JPH0496293A

JPH0496293A - 多層印刷回路用基板の製造法

Info

Publication number: JPH0496293A
Application number: JP20704390A
Authority: JP
Inventors: Tsuneo Katayama; 統夫片山; Koji Hirata; 平田　浩司; Kenji Watanabe; 健治渡辺
Original assignee: Risho Kogyo Co Ltd
Current assignee: Risho Kogyo Co Ltd
Priority date: 1990-08-03
Filing date: 1990-08-03
Publication date: 1992-03-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コ本発明は、多層印刷回路用基板の製造法に関するもので
ある。

［従来の技術およびその問題点コ多層印刷回路基板は、一般に次のような手順で製造され
る。まず、ガラス布などの補強基材にエポキシ樹脂やポ
リイミド樹脂を含浸・予備乾燥したプリプレグを所定厚
さになるよう重ね、その片面または両面に銅箔を置き、
加熱加圧して片面または両面銅張積層板を作成する０次
に、この銅張積層板に写真法または印刷法などにより所
定め銅箔回路パターンをエツチング法により形成して内
層回路板を得る。この内層回路板の銅箔回路パタンの表
面は、後の工程における接着力を向上させるために粗面
化して用いる。次に、この内層回路板の両側または片面
にプリプレグを置き、さらにその上に銅箔を置き、加熱
加圧して外層を形成することにより多層印刷回路用基板
を得ている。

この内層回路用銅張積層板の銅箔の内側面は、プリプレ
グ樹脂との接着力を向上させるため、−般に電気鍍金に
よる凹凸の粗面化処理がなされたものであるが、もう一
方の外側面は平滑な面になっている。この面は、外層を
形成する際にはプリプレグ樹脂と接着することになり、
このままの平滑な表面状態だと接着力に乏しく、半田付
は工程などの熱衝撃により眉間で簡単に剥離してしまう
ので、前記粗面化の方法として、内層回路板の銅箔回路
パターン表面に、黒色の酸化銅を形成した黒化処理と呼
ばれる酸化処理あるいは亜酸化銅を形成したブラウン処
理と呼ばれる褐色酸化による表面処理をおこなっている
。

銅の酸化によるこの表面処理方法は、優れた接着力を容
易に得ることのできる方法ではあるが、しかしながら酸
化銅も亜酸化銅も、酸に対しては容易に溶解する欠点を
有しており、したがってスルーホール鍍金工程に使用さ
れる塩酸や硫酸などの酸によって、スルーホール鍍金用
の穴の壁面を構成する銅箔回路パターン面が、浸食され
て褐色または黒色からピンク色になってしまう現象（ハ
ロー現象）が発生する。

このような現象になると、その部分は接着力に乏しいた
め、はんだ付は工程などの熱衝撃によって、眉間剥離し
やすくなり、プリント配線板の事故につながるおそれが
あった。

さらに、従来の多層プリント配線板の場合には、外層ラ
ンド幅は３００μ以上のものがほとんどであり、２００
〜３００μのハローが発生していてもハローの発生した
内層銅面と同一スルーホールを構成する外層ランドでへ
ローがかくされるため外見からは発見されることがなか
った。しかし最近の高密度化配線技術の進歩により１５
０μ以下の外層ランド幅で製造されることが多くなって
きたため、ハローが外見から見えることとなり、商品外
観の価値を減少するものとして問題視されるに至ってい
る。従って、外層ランド幅より小さいハロー、つまり１
５０μ以下に抑制する必要が生じてきている。

このようなハロー現象をさけるためには、銀箔表面に耐
酸性を付与する必要がある。その方法の１つとして、銅
箔表面を酸化処理した後、還元することで酸化銅または
亜酸化銅を銅にする方法が上げられる。この方法は酸の
浸食をある程度少なくするものであるが充分ではなく、
しかも鋼の酸化処理よりも接着力が劣ると云う問題があ
った。

［問題点を解決するための手段］本発明は、上記問題点つまり、ハロー現象を１５０μ以
下とし、かつ接着力を銅の酸化処理と同等にすると云う
方法に関して、鋭意検討した結果、本発明をするに至っ
た。

以下にその方法の詳細を説明する。

予め必要な回路パターンが片面または両面に形成された
内層用回路板の１枚以上を、プリプレグを介し、銅箔、
片面銅張積層板または両面銅張積層板を少なくとも１表
面に配置して重ね合わせ、全体を加熱加圧積層一体化す
る多層印刷回路用基板の製造法において、内層回路板の
回路銅箔表面に酸化銅または亜酸化銅処理を施した後、
還元剤であるターシャリブチルアミンボラン、トリメチ
ルアミンボラン、ピリジンボランのうちの１種又は２種
以上を含む酸性溶液に浸漬して銅の酸化層表面を還元処
理して活性化し、その後さらにクロム化合物溶液に浸漬
処理してクロメート被膜を形成することを特徴とする構
成にしたのである。

本発明におけるクロム化合物は、特に限定しないが、ク
ロム酸アンモニウム、クロム酸カリウム、クロム酸カル
シウム、クロム酸ナトリウム、ニクロム酸アンモニウム
、ニクロム酸カリウム、ニクロム酸ナトリウム、三酸化
クロムなどの六価のクロム化合物や硫酸クロムカリウム
、硫酸クロムアンモニウムなどの三価のクロム化合物が
ありいずれも使用できる。これらを水やアルコールなど
の溶媒に溶解することで、クロム化合物の溶液を得るこ
とができる。また、浸漬処理の条件は特に限定しないが
、０．０１〜１０％の濃度の溶液に１０秒〜５分浸漬す
れば目的は達成できる。

また、本発明において、酸化銅または亜酸化銅を形成す
る処理としては、特に限定するものでないが以下の方法
などがある。

（１〉アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液（亜釦素酸
ナトリウム１０〜６ｆ）ｇ／ｌ−水酸化ナトリウム１０
〜２０ｇ／ｌ　、リン酸三ナトリウム５〜１０ｇ／ｌ　
、温度８０〜１００°Ｃ）に２〜５分浸漬する方法。

（２）アルカリ性過硫酸カリ水溶液（過硫酸カワウム１
０ｇ／ｌ　、水酸化ナトリウムｓｏｇ／ｌ　、温度８０
〜１００℃）に２〜５分浸漬する方法。

（３）硫化バリウム２４ｇ／ｌ　、塩化アンモニウム２
４ｇ／ｌ、酢酸銅３０ｇ／ｌ　、硫酸銅２４ｇ／ｌ　、
温度４０〜５０℃の水溶液に２〜５分浸漬する方法。

ターシャリブチルアミンボラン、トリメチルアミンボラ
ン、ピリジンボランの１種又は２種以上を含む溶液の濃
度は特には限定しないが、０．１〜１０％の範囲であれ
ば２０℃〜５０℃の比較的低い温度で１〜５分の浸漬処
理により効果が期待できる。それより低濃度の場合は浸
漬時間を長くするか処理温度を高くすれば良い。また逆
に高濃度の場合は浸漬時間を短くするか温度を低くすれ
ば良い。

［作用］銅表面を酸化処理することで、凹凸効果による接着力を
向上し、それをターシャリブチルアミンボラン、トリメ
チルアミンボラン、ピリジンボランのうちの１種又は２
種以上を含む酸性溶液に浸漬し、表面還元による活性化
をした後、クロム化金物による表面処理をすると、銅の
酸化処理にょる粗面化された状態を維持したままで耐酸
性のあるクロメートの被膜を形成することができ、しが
も還元処理した状態よりも接着力が向上する。

［実施例１］次の工程により多層印刷回路板を製造した。

（ｉ）ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（Ｃ８−３
３５７、板厚１．抛Ｉ、銅箔７ｏμ厚、別品工業■）製
を用いて、公知のフォトエツチング法により内層用回路
板を作成する。

（ｉｉ）＃Ｆｌの表面を研磨した後、アルカリ性亜塩素
酸ナトリウム水溶液（亜塩素酸ナトリウム５０ｇ／ｌ、
水酸化ナトリウム２０ｇ／ｌ　、リン酸三ナトリウム３
ｇ／ｌ、温度９０℃）に３分浸漬する。

（ｍ）ターシャリブチルアミンボラン２０ｇ／ｌ　、温
度４０℃の酸性水溶液（酢酸でＰ　Ｈ５，０に調整）に
２分浸漬する。

（ｉｖ）水洗後、三酸化クロム水溶液（三酸化クロム１
ｇ／ｌ、温度２５℃）に３分浸漬する。

（Ｖ）水洗後、１２０℃で６０分乾燥する。

（ｖｉ＞この回路板の上下に厚さ０．１龍のガラス基布
材エポキシ樹脂のプリプレグを各２枚づつ置き、さらに
その上に１８μ厚さの銅箔を重ね、１７０℃４０ｋｇ／
ｄで６０分加熱加圧する。

（ｉ）このものに、ドリルにより０．４ｍ＋ａ径の穴を
あけ、脱脂→ソフトエッチの前処理をした後、塩化パラ
ジウム＋塩化スズ水溶液（キャタボジット４４、シプレ
ーー製）に５分浸漬する。

（ｖｉ）水洗後、無電解鍍金液（キューポジット、シプ
レー■製）に２０分浸漬する。

（反）水洗後、電気鍍金を行う。

上記工程のスルホール鍍金したものの穴壁がらの酸浸食
の距離はＯ〜５０μであった。なお、内層ビール強度は
１．４　ｋｇ／ｃｍであり、半田耐熱性も２６０℃で１
分以上と優れた特性を有していた。

［実施例２］次の工程により多層印刷回路板を製造した。

（ｉ）実施例１における（ｉ）から（世）と同様に行う
。

（ｉｉ）水洗後、ニクロム酸カリウム水溶液にクロム酸
カリウム３０ｇ／ｌ　、温度２５℃）に２分浸漬する。

（ｉｊ）実施例１における（Ｖ）から（反）と同様に行
う。

上記工程のスルホール鍍金したものの穴壁からの酸浸食
の距離はＯ〜４０μであり、内層ビール強度は１．４　
ｋｇ／ｃｍであり、半田耐熱性も２６０　”Ｃで１分以
上と優れた特性を有していた。

［実施例３コ次の工程により多層印刷回路板を作成した。

（ｉ）実施例１における（ｉ）から（ｉｉ）と同様に行
う。

（ｉｉ））リメチルアミンボラン２０ｇ／Ｉ−温度５０
’Ｃの酸性水溶液（酢酸でＰ　Ｈ４，０に調整）に５分
浸漬する。

（ｔｔｉ）水洗後、ニクロム酸カリウム水溶液゛にクロ
ム酸カリウム３０ｇ／Ｉ、温度２５℃）に２分浸漬する
。

（役〉実施例１の（Ｖ）がら（ｉｘ＞とどうように行う
。

上記工程のスルホール鍍金したものの穴壁からの酸浸食
の距離は１０〜５０μであり、内層ビール強度は１．４
　ｋｇ／ｃｍであり、半田耐熱性も２６０℃で１分以上
と優れた特性を有していた。

［比較例１］実施例１のうち工程（ｉｆｆ）と工程（ｉｖ）を除いて
作成された回路板の内層ビール強度は１．４ｋｇ／備で
あったが、穴壁からの酸浸食の距離は２５０〜３００μ
であった。

［比較例２］実施例１のうち工程（ｉＶ）を除いて作成された回路板
の内層ビール強度は１．２ｋｇ／ｃｍであり、穴壁から
の酸浸食の距離は１５０〜２００μであった。

［発明の効果］この発明は、多層印刷回路基板の内層銅の接着面の接着
力と耐熱性を損なうことなく、耐酸性を向上することが
できる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）予め必要な回路パターンが片面または両面に形成
された内層用回路板の１枚以上を、プリプレグを介し、
銅箔または片面銅張積層板または両面銅張積層板を少な
くとも１表面に配置して重ね合わせ、全体を加熱加圧積
層一体化する多層印刷回路用基板の製造法において、内
層回路板の回路銅表面に酸化銅または亜酸化銅処理を施
した後、ターシャリブチルアミンボラン、トリメチルア
ミンボラン、ピリジンボランのうちの１種又は２種以上
を含む酸性溶液に浸漬し、その後さらにクロム化合物溶
液に浸漬処理することを特徴とする多層印刷回路用基板
の製造法。