JP2603606B2 - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JP2603606B2 JP2603606B2 JP63211451A JP21145188A JP2603606B2 JP 2603606 B2 JP2603606 B2 JP 2603606B2 JP 63211451 A JP63211451 A JP 63211451A JP 21145188 A JP21145188 A JP 21145188A JP 2603606 B2 JP2603606 B2 JP 2603606B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- oxide film
- film layer
- printed wiring
- wiring board
- sulfuric acid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） 本発明は、小径のドリル加工をしても加工性がよく、
その後の工程でハローイングを起すことのない耐ハロー
イング性に優れた多層プリント配線板の製造方法に関す
る。
その後の工程でハローイングを起すことのない耐ハロー
イング性に優れた多層プリント配線板の製造方法に関す
る。
（従来の技術） 多層プリント配線板の製造では、内層基板の表面銅箔
を所定のパターンにエッチングして内層回路を形成した
後、該回路を形成した内層板の表面を水酸化ナトリウム
からなる水溶液で酸化処理をして黒化した銅の酸化膜層
を形成する工程と、黒化処理した内層板とプリプレグと
外層銅箔とを重ね合わせて積層プレスで成形した後、ス
ルーホールの穴明けを行い、その内壁を清浄化した後、
化学銅メッキをしてスルーホール内を導通させる工程が
含まれる。黒化した銅の酸化膜層は、内層回路表面とプ
リプレグが硬化した絶縁層との結合を強化させるための
ものである。
を所定のパターンにエッチングして内層回路を形成した
後、該回路を形成した内層板の表面を水酸化ナトリウム
からなる水溶液で酸化処理をして黒化した銅の酸化膜層
を形成する工程と、黒化処理した内層板とプリプレグと
外層銅箔とを重ね合わせて積層プレスで成形した後、ス
ルーホールの穴明けを行い、その内壁を清浄化した後、
化学銅メッキをしてスルーホール内を導通させる工程が
含まれる。黒化した銅の酸化膜層は、内層回路表面とプ
リプレグが硬化した絶縁層との結合を強化させるための
ものである。
近年、プリント配線板の高密度化に伴い小径（0.6φ
以下）スルーホールのものが増加してきた。ところが、
前記内層回路表面とプリプレグ絶縁層との結合を強化さ
せるために現在行われている黒化処理では、スルーホー
ル内壁に露出している酸化膜層の端から、化学銅メッキ
液中の酸が内層板表面に浸食して行き、黒化処理で形成
された酸化膜層を溶解してスルーホール周囲にハローイ
ング現象が発生し、密着性が低下する欠点があった。密
着性が低下し、しかもドリル径が小さくなると、ドリル
加工性が悪くなるので、ドリル送り速度を遅くしたり、
重ね枚数を少なくして対応しているが、そのため生産性
が悪くコスト高となる欠点がある。
以下）スルーホールのものが増加してきた。ところが、
前記内層回路表面とプリプレグ絶縁層との結合を強化さ
せるために現在行われている黒化処理では、スルーホー
ル内壁に露出している酸化膜層の端から、化学銅メッキ
液中の酸が内層板表面に浸食して行き、黒化処理で形成
された酸化膜層を溶解してスルーホール周囲にハローイ
ング現象が発生し、密着性が低下する欠点があった。密
着性が低下し、しかもドリル径が小さくなると、ドリル
加工性が悪くなるので、ドリル送り速度を遅くしたり、
重ね枚数を少なくして対応しているが、そのため生産性
が悪くコスト高となる欠点がある。
（発明が解決しようとする課題） 本発明は、上記の欠点を解消するためになされたもの
で、耐ハローイング性に優れ、密着性や耐酸性を低下さ
せず、またドリル加工性の良い多層プリント配線板の製
造方法を提供しようとするものである。
で、耐ハローイング性に優れ、密着性や耐酸性を低下さ
せず、またドリル加工性の良い多層プリント配線板の製
造方法を提供しようとするものである。
［発明の構成］ （課題を解決するための手段） 本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重
ねた結果、所定の黒化処理を行い、その後、黒化処理で
形成された酸化膜層の一部を、所定濃度の硫酸で一定の
状態まで溶解させることによって、ハローイングの発生
しない、ドリル加工性の良い多層プリント配線板が得ら
れることを見いだし、本発明を完成したものである。す
なわち、本発明は、 表面に銅の導体回路が形成された内層板と、プリプレ
グとを重ね合わせた後、加熱加圧一体化する多層プリン
ト配線板の製造方法において、上記内層板の表面を、水
酸化ナトリウムからなる水溶液で黒化処理して銅の酸化
膜層を形成し、次いで1/30〜1/10規定の硫酸で硫酸浸漬
を行い、該酸化膜層の一部を溶解させた後、上記プリプ
レグとの重ね合わせをすることを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法である。
ねた結果、所定の黒化処理を行い、その後、黒化処理で
形成された酸化膜層の一部を、所定濃度の硫酸で一定の
状態まで溶解させることによって、ハローイングの発生
しない、ドリル加工性の良い多層プリント配線板が得ら
れることを見いだし、本発明を完成したものである。す
なわち、本発明は、 表面に銅の導体回路が形成された内層板と、プリプレ
グとを重ね合わせた後、加熱加圧一体化する多層プリン
ト配線板の製造方法において、上記内層板の表面を、水
酸化ナトリウムからなる水溶液で黒化処理して銅の酸化
膜層を形成し、次いで1/30〜1/10規定の硫酸で硫酸浸漬
を行い、該酸化膜層の一部を溶解させた後、上記プリプ
レグとの重ね合わせをすることを特徴とする多層プリン
ト配線板の製造方法である。
本発明に用いる内層板としては、表面に銅の導体回路
が形成されたものであればよく特に制限はなく、通常使
用されるものが広く使用できる。例えば、表裏２層、あ
るいは内層板の内層にさらに回路が形成された４層、６
層、８層、10層の内層板が使用できる。
が形成されたものであればよく特に制限はなく、通常使
用されるものが広く使用できる。例えば、表裏２層、あ
るいは内層板の内層にさらに回路が形成された４層、６
層、８層、10層の内層板が使用できる。
本発明で行う黒化処理は、黒化処理液として濃度10〜
50g/l水酸化ナトリウム水溶液を使用することが好まし
い。濃度が10g/l未満の場合は十分な酸化膜層が形成さ
れず、また十分な酸化膜層が形成されるまでに長時間を
要し好ましくない。濃度50g/lを超えると短時間に酸化
膜層が形成されるため、その調整が難しくなり好ましく
ない。また、黒化処理液の温度が70〜100℃でその処理
時間は１〜15分であることが好ましい。処理液の温度が
70℃未満や処理時間が１分未満の場合は、十分な酸化膜
層が形成されず好ましくない。また、処理液温度が100
℃を超えたり、処理時間が15分を超えると酸化膜層が厚
く形成されすぎて好ましくないからである。水酸化ナト
リウム水溶液には、亜塩素酸ナトリウム、リン酸ナトリ
ウムなどを添加することも行われる。こうして回路形成
された内層板表面に酸化膜層を形成し、次いで硫酸浸漬
を行う。
50g/l水酸化ナトリウム水溶液を使用することが好まし
い。濃度が10g/l未満の場合は十分な酸化膜層が形成さ
れず、また十分な酸化膜層が形成されるまでに長時間を
要し好ましくない。濃度50g/lを超えると短時間に酸化
膜層が形成されるため、その調整が難しくなり好ましく
ない。また、黒化処理液の温度が70〜100℃でその処理
時間は１〜15分であることが好ましい。処理液の温度が
70℃未満や処理時間が１分未満の場合は、十分な酸化膜
層が形成されず好ましくない。また、処理液温度が100
℃を超えたり、処理時間が15分を超えると酸化膜層が厚
く形成されすぎて好ましくないからである。水酸化ナト
リウム水溶液には、亜塩素酸ナトリウム、リン酸ナトリ
ウムなどを添加することも行われる。こうして回路形成
された内層板表面に酸化膜層を形成し、次いで硫酸浸漬
を行う。
本発明で行う硫酸浸漬は、濃度1/30〜1/10規定の硫酸
に浸漬させて酸化膜層の一部を溶解させるものである。
この場合の硫酸温度は10〜30℃で浸漬時間は10〜300秒
であることが好ましい。硫酸の濃度が1/30規定未満、温
度が10℃未満、浸漬時間が10秒未満では、酸化膜層の一
部を好ましい状態まで溶解させることができず好ましく
ない。また、硫酸濃度が1/10規定を超えたり、温度が30
℃を超えたり、浸漬時間が300秒を超えると酸化膜層が
溶解されすぎて好ましくない。
に浸漬させて酸化膜層の一部を溶解させるものである。
この場合の硫酸温度は10〜30℃で浸漬時間は10〜300秒
であることが好ましい。硫酸の濃度が1/30規定未満、温
度が10℃未満、浸漬時間が10秒未満では、酸化膜層の一
部を好ましい状態まで溶解させることができず好ましく
ない。また、硫酸濃度が1/10規定を超えたり、温度が30
℃を超えたり、浸漬時間が300秒を超えると酸化膜層が
溶解されすぎて好ましくない。
本発明で最も重要なことは、前述の黒化処理液により
かつ適正の黒化処理条件で酸化膜層を適正に形成し、次
いで1/30〜1/10規定の硫酸により、かつ適正な浸漬条件
によって酸化膜層を好ましい状態まで溶解コントロール
することにある。こうして得た内層板にはプリプレグお
よび外層銅箔を重ね合わせて、常法によって多層プリン
ト配線板を製造することができる。
かつ適正の黒化処理条件で酸化膜層を適正に形成し、次
いで1/30〜1/10規定の硫酸により、かつ適正な浸漬条件
によって酸化膜層を好ましい状態まで溶解コントロール
することにある。こうして得た内層板にはプリプレグお
よび外層銅箔を重ね合わせて、常法によって多層プリン
ト配線板を製造することができる。
（作用） 内層板を濃度10〜50g/lの水酸化ナトリウム水溶液で
所定温度かつ所定時間処理させることによって漆黒の銅
の酸化膜層が形成される。次いで該黒化処理液による酸
化膜層に対応した1/30〜1/10規定の硫酸で所定温度、か
つ所定時間処理させることによって、漆黒の酸化膜層が
徐々に茶色に変化し、その結果、酸化膜層の表面状態
は、長い芝生のような状態から、鋭角的な結晶が点在す
る短い芝生のような状態となる。これが内層銅箔との密
着性が損なわれずに、メッキ時の酸に浸食されない最も
好ましい酸化膜層の一部溶解した表面状態である。硫酸
浸漬による酸化膜層の一部溶解が少ないと、十分な効果
が得られず、また酸化膜層をすべて溶解させると密着性
および耐熱性が低下し好ましくない。そこで、黒化処理
条件によって、硫酸浸漬条件をコントロールをするもの
である。
所定温度かつ所定時間処理させることによって漆黒の銅
の酸化膜層が形成される。次いで該黒化処理液による酸
化膜層に対応した1/30〜1/10規定の硫酸で所定温度、か
つ所定時間処理させることによって、漆黒の酸化膜層が
徐々に茶色に変化し、その結果、酸化膜層の表面状態
は、長い芝生のような状態から、鋭角的な結晶が点在す
る短い芝生のような状態となる。これが内層銅箔との密
着性が損なわれずに、メッキ時の酸に浸食されない最も
好ましい酸化膜層の一部溶解した表面状態である。硫酸
浸漬による酸化膜層の一部溶解が少ないと、十分な効果
が得られず、また酸化膜層をすべて溶解させると密着性
および耐熱性が低下し好ましくない。そこで、黒化処理
条件によって、硫酸浸漬条件をコントロールをするもの
である。
（実施例） 次に本発明を実施例によって説明する。
実施例 １ 内層基板を、濃度10g/lの水酸化ナトリウム水溶液、
処理温度90℃、処理時間５分の条件で黒化処理を行い、
次いで濃度1/20規定の硫酸処理温度20℃、処理時間60秒
で浸漬処理し、水洗して酸化膜層の一部を溶解した内層
板（Ａ）を得た。
処理温度90℃、処理時間５分の条件で黒化処理を行い、
次いで濃度1/20規定の硫酸処理温度20℃、処理時間60秒
で浸漬処理し、水洗して酸化膜層の一部を溶解した内層
板（Ａ）を得た。
実施例 ２ 内層基板を、濃度30g/lの水酸化ナトリウム水溶液、
処理温度80℃、処理時間３分の条件で黒化処理を行い、
次いで濃度1/20規定の硫酸処理温度20℃、処理時間120
秒で浸漬処理し、水洗して酸化膜層の一部を溶解した内
層板（Ｂ）を得た。
処理温度80℃、処理時間３分の条件で黒化処理を行い、
次いで濃度1/20規定の硫酸処理温度20℃、処理時間120
秒で浸漬処理し、水洗して酸化膜層の一部を溶解した内
層板（Ｂ）を得た。
比較例 １ 実施例１において硫酸浸漬を行わない以外はすべて同
一にして内層板（Ｃ）を得た。
一にして内層板（Ｃ）を得た。
比較例 ２ 実施例２において硫酸浸漬を行わない以外はすべて同
一にして内層板（Ｄ）を得た。
一にして内層板（Ｄ）を得た。
実施例１〜２および比較例１〜２で得た内層板（Ａ）
〜（Ｄ）の両側に、ガラスクロスにエポキシ樹脂を樹脂
固形分50重量％となるように含浸し乾燥させてなるプリ
プレグ３枚ずつを重ね合わせ、更にその両側に厚さ35μ
ｍの電解銅箔を重ね合わせて、温度170℃，圧力40kg/cm
2で２時間、加熱加圧一体に成形して厚さ1.6mmの４層プ
リント配線基板を製造した。
〜（Ｄ）の両側に、ガラスクロスにエポキシ樹脂を樹脂
固形分50重量％となるように含浸し乾燥させてなるプリ
プレグ３枚ずつを重ね合わせ、更にその両側に厚さ35μ
ｍの電解銅箔を重ね合わせて、温度170℃，圧力40kg/cm
2で２時間、加熱加圧一体に成形して厚さ1.6mmの４層プ
リント配線基板を製造した。
この４層プリント配線基板に小径ドリルPH−040（東
芝ダンガロイ社製）を用いて、ドリル回転数70,000rp
m、送り速度2.0m/分で1000穴孔明け加工を行い、４規定
の塩酸に３分間浸漬して耐ハローイング性の試験を行っ
た。その結果を第１表に示したが、本発明の顕著な効果
が確認された。
芝ダンガロイ社製）を用いて、ドリル回転数70,000rp
m、送り速度2.0m/分で1000穴孔明け加工を行い、４規定
の塩酸に３分間浸漬して耐ハローイング性の試験を行っ
た。その結果を第１表に示したが、本発明の顕著な効果
が確認された。
［発明の効果］ 以上の説明および第１表から明らかなように、本発明
の多層プリント板の製造方法によれば、耐ハローイング
性に優れ、ドリル加工性が良いため、メッキ工程で酸に
浸食されることはなく密着性、耐熱性が低下することが
ない。またドリル加工性が良いため生産性が良く、コス
トダウンに寄与するものである。
の多層プリント板の製造方法によれば、耐ハローイング
性に優れ、ドリル加工性が良いため、メッキ工程で酸に
浸食されることはなく密着性、耐熱性が低下することが
ない。またドリル加工性が良いため生産性が良く、コス
トダウンに寄与するものである。
Claims (1)
- 【請求項１】表面に銅の導体回路が形成された内層板
と、プリプレグとを重ね合わせた後、加熱加圧一体化す
る多層プリント配線板の製造方法において、上記内層板
の表面を、水酸化ナトリウムからなる水溶液で黒化処理
して銅の酸化膜層を形成し、次いで1/30〜1/10規定の硫
酸で硫酸浸漬を行い、該酸化膜層の一部を溶解させた
後、上記プリプレグとの重ね合わせをすることを特徴と
する多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211451A JP2603606B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63211451A JP2603606B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0258898A JPH0258898A (ja) | 1990-02-28 |
| JP2603606B2 true JP2603606B2 (ja) | 1997-04-23 |
Family
ID=16606166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63211451A Expired - Lifetime JP2603606B2 (ja) | 1988-08-25 | 1988-08-25 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2603606B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3361903B2 (ja) * | 1994-01-06 | 2003-01-07 | 凸版印刷株式会社 | プリント配線板の製造方法 |
| US5510010A (en) * | 1994-03-01 | 1996-04-23 | Carrier Corporation | Copper article with protective coating |
| JPH10296942A (ja) * | 1997-04-23 | 1998-11-10 | Matsushita Electric Works Ltd | 積層板の製造方法 |
| WO1999022061A1 (en) * | 1997-10-29 | 1999-05-06 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Steam iron with anticipating power control |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2598034B2 (ja) * | 1987-09-10 | 1997-04-09 | エヌティエヌ株式会社 | 複写機用分離爪 |
-
1988
- 1988-08-25 JP JP63211451A patent/JP2603606B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0258898A (ja) | 1990-02-28 |
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