酸性液に溶解するのを抑制させるインヒビター
   を含む銅酸化膜で被覆することを特徴とする多層回路板
   の製造方法。 、２、特許請求の範囲第１項記載におりて、前記酸性液
   に接する部分と同一平面上の銅酸化膜のみ電気的に還元
   し、酸性液に接しない銅配線の側面には銅酸化膜を形成
   することを特徴とする多ノー回路板の製造方法。