JPH0380595A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は多層プリント配線板の製造方法に関するもので
、回路となる銅箔面とプリプレグとの密着性に優れ、ハ
ローイング現象の無い多層プリント配線板の製造方法に
関するものである。
、回路となる銅箔面とプリプレグとの密着性に優れ、ハ
ローイング現象の無い多層プリント配線板の製造方法に
関するものである。
（従来技術）
従来、多層プリント配線板を製造する方法は、回路とな
る銅箔の表面を粗化し、さらに亜塩素酸ナトリウム系の
水溶液で酸化銅とすることにより、銅箔面に微細な凹凸
を形成することによりプリプレグとの密着性をはかって
いた。
る銅箔の表面を粗化し、さらに亜塩素酸ナトリウム系の
水溶液で酸化銅とすることにより、銅箔面に微細な凹凸
を形成することによりプリプレグとの密着性をはかって
いた。
しかしながら、単に銅箔面を酸化銅とする方法ではプリ
プレグと積層一体化したものは、多層プリント配線板と
した後、スルホール用のドリル加工を行った後の工程で
デスミア用の処理液、メツキの前処理液やメツキ液に浸
漬した際に、酸化銅面が耐酸、耐アルカリ性に乏しく、
これらの処理液に侵され、いわゆるハローイング現象（
以下ハローという）が発生し、銅箔面とプリプレグとの
接着力を著しく低下させてしまうという欠点があった。
プレグと積層一体化したものは、多層プリント配線板と
した後、スルホール用のドリル加工を行った後の工程で
デスミア用の処理液、メツキの前処理液やメツキ液に浸
漬した際に、酸化銅面が耐酸、耐アルカリ性に乏しく、
これらの処理液に侵され、いわゆるハローイング現象（
以下ハローという）が発生し、銅箔面とプリプレグとの
接着力を著しく低下させてしまうという欠点があった。
これらの欠点を改良するため、回路面を酸化銅とし、次
いでこの面をアルカリ性還元剤溶液で処理する方法等が
提案されている（特開昭５６−１５３７９７号公報）が
、この方法はアルカリ性還元剤溶液を安定化させること
が非常に困難であり、さらにアルカリ性還元剤溶液によ
りカニッツアロー反応などの副反応が生じる恐れがあり
、また還元剤であるホルマリンの消耗が激しく、補充な
どの還元剤溶液の管理が非常ｌこ難しく、還元剤溶液は
高温とする必要があり、さらに高アルカリであるため取
り扱いの安全性に劣るという欠点がある。
いでこの面をアルカリ性還元剤溶液で処理する方法等が
提案されている（特開昭５６−１５３７９７号公報）が
、この方法はアルカリ性還元剤溶液を安定化させること
が非常に困難であり、さらにアルカリ性還元剤溶液によ
りカニッツアロー反応などの副反応が生じる恐れがあり
、また還元剤であるホルマリンの消耗が激しく、補充な
どの還元剤溶液の管理が非常ｌこ難しく、還元剤溶液は
高温とする必要があり、さらに高アルカリであるため取
り扱いの安全性に劣るという欠点がある。
（発明の目的）
本発明はこれらの欠点を解決しようと鋭意研究を進めた
結果、銅箔面を酸化銅処理後に、更に有機酸で後処理を
施すことにより、ハローを著しく改善できるとの知見を
得てなされたものであり、銅箔面とプリプレグとの接着
性に優れ、かつ耐酸、耐アルカリ性、耐熱性に優れたハ
ローの出ない多層プリント配線板を製造することにある
。
結果、銅箔面を酸化銅処理後に、更に有機酸で後処理を
施すことにより、ハローを著しく改善できるとの知見を
得てなされたものであり、銅箔面とプリプレグとの接着
性に優れ、かつ耐酸、耐アルカリ性、耐熱性に優れたハ
ローの出ない多層プリント配線板を製造することにある
。
（発明の構成）
本発明は、多層プリント配線板を製造するにあたって、
まず回路パターンの銅箔面を通常の方法により酸化処理
した後、カルボキシル基を有するＰＨが１．５〜５であ
る有機酸水溶液で浸漬処理を行った後に積層一体化する
ことによりハローの生じない多層プリント配線板を製造
するものである。
まず回路パターンの銅箔面を通常の方法により酸化処理
した後、カルボキシル基を有するＰＨが１．５〜５であ
る有機酸水溶液で浸漬処理を行った後に積層一体化する
ことによりハローの生じない多層プリント配線板を製造
するものである。
（作用）
本発明において用いるカルボキシル基を有する有機酸水
溶液としてはギ酸、酢酸、クエン酸、ブタン酸、プロピ
オン酸、アクリル酸などが挙げられ、これらの水溶液が
用いられる。
溶液としてはギ酸、酢酸、クエン酸、ブタン酸、プロピ
オン酸、アクリル酸などが挙げられ、これらの水溶液が
用いられる。
これらの水溶液はＰＨが１．５〜５．０の範囲のものが
好ましく、さらにはＰＨが２．０〜４．０の水溶液が望
ましい。
好ましく、さらにはＰＨが２．０〜４．０の水溶液が望
ましい。
有機酸水溶液は銅箔面の酸化被膜の微細な凹凸の最先端
部を極く僅かに溶解し、金属銅の一部を表面に露出させ
ることにより、プリプレグと銅箔面との接着性を上げる
ことにより耐ハロー性、耐熱性を向上させるものと考え
られる。
部を極く僅かに溶解し、金属銅の一部を表面に露出させ
ることにより、プリプレグと銅箔面との接着性を上げる
ことにより耐ハロー性、耐熱性を向上させるものと考え
られる。
用いる有機酸水溶液のＰＨが１以下であれば、酸性が強
すぎ、銅箔面を酸化することにより形成した微細な凹凸
面を溶解しすぎてしまい、銅箔面の微細な凹凸がマイル
ドしなってしまい処理後の銅箔面とプリプレグとの密着
性が悪くなってしまう。
すぎ、銅箔面を酸化することにより形成した微細な凹凸
面を溶解しすぎてしまい、銅箔面の微細な凹凸がマイル
ドしなってしまい処理後の銅箔面とプリプレグとの密着
性が悪くなってしまう。
また、ＰＨが５以上であれば処理に時間がかかってしま
い、工業的には適さない。
い、工業的には適さない。
なお、処理温度は常温で良く、有機酸水溶液のＰＨが高
い場合には、処理速度を高めるために、また濡れ性を高
めるために加熱しても良い。
い場合には、処理速度を高めるために、また濡れ性を高
めるために加熱しても良い。
これらの有機酸水溶液は工程中では一貫して用いること
ができ、ＰＨが高くなってくれば、有機酸を工程中で追
加し、ＰＨを調整することによって能率よく、効果的に
多層プリント配線板を製造できる。
ができ、ＰＨが高くなってくれば、有機酸を工程中で追
加し、ＰＨを調整することによって能率よく、効果的に
多層プリント配線板を製造できる。
このように、本発明で用いる有機酸水溶液はＰＨの管理
のみでよく、ＰＨの管理も非常に容易であり、さらに有
機酸を用いるために取り扱いが容易であり、安全性の面
でも問題がなく、非常に優れたものである。
のみでよく、ＰＨの管理も非常に容易であり、さらに有
機酸を用いるために取り扱いが容易であり、安全性の面
でも問題がなく、非常に優れたものである。
（実施例）
実施例１
以下の工程により多層プリント配線板を作成した。
（１）ガラス−エポキシ銅張積層板を公知の方法によっ
て回路パターンを形成し、内層用回路板としｌこ。
て回路パターンを形成し、内層用回路板としｌこ。
（２）脱脂剤（エンプレートＰＣ−４９９メルテックス
株）に浸漬し、回路パターン面のよごれを取り除く。
株）に浸漬し、回路パターン面のよごれを取り除く。
（３）さらに、水洗後、過硫酸アンモニウムでン７トエ
ッチングをおこなった後、硫酸水溶液で洗浄する。
ッチングをおこなった後、硫酸水溶液で洗浄する。
（４）水洗後、内層銅箔酸化処理剤（エンプレートＭＢ
−４３８メルテックス株）で処理し銅箔面に酸化被膜を
形成する。
−４３８メルテックス株）で処理し銅箔面に酸化被膜を
形成する。
（５）水洗後、ギ酸水溶液（ギ酸０．５％、ＰＨ＃３゜
液＠２３°Ｃ）に５分間浸漬。
液＠２３°Ｃ）に５分間浸漬。
（６）５０°Ｃの温水で１０分間水洗後、１２０°Ｃ９
２０分間乾燥。
２０分間乾燥。
（７）得られた内層用回路板の上下にエポキシプリプレ
グを重ね台わせ、１８０°０．１２０分間。
グを重ね台わせ、１８０°０．１２０分間。
５０ ｋｇ／ｃｍ２０条件で加熱・加圧し多層プリント
配線板を作成した。
配線板を作成した。
（８）得られた多層プリント配線板を０．４ｍｍ５のド
リルを用いてスルホール加工し、このものを塩酸水溶液
（１２％）に５分間浸漬しハロー性、およびノンフラッ
シュタイプの無電解銅メツキプロセス（シブレイＰＨＰ
プロセスシブレイファーイースト株）を用いメツキプロ
セスによるハロー性を評価した。また、内層銅箔のビー
ル強度および半田耐熱性を測定し結果をＭ１表に示す。
リルを用いてスルホール加工し、このものを塩酸水溶液
（１２％）に５分間浸漬しハロー性、およびノンフラッ
シュタイプの無電解銅メツキプロセス（シブレイＰＨＰ
プロセスシブレイファーイースト株）を用いメツキプロ
セスによるハロー性を評価した。また、内層銅箔のビー
ル強度および半田耐熱性を測定し結果をＭ１表に示す。
実施例２
実施例１と同様の工程により多層プリント配線板を作成
するが、（５）の工程のギ酸水溶液を酢酸水溶液（酢酸
２０％、ＰＨ＃２．液温２０°Ｃ）に５分間浸漬に変え
た以外は実施例１と同様に行ない多層プリント配線板を
作成し、評価し、結果を第１表に示す。
するが、（５）の工程のギ酸水溶液を酢酸水溶液（酢酸
２０％、ＰＨ＃２．液温２０°Ｃ）に５分間浸漬に変え
た以外は実施例１と同様に行ない多層プリント配線板を
作成し、評価し、結果を第１表に示す。
実施例３
実施例１と同様の工程により多層プリント配線板を作成
するが、（５）の工程のギ酸水溶液をクエン酸水溶液（
クエン酸２０％、ＰＨＨＩ３５．液温２５°Ｃ）に７分
間浸漬に変えた以外は実施例１と同様に行ない多層プリ
ント配線板を作威し、評価し、結果を第１表に示す。
するが、（５）の工程のギ酸水溶液をクエン酸水溶液（
クエン酸２０％、ＰＨＨＩ３５．液温２５°Ｃ）に７分
間浸漬に変えた以外は実施例１と同様に行ない多層プリ
ント配線板を作威し、評価し、結果を第１表に示す。
比較例
実施例１の（５）の工程を除いた以外は実施例と同様に
し多層プリント配線板を作威し、評価した。
し多層プリント配線板を作威し、評価した。
結果を第１表に示す。
（以 下 余 白）
第
表
（効果）
以上のように、本発明の方法により得られた多層プリン
ト配線板は、回路パターンを形成した内層銅箔とプリプ
レグとの接着性に非常に優れ、耐ハロー性、耐熱性に優
れた多層プリント配線板であり、さらに本発明の多層プ
リント配線板を得る方法においては内層銅箔の処理に用
いる有機酸水溶液の管理が非常に容易であり、さらに用
いる有機酸水溶液の取り扱い及びその処理も非常に容易
で、かつ安全性に優れ、工業的利用価値の高いものであ
る。
ト配線板は、回路パターンを形成した内層銅箔とプリプ
レグとの接着性に非常に優れ、耐ハロー性、耐熱性に優
れた多層プリント配線板であり、さらに本発明の多層プ
リント配線板を得る方法においては内層銅箔の処理に用
いる有機酸水溶液の管理が非常に容易であり、さらに用
いる有機酸水溶液の取り扱い及びその処理も非常に容易
で、かつ安全性に優れ、工業的利用価値の高いものであ
る。
Claims (1)
- （１）片面もしくは両面に予め回路パターンを形成した
内層回路板と１枚以上のプリプレグとを交互に重ね台わ
せ、プレスにより加熱・加圧することによって一体化し
、多層プリント配線板を製造する方法において、内層回
路板の回路パターンである銅箔表面に酸化銅を形成し、
次いでカルボキシル基を有するＰＨが１．５〜５である
有機酸水溶液に浸漬処理をした後、プリプレグと交互に
重ね合わせ、プレスにより加熱・加圧して多層一体化す
ることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21606989A JPH0380595A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21606989A JPH0380595A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0380595A true JPH0380595A (ja) | 1991-04-05 |
Family
ID=16682780
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21606989A Pending JPH0380595A (ja) | 1989-08-24 | 1989-08-24 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0380595A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5289630A (en) * | 1991-07-22 | 1994-03-01 | Macdermid, Incorporated | Process for fabricating multilayer printed circuits |
| CN106929852A (zh) * | 2015-12-31 | 2017-07-07 | 苏州市吴通电子有限公司 | 一种pcb板表面自动镀膜工艺 |
-
1989
- 1989-08-24 JP JP21606989A patent/JPH0380595A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5289630A (en) * | 1991-07-22 | 1994-03-01 | Macdermid, Incorporated | Process for fabricating multilayer printed circuits |
| CN106929852A (zh) * | 2015-12-31 | 2017-07-07 | 苏州市吴通电子有限公司 | 一种pcb板表面自动镀膜工艺 |
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