JPH03283495A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は長期の電気特性に優れた多層プリント配線板の
製造方法に関するものである。

（従来技術〕 従来、多層プリント配線板を製造する方法は、回路とな
る銅箔の表面を粗化し、ドライフィルムや液状のレジス
トなどを用いて写真法によりパターンを形成した後亜塩
素酸ナトリウム系の水溶液で酸化鋼とすることにより、
銅箔面に微細な凹凸を形成することによりプリプレグと
の密着性をはかっていた。

しかしながら、酸化銅は　この回路板を内層板とした多
層プリント配線板をドリル加工し、スルホールメツキす
る前処理工程で酸化銅面が塩酸酸性パラジウムスズ水溶
液中の塩酸やその後の無電解メツキ液中の還元剤により
侵されいわゆるハローイング現象（以下ハロー）が発生
するためこの酸化処理後、還元液で化学的に還元する方
法（特開昭５６−１５３７９７号公報）が提案されてい
る。

この方法は、確かにハローには効果が認められるが回路
を形成した後に還元処理するため、ガラスエポキシなと
の基材面に種々の酸やアルカリ性処理液が接触するため
絶縁基板か薬品に侵され処理後の水洗が不足するとイオ
ン性残渣がそのまま多層プリント配線板内に残留するこ
とにより銅マ多かった。

〔発明が解決しようとする課題〕

本発明はこれらの欠点を解決しようと鋭意研究を進めた
結果、銅張積層板に回路を形成する前に銅箔面を粗化し
、酸化処理後還元処理し銅箔に回路パターンを形成し多
層プリント配線板を作成することによりハローの発生が
なく、かつ銅マイグレーションがない長期の電気特性の
良好な多層プリント配線板の製造方法を提供することに
ある。

〔課題を解決するための手段〕

本発明は、片面もしくは両面の銅張積層板の銅箔表面を
粗化した後、これらの銅箔表面に酸化被膜を形成し、次
いで該被膜を化学的又は電気化学的あるいは還元ガス雰
囲気中で還元し金属鋼とし、該金属鋼の表面に回路パタ
ーンを形成した内層回路板１枚以上と１枚以上のプリプ
レグとを交互に重ね合わせ更に両面若しくは片面に外層
銅箔を重ね合わせ加熱、加圧して多層一体化することか
らなる多層プリント配線板の製造方法である。

〔作　　用〕

本発明は多層プリント配線板を製造するに際し、回路を
有さない内層用銅張積層板の銅箔面を機械的方法又は化
学的方法あるいは両者の併用により、整面粗化する。機
械的方法としては例えばプリント基板用のロールブラシ
て銅箔面を研磨したり、パーミスと呼ばれる火山灰を水
に分散し、吹きつける方法なとがあげられ、化学的方法
としては１〜５％の希硫酸水溶液をスプレーする方法な
どがある。粗化後、過硫酸アンモニウムや、塩化第二銅
の水溶液でソフトエツチングし水洗し亜塩素酸ソーダや
、過硫酸ソーダを主成分とする酸化剤で銅を酸化処理し
、表面に微細な凹凸を形成する。

この酸化処理により、プリプレグとの接着性が向上する
。

次に、この凹凸の形状を保持したまま酸化銅被膜を金属
鋼に還元し、酸化鋼の欠点である耐酸、耐アルカリ還元
液性を向上させる。

この還元法としては、ホルムアルデヒドやジメチルアミ
ンボラン還元剤とするアルカリ性水溶液に浸漬する方法
、又はこの内層用鋼張積層板を陰極にし、銅板を陽極と
しｐＨ７以上のアルカリ性の電解質水溶液中で銅箔表面
積当り０．１〜５　Ａ／ｄ＾九 イの直流電各を１０〜３００秒印加し還元する方法ある
いは水素ガス又は水素と窒素の混合ガスからなる気相中
で１５０〜４００°Ｃの高温にして還元する方法なとが
ある。

本発明は銅張積層板の銅箔を酸化、還元後に金属銅面に
回路パターンを形成するため、酸やアルカリ性処理液に
接触する回数が減少するのでイオン性不純物の残渣によ
る銅マイグレーションが大幅に減少する。

還元処理後、水洗し乾燥後公知の方法で回路パターンを
形成した内層回路板１枚以上と１枚以上のプリプレグと
を交互に重ね合わせ更に両面若しくは片面に外層銅箔を
重ね合わせて加熱・加圧しり て多層プリント配線板を製造する。

実施例１ 以下の工程により多層プリント配線板を作成した。

（１） ガラスエポキシ鋼張積層板を＃６００の住人３Ｍ製のス
コッチブライトで整面し水洗する。

（２）脱脂剤〔エンプレートＰＣ−４９９メルテックス
株）〕に浸漬し、積層板面のよごれを取除く。

（３）　　さらに、水洗後、過硫酸アンモニウムでソフ
トエツチングをおこなった後、硫酸水溶液で洗浄する。

（４）水洗後、内層銅箔酸化処理剤（エンブレー）　Ｍ
Ｂ−４３８メルテックス株）で処理し銅箔面に酸化被膜
を形成する。

（５）還元剤（ホルムアルデヒド２％、水酸化ナトリウ
ム３％からなる水溶液、温度７０℃）に２分間浸漬し酸
化銅被膜を金属銅に還元する。

ドライフィルム（ダイナケム製、ラミナーＭＬ　１．３
）をラミネートし露光、現像、エツチングし、剥離をし
て回路パターンを作成する。

（７）得られた内層用回路板の上下にエポキシプリプレ
グを重ね合わせ更に上下に銅箔を重ね合ねて１８０℃、
　１２０分間、５０ｋｇ／ｃｄの条件で加熱・加圧し多
層プリント配線板を作成した。

（８）得られた多層プリント配線板を０．４　ｍｍφの
ドリルを用いてスルホール加工し、このものを塩酸水溶
液（１２％）に５分間浸漬しハロー性、およびノンフラ
ッシュタイプの無電解鋼メツキプロセス（シブレイＰＩ
Ｆプロセス　シブレイファーイースト株）を用いメツキ
プロセスによるハロー性を評価した。また、内層銅箔の
ビール強度、及び半田耐熱性及び銅マイグレーションを
測定し結果を第１表に示す。

（６） 実施例２ 実施例１と同様の工程により多層プリント配線板を作成
するが、（５）の工程を、水酸化ナトリウム水溶液中（
水酸化ナトリウム５％、温度６０℃）で積層板を陰極、
銅板を陽極としＩＡ／ｄｄの直流電流を流して６０秒間
印加する電気化学的還元に変えた以外は実施例１と同様
に行ない多層プリント配線板を作成し、評価した結果を
第１表に示す。

実施例３ 実施例１と同様の工程により多層プリント配線板を作成
するが、（５）の工程を水素ガス１００％で２００℃の
オートクレーブに積層板を入れ気中に示す。

比較例１ 実施例１の（５）の工程を除いた以外は実施例と同様に
し多層プリント配線板を作成し、評価した。

結果を第１表に示す。

比較例２ 実施例１の（２）から（５）の工程を（６）の工程の後
に行い多層プリント配線板を作成し、評価した。

結果を第１表に示す。

第 表 ＊１　、　常態＋Ｓ〜２６０　／２０“　（ＪＩＳ　Ｃ
６４８１）＊２　：　プレッシャークツカー（１２５°
Ｃ）　１時間＋Ｓ　−２６０／２０“ ＊ｓ　＝　プレッシャークツカー（１２５°Ｃ）２時間
＋Ｓ　−２６０／２０“ ＊４　：　内層の回路中／回路間隔１５０μ／Ｉ５０μ
のくし形回路において、８５℃／８５％の雰囲気中てＤ
　Ｃ５０Ｖを２０００時間印加後の絶縁抵抗値（Ω） 〔発明の効果〕 以上のように、本発明の方法により得られた回路パター
ンを形成した内層銅箔は微細な凹凸の形状を有し且つ金
属鋼化されているのでプリプレグとの接着性に非常に優
れ、本内層回路板を用いた多層プリント配線板は耐ハロ
ー性、耐熱性に優れ、且つ銅マイグレーションが発生せ
ず長期の電気特性に優れるので工業的方法として有用で
ある。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）片面もしくは両面の銅張積層板の銅箔表面を粗化
   した後、これらの銅箔表面に酸化被膜を形成し、次いで
   該被膜を化学的又は電気化学的あるいは還元ガス雰囲気
   中で還元し金属銅とし、該金属銅の表面に回路パターン
   を形成した内層回路板１枚以上と１枚以上のプリプレグ
   とを交互に重ね合わせ更に両面若しくは片面に外層銅箔
   を重ね合わせ加熱、加圧して多層一体化することを特徴
   とする多層プリント配線板の製造方法。