JPH10173340A - 多層プリント配線板の製造法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造法Info
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- JPH10173340A JPH10173340A JP32955196A JP32955196A JPH10173340A JP H10173340 A JPH10173340 A JP H10173340A JP 32955196 A JP32955196 A JP 32955196A JP 32955196 A JP32955196 A JP 32955196A JP H10173340 A JPH10173340 A JP H10173340A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】耐薬品性に優れた内層銅の表面処理法を有する
多層プリント配線板の製造法を提供すること。 【解決手段】絶縁基材表面に銅回路パターンを形成した
後、酸化剤を含む水溶液と接触させて銅パターンの表面
に酸化銅の微細な凹凸形状を形成し、更に還元剤を含む
化学還元液に接触させて金属銅に化学還元し、乾燥した
後、その表面に有機材料層を接着する工程を含む多層プ
リント配線板の製造法において、有機材料を接着する前
の乾燥させた銅回路パターン表面の酸化量を、電解還元
電気量で、０．１３クーロン／ｃｍ2以下とすること。
多層プリント配線板の製造法を提供すること。 【解決手段】絶縁基材表面に銅回路パターンを形成した
後、酸化剤を含む水溶液と接触させて銅パターンの表面
に酸化銅の微細な凹凸形状を形成し、更に還元剤を含む
化学還元液に接触させて金属銅に化学還元し、乾燥した
後、その表面に有機材料層を接着する工程を含む多層プ
リント配線板の製造法において、有機材料を接着する前
の乾燥させた銅回路パターン表面の酸化量を、電解還元
電気量で、０．１３クーロン／ｃｍ2以下とすること。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、絶縁物表面に形成
された銅パターンの表面に有機材料との改良された接着
性を有する多層プリント配線板の製造法に関する。
された銅パターンの表面に有機材料との改良された接着
性を有する多層プリント配線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】多層プリント配線板の一般的な製造法
は、内層銅張り積層板の表面の銅箔の不要な箇所を選択
的にエッチング除去して内層パターンを形成し、その表
面にプリプレグ等の絶縁材料と銅箔を順に重ねて合わせ
て、加圧加熱して多層化した積層板を作製し、各層間の
電気的接続が必要な箇所に穴をあけ、その穴内壁にめっ
きを行って層間を導通化させ、積層板表面の銅箔の不要
な箇所を選択的にエッチング除去し、回路パターンを形
成するものである。
は、内層銅張り積層板の表面の銅箔の不要な箇所を選択
的にエッチング除去して内層パターンを形成し、その表
面にプリプレグ等の絶縁材料と銅箔を順に重ねて合わせ
て、加圧加熱して多層化した積層板を作製し、各層間の
電気的接続が必要な箇所に穴をあけ、その穴内壁にめっ
きを行って層間を導通化させ、積層板表面の銅箔の不要
な箇所を選択的にエッチング除去し、回路パターンを形
成するものである。
【０００３】このような多層プリント配線板の製造法に
おいて、内層銅パターン表面とプリプレグ等の絶縁材料
との耐薬品性に優れた接着力を得るために、特公昭６４
−８４７９号公報では、酸化剤を含むアルカリ性水溶液
を使用して、内層銅パターン表面に微細な凹凸形状をも
つ酸化銅を形成した後、還元剤を含むアルカリ性水溶液
と接触させるという内層銅パターンの処理法が開示され
ている。また、同じ目的で酸化銅の還元剤にジメチルア
ミンボランを用いる方法が、特開昭６１−１７６１９２
号公報に開示され、また、酸化銅の還元剤に水素化ホウ
素ナトリウムとホルマリンを用い、順次、浸漬する方法
が、特開平１−１５６４７９号公報に開示されている。
おいて、内層銅パターン表面とプリプレグ等の絶縁材料
との耐薬品性に優れた接着力を得るために、特公昭６４
−８４７９号公報では、酸化剤を含むアルカリ性水溶液
を使用して、内層銅パターン表面に微細な凹凸形状をも
つ酸化銅を形成した後、還元剤を含むアルカリ性水溶液
と接触させるという内層銅パターンの処理法が開示され
ている。また、同じ目的で酸化銅の還元剤にジメチルア
ミンボランを用いる方法が、特開昭６１−１７６１９２
号公報に開示され、また、酸化銅の還元剤に水素化ホウ
素ナトリウムとホルマリンを用い、順次、浸漬する方法
が、特開平１−１５６４７９号公報に開示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】内層銅パターン表面に
酸化銅を形成した後、その酸化銅を化学的に還元する方
法には、このように処理した内銅銅パターンを使用した
積層板に穴をあけ、多層プリント配線板の製造に必要な
各種の処理液と接触させても、各種の液のしみ込みが極
めて少ないという特徴がある。しかし、化学還元を行っ
たものでも、耐薬品性の低いものが発生するという課題
があった。
酸化銅を形成した後、その酸化銅を化学的に還元する方
法には、このように処理した内銅銅パターンを使用した
積層板に穴をあけ、多層プリント配線板の製造に必要な
各種の処理液と接触させても、各種の液のしみ込みが極
めて少ないという特徴がある。しかし、化学還元を行っ
たものでも、耐薬品性の低いものが発生するという課題
があった。
【０００５】本発明は、耐薬品性に優れた内層銅の表面
処理法を有する多層プリント配線板の製造法を提供する
ことを目的とするものである。
処理法を有する多層プリント配線板の製造法を提供する
ことを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の多層プリント配
線板の製造法は、絶縁基材表面に銅回路パターンを形成
した後、酸化剤を含む水溶液と接触させて銅回路パター
ンの表面に、酸化銅の微細な凹凸形状を形成し、更に還
元剤を含む化学還元液に接触させて金属銅に化学還元
し、乾燥した後、その表面に有機材料層を接着する工程
を含む多層プリント配線板の製造法において、有機材料
を接着する前の乾燥させた銅回路パターン表面の酸化量
を、電解還元電気量で、０．１３クーロン／ｃｍ2以下
とすることを特徴とする。
線板の製造法は、絶縁基材表面に銅回路パターンを形成
した後、酸化剤を含む水溶液と接触させて銅回路パター
ンの表面に、酸化銅の微細な凹凸形状を形成し、更に還
元剤を含む化学還元液に接触させて金属銅に化学還元
し、乾燥した後、その表面に有機材料層を接着する工程
を含む多層プリント配線板の製造法において、有機材料
を接着する前の乾燥させた銅回路パターン表面の酸化量
を、電解還元電気量で、０．１３クーロン／ｃｍ2以下
とすることを特徴とする。
【０００７】本発明者らは、化学還元を行ったもので
も、耐薬品性の低いものが発生するという課題を、鋭意
検討した結果、銅パターン表面に形成された酸化銅は、
化学還元液によって完全に金属銅に還元されるが、次の
水洗工程、乾燥工程、多層化積層までの保管工程によっ
て表面が酸化し、酸化量が多い場合に、耐薬品性が低下
するということが分かった。
も、耐薬品性の低いものが発生するという課題を、鋭意
検討した結果、銅パターン表面に形成された酸化銅は、
化学還元液によって完全に金属銅に還元されるが、次の
水洗工程、乾燥工程、多層化積層までの保管工程によっ
て表面が酸化し、酸化量が多い場合に、耐薬品性が低下
するということが分かった。
【０００８】したがって、この課題の解決には、有機材
料を接着する前の乾燥させた銅表面の酸化量の管理が重
要であるということが分かり、本発明を成すことができ
たものである。
料を接着する前の乾燥させた銅表面の酸化量の管理が重
要であるということが分かり、本発明を成すことができ
たものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の、酸化剤を含む水溶液と
接触させて銅回路パターンの表面に、酸化銅の微細な凹
凸形状を形成する方法としては、「プリント回路技術便
覧」（プリント回路学会編、日刊工業新聞社発行）第２
版９３０頁に記載されているように、亜塩素酸塩または
ペルオクソ二硫酸塩等の酸化剤、水酸化アルカリおよび
ｐＨ緩衝剤を含む水溶液を使用することができる。
接触させて銅回路パターンの表面に、酸化銅の微細な凹
凸形状を形成する方法としては、「プリント回路技術便
覧」（プリント回路学会編、日刊工業新聞社発行）第２
版９３０頁に記載されているように、亜塩素酸塩または
ペルオクソ二硫酸塩等の酸化剤、水酸化アルカリおよび
ｐＨ緩衝剤を含む水溶液を使用することができる。
【００１０】化学還元剤には、水素化ホウ素アルカリ、
ホルムアルデヒド、ジメチルアミンボランのうち１種以
上が使用できる。
ホルムアルデヒド、ジメチルアミンボランのうち１種以
上が使用できる。
【００１１】電解還元電気量は、処理した銅回路パター
ンを試験片として、０．１ＮのＫＣｌ溶液に浸漬し、同
じ溶液に、白金ネット電極を対極とし、更にＡｇ／Ａｇ
Ｃｌ電極を比較電極として浸漬し、試験片とＡｇ／Ａｇ
Ｃｌ比較電極との間の変化する電位を記録しながら、定
電流で電解還元し、銅回路パターンが金属銅の電位にな
るまでの時間を測定し、その電流Ｉ（Ａ）と、銅回路パ
ターンの面積ｓ（ｃｍ2）と、時間ｔ（秒）から、電解
還元電気量を、Ａ×Ｔ／ｓ（クーロン／ｃｍ2）として
求めることができる。この方法で求めると、酸化剤を含
む水溶液と接触させた銅回路パターンの電解還元電気量
は、０．３５〜０．６クーロン／ｃｍ2程度である。本
発明では、この銅回路パターンの電解還元電気量を、
０．１３クーロン／ｃｍ2以下に、好ましくは、０．１
クーロン／ｃｍ2以下に調整したものに、その表面に有
機材料層を接着するものである。このように、電解還元
電気量を０．１３クーロン／ｃｍ2以下に調整する方法
としては、化学還元処理を行った後、酸化されにくい雰
囲気中もしくは真空中に保管したり、処理から、有機材
料層の接着までの時間を短くしたりする方法が有効であ
り、この他にも、使用するまでの時間が長い場合には、
水中に保管し、使用直前に乾燥して使用する等の方法が
ある。
ンを試験片として、０．１ＮのＫＣｌ溶液に浸漬し、同
じ溶液に、白金ネット電極を対極とし、更にＡｇ／Ａｇ
Ｃｌ電極を比較電極として浸漬し、試験片とＡｇ／Ａｇ
Ｃｌ比較電極との間の変化する電位を記録しながら、定
電流で電解還元し、銅回路パターンが金属銅の電位にな
るまでの時間を測定し、その電流Ｉ（Ａ）と、銅回路パ
ターンの面積ｓ（ｃｍ2）と、時間ｔ（秒）から、電解
還元電気量を、Ａ×Ｔ／ｓ（クーロン／ｃｍ2）として
求めることができる。この方法で求めると、酸化剤を含
む水溶液と接触させた銅回路パターンの電解還元電気量
は、０．３５〜０．６クーロン／ｃｍ2程度である。本
発明では、この銅回路パターンの電解還元電気量を、
０．１３クーロン／ｃｍ2以下に、好ましくは、０．１
クーロン／ｃｍ2以下に調整したものに、その表面に有
機材料層を接着するものである。このように、電解還元
電気量を０．１３クーロン／ｃｍ2以下に調整する方法
としては、化学還元処理を行った後、酸化されにくい雰
囲気中もしくは真空中に保管したり、処理から、有機材
料層の接着までの時間を短くしたりする方法が有効であ
り、この他にも、使用するまでの時間が長い場合には、
水中に保管し、使用直前に乾燥して使用する等の方法が
ある。
【００１２】
実施例１ 厚さ０．２ｍｍのガラス布エポキシ樹脂含浸基材に銅回
路パターンを形成した内層配線板を、以下のように処理
した。 ・アルカリ脱脂処理 ＮａＯＨ（４０ｇ／ｌ）に、液温５０℃で３分間浸漬し
た。 ・水洗 ・ソフトエッチング処理 ペルオキソ二硫酸アンモニウム（１００ｇ／ｌ）に、液
温４０℃で１分間浸漬した。 ・水洗 ・酸化処理 亜塩素酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ リン酸三ナトリウム１２水塩・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ ＮａＯＨ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ の水溶液に、液温８５℃で２分間浸漬した。 ・還元処理 水素化ホウ素ナトリウム２ｇ／ｌ（ｐＨ：１２．５）
に、液温４５℃で６０秒浸漬し、水洗し、次に、３６％
ホルマリン６ｍｌ／ｌ（ｐＨ：１２．５）に、液温６０
℃で１５０秒浸漬した。 ・水洗 ・乾燥 ９０℃で１時間、乾燥した。 このように処理した内層配線板を、室温で４８時間放置
し、その表面に、ガラス布エポキシ樹脂含浸プリプレグ
を重ね、さらに１８μｍの銅箔を重ね、圧力２０ｋｇｆ
／ｃｍ2、温度１７０℃で、１時間、加熱加圧して積層
一体化した。積層前の内層配線板の銅回路パターンの電
解還元電気量は、０．１０クーロン／ｃｍ2であった。
この積層板に、直径０．３ｍｍの穴をあけ、１８％塩酸
水溶液に浸漬して、内層処理面とプリプレグ樹脂との界
面への塩酸のしみ込みを、内層処理面がその表面の絶縁
層を通して観察できるように外層銅箔をエッチング除去
して、顕微鏡によって調査した結果、その処理面に変色
がなく、ハローイングを発生しなかったことが分かっ
た。
路パターンを形成した内層配線板を、以下のように処理
した。 ・アルカリ脱脂処理 ＮａＯＨ（４０ｇ／ｌ）に、液温５０℃で３分間浸漬し
た。 ・水洗 ・ソフトエッチング処理 ペルオキソ二硫酸アンモニウム（１００ｇ／ｌ）に、液
温４０℃で１分間浸漬した。 ・水洗 ・酸化処理 亜塩素酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ リン酸三ナトリウム１２水塩・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ ＮａＯＨ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ の水溶液に、液温８５℃で２分間浸漬した。 ・還元処理 水素化ホウ素ナトリウム２ｇ／ｌ（ｐＨ：１２．５）
に、液温４５℃で６０秒浸漬し、水洗し、次に、３６％
ホルマリン６ｍｌ／ｌ（ｐＨ：１２．５）に、液温６０
℃で１５０秒浸漬した。 ・水洗 ・乾燥 ９０℃で１時間、乾燥した。 このように処理した内層配線板を、室温で４８時間放置
し、その表面に、ガラス布エポキシ樹脂含浸プリプレグ
を重ね、さらに１８μｍの銅箔を重ね、圧力２０ｋｇｆ
／ｃｍ2、温度１７０℃で、１時間、加熱加圧して積層
一体化した。積層前の内層配線板の銅回路パターンの電
解還元電気量は、０．１０クーロン／ｃｍ2であった。
この積層板に、直径０．３ｍｍの穴をあけ、１８％塩酸
水溶液に浸漬して、内層処理面とプリプレグ樹脂との界
面への塩酸のしみ込みを、内層処理面がその表面の絶縁
層を通して観察できるように外層銅箔をエッチング除去
して、顕微鏡によって調査した結果、その処理面に変色
がなく、ハローイングを発生しなかったことが分かっ
た。
【００１３】実施例２ 厚さ０．２ｍｍのガラス布エポキシ樹脂含浸基材に銅回
路パターンを形成した内層配線板を、以下のように処理
した。 ・アルカリ脱脂処理 ＮａＯＨ（４０ｇ／ｌ）に、液温５０℃で３分間浸漬し
た。 ・水洗 ・ソフトエッチング処理 ペルオキソ二硫酸アンモニウム（１００ｇ／ｌ）に、液
温４０℃で１分間浸漬した。 ・水洗 ・酸化処理 亜塩素酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ リン酸三ナトリウム１２水塩・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ ＮａＯＨ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ の水溶液に、液温８５℃で２分間浸漬した。 ・還元処理 ジメチルアミンボラン４ｇ／ｌ（ｐＨ：１２．５）に、
液温４０℃で１５０秒浸漬した。 ・水洗 ・乾燥 ９０℃で３０分間、乾燥した。 このように処理した内層配線板を、室温で４８時間放置
し、その表面に、ガラス布エポキシ樹脂含浸プリプレグ
を重ね、さらに１８μｍの銅箔を重ね、圧力２０ｋｇｆ
／ｃｍ2、温度１７０℃で、１時間、加熱加圧して積層
一体化した。積層前の内層配線板の銅回路パターンの電
解還元電気量は、０．１１クーロン／ｃｍ2であった。
この積層板に、直径０．３ｍｍの穴をあけ、１８％塩酸
水溶液に浸漬して、内層処理面とプリプレグ樹脂との界
面への塩酸のしみ込みを、内層処理面がその表面の絶縁
層を通して観察できるように外層銅箔をエッチング除去
して、顕微鏡によって調査した結果、その処理面に変色
がなく、ハローイングを発生しなかったことが分かっ
た。
路パターンを形成した内層配線板を、以下のように処理
した。 ・アルカリ脱脂処理 ＮａＯＨ（４０ｇ／ｌ）に、液温５０℃で３分間浸漬し
た。 ・水洗 ・ソフトエッチング処理 ペルオキソ二硫酸アンモニウム（１００ｇ／ｌ）に、液
温４０℃で１分間浸漬した。 ・水洗 ・酸化処理 亜塩素酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ リン酸三ナトリウム１２水塩・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ ＮａＯＨ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ の水溶液に、液温８５℃で２分間浸漬した。 ・還元処理 ジメチルアミンボラン４ｇ／ｌ（ｐＨ：１２．５）に、
液温４０℃で１５０秒浸漬した。 ・水洗 ・乾燥 ９０℃で３０分間、乾燥した。 このように処理した内層配線板を、室温で４８時間放置
し、その表面に、ガラス布エポキシ樹脂含浸プリプレグ
を重ね、さらに１８μｍの銅箔を重ね、圧力２０ｋｇｆ
／ｃｍ2、温度１７０℃で、１時間、加熱加圧して積層
一体化した。積層前の内層配線板の銅回路パターンの電
解還元電気量は、０．１１クーロン／ｃｍ2であった。
この積層板に、直径０．３ｍｍの穴をあけ、１８％塩酸
水溶液に浸漬して、内層処理面とプリプレグ樹脂との界
面への塩酸のしみ込みを、内層処理面がその表面の絶縁
層を通して観察できるように外層銅箔をエッチング除去
して、顕微鏡によって調査した結果、その処理面に変色
がなく、ハローイングを発生しなかったことが分かっ
た。
【００１４】比較例１ 厚さ０．２ｍｍのガラス布エポキシ樹脂含浸基材に銅回
路パターンを形成した内層配線板を、以下のように処理
した。 ・アルカリ脱脂処理 ＮａＯＨ（４０ｇ／ｌ）に、液温５０℃で３分間浸漬し
た。 ・水洗 ・ソフトエッチング処理 ペルオキソ二硫酸アンモニウム（１００ｇ／ｌ）に、液
温４０℃で１分間浸漬した。 ・水洗 ・酸化処理 亜塩素酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ リン酸三ナトリウム１２水塩・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ ＮａＯＨ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ の水溶液に、液温８５℃で２分間浸漬した。 ・還元処理 水素化ホウ素ナトリウム２ｇ／ｌ（ｐＨ：１２．５）
に、液温４５℃で６０秒浸漬し、水洗し、次に、３６％
ホルマリン６ｍｌ／ｌ（ｐＨ：１２．５）に、液温６０
℃で１５０秒浸漬した。 ・水洗 ・乾燥 ９０℃で３０分間、乾燥した。 このように処理した内層配線板を、室温で１９２時間放
置し、その表面に、ガラス布エポキシ樹脂含浸プリプレ
グを重ね、さらに１８μｍの銅箔を重ね、圧力２０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2、温度１７０℃で、１時間、加熱加圧して積
層一体化した。積層前の内層配線板の銅回路パターンの
電解還元電気量は、０．２０クーロン／ｃｍ2であっ
た。この積層板に、直径０．３ｍｍの穴をあけ、１８％
塩酸水溶液に浸漬して、内層処理面とプリプレグ樹脂と
の界面への塩酸のしみ込みを、内層処理面がその表面の
絶縁層を通して観察できるように外層銅箔をエッチング
除去して、顕微鏡によって調査した結果、その処理面
に、穴内壁からのしみ込みの変色が７０μｍあり、ハロ
ーイングを発生したことが分かった。
路パターンを形成した内層配線板を、以下のように処理
した。 ・アルカリ脱脂処理 ＮａＯＨ（４０ｇ／ｌ）に、液温５０℃で３分間浸漬し
た。 ・水洗 ・ソフトエッチング処理 ペルオキソ二硫酸アンモニウム（１００ｇ／ｌ）に、液
温４０℃で１分間浸漬した。 ・水洗 ・酸化処理 亜塩素酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ リン酸三ナトリウム１２水塩・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ ＮａＯＨ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ の水溶液に、液温８５℃で２分間浸漬した。 ・還元処理 水素化ホウ素ナトリウム２ｇ／ｌ（ｐＨ：１２．５）
に、液温４５℃で６０秒浸漬し、水洗し、次に、３６％
ホルマリン６ｍｌ／ｌ（ｐＨ：１２．５）に、液温６０
℃で１５０秒浸漬した。 ・水洗 ・乾燥 ９０℃で３０分間、乾燥した。 このように処理した内層配線板を、室温で１９２時間放
置し、その表面に、ガラス布エポキシ樹脂含浸プリプレ
グを重ね、さらに１８μｍの銅箔を重ね、圧力２０ｋｇ
ｆ／ｃｍ2、温度１７０℃で、１時間、加熱加圧して積
層一体化した。積層前の内層配線板の銅回路パターンの
電解還元電気量は、０．２０クーロン／ｃｍ2であっ
た。この積層板に、直径０．３ｍｍの穴をあけ、１８％
塩酸水溶液に浸漬して、内層処理面とプリプレグ樹脂と
の界面への塩酸のしみ込みを、内層処理面がその表面の
絶縁層を通して観察できるように外層銅箔をエッチング
除去して、顕微鏡によって調査した結果、その処理面
に、穴内壁からのしみ込みの変色が７０μｍあり、ハロ
ーイングを発生したことが分かった。
【００１５】比較例２ 厚さ０．２ｍｍのガラス布エポキシ樹脂含浸基材に銅回
路パターンを形成した内層配線板を、以下のように処理
した。 ・アルカリ脱脂処理 ＮａＯＨ（４０ｇ／ｌ）に、液温５０℃で３分間浸漬し
た。 ・水洗 ・ソフトエッチング処理 ペルオキソ二硫酸アンモニウム（１００ｇ／ｌ）に、液
温４０℃で１分間浸漬した。 ・水洗 ・酸化処理 亜塩素酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ リン酸三ナトリウム１２水塩・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ ＮａＯＨ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ の水溶液に、液温８５℃で２分間浸漬した。 ・還元処理 ジメチルアミンボラン４ｇ／ｌ（ｐＨ：１２．５）に、
液温４０℃で１５０秒浸漬した。 ・水洗 ・乾燥 ９０℃で３０分間、乾燥した。 このように処理した内層配線板を、室温で９６時間放置
し、その表面に、ガラス布エポキシ樹脂含浸プリプレグ
を重ね、さらに１８μｍの銅箔を重ね、圧力２０ｋｇｆ
／ｃｍ2、温度１７０℃で、１時間、加熱加圧して積層
一体化した。積層前の内層配線板の銅回路パターンの電
解還元電気量は、０．１７クーロン／ｃｍ2であった。
この積層板に、直径０．３ｍｍの穴をあけ、１８％塩酸
水溶液に浸漬して、内層処理面とプリプレグ樹脂との界
面への塩酸のしみ込みを、内層処理面がその表面の絶縁
層を通して観察できるように外層銅箔をエッチング除去
して、顕微鏡によって調査した結果、その処理面に、穴
内壁からのしみ込みの変色が６０μｍあり、ハローイン
グを発生したことが分かった。
路パターンを形成した内層配線板を、以下のように処理
した。 ・アルカリ脱脂処理 ＮａＯＨ（４０ｇ／ｌ）に、液温５０℃で３分間浸漬し
た。 ・水洗 ・ソフトエッチング処理 ペルオキソ二硫酸アンモニウム（１００ｇ／ｌ）に、液
温４０℃で１分間浸漬した。 ・水洗 ・酸化処理 亜塩素酸ナトリウム・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ リン酸三ナトリウム１２水塩・・・・・・・・・・・・・・・・・３０ｇ／ｌ ＮａＯＨ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・・２０ｇ／ｌ の水溶液に、液温８５℃で２分間浸漬した。 ・還元処理 ジメチルアミンボラン４ｇ／ｌ（ｐＨ：１２．５）に、
液温４０℃で１５０秒浸漬した。 ・水洗 ・乾燥 ９０℃で３０分間、乾燥した。 このように処理した内層配線板を、室温で９６時間放置
し、その表面に、ガラス布エポキシ樹脂含浸プリプレグ
を重ね、さらに１８μｍの銅箔を重ね、圧力２０ｋｇｆ
／ｃｍ2、温度１７０℃で、１時間、加熱加圧して積層
一体化した。積層前の内層配線板の銅回路パターンの電
解還元電気量は、０．１７クーロン／ｃｍ2であった。
この積層板に、直径０．３ｍｍの穴をあけ、１８％塩酸
水溶液に浸漬して、内層処理面とプリプレグ樹脂との界
面への塩酸のしみ込みを、内層処理面がその表面の絶縁
層を通して観察できるように外層銅箔をエッチング除去
して、顕微鏡によって調査した結果、その処理面に、穴
内壁からのしみ込みの変色が６０μｍあり、ハローイン
グを発生したことが分かった。
【００１６】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の方法に
よって、実用レベルで、耐薬品性に優れた内層銅の表面
処理法を有する多層プリント配線板の製造法を提供する
ことができた。
よって、実用レベルで、耐薬品性に優れた内層銅の表面
処理法を有する多層プリント配線板の製造法を提供する
ことができた。
Claims (2)
- 【請求項１】絶縁基材表面に銅回路パターンを形成した
後、酸化剤を含む水溶液と接触させて銅パターンの表面
に酸化銅の微細な凹凸形状を形成し、更に還元剤を含む
化学還元液に接触させて金属銅に化学還元し、乾燥した
後、その表面に有機材料層を接着する工程を含む多層プ
リント配線板の製造法において、有機材料を接着する前
の乾燥させた銅回路パターン表面の酸化量を、電解還元
電気量で、０．１３クーロン／ｃｍ2以下とすることを
特徴とする多層プリント配線板の製造法。 - 【請求項２】還元剤が、水素化ホウ素アルカリ、ホルム
アルデヒド、ジメチルアミンボランのうち一つ以上を使
用したものであることを特徴とする請求項１に記載の多
層プリント配線板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32955196A JPH10173340A (ja) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | 多層プリント配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32955196A JPH10173340A (ja) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | 多層プリント配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173340A true JPH10173340A (ja) | 1998-06-26 |
Family
ID=18222629
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32955196A Pending JPH10173340A (ja) | 1996-12-10 | 1996-12-10 | 多層プリント配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10173340A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000036647A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板とその製造法とそのプリント配線板を用いた組立体の製造法 |
| JP2008088542A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-04-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅の表面処理方法 |
-
1996
- 1996-12-10 JP JP32955196A patent/JPH10173340A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000036647A (ja) * | 1998-07-21 | 2000-02-02 | Hitachi Chem Co Ltd | プリント配線板とその製造法とそのプリント配線板を用いた組立体の製造法 |
| JP2008088542A (ja) * | 2006-09-06 | 2008-04-17 | Hitachi Chem Co Ltd | 銅の表面処理方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20060223 |
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| A521 | Written amendment |
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| A02 | Decision of refusal |
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