JPH03288493A - 多層プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はハローイング現象のない多層プリント配線板に
関するもである。

（従来技術） 従来、多層プリント配線板を製造する方法は、回路とな
る銅箔の表面を粗化し、さらに亜塩素酸レ ナトリウム系の水溶液て酸化銅と　　−−、鋼箔面に微
細な凹凸を形成することによりプリプレグとの密着性を
はかっていた。

しかしなから、単に銅箔面を酸化銅とする方法ではプリ
プレグと積層一体止したものは、多層ブリ〉ト配線板と
した後、スルホール用のドリル加工を行った後の工程で
デスミア用の処理液、メツキの前処理液やメツキ液に浸
漬した際に、酸化鋼面は酸やアルカリ性還元液に対し耐
薬品性か劣るため、これらの処理液に侵され、いわゆる
／）ローイング現象（以下ハローという）が発生し、銅
箔面とプリプレグとの接着力を著しく低下させてしまう
という欠点かあった。

（発明が解決しようとする課題） 本発明はこれらの欠点を解決すべく、鋭意研究を進めた
結果、銅箔面に微細な凹凸を形成し保持したまま表面を
金属銅化することにより、プリプレグとの密着性及び耐
薬品性が優れハローの発生しない多層プリント配線板を
提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明は片面もしくは両面に予め回路パターンを形成し
た内層板と１枚以上のプリプレグが交互に重ね合わされ
ており、かつ　上下面の最外層にも回路を有する多層プ
リント配線板において、内層回路板の回路パターンの銅
箔のプリプレグ側及び反対側の内層板側の平均粗さが下
記（Ｉ）、（ＩＩ）の範囲でかつ回路表面が金属銅から
なる多層プリント配線板である。

（１）銅箔の公称厚さ７０μｍの場合 プリプレグ側の平均粗さ　０．５μｍ以下内層板側の平
均粗さ　１〜２．５μｍ （ＩＩ）銅箔の公称厚さ３５μｍの場合プリプレグ側の
平均粗さ　０．５μｍ以下内層板側の平均粗さ０．７〜
１．５μｍ（作　用） 本発明に用いる内層回路板用鋼箔は片面粗化の電解銅箔
で銅箔の公称厚さが７０μｍの場合粗化面の平均粗さは
１−４５μｍ好ましくは１．５〜ＺＯμｍ、公称厚さが
３５μｍの場合粗化面の平均粗さは０．７〜１．５μｍ
好ましくは０．９〜２．０μｍである。粗化面側をプリ
プレグと重ね通常の方法で片面又は両面の銅張板を作威
しエツチングにより回路を形成し内層回路板とする。銅
箔の公称厚さ７０μｍの場合、粗化面の平均粗さが１μ
ｍ未満だと、銅箔との接着性が充分に得られず、２５μ
ｍを超えると層間絶縁信頼性やエツチング時の銅残り等
の不具合か生しる。

銅箔の公称厚さが３５μｍの場合、粗化面の平均粗さが
０．７μｍ未満たと、銅箔と０）接着性が充分に得られ
ず、１．５μｍを超えると層間絶縁信頼性やニッチジグ
時０）銅残り等の不具合力く生し７る。

一方、内層回路板の銅箔表面は平滑であり、次工程で多
層プリント配線板を作る際、プリプレグとの接着性に欠
けるので、接着性を向上させるため予め内層回路表面に
平均粗さ０．５μｍ以下の微細な凹凸を形成させる必要
がある。微細な凹凸の平均粗さが０．５μｍを超えると
凹凸の欠落が生しまた処理時間も長くなる。０．５μｍ
以下の微細な凹凸を均一に形成させるには回路表面の銅
を酸化処理する。酸化処理の方法としては、例えば亜塩
素酸ソーダや過硫酸ソーダの水溶液を主成分とする酸化
剤に浸漬することが挙げられる。

しかし、なから単に銅箔回路の表面を酸化銅とするだけ
では多層プリント配線板とした後の後工程であるスルホ
ール用のドリル加工時のデスミア用の処理液、メツキの
前処理液などに対する耐薬品性が劣るためハローの発生
が避けられない。従って回路の酸化鋼面を還元処理し、
微細な凹凸の形状を保持したまま表面を金属銅とするこ
とが不可欠である。還元処理法としては電気化学的方法
、水素ガスを用いた気相還元法なとがあり、方法につい
ては特に限定されるものでなく要求品質や生産性、作業
性を考慮して選択ずｔｌばよい。電気化学的方法として
は例えば酸化処理された内層回路板の回路を陰極として
、陽極に銅、白金、炭素なとを用い、水酸化ナトリウム
、水酸化カリウム、水酸化カルシウムなとのアルカリ水
溶液の濃度か１〜３０％の処理槽中で内層回路板の回路
面積に対し０．１〜５ム／ｄｍ２の直流電流を１０〜３
００秒印加する。

また気相還元法としては例えば水素ガス又は水素ガスと
窒素ガスの混合ガスを用い酸化処理された内層回路板を
処Ｗ　Ｗ　Ｓ−入れ、温度１５０〜４００°Ｃで処理す
ることが挙げられる。工業的には基板材料小分群を考慮
すると低温側で処理することか好ましい。

これらの還元処理により、表面は金属銅化されることか
必要であり還元後の表面の酸素量は例えば電子線マスク
ロアナライザー　（Ｅ　Ｐ　Ｍ　Ａ　）を用いた分析饋
て酸化銅被膜の酸素量の１／２０以下が好ましい。

多層プリント・龜と線板１５片由Ｉか粗化されｌ、銅箔
を用いて粗化面側をブリブＬりと重ね通常の方法で片面
又１ま両面の屹ｒ・板を作成し２回路パターンを形成し
た内層回路板に酸化被膜を形成した後回路表面を還元し
金属銅化し、該内層回路板１枚以上と１枚以上のプリプ
レグとを交互に重ね合わせ、更に両面若しくは片面に外
層銅箔を重ね合わせ加熱・加圧して多層一体止して製造
する。

次に本発明を実施例によって説明する。

実施例１ 以下の工程により多層プリント配線板を作威し、た。

（１）公称厚さ７０μｍの銅箔を用いたガラス−エポキ
シ鋼張積層板を公知の方法によって回路パターンを形成
し、内層用回路板とした。

（２）　　脱脂剤（エンプレートＰＣ−４９９メルテッ
クス株）に浸漬し、回路パターン面のよごれを取り除く
。

（３）　　さらに、水洗後、過硫酸アンモニウムでソフ
トエツチングを行った後、硫酸水溶液で洗浄する。

（４）水洗後、内層鋼箔酸化処理剤（エンプレートＭＢ
−４３８メルテックス株）で処理し銅箔面に酸化被膜を
形成する、。

（５）水洗後、この内層回路板を１０％の苛性ソーダ水
溶液中で陰極とし、銅を陽極として７０°Ｃ１０、５Ａ
　／ｄｍ２て３分間電気化学的還元処理を行−た。

（６１５０℃の温水で１０分間水洗後、１２０°Ｃ２２
０分間乾燥。

（７）得られた内層用回路板の上下にエポキシプリプレ
グを重ね合わせ、１８０℃、１２０分間、　５０ｋｇ／
’ｄの条件で加熱・加圧し多層プリント配線板を作成し
た。

（８）得られた多層プリント配線板を０．４　ｍｍφの
ドリルを用いてスルホール加工し、このものを塩酸水溶
液（１２％）に５分間浸漬しハロー性、及びノンフラッ
シュタイプの無電解銅メツキプロセス（シブレイＰＨＰ
プロセスシブレイファーイースト株）を用いメツキプロ
セスによるハロー性を評価した。

また、以下の方法により内層回路板の酸素量を測定した
結果を第１表に示す。

酸素量は日本電子製電子線マイクロアナライザ＝（ＥＰ
ＭＡ）ＪＸＡ−８６００Ｍ分光結晶ニューステアレート
にて５ｉＯｚの酸素のにα線強度（ＩＯＫＶで６１００
ｃｐｓ）を規準として強度比で示す。

実施例２ 公称厚さ３５μｍの銅箔を用いたガラス−ポリイミド銅
張積層板を実施例１と同様の工程により多層プリント配
線板を作成するが、（５）の工程で水素ガス５０％、窒
素ガス５０％、温度２００℃のガス中にて６０分間気相
還元に変えた以外は実施例１と同様に行い多層プリント
配線板を作成し、実施例１と同様に評価した結果を第１
表に示す。

比較例１ 実施例１の（５）の工程を除いた以外は実施例１と同様
に多層プリント配線板を作成し、評価した結果を第１表
に示す。

比較例２ 実施例２の（５）の工程を除いた以外は実施例２と同様
に多層プリン）・配線板を作成し、評価した結果を第１
表に示す。

第 表 （発明の効果） 以上のように本発明の多層プリント配線板は耐ハロー性
、耐熱性共に非常に優れており、高い信頼性を要求され
るコンピュータ、電子機器用として最適である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）片面もしくは両面に予め回路パターンを形成した
   内層板と１枚以上のプリプレグが交互に重ね合わされて
   おり、かつ上下面の最外層にも回路を有する多層プリン
   ト配線板において、内層回路板の回路パターンの銅箔の
   プリプレグ側及び反対側の内層板側の平均粗さが下記（
   Ｉ），（ＩＩ）の範囲でかつ回路表面が金属銅であるこ
   とを特徴とする多層プリント配線板 （Ｉ）銅箔の公称厚さ７０μｍの場合プリプレグ側の平
   均粗さ０．５μｍ以下内層板側の平均粗さ１〜２．５μ
   ｍ （ＩＩ）銅箔の公称厚さ３５μｍの場合プリプレグ側の
   平均粗さ０．５μｍ以下内層板側の平均粗さ０．７〜１
   ．５μｍ