JPH0637452A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JPH0637452A JPH0637452A JP20978392A JP20978392A JPH0637452A JP H0637452 A JPH0637452 A JP H0637452A JP 20978392 A JP20978392 A JP 20978392A JP 20978392 A JP20978392 A JP 20978392A JP H0637452 A JPH0637452 A JP H0637452A
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、回路パターンの表面に硫化銅を選
択的に形成させた後、シランカップリング剤によって処
理した内層板と、ボンディングシートと、外層金属箔と
を積層一体に成形することを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法である。 【効果】 本発明の製造方法によれば、ハローイングが
全く発生しない多層プリント配線板を得ることができ
る。
択的に形成させた後、シランカップリング剤によって処
理した内層板と、ボンディングシートと、外層金属箔と
を積層一体に成形することを特徴とする多層プリント配
線板の製造方法である。 【効果】 本発明の製造方法によれば、ハローイングが
全く発生しない多層プリント配線板を得ることができ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性、密着性に優れ
た加工性のよい多層プリント配線板の製造方法に関す
る。
た加工性のよい多層プリント配線板の製造方法に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】最近の電子機器の発達は目覚ましく、そ
れに使用されるプリント配線板も高集積化が要求され、
また多層化が進んでいる。多層プリント配線板は、それ
ぞれ複数の内層板、プリプレグおよび外層銅箔とを積層
一体に成形して製造されている。内層板には、ボンディ
ングシートとして使用されるプリプレグとの密着性およ
び密着面の耐熱性を向上させるために、黒化処理と呼ば
れる酸化処理が行われている。
れに使用されるプリント配線板も高集積化が要求され、
また多層化が進んでいる。多層プリント配線板は、それ
ぞれ複数の内層板、プリプレグおよび外層銅箔とを積層
一体に成形して製造されている。内層板には、ボンディ
ングシートとして使用されるプリプレグとの密着性およ
び密着面の耐熱性を向上させるために、黒化処理と呼ば
れる酸化処理が行われている。
【０００３】ところが、黒化された酸化銅は塩酸に大変
溶け易いために、高集積化に伴って増加している小径ス
ルーホールに露出した酸化銅が、塩酸を含む鍍金液に浸
食されてハローイングが発生する。ハローイングは、多
層プリント配線板の特性上、層間の密着不良等を起こし
て信頼性が低下するので、外観検査で不良とされること
が多い。こうしたことから現在、ドリル穴明けの重ね枚
数を少なくしたり、ドリル穴明け速度を遅くしたりとい
うドリル条件で対応している。また内層銅箔に両面粗化
銅箔を使用するという方法で対応する場合もある。
溶け易いために、高集積化に伴って増加している小径ス
ルーホールに露出した酸化銅が、塩酸を含む鍍金液に浸
食されてハローイングが発生する。ハローイングは、多
層プリント配線板の特性上、層間の密着不良等を起こし
て信頼性が低下するので、外観検査で不良とされること
が多い。こうしたことから現在、ドリル穴明けの重ね枚
数を少なくしたり、ドリル穴明け速度を遅くしたりとい
うドリル条件で対応している。また内層銅箔に両面粗化
銅箔を使用するという方法で対応する場合もある。
【０００４】しかしながら、ドリル穴明けの重ね枚数を
減らしたり、速度を遅くしたりすると、ドリル加工の能
率が低下し、特に小径（ 0.2φ〜 0.4φ）穴の場合で
は、通常（ 1.0φ）穴と比べ 2〜3 倍の時間がかかって
コスト高となる欠点がある。また、両面粗化銅箔の場合
も銅箔そのものが高価であるということと、内層板の成
形工程等で表面が傷付き易く、そのときには再処理もで
きないという欠点があった。
減らしたり、速度を遅くしたりすると、ドリル加工の能
率が低下し、特に小径（ 0.2φ〜 0.4φ）穴の場合で
は、通常（ 1.0φ）穴と比べ 2〜3 倍の時間がかかって
コスト高となる欠点がある。また、両面粗化銅箔の場合
も銅箔そのものが高価であるということと、内層板の成
形工程等で表面が傷付き易く、そのときには再処理もで
きないという欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、耐熱性、密着性に優
れ、ハローイング等の発生することがなく、またその結
果ドリル加工性が良くなって、コストアップが防止でき
るとともに生産性の高い多層プリント配線板の製造方法
を提供しようとするものである。
を解消するためになされたもので、耐熱性、密着性に優
れ、ハローイング等の発生することがなく、またその結
果ドリル加工性が良くなって、コストアップが防止でき
るとともに生産性の高い多層プリント配線板の製造方法
を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、従来の黒化処
理の代わりに硫化銅形成および特定の防錆処理を施すこ
とによって、上記の目的を達成できることを見いだし、
本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、従来の黒化処
理の代わりに硫化銅形成および特定の防錆処理を施すこ
とによって、上記の目的を達成できることを見いだし、
本発明を完成したものである。
【０００７】即ち、本発明は、回路パターンの表面に硫
化銅を選択的に形成させた後、シランカップリング剤に
よって処理した内層板と、ボンディングシートと、外層
金属箔とを積層一体に成形することを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法である。
化銅を選択的に形成させた後、シランカップリング剤に
よって処理した内層板と、ボンディングシートと、外層
金属箔とを積層一体に成形することを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる内層板としては、ＦＲ−４
グレード等のガラス・エポキシ、ガラス・ポリイミド等
の両面金属張積層板が使用される。この両面金属張積層
板に回路パターンを形成し、ついで前処理としてバフ又
はその他の研磨剤により機械的に表面を粗面化し、酸洗
い、脱脂を行う。必要であればソフトエッチングを行う
こともできる。こうした両面金属銅張積層板に硫化銅を
選択的に形成させる。その方法としては、従来から装飾
用等に用いられている硫化カリウムと水酸化ナトリウ
ム、硫化カリウムと塩化アンモニウムのような硫黄−金
属の塩とアルカリ源を組み合わせた組成の水溶液に浸漬
することにより可能である。例えば、硫化カリウムと水
酸化ナトリウムによる溶液と処理条件を示すと、次のよ
うになる。
グレード等のガラス・エポキシ、ガラス・ポリイミド等
の両面金属張積層板が使用される。この両面金属張積層
板に回路パターンを形成し、ついで前処理としてバフ又
はその他の研磨剤により機械的に表面を粗面化し、酸洗
い、脱脂を行う。必要であればソフトエッチングを行う
こともできる。こうした両面金属銅張積層板に硫化銅を
選択的に形成させる。その方法としては、従来から装飾
用等に用いられている硫化カリウムと水酸化ナトリウ
ム、硫化カリウムと塩化アンモニウムのような硫黄−金
属の塩とアルカリ源を組み合わせた組成の水溶液に浸漬
することにより可能である。例えば、硫化カリウムと水
酸化ナトリウムによる溶液と処理条件を示すと、次のよ
うになる。
【００１０】 硫化カリウム 5〜30 g／l 水酸化ナトリウム 20〜60 g／l 温度 70〜92℃ 時間 30〜300 秒。
【００１１】しかし、条件によっては処理層の中に酸化
層が形成され易くなるため 硫化カリウム 7〜9g／l 水酸化ナトリウム 27〜32g/l 温度 78〜82℃ 時間 55〜65秒 にすることが望ましい。またあまり高温であったり、処
理後長く放置すると表面から酸化してしまうため好まし
くない。従って、こうして硫化銅を形成した積層板を、
速やかにシランカップリング剤で防錆処理を行う。防錆
処理の方法については、シランカップリング剤溶液に、
例えば浸漬、スプレー処理等、適宜の方法をとることが
できる。
層が形成され易くなるため 硫化カリウム 7〜9g／l 水酸化ナトリウム 27〜32g/l 温度 78〜82℃ 時間 55〜65秒 にすることが望ましい。またあまり高温であったり、処
理後長く放置すると表面から酸化してしまうため好まし
くない。従って、こうして硫化銅を形成した積層板を、
速やかにシランカップリング剤で防錆処理を行う。防錆
処理の方法については、シランカップリング剤溶液に、
例えば浸漬、スプレー処理等、適宜の方法をとることが
できる。
【００１２】ここで用いるシランカップリング剤として
は、通常使用されているものであれば特に制限されるも
のではないが、望ましくはボンディングシートとの反応
性のよい、アミノシラン、エポキシシラン等が良好な結
果が得られる。具体的なものとして、例えばＴＳＬ８３
３１（東芝シリコーン社製商品名、γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン）が挙げられる。この処理条件は、
シランカップリング剤の0.5 ％水溶液に浸漬後、水洗せ
ずに120 〜140 ℃の雰囲気中に30分間放置することによ
り適正な被膜が得られる。このようにして得た硫化銅を
形成し、かつ硫化銅表面を酸化防錆処理を行うが、硫化
銅中の酸素含有率が10％以下、好ましくは 5％以下であ
ることが望ましい。酸素含有率が10％を超えると耐ハロ
ーイング性に効果がなくなる。こうして硫化銅形成後に
防錆処理をした積層板を内層板として使用する。
は、通常使用されているものであれば特に制限されるも
のではないが、望ましくはボンディングシートとの反応
性のよい、アミノシラン、エポキシシラン等が良好な結
果が得られる。具体的なものとして、例えばＴＳＬ８３
３１（東芝シリコーン社製商品名、γ−アミノプロピル
トリエトキシシラン）が挙げられる。この処理条件は、
シランカップリング剤の0.5 ％水溶液に浸漬後、水洗せ
ずに120 〜140 ℃の雰囲気中に30分間放置することによ
り適正な被膜が得られる。このようにして得た硫化銅を
形成し、かつ硫化銅表面を酸化防錆処理を行うが、硫化
銅中の酸素含有率が10％以下、好ましくは 5％以下であ
ることが望ましい。酸素含有率が10％を超えると耐ハロ
ーイング性に効果がなくなる。こうして硫化銅形成後に
防錆処理をした積層板を内層板として使用する。
【００１３】本発明に用いるボンディングシートとして
は、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を
塗布含浸・セミキュアしたプリプレグ、又はフッ素樹脂
シートを使用する。
は、ガラス繊維基材にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を
塗布含浸・セミキュアしたプリプレグ、又はフッ素樹脂
シートを使用する。
【００１４】また、本発明に用いる外層金属箔として
は、通常積層板用として使用される銅箔、アルミニウム
箔等が使用できる。
は、通常積層板用として使用される銅箔、アルミニウム
箔等が使用できる。
【００１５】上述した内層板、ボンディングシートおよ
び外層金属箔を用い、常法によって積層し一体に成形を
行って、多層プリント配線板を製造することができる。
び外層金属箔を用い、常法によって積層し一体に成形を
行って、多層プリント配線板を製造することができる。
【００１６】
【作用】本発明の多層プリント配線板の製造方法によれ
ば、酸化銅をほとんど含まない、化学的に安定な硫化銅
を内層板金属表面に形成し、かつシランカップリング剤
で有効に防錆処理されたことによって、鍍金液浸漬時浸
食されることなく、ハローイングが発生することがな
い。また両面処理金属箔を使用していないため、内層板
加工時の損傷等による不良率増大の心配がなくなった。
ば、酸化銅をほとんど含まない、化学的に安定な硫化銅
を内層板金属表面に形成し、かつシランカップリング剤
で有効に防錆処理されたことによって、鍍金液浸漬時浸
食されることなく、ハローイングが発生することがな
い。また両面処理金属箔を使用していないため、内層板
加工時の損傷等による不良率増大の心配がなくなった。
【００１７】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【００１８】実施例１〜２ ＦＲ−４グレードのガラス・エポキシ・プリプレグの両
面に厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形し、厚
さ 0.5mmの内層板を得た。次いでこの内層板に常法によ
って回路形成した後、バフによる表面研磨を行って水洗
し、 5％塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示し
た条件によって、硫化銅形成処理および防錆処理を施し
た。この内層板、内層板に使用したプリプレグと同種の
プリプレグ、および外層銅箔を積層し、加熱加圧成形し
て板厚 1.6mmの 4層プリント配線板を製造した。
面に厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形し、厚
さ 0.5mmの内層板を得た。次いでこの内層板に常法によ
って回路形成した後、バフによる表面研磨を行って水洗
し、 5％塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示し
た条件によって、硫化銅形成処理および防錆処理を施し
た。この内層板、内層板に使用したプリプレグと同種の
プリプレグ、および外層銅箔を積層し、加熱加圧成形し
て板厚 1.6mmの 4層プリント配線板を製造した。
【００１９】実施例３〜４ ＦＲ−４グレードのガラス・エポキシ・プリプレグの両
面に厚さ35μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形し、厚
さ1.1 mmの内層板を得た。次いでこの内層板に常法によ
って回路形成した後、バフによる表面研磨を行って水洗
し、 5％塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示し
た条件によって、硫化銅形成処理および防錆処理を施し
た。この内層板、内層板に使用したプリプレグと同種の
プリプレグおよび外層銅箔を積層し、加熱加圧成形して
板厚 1.6mmの 4層プリント配線板を製造した。
面に厚さ35μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形し、厚
さ1.1 mmの内層板を得た。次いでこの内層板に常法によ
って回路形成した後、バフによる表面研磨を行って水洗
し、 5％塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、表１に示し
た条件によって、硫化銅形成処理および防錆処理を施し
た。この内層板、内層板に使用したプリプレグと同種の
プリプレグおよび外層銅箔を積層し、加熱加圧成形して
板厚 1.6mmの 4層プリント配線板を製造した。
【００２０】比較例１ ＦＲ−４グレードのガラス・エポキシ・プリプレグの両
面に厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形し、厚
さ 0.5mmの内層板を得た。次いでこの内層板に常法によ
って回路形成した後、バフによる表面研磨を行って水洗
し、 5％塩酸（25℃）で酸洗浄の後、水洗した。この内
層板、内層板に使用したプリプレグと同種のプリプレ
グ、および外層銅箔を積層し、加熱加圧成形して板厚
1.6mmの 4層プリント配線板を製造した。
面に厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形し、厚
さ 0.5mmの内層板を得た。次いでこの内層板に常法によ
って回路形成した後、バフによる表面研磨を行って水洗
し、 5％塩酸（25℃）で酸洗浄の後、水洗した。この内
層板、内層板に使用したプリプレグと同種のプリプレ
グ、および外層銅箔を積層し、加熱加圧成形して板厚
1.6mmの 4層プリント配線板を製造した。
【００２１】比較例２ ＦＲ−４グレードのガラス・エポキシ・プリプレグの両
面に厚さ35μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形し、厚
さ 1.1mmの内層板を得た。次いでこの内層板に常法によ
って回路形成した後、バフによる表面研磨を行って水洗
し、 5％塩酸（25℃）で酸洗浄の後、水洗した。この内
層板、内層板に使用したプリプレグと同種のプリプレ
グ、および外層銅箔を積層し、加熱加圧成形して板厚
1.6mmの 4層プリント配線板を製造した。
面に厚さ35μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形し、厚
さ 1.1mmの内層板を得た。次いでこの内層板に常法によ
って回路形成した後、バフによる表面研磨を行って水洗
し、 5％塩酸（25℃）で酸洗浄の後、水洗した。この内
層板、内層板に使用したプリプレグと同種のプリプレ
グ、および外層銅箔を積層し、加熱加圧成形して板厚
1.6mmの 4層プリント配線板を製造した。
【００２２】比較例３ 比較例１において、前処理後、表１に示したようにブラ
ックオキサイド（黒化）処理をした以外はすべて比較例
１と同様にして 4層プリント配線板を製造した。
ックオキサイド（黒化）処理をした以外はすべて比較例
１と同様にして 4層プリント配線板を製造した。
【００２３】比較例４ 比較例２において、前処理後、表１に示したようにブラ
ックオキサイド（黒化）処理をした以外はすべて比較例
２と同様にして 4層プリント配線板を製造した。
ックオキサイド（黒化）処理をした以外はすべて比較例
２と同様にして 4層プリント配線板を製造した。
【００２４】実施例１〜４および比較例１〜４で得た 4
層プリント配線板について、表面銅箔をエッチング除去
して、耐熱性、内層引剥がし強さおよび耐ハローイング
性を試験したので、その結果を表２に示した。いずれも
本発明の顕著な効果を確認することができた。
層プリント配線板について、表面銅箔をエッチング除去
して、耐熱性、内層引剥がし強さおよび耐ハローイング
性を試験したので、その結果を表２に示した。いずれも
本発明の顕著な効果を確認することができた。
【００２５】
【表１】 ＊：常温で3 分間浸漬後、130 ℃，30分ベーキング。
【００２６】
【表２】 ＊1 ：試料を50mm×50mm角に切断し、4 時間煮沸後、 2
60℃の半田浴に 120秒フロートおよび30秒間浸漬して評
価した。 ○印…異常なし、×印…剥離有り。 ＊2 ：予め100mm 角以上の内層箔銅残部分の下に離型紙
を挟んで成形後剥離して試料とし、この試料の内層銅箔
につき常法により幅10mmの引剥がし強さを測定した。 ＊3 ：＊ 2と同じ試料につき 260℃の半田浴に20秒間フ
ロートした後に引剥がし強さを測定した。 ＊4 ： 0.4φのドリルで回転数72,000r.p.m 、送り速度
1.4m ／分で 1000 穴明け、これを 4規定塩酸に所定時
間それぞれ浸漬し、剥離を評価した。 ○印…全くな
し、△…ほとんどなし、×印…有り。なお、比較例１，
２の試料は穴明け時点ですでに剥離していた。
60℃の半田浴に 120秒フロートおよび30秒間浸漬して評
価した。 ○印…異常なし、×印…剥離有り。 ＊2 ：予め100mm 角以上の内層箔銅残部分の下に離型紙
を挟んで成形後剥離して試料とし、この試料の内層銅箔
につき常法により幅10mmの引剥がし強さを測定した。 ＊3 ：＊ 2と同じ試料につき 260℃の半田浴に20秒間フ
ロートした後に引剥がし強さを測定した。 ＊4 ： 0.4φのドリルで回転数72,000r.p.m 、送り速度
1.4m ／分で 1000 穴明け、これを 4規定塩酸に所定時
間それぞれ浸漬し、剥離を評価した。 ○印…全くな
し、△…ほとんどなし、×印…有り。なお、比較例１，
２の試料は穴明け時点ですでに剥離していた。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明および表２から明らかなよう
に、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、
半田耐熱性、密着性、耐ハローイング性、ドリル加工性
に優れた多層プリント配線板が得られる。そしてハロー
イングが全く発生せず、ドリル加工、メッキ工程が簡単
に行える。これにより能率が向上し、安価で信頼性のあ
る多層プリント配線板を得ることができる。
に、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、
半田耐熱性、密着性、耐ハローイング性、ドリル加工性
に優れた多層プリント配線板が得られる。そしてハロー
イングが全く発生せず、ドリル加工、メッキ工程が簡単
に行える。これにより能率が向上し、安価で信頼性のあ
る多層プリント配線板を得ることができる。
Claims (1)
- 【請求項１】 回路パターンの表面に硫化銅を選択的に
形成させた後、シランカップリング剤によって処理した
内層板と、ボンディングシートと、外層金属箔とを積層
一体に成形することを特徴とする多層プリント配線板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20978392A JPH0637452A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20978392A JPH0637452A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0637452A true JPH0637452A (ja) | 1994-02-10 |
Family
ID=16578533
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20978392A Pending JPH0637452A (ja) | 1992-07-14 | 1992-07-14 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0637452A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6174589B1 (en) | 1996-11-08 | 2001-01-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method for producing the same |
| JP2001203448A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-07-27 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| US8147631B2 (en) | 2009-03-19 | 2012-04-03 | Mec Company Ltd. | Method for forming a laminate |
-
1992
- 1992-07-14 JP JP20978392A patent/JPH0637452A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6174589B1 (en) | 1996-11-08 | 2001-01-16 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method for producing the same |
| US6205657B1 (en) * | 1996-11-08 | 2001-03-27 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Printed circuit board and method for producing the same |
| JP2001203448A (ja) * | 1999-11-11 | 2001-07-27 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| JP4582892B2 (ja) * | 1999-11-11 | 2010-11-17 | イビデン株式会社 | 多層プリント配線板およびその製造方法 |
| US8147631B2 (en) | 2009-03-19 | 2012-04-03 | Mec Company Ltd. | Method for forming a laminate |
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