JPH0496292A

JPH0496292A - 多層印刷回路用基板の製造法

Info

Publication number: JPH0496292A
Application number: JP20704190A
Authority: JP
Inventors: Tsuneo Katayama; 統夫片山; Koji Hirata; 平田　浩司; Kenji Watanabe; 健治渡辺
Original assignee: Risho Kogyo Co Ltd
Current assignee: Risho Kogyo Co Ltd
Priority date: 1990-08-03
Filing date: 1990-08-03
Publication date: 1992-03-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】［産業上の利用分野コ本発明は、多層印刷回路用基板の製造法に関するもので
ある。

［従来の技術およびその問題点］多層印刷回路基板は、一般に次のような手順で製造され
る。まず、ガラス布などの補強基材にエポキシ樹脂やポ
リイミド樹脂を含浸・予備乾燥したプリプレグを所定厚
さになるよう重ね、その片面または両面に銅箔を置き、
加熱加圧して片面または両面銅張積層板を作成する０次
に、この銅張積層板に写真法または印刷法などにより所
定の銀箔回路パターンをエツチング法により形成して内
層回路板を得る。この内層回路板の銀箔回路パターンの
表面は、後の工程における接着力を向上させるために粗
面化して用いる。次に、この内層回路板の両側または片
面にプリプレグを置き、さらにその上に銀箔を置き、加
熱加圧して外層を形成することにより多層印刷回路用基
板を得ている。

この内層回路用銅張積層板の銅箔の内側面は、プリプレ
グ樹脂との接着力を向上させるため、般に電気鍍金によ
る凹凸の粗面化処理がなされたものであるが、もう一方
の外側面は平滑な面になっている。この面は、外層を形
成する際にはプリプレグ樹脂と接着することになり、こ
のままの平滑な表面状態だと接着力に乏しく、半田付は
工程などの熱衝撃により眉間で簡単に剥離してしまうの
で、前記粗面化の方法として、内層回路板の銅箔回路パ
ターン表面に、黒色の酸化銅を形成した黒化処理と呼ば
れる酸化処理あるいは亜酸化鋼を形成したブラウン処理
と呼ばれる褐色酸化による表面処理をおこなっている。

銅の酸化によるこの表面処理方法は、優れた接着力を容
易に得ることのできる方法ではあるが、しかしながら酸
化銅も亜酸化銅も、酸に対しては容易に溶解する欠点を
有しており、したがってスルーホール鍍金工程に使用さ
れる塩酸や硫酸などの酸によって、スルーホール鍍金用
の穴の壁面を構成する銅箔回路パターン面が、浸食され
て褐色または黒色からピンク色になってしまう現象（ハ
ロー現象）が発生する。

このような現象になると、その部分は接着力に乏しいた
め、はんだ付は工程などの熱衝撃によって、眉間剥離し
やすくなり、プリント配線板の事故につながるおそれが
あった。

さらに、従来の多層プリント配線板の場合には、外層ラ
ンド幅は３００μ以上のものがほとんどであり、２００
〜３００μのハローが発生していてもハローの発生した
内層銅面と同一スルーホールを構成する外層ランドでハ
ローがかくされるため外見からは発見されることがなか
っな。しかし最近の高密度化配線技術の進歩により１５
０μ以下の外層ランド幅で製造されることが多くなって
きたため、ハローが外見から見えることとなり、商品外
観の価値を減少するものとして問題視されるに至ってい
る。従って、外層ランド幅より小さいハロー、つまり１
５０μ以下に抑制する必要があり、本発明はこのような
事情に鑑みてなされたものである。

［問題点を解決するための手段］本発明は、上記問題点を解決するために、予め必要な回
路パターンが片面または両面に形成された内層用回路板
の１枚以上を、プリプレグを介し、銀箔、片面銅張積層
板または両面銅張積層板を少なくとも１表面に配置して
重ね合わせ、全体を加熱加圧積層一体止する多層印刷回
路用基板の製造法において、内層回路板の回路銅箔表面
に酸化銅または亜酸化銅処理を施した後、クロム化合物
溶液に浸漬処理することを特徴とする構成にしたのであ
る。

本発明におけるクロム化合物は、特に限定しないが、ク
ロム酸アンモニウム、クロム酸カリウムクロム酸カルシ
ウム、クロム酸ナトリウム、ニクロム酸アンモニウム、
ニクロム酸カリウム、ニクロム酸ナトリウム、三酸化ク
ロムなどの六価のクロム化合物や硫酸クロムカリウム、
硫酸クロムアンモニウムなどの三価のクロム化合物があ
り、いずれも使用できる。これらを水やアルコールなど
の溶媒に溶解することで、クロム化合物の溶液を得るこ
とができる。また、浸漬処理の条件は特に限定しないが
、０．０１〜１０％の濃度の溶液に１０秒〜５分浸漬す
れば目的は達成できる。

また、本発明において、酸化鋼または亜酸化銅を形成す
る処理としては、特に限定するものでないが以下の方法
などがある。

（１）アルカリ性亜塩素酸ナトリウム水溶液（亜鉛素酸
ナトリウム１０〜６０ｇ／ｌ　、水酸化ナトリウム１０
〜２０ｇ／ｌ　、リン酸三ナトリウム５〜１０ｇ／ｌ−
温度８０〜１００℃）に２〜５分浸漬する方法。

（２）アルカリ性過硫酸カリ水溶液（過硫酸カリウム１
０ｇ／ｌ　、水酸化ナトリウム５０ｇ／ｌ　、温度８０
〜１００℃）に２〜５分浸漬する方法。

（３＞　ｉａ化バリウム２４ｇ／ｌ　、塩化アンモニウ
ム２４ｇ／ｌ、酢酸銅３０ｇ’／１　、硫酸銅２４ｇ／
ｌ　、温度４０〜５０°Ｃの水溶液に２〜５分浸漬する
方法。

［作用］銅表面を酸化処理した後、クロム化合物による表面処理
をすると、銅の酸化処理による粗面化された状態を維持
した′ｉまで耐酸性のあるクロメート被膜を形成するこ
とができるので、優れた耐酸性を有し、かつ銅の酸化処
理と同等の接着力と半田耐熱性を持っている。

［実施例１］次の工程により多層印刷回路板を製造した。

（ｉ）ガラス布基材エポキシ樹脂銅張積層板（Ｃ８３３
５７、板厚１．０ｍｍ　、銀箔７０μ厚、別品工業■）
製を用いて、公知のフォトエツチング法により内層用回
路板を作成する。

（ｉ）銅の表面を研磨した後、アルカリ性亜塩素酸ナト
リウム水溶液（亜塩素酸ナトリウム５０ｇ／ｌ、水酸化
ナトリウム２０ｇ／ｌ−リン酸三ナトリウム３ｇ／ｌ、
温度９０℃）に３分浸漬する。

（ｉｉｉ）水洗後、三酸化クロム水溶液（三酸化クロム
Ｉｇ／ｌ、温度２５℃）に３分浸漬する。

（ｉｖ）水洗後、１２０℃で６０分乾燥する。

（Ｖ）この回路板の上下に厚さ０．１＋ｍｍのガラス基
布材エポキシ樹脂のプリプレグを各２枚づつ置き、さら
にその上に１８μ厚さの銅箔を重ね、１７０℃４０ｋｇ
／ｃｒＡで６０分加熱加圧する。

（ｖｉ）このものに、ドリルにより０．４ｍｍ径の穴を
あけ、脱脂→ソフトエッチの前処理をした後、塩化パラ
ジウム士塩化スズ水溶液（キャタボジット４４、シプレ
ー■製）に５分浸漬する。

（虜）水洗後、無電解鍍金液（キューポジ・ント、シブ
レー■製）に２０分浸漬する。

（癲）水洗後、電気銅鍍金を行う。

上記工程のスルホール鍍金したものの穴壁からの酸浸食
の距離は１００〜１２０μであり、工程（ｆｔｉ）を除
いて作成された回路板（酸浸食の距離は２５０〜３００
μ）よりかなり改善された。なお、内層ビール強度は１
．４　ｋｇ／ｃｍであり、半田耐熱性も２６０℃で１分
以上と優れた特性を有していた。

［実施例２］次の工程により多層印刷回路板を製造した。

（１）実施例１における（ｉ）から（ｉｉ）と同様に行
う。

（１ｉ）水洗後、ニクロム酸カリウム水溶液にクロム酸
カリウム３０ｇ／Ｉ　、温度２５℃）に２分浸漬する。

（ｉｉ）実施例１における（ｉｖ）から（ｖｆｆｉ）と
同様に行う。

上記工程のスルホール鍍金したものの穴壁からの酸浸食
の距離は１１０〜１３０μであり、内層ビール強度は１
．４ｋｇ／ｃｍであり、半田耐熱性も２６０℃で１分以
上と優れた特性を有していた。

［発明の効果］この発明は、多層印刷回路基板の内層銅の接着面の接着
力と耐勢性を損なうことなく、耐酸性を向上することが
できる。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）予め必要な回路パターンが片面または両面に形成
された内層用回路板の１枚以上を、プリプレグを介し、
銅箔または片面銅張積層板または両面銅張積層板を少な
くとも１表面に配置して重ね合わせ、全体を加熱加圧積
層一体化する多層印刷回路用基板の製造法において、内
層回路板の回路銅表面に酸化銅または亜酸化銅処理を施
した後、クロム化合物溶液に浸漬処理することを特徴と
する多層印刷回路用基板の製造法。