JPH0734507B2 - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
- Publication number
- JPH0734507B2 JPH0734507B2 JP2089168A JP8916890A JPH0734507B2 JP H0734507 B2 JPH0734507 B2 JP H0734507B2 JP 2089168 A JP2089168 A JP 2089168A JP 8916890 A JP8916890 A JP 8916890A JP H0734507 B2 JPH0734507 B2 JP H0734507B2
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- JP
- Japan
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- inner layer
- printed wiring
- wiring board
- copper foil
- multilayer printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はハローイング現象のない多層プリント配線板に
関するもである。
関するもである。
（従来技術） 従来、多層プリント配線板を製造する方法は、回路とな
る銅箔の表面を粗化し、さらに亜塩素酸ナトリウム系の
水溶液で酸化銅とし、銅箔面に微細な凹凸を形成するこ
とによりプリプレグとの密着性をはかっていた。
る銅箔の表面を粗化し、さらに亜塩素酸ナトリウム系の
水溶液で酸化銅とし、銅箔面に微細な凹凸を形成するこ
とによりプリプレグとの密着性をはかっていた。
しかしながら、単に銅箔面を酸化銅とする方法ではプリ
プレグと積層一体化したものは、多層プリント配線板と
した後、スルホール用のドリル加工を行った後の工程で
デスミア用の処理液、メッキの前処理液やメッキ液に浸
漬した際に、酸化銅面は酸やアルカリ性還元液に対し耐
薬品性が劣るため、これらの処理液に侵され、いわゆる
ハローイング現象（以下ハローという）が発生し、銅箔
面とプリプレグとの接着力を著しく低下させてしまうと
いう欠点があった。
プレグと積層一体化したものは、多層プリント配線板と
した後、スルホール用のドリル加工を行った後の工程で
デスミア用の処理液、メッキの前処理液やメッキ液に浸
漬した際に、酸化銅面は酸やアルカリ性還元液に対し耐
薬品性が劣るため、これらの処理液に侵され、いわゆる
ハローイング現象（以下ハローという）が発生し、銅箔
面とプリプレグとの接着力を著しく低下させてしまうと
いう欠点があった。
（発明が解決しようとする課題） 本発明はこれらの欠点を解決すべく、鋭意研究を進めた
結果、銅箔面に微細な凹凸を形成し保持したまま表面を
金属銅化することにより、プリプレグとの密着性及び耐
薬品性が優れハローの発生しない多層プリント配線板を
提供することにある。
結果、銅箔面に微細な凹凸を形成し保持したまま表面を
金属銅化することにより、プリプレグとの密着性及び耐
薬品性が優れハローの発生しない多層プリント配線板を
提供することにある。
（課題を解決するための手段） 本発明は片面もしくは両面に予め回路パターンを形成し
た内層板と１枚以上のプリプレグが交互に重ね合わされ
ており、かつ上下面の最外層にも回路を有する多層プリ
ント配線板において、内層回路板の回路パターンの銅箔
のプリプレグ側及び反対側の内層板側の平均粗さが下記
（Ｉ），（II）の範囲でかつ回路表面が金属銅からなる
多層プリント配線板である。
た内層板と１枚以上のプリプレグが交互に重ね合わされ
ており、かつ上下面の最外層にも回路を有する多層プリ
ント配線板において、内層回路板の回路パターンの銅箔
のプリプレグ側及び反対側の内層板側の平均粗さが下記
（Ｉ），（II）の範囲でかつ回路表面が金属銅からなる
多層プリント配線板である。
（Ｉ）銅箔の公称厚さ70μｍの場合 プリプレグ側の平均粗さ 0.5μｍ以下 内層板側の平均粗さ １〜2.5μｍ （II）銅箔の公称厚さ35μｍの場合 プリプレグ側の平均粗さ 0.5μｍ以下 内層板側の平均粗さ 0.7〜1.5μｍ （作用） 本発明に用いる内層回路板用銅箔は片面粗化の電解銅箔
で銅箔の公称厚さが70μｍの場合粗化面の平均粗さは１
〜2.5μｍ好ましくは1.5〜2.0μｍ、公称厚さが35μｍ
の場合粗化面の平均粗さは0.7〜1.5μｍ好ましくは0.9
〜2.0μｍである。粗化面側をプリプレグと重ね通常の
方法で片面又は両面の銅張板を作成しエッチングにより
回路を形成し内層回路板とする。銅箔の公称厚さ70μｍ
の場合、粗化面の平均粗さが１μｍ未満だと、銅箔との
接着性が充分に得られず、2.5μｍを超えると層間絶縁
信頼性やエッチング時の銅残り等の不具合が生じる。
で銅箔の公称厚さが70μｍの場合粗化面の平均粗さは１
〜2.5μｍ好ましくは1.5〜2.0μｍ、公称厚さが35μｍ
の場合粗化面の平均粗さは0.7〜1.5μｍ好ましくは0.9
〜2.0μｍである。粗化面側をプリプレグと重ね通常の
方法で片面又は両面の銅張板を作成しエッチングにより
回路を形成し内層回路板とする。銅箔の公称厚さ70μｍ
の場合、粗化面の平均粗さが１μｍ未満だと、銅箔との
接着性が充分に得られず、2.5μｍを超えると層間絶縁
信頼性やエッチング時の銅残り等の不具合が生じる。
銅箔の公称厚さが35μｍの場合、粗化面の平均粗さが0.
7μｍ未満だと、銅箔との接着性が充分に得られず、1.5
μｍを超えると層間絶縁信頼性やエッチング時の銅残り
等の不具合が生じる。
7μｍ未満だと、銅箔との接着性が充分に得られず、1.5
μｍを超えると層間絶縁信頼性やエッチング時の銅残り
等の不具合が生じる。
一方、内層回路板の銅箔表面は平滑であり、次工程で多
層プリント配線板を作る際、プリプレグとの接着性に欠
けるので、接着性を向上させるため予め内層回路表面に
平均粗さ0.5μｍ以下の微細な凹凸を形成させる必要が
ある。微細な凹凸の平均粗さが0.5μｍを超えると凹凸
の欠落が生じまた処理時間も長くなる。0.5μｍ以下の
微細な凹凸を均一に形成させるには回路表面の銅を酸化
処理する。酸化処理の方法としては、例えば亜塩素酸ソ
ーダや過硫酸ソーダの水溶液を主成分とする酸化剤に浸
漬することが挙げられる。
層プリント配線板を作る際、プリプレグとの接着性に欠
けるので、接着性を向上させるため予め内層回路表面に
平均粗さ0.5μｍ以下の微細な凹凸を形成させる必要が
ある。微細な凹凸の平均粗さが0.5μｍを超えると凹凸
の欠落が生じまた処理時間も長くなる。0.5μｍ以下の
微細な凹凸を均一に形成させるには回路表面の銅を酸化
処理する。酸化処理の方法としては、例えば亜塩素酸ソ
ーダや過硫酸ソーダの水溶液を主成分とする酸化剤に浸
漬することが挙げられる。
しかしながら単に銅箔回路の表面を酸化銅とするだけで
は多層プリント配線板とした後の後工程であるスルホー
ル用のドリル加工時のデスミア用の処理液、メッキの前
処理液などに対する耐薬品性が劣るためハローの発生が
避けられない。従って回路の酸化銅面を還元処理し、微
細な凹凸の形状を保持したまま表面を金属銅とすること
が不可欠である。還元処理法としては電気化学的方法、
水素ガスを用いた気相還元法などがあり、方法について
は特に限定されるものでなく要求品質や生産性、作業性
を考慮して選択すればよい。電気化学的方法としては例
えば酸化処理された内層回路板の回路を陰極として、陽
極に銅、白金、炭素などを用い、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム、水酸化カルシウムなどのアルカリ水溶液
の濃度が１〜30％の処理槽中で内層回路板の回路面積に
対し0.1〜5A/dm2の直流電流を10〜300秒印加する。
は多層プリント配線板とした後の後工程であるスルホー
ル用のドリル加工時のデスミア用の処理液、メッキの前
処理液などに対する耐薬品性が劣るためハローの発生が
避けられない。従って回路の酸化銅面を還元処理し、微
細な凹凸の形状を保持したまま表面を金属銅とすること
が不可欠である。還元処理法としては電気化学的方法、
水素ガスを用いた気相還元法などがあり、方法について
は特に限定されるものでなく要求品質や生産性、作業性
を考慮して選択すればよい。電気化学的方法としては例
えば酸化処理された内層回路板の回路を陰極として、陽
極に銅、白金、炭素などを用い、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム、水酸化カルシウムなどのアルカリ水溶液
の濃度が１〜30％の処理槽中で内層回路板の回路面積に
対し0.1〜5A/dm2の直流電流を10〜300秒印加する。
また気相還元法としては例えば水素ガス又は水素ガスと
窒素ガスの混合ガスを用い酸化処理された内層回路板を
処理槽に入れ、温度150〜400℃で処理することが挙げら
れる。工業的には基板材料の分解を考慮すると低温側で
処理することが好ましい。
窒素ガスの混合ガスを用い酸化処理された内層回路板を
処理槽に入れ、温度150〜400℃で処理することが挙げら
れる。工業的には基板材料の分解を考慮すると低温側で
処理することが好ましい。
これらの還元処理により、表面は金属銅化されることが
必要であり還元後の表面の酸素量は例えば電子線マイク
ロアナライザー（EPMA）を用いた分析値で酸化銅被膜の
酸素量の1/20以下が好ましい。
必要であり還元後の表面の酸素量は例えば電子線マイク
ロアナライザー（EPMA）を用いた分析値で酸化銅被膜の
酸素量の1/20以下が好ましい。
多層プリント配線板は片面が粗化された銅箔を用いて粗
化面側をプリプレグと重ね通常の方法で片面又は両面の
銅張板を作成し回路パターンを形成した内層回路板に酸
化被膜を形成した後回路表面を還元し金属銅化し、該内
層回路板１枚以上と１枚以上のプリプレグとを交互に重
ね合わせ、更に両面若しくは片面に外層銅箔を重ね合わ
せ加熱・加圧して多層一体化して製造する。
化面側をプリプレグと重ね通常の方法で片面又は両面の
銅張板を作成し回路パターンを形成した内層回路板に酸
化被膜を形成した後回路表面を還元し金属銅化し、該内
層回路板１枚以上と１枚以上のプリプレグとを交互に重
ね合わせ、更に両面若しくは片面に外層銅箔を重ね合わ
せ加熱・加圧して多層一体化して製造する。
次に本発明を実施例によって説明する。
実施例１ 以下の工程により多層プリント配線板を作成した。
(1)公称厚さ70μｍの銅箔を用いたガラス−エポキシ銅
張積層板を公知の方法によって回路パターンを形成し、
内層用回路板とした。
張積層板を公知の方法によって回路パターンを形成し、
内層用回路板とした。
(2)脱脂剤（エンプレートPC-499メルテックス株）に浸
漬し、回路パターン面のよごれを取り除く。
漬し、回路パターン面のよごれを取り除く。
(3)さらに、水洗後、過硫酸アンモニウムでソフトエッ
チングを行った後、硫酸水溶液で洗浄する。
チングを行った後、硫酸水溶液で洗浄する。
(4)水洗後、内層銅箔酸化処理剤（エンプレートMB-438
メルテックス株）で処理し銅箔面に酸化被膜を形成す
る。
メルテックス株）で処理し銅箔面に酸化被膜を形成す
る。
(5)水洗後、この内層回路板を10％の苛性ソーダ水溶液
中で陰極とし、銅を陽極として70℃、0.5A/dm2で３分間
電気化学的還元処理を行った。
中で陰極とし、銅を陽極として70℃、0.5A/dm2で３分間
電気化学的還元処理を行った。
(6)50℃の温水で10分間水洗後、120℃,20分間乾燥。
(7)得られた内層用回路板の上下にエポキシプリプレグ
を重ね合わせ、180℃,120分間,50kg/cm2の条件で加熱・
加圧し多層プリント配線板を作成した。
を重ね合わせ、180℃,120分間,50kg/cm2の条件で加熱・
加圧し多層プリント配線板を作成した。
(8)得られた多層プリント配線板を0.4mmφのドリルを用
いてスルホール加工し、このものを塩酸水溶液（12％）
に５分間浸漬しハロー性、及びノンフラッシュタイプの
無電解銅メッキプロセス（シプレイPHPプロセスシプレ
イファーイースト株）を用いメッキプロセスによるハロ
ー性を評価した。
いてスルホール加工し、このものを塩酸水溶液（12％）
に５分間浸漬しハロー性、及びノンフラッシュタイプの
無電解銅メッキプロセス（シプレイPHPプロセスシプレ
イファーイースト株）を用いメッキプロセスによるハロ
ー性を評価した。
また、以下の方法により内層回路板の酸素量を測定した
結果を第１表に示す。
結果を第１表に示す。
酸素量は日本電子製電子線マイクロアナライザー（EPM
A）JXA-8600M分光結晶ニューステアレートにてSiO2の酸
素のＫα線強度（10KVで6100cps）を規準として強度比
で示す。
A）JXA-8600M分光結晶ニューステアレートにてSiO2の酸
素のＫα線強度（10KVで6100cps）を規準として強度比
で示す。
実施例２ 公称厚さ35μｍの銅箔を用いたガラス−ポリイミド銅張
積層板を実施例１と同様の工程により多層プリント配線
板を作成するが、(5)の工程で水素ガス50％、窒素ガス5
0％、温度200℃のガス中にて60分間気相還元に変えた以
外は実施例１と同様に行い多層プリント配線板を作成
し、実施例１と同様に評価した結果を第１表に示す。
積層板を実施例１と同様の工程により多層プリント配線
板を作成するが、(5)の工程で水素ガス50％、窒素ガス5
0％、温度200℃のガス中にて60分間気相還元に変えた以
外は実施例１と同様に行い多層プリント配線板を作成
し、実施例１と同様に評価した結果を第１表に示す。
比較例１ 実施例１の(5)の工程を除いた以外は実施例１と同様に
多層プリント配線板を作成し、評価した結果を第１表に
示す。
多層プリント配線板を作成し、評価した結果を第１表に
示す。
比較例２ 実施例２の(5)の工程を除いた以外は実施例２と同様に
多層プリント配線板を作成し、評価した結果を第１表に
示す。
多層プリント配線板を作成し、評価した結果を第１表に
示す。
（発明の効果） 以上のように本発明の多層プリント配線板は耐ハロー
性、耐熱性共に非常に優れており、高い信頼性を要求さ
れるコンピュータ、電子機器用として最適である。
性、耐熱性共に非常に優れており、高い信頼性を要求さ
れるコンピュータ、電子機器用として最適である。
Claims (1)
- 【請求項１】片面もしくは両面に予め回路パターンを形
成した内層板と１枚以上のプリプレグが交互に重ね合わ
されており、かつ上下面の最外層にも回路を有する多層
プリント配線板において、内層回路板の回路パターンの
銅箔のプリプレグ側及び反対側の内層板側の平均粗さが
下記（Ｉ），（II）の範囲でかつ回路表面が金属銅であ
ることを特徴とする多層プリント配線板 （Ｉ）銅箔の公称厚さ70μｍの場合 プリプレグ側の平均粗さ 0.5μｍ以下 内層板側の平均粗さ １〜2.5μｍ （II）銅箔の公称厚さ35μｍの場合 プリプレグ側の平均粗さ 0.5μｍ以下 内層板側の平均粗さ 0.7〜1.5μｍ
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2089168A JPH0734507B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2089168A JPH0734507B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 多層プリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03288493A JPH03288493A (ja) | 1991-12-18 |
| JPH0734507B2 true JPH0734507B2 (ja) | 1995-04-12 |
Family
ID=13963275
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2089168A Expired - Fee Related JPH0734507B2 (ja) | 1990-04-05 | 1990-04-05 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0734507B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005086071A (ja) * | 2003-09-10 | 2005-03-31 | Hitachi Chem Co Ltd | 多層配線基板、半導体チップ搭載基板及び半導体パッケージ、並びにそれらの製造方法 |
| CN106255351A (zh) * | 2016-08-24 | 2016-12-21 | 奥士康精密电路（惠州）有限公司 | 一种双芯板四层板压合方法 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6194756A (ja) * | 1984-10-17 | 1986-05-13 | 株式会社日立製作所 | 金属と樹脂の複合体の製造方法 |
| JPS61139437A (ja) * | 1984-12-12 | 1986-06-26 | 株式会社日立製作所 | 銅−樹脂複合体とその製法 |
| JPS61140194A (ja) * | 1984-12-12 | 1986-06-27 | 株式会社日立製作所 | 多層回路板とその製造方法 |
-
1990
- 1990-04-05 JP JP2089168A patent/JPH0734507B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03288493A (ja) | 1991-12-18 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |