JPH10242648A

JPH10242648A - 多層プリント配線板の製造方法

Info

Publication number: JPH10242648A
Application number: JP4369897A
Authority: JP
Inventors: Kazunobu Morioka; 一信盛岡; Junji Kaneko; 醇治兼子; Daisuke Kanetani; 大介金谷; Hiroki Tamiya; 裕記田宮
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 1997-02-27
Filing date: 1997-02-27
Publication date: 1998-09-11

Abstract

(57)【要約】【課題】内層導体回路を備える多層板に穴を形成し、
この穴の壁面にＰｄを含有するメッキ核体を付与し、次
いで電解メッキによりメッキ皮膜を形成して、内層導体
回路を含む複数層に位置する導体間を電気的に接続して
いる多層プリント配線板の製造方法であって、穴の壁面
に形成したメッキ皮膜と内層導体回路の接続信頼性を良
好にできる多層プリント配線板の製造方法を提供する。【解決手段】メッキ核体を付与した後で、穴の壁面に
ある内層導体回路をソフトエッチングした後、スプレー
洗浄処理又は超音波洗浄処理を施して、穴の壁面にある
内層導体回路上に付与した前記のメッキ核体を除去し、
次いで穴の壁面に電解メッキを施すことを特徴とする。
また、メッキ核体を除去するに際して、ソフトエッチン
グした後、スプレー洗浄処理と共に超音波洗浄処理を施
すことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、多層プリント配線
板の製造方法に関し、詳しくは内層の導体回路を含む複
数層に位置する導体間を電気的に接続するためのメッキ
方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、多層板の内層導体回路を含む複数
層に位置する導体間を電気的に接続する手段として、Ｐ
ｄを含有するメッキ核体を穴（貫通穴又は非貫通穴）の
壁面に付与し、次いで無電解銅メッキを行い、次いで電
解銅メッキを行って、穴の壁面に銅のメッキ皮膜を形成
する方法が工業的におこなわれている。この場合の無電
解銅メッキ工程で用いられる無電解銅メッキ液には銅イ
オンの他に、還元剤としてのホルマリンや、キレート剤
としてのＥＤＴＡや、その他安定剤などを含んでいる。
近年、ホルマリンは、人体への悪影響等の作業環境の問
題が指摘され、また、ＥＤＴＡは、安定性が良く自然分
解されないため、環境保護の観点から使用禁止の方向に
あり、これらの原材料を使用することが問題になってき
ている。

【０００３】そこで、無電解メッキを行うことなしに穴
の壁面に電解メッキ皮膜を形成する方法として、穴の壁
面に導電性を示すようにメッキ核体を付与し、次いで直
接電解メッキを行うダイレクトプレーティング法が開発
され、徐々に実用化されつつある。そして、導電性を示
すようにメッキ核体を付与するシステムとして、Ｐｄ−
Ｓｎコロイド付与システム、有機Ｐｄコロイド付与シス
テム、グラファイト付与システム等が提案されている。

【０００４】しかし、穴の壁面にメッキ核体を付与する
際には、穴の壁面に露出した内層導体回路上にもメッキ
核体が吸着されるため、穴の壁面に電解メッキ皮膜を形
成すると、メッキ皮膜と内層導体回路の接続部に、メッ
キ核体の層が介在することになり、メッキ皮膜と内層導
体回路の密着性が損なわれ、その結果、メッキ皮膜と内
層導体回路の接続信頼性が乏しいという問題が生じてい
た。そこで、この密着性を良好にするために、メッキ核
体を付与した後、ソフトエッチングを施すことによっ
て、穴の壁面にある内層導体回路に付与したメッキ核体
を、内層導体回路と共に除去し、次いで電解メッキを行
うことが検討されている。

【０００５】しかし、Ｐｄ−Ｓｎコロイドや有機Ｐｄコ
ロイド等のＰｄを含有しているメッキ核体を用いて、穴
の壁面に導電性を付与する場合、メッキ核体は通常皮膜
状に付着した状態となる。そのため、メッキ核体を付与
した後、ソフトエッチングを施して、内層導体回路の表
面に付与したメッキ核体を、内層導体回路と共に完全に
除去することは困難であり、そのためソフトエッチング
を施した場合のメッキ皮膜と内層導体回路の密着性の改
善効果が不十分であった。また、密着性を向上させよう
としてソフトエッチングによる内層導体回路のエッチン
グ量を極端に大きくした場合には、図４に示すように、
膜厚が不均一なメッキ皮膜８が形成されるため、やはり
断線等の接続信頼性が乏しいという問題が生じることが
あった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のような
事情に鑑みてなされたものであって、その目的とすると
ころは、内層導体回路を備える多層板に穴を形成し、こ
の穴の壁面にＰｄを含有するメッキ核体を付与し、次い
で電解メッキによりメッキ皮膜を形成して、内層導体回
路を含む複数層に位置する導体間を電気的に接続してい
る多層プリント配線板の製造方法であって、穴の壁面に
形成したメッキ皮膜と内層導体回路の接続信頼性を良好
にできる多層プリント配線板の製造方法を提供する。

【０００７】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明の多
層プリント配線板の製造方法は、内層導体回路を備える
多層板に穴を形成し、この穴の壁面にＰｄを含有するメ
ッキ核体を付与し、次いで電解メッキによりメッキ皮膜
を形成して、内層導体回路を含む複数層に位置する導体
間を電気的に接続している多層プリント配線板の製造方
法において、メッキ核体を付与した後で、穴の壁面にあ
る内層導体回路をソフトエッチングした後、スプレー洗
浄処理又は超音波洗浄処理を施して、穴の壁面にある内
層導体回路上に付与した前記のメッキ核体を除去し、次
いで穴の壁面に電解メッキを施すことを特徴とする。

【０００８】請求項２に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、請求項１記載の製造方法において、メッ
キ核体を除去するに際して、ソフトエッチングした後、
スプレー洗浄処理と共に超音波洗浄処理を施すことを特
徴とする。

【０００９】請求項３に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、請求項１又は請求項２記載の製造方法に
おいて、ソフトエッチングした後の洗浄処理に使用する
処理液が酸性溶液であることを特徴とする。

【００１０】請求項４に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、請求項１から請求項３までの何れかに記
載の製造方法において、スプレー洗浄処理のスプレー圧
力が１．２〜７．０ｋｇｆ／ｃｍ²であることを特徴と
する。

【００１１】請求項５に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、請求項１から請求項３までの何れかに記
載の製造方法において、超音波洗浄処理の超音波発振周
波数が２５ｋＨｚ〜１００ｋＨｚであることを特徴とす
る。

【００１２】請求項６に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、請求項１から請求項５までの何れかに記
載の製造方法において、ソフトエッチングした後の洗浄
処理に使用する処理液の液温が３０〜８０℃であること
を特徴とする。

【００１３】請求項７に係る発明の多層プリント配線板
の製造方法は、請求項１から請求項６までの何れかに記
載の製造方法において、ソフトエッチングによる、穴の
壁面にある内層導体回路のエッチング量が０．５〜５．
０μｍであることを特徴とする。

【００１４】本発明では、メッキ核体を付与した後で、
穴の壁面にある内層導体回路をソフトエッチングした
後、スプレー洗浄処理又は超音波洗浄処理を施して、穴
の壁面にある内層導体回路上に付与した前記のメッキ核
体を除去し、次いで穴の壁面に電解メッキを施すので、
内層導体回路の表面に付与したメッキ核体を、内層導体
回路と共に完全に除去することが可能になる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面を参照
して説明する。

【００１６】一方の面には内層導体回路２を形成し、他
方の面は金属層３で覆っている基板１ａと、一方の面は
金属層３で覆っていて、他方の面は基板自体が露出して
いる基板１ｂを準備し、図１（ａ）に示すように、この
２枚の基板１ａ、１ｂを接着材料４を介して接着して、
多層板５を形成する。なお、本発明では、内層導体回路
を備える多層板の形成方法、構成材料については、特に
制限はなく、例えば、エポキシ樹脂ガラス布基材銅張積
層板やポリイミド樹脂ガラス布基材銅張積層板等の有機
系基板を、エポキシ樹脂ガラス布基材プリプレグやポリ
イミド樹脂ガラス布基材プリプレグ等の接着材料を用い
て積層、接着する方法や、導体回路を形成した有機系基
板にエポキシ樹脂等の樹脂層付き銅箔を積層、接着する
方法や、内層導体回路を形成した有機系基板上にエポキ
シ樹脂等の樹脂を塗布し、この塗布面にメッキ等によっ
て外層の金属層を形成する方法等によって形成すること
ができる。

【００１７】次いで、図１（ｂ）に示すように、多層板
５に穴６を形成し、穴６の内壁に内層導体回路２を露出
させる。穴６を形成する方法については、特に制限はな
く、例えば、ドリル法、炭酸ガスレーザー法、エキシマ
レーザー法等で形成できる。また、穴６はこの実施の形
態では貫通穴（スルーホール）としているが、非貫通穴
であっても本発明は適用できる。

【００１８】次いで、図１（ｃ）に示すように、多層板
５に形成した穴６の内壁にＰｄを含有するメッキ核体７
を付与して、導電性を示す程度以上にメッキ核体７の層
を形成する。この際、穴６の内壁に露出している内層導
体回路２上にもメッキ核体７は付着する。ここで使用す
るＰｄを含有するメッキ核体７としては、Ｐｄ−Ｓｎコ
ロイドや有機Ｐｄコロイド等が例示できる。

【００１９】次いで、図２（ｄ）に示すように、穴６の
内壁に露出している内層導体回路２をソフトエッチング
して、内層導体回路２上に付着しているメッキ核体７を
除去する。しかし、このソフトエッチング処理だけで
は、メッキ核体７を完全に除去できないので、この実施
形態では、ソフトエッチング後に、スプレー洗浄処理又
は超音波洗浄処理を施して、内層導体回路２上に残存し
ているメッキ核体７を除去する。なお、本発明ではスプ
レー洗浄処理と超音波洗浄処理を併用することも可能で
ある。スプレー洗浄処理を行う際のスプレーノズルの形
状は、特に制約はないが、吐出部の隙間が０．３ｍｍ程
度のスリット状のノズルを用いると、多層板５に多数の
穴６を形成した場合でも、各穴６の内部の洗浄が均一に
行えるので好ましい。

【００２０】ソフトエッチングした後の洗浄処理（スプ
レー洗浄処理又は超音波洗浄処理）に使用する処理液に
ついては、特に制約はないが、１０重量％濃度の硫酸水
溶液等の酸性溶液を使用することが、内層導体回路２上
のメッキ核体７を完全に除去するためには好ましい。な
お、内層導体回路２が銅である場合に、洗浄処理液とし
て水を使用した場合には、銅表面は前工程のソフトエッ
チングで活性化されているので、即座に銅表面は酸化
し、残存するメッキ核体と酸化した銅表面との結合力が
高まる。そのため、残存するメッキ核体を洗浄によって
完全に除去することが困難となる。残存するメッキ核体
と酸化した銅表面との結合力が高まる理由としては、メ
ッキ核体と酸化した銅の間に化学親和力が働くためと考
えられる。

【００２１】また、本発明では、スプレー洗浄処理のス
プレー圧力が１．２ｋｇｆ／ｃｍ²より低い場合には、
内層導体回路２上に付着したメッキ核体７を十分に除去
するのに長時間を要し作業時間が長くなるという問題が
生じ、７．０ｋｇｆ／ｃｍ²を越えると、スプレー圧力
が強すぎて内層導体回路以外の部分のメッキ核体７が脱
落してしまい、電解メッキによる穴内のメッキ皮膜の形
成ができない問題が生じる場合がある。従って、スプレ
ー洗浄処理のスプレー圧力は１．２〜７．０ｋｇｆ／ｃ
ｍ²の範囲内であることが好ましい。

【００２２】超音波洗浄処理は、液体中に加わる超音波
によって、空洞の消滅、発生が繰り返される作用（キャ
ビテーション現象）を利用して、被洗浄面の汚れを除去
する洗浄方法である。そして、一般的に、超音波発振周
波数が大きいと液体中に生じる空洞は小さいが洗浄力は
低く、一方、超音波発振周波数が小さいと液体中に生じ
る空洞は大きく洗浄力は高くなる。本発明では、超音波
洗浄処理の超音波発振周波数が２５ｋＨｚより小さい
と、穴が非貫通穴であって、その大きさが小さい場合、
穴内の導体回路上に付着したメッキ核体を十分に洗浄、
除去できないことがあり、一方、１００ｋＨｚより大き
いと、洗浄力が低いため、穴内の導体回路上に付着した
メッキ核体を十分に洗浄、除去することが困難となる。
従って、超音波洗浄処理の超音波発振周波数は２５ｋＨ
ｚ〜１００ｋＨｚの範囲内であることが好ましい。

【００２３】また、本発明では、ソフトエッチングした
後の洗浄処理に使用する処理液の液温が３０℃より低い
と洗浄力が低く、穴内の導体回路上に付着したメッキ核
体を十分に洗浄、除去することが困難となり、一方、８
０℃より高いと高温のため作業性が悪くなるという問題
が生じる。従って、ソフトエッチングした後の洗浄処理
に使用する処理液の液温は３０〜８０℃の範囲内である
ことが好ましい。

【００２４】また、本発明では、ソフトエッチングによ
る、穴の壁面にある内層導体回路のエッチング量につい
ては好ましい範囲がある。この点について、図２（ｄ）
中に示すＡの部分の拡大図である図３及び図４を参照し
て説明する。なお、ここにいう穴の壁面にある内層導体
回路のエッチング量は図３でＸとして示している長さで
表わしている。このＸは形成した穴６の壁面と内層導体
回路２の露出面１０との最短距離を示している。本発明
では、図３で示す穴６の壁面にある内層導体回路２のエ
ッチング量（Ｘ）が０．５μｍより小さいと、メッキ核
体７が付着している内層導体回路２はほとんどエッチン
グされないので、除去したい位置のメッキ核体７がソフ
トエッチングによって除去されないという問題が生じ
る。一方、穴６の壁面にある内層導体回路２のエッチン
グ量（Ｘ）が５．０μｍより大きいと、図３に示すよう
に、穴６の内壁のメッキ核体７の層と内層導体回路２の
露出面１０とが離れ過ぎるため、導電性がなくなる箇所
が発生し、次に電解メッキを施した際に、図４に示すよ
うに、膜厚の不均一なメッキ皮膜８が形成され、断線等
の接続信頼性が乏しいという問題が生じる。従って、ソ
フトエッチングによる、穴の壁面にある内層導体回路の
エッチング量（Ｘ）は０．５〜５．０μｍの範囲内であ
ることが好ましい。

【００２５】本発明でソフトエッチングに使用するエッ
チング液については、特に制約はないが、エッチングレ
ートが小さくなるように調製した過硫酸ナトリウムを主
成分とするエッチング液等のエッチング量を管理しやす
い液が好ましい。

【００２６】この実施形態では、ソフトエッチング後の
スプレー洗浄処理又は超音波洗浄処理により内層導体回
路２上に残存しているメッキ核体７を除去し、次いで、
穴６の壁面に直接電解メッキを施してメッキ皮膜８を形
成する（図２（ｅ））。電解メッキ液については、特に
制約はなく、例えば電解銅メッキの場合には、硫酸銅メ
ッキ液、ピロリン酸銅メッキ液等が使用できる。そし
て、外層の金属層３に回路形成が必要な場合は、テンテ
ィング法等によって穴６内を保護して、外層の金属層３
に回路形成して多層プリント配線板を製造する（図２
（ｆ））。

【００２７】

【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて説明する。

【００２８】（実施例１−１〜実施例１−５）板厚が
０．８ｍｍのエポキシ樹脂ガラス布基材両面銅張積層板
の一方の面の銅箔はそのまま残し、他方の面の銅箔をエ
ッチングでした基板と、板厚が１．２ｍｍのエポキシ樹
脂ガラス布基材両面銅張積層板の一方の面の銅箔はその
まま残し、他方の面の銅箔には導体回路を形成した基板
を、接着材料としてエポキシ樹脂ガラス布基材プリプレ
グを使用して接着して、図１（ａ）に示すような多層板
５を形成した。

【００２９】次いで、図１（ｂ）に示すように、多層板
５の所定の箇所に直径が０．５５ｍｍの穴６（スルーホ
ール）をドリル加工により形成した。次いで、図１
（ｃ）に示すように、多層板５に形成した穴６の内壁に
Ｐｄを含有するメッキ核体７を付与して、導電性を示す
程度以上にメッキ核体７の層を形成した。具体的には、
まず、アトテックジャパン社製の商品名：クリーナーセ
キュリガント９０２を５０ｍｌ／ｌ（ｌはリットルを表
わし、以下も同様である）の濃度で含有する溶液に、１
０重量％の濃度の硫酸液を添加してｐＨが２．５となる
ように調整した洗浄液（液温５０℃）に、穴６を形成し
た多層板５を５分間浸漬して、穴６内の洗浄と脱泡を行
った。次に、アトテックジャパン社製の商品名：コンデ
ィショナーネオパクトＮを５０ｍｌ／ｌの濃度で含有
し、且つ炭酸水素ナトリウムを３ｇ／ｌの濃度で含有す
る溶液に、炭酸ナトリウムを添加してｐＨが９．０とな
るように調製した混合溶液（液温４０℃）に、多層板５
を５分間浸漬して、穴６の内壁をコンディショニング
し、次工程におけるＰｄコロイドの吸着が達成されやす
いようした。

【００３０】次に、Ｐｄコロイドを含有する材料である
アトテックジャパン社製の商品名：ベーシックソリュー
ションネオパクトを１００ｍｌ／ｌの濃度で含有する溶
液に、還元剤を含有する材料であるアトテックジャパン
社製の商品名：リダクションソリューションネオパクト
を添加して酸化還元電位が−２３０ｍＶとなるように調
整した混合溶液（ｐＨ２．０、液温５０℃）に、多層板
５を５分間浸漬して、穴６の内壁にＰｄコロイドを付着
させた。次に、アトテックジャパン社製の商品名：ポス
トディップソリューションネオパクトを２００ｍｌ／ｌ
の濃度で含有する溶液（ｐＨ１２．０、液温２５℃）に
多層板５を２分間浸漬し、Ｐｄを被覆している有機ポリ
マーを除去し、穴６の内壁にＰｄを含有するメッキ核体
７である活性なＰｄを付与して導電性を示す層を形成し
た（図１（ｃ））。

【００３１】次いで、図２（ｄ）に示すように、過硫酸
ナトリウムを２０ｍｇ／ｌ、９８重量％硫酸を２０ｍｌ
／ｌ含有するエッチング液（液温２５℃）に多層板５を
２．５分間浸漬して穴６の内壁に露出している内層導体
回路２をソフトエッチングした。ソフトエッチングによ
る、穴の壁面にある内層導体回路２のエッチング量を測
定した結果を表１及び表２に示す。次いで、吐出口の幅
が０．３ｍｍであるスリット状のノズルを用いて、スプ
レー洗浄処理を施して、内層導体回路２上に残存してい
るメッキ核体７を除去した。スプレー洗浄に使用した処
理液の種類、液温、スプレー圧力は表１及び表２に示す
条件で行った。

【００３２】次いで、硫酸銅メッキ液を用いて、穴６の
壁面に直接電解メッキを施して、図２（ｅ）に示すよう
に、厚みが２０μｍの銅メッキ皮膜８を形成した。

【００３３】次いで、通常のテンティング法により、外
層の金属層に導体回路を、図２（ｆ）に示すように形成
し多層プリント配線板を作製した。なお、この多層プリ
ント配線板の導体回路のパターンは内層導体回路と、穴
の内壁に形成する銅メッキ皮膜との接続信頼性を評価す
る目的で設計したものであり、１枚の多層プリント配線
板中に３００個の穴を形成していて、この穴内で内層導
体回路と銅メッキ皮膜は接続されている。

【００３４】（実施例１−６）穴の内壁に露出している
内層導体回路をソフトエッチングするためのエッチング
液への多層板５の浸漬時間を１５秒とした以外は、実施
例１−１と同様にして多層プリント配線板を作製した。
なお、穴の壁面にある内層導体回路２のエッチング量を
測定した結果を表２に示す。

【００３５】（実施例１−７）穴の内壁に露出している
内層導体回路をソフトエッチングするためのエッチング
液への多層板５の浸漬時間を４分とした以外は、実施例
１−１と同様にして多層プリント配線板を作製した。な
お、得られた多層プリント配線板の穴の部分の断面を観
察したところ、図４に示すような、メッキ皮膜８の一部
に不均一な厚みの部分が形成されていた。また、穴の壁
面にある内層導体回路２のエッチング量を測定した結果
を表２に示す。

【００３６】（実施例２−１〜実施例２−５）実施例１
−１におけるソフトエッチング後のスプレー洗浄処理に
代えて、超音波洗浄処理を行った以外は、実施例１−１
と同様にして多層プリント配線板を作製した。超音波洗
浄処理に使用した処理液の種類、液温、超音波発振周波
数は表２及び表３に示す条件で行った。また、穴の壁面
にある内層導体回路２のエッチング量を測定した結果を
表２及び表３に示す。

【００３７】（実施例３）実施例１−１におけるソフト
エッチング後のスプレー洗浄処理のみの洗浄処理に代え
て、スプレー洗浄処理と超音波洗浄処理を共に行うよう
にした以外は、実施例１−１と同様にして多層プリント
配線板を作製した。この実施例では、まずスプレー洗浄
処理を施し、次いで超音波洗浄処理を施すようにし、各
処理で使用した処理液の種類、液温、スプレー圧力、超
音波発振周波数は表４に示す条件で行った。また、穴の
壁面にある内層導体回路２のエッチング量を測定した結
果を表４に示す。

【００３８】（比較例１）実施例１−１におけるソフト
エッチング後のスプレー洗浄処理を施さないようにした
以外は、実施例１−１と同様にして多層プリント配線板
を作製した。穴の壁面にある内層導体回路２のエッチン
グ量を測定した結果は表４に示す。

【００３９】（評価）上記で作製した多層プリント配線
板について、［−６５℃で１５分間、次いで室温で５分
間、次いで１５０℃で１５分間の処理］を１サイクルと
する温度サイクル試験を１０００サイクル実施し、内層
導体回路と、穴の内壁に形成した銅メッキ皮膜との接続
信頼性（導通の有無）をテスターを用いて測定し、１個
所でも断線があれば、その時点でのサイクル数を断線に
至るまでのサイクル数とし、得られた結果を下記の表１
〜表４に示した。測定数については、各実施例及び比較
例共にに、それぞれ３００箇所の内層導体回路と、銅メ
ッキ皮膜との接続部について測定した。

【００４０】また、表１〜表４に示した穴の壁面にある
内層導体回路のエッチング量は図３でＸとして示してい
る長さであるが、この長さの測定は穴６の断面を研磨
し、顕微鏡にて観察して測定した。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【表２】

【００４３】

【表３】

【００４４】

【表４】

【００４５】

【発明の効果】請求項１〜請求項７に係る発明の多層プ
リント配線板の製造方法では、メッキ核体を付与した後
で、穴の壁面にある内層導体回路をソフトエッチングし
た後、スプレー洗浄処理又は超音波洗浄処理を施して、
穴の壁面にある内層導体回路上に付与したメッキ核体を
除去し、次いで穴の壁面に電解メッキを施すので、内層
導体回路の表面に付与したメッキ核体を、内層導体回路
と共に完全に除去することが可能になる。従って、請求
項１〜請求項７に係る発明の多層プリント配線板の製造
方法によれば、穴の壁面に形成したメッキ皮膜と内層導
体回路の接続信頼性が良好な多層プリント配線板を製造
することが可能となる。

【００４６】請求項２〜請求項７に係る発明の多層プリ
ント配線板の製造方法によれば、上記の効果に加えて、
穴の壁面に形成したメッキ皮膜と内層導体回路の接続信
頼性がより良好な多層プリント配線板を製造することが
可能となるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
の形態を説明する断面図である。

【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施
の形態の図１に続く工程を説明する断面図である。

【図３】多層プリント配線板の製造方法の工程を説明す
る要部拡大断面図である。

【図４】図３に続く工程を説明する要部拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１ａ、１ｂ基板２内層導体回路３金属層４接着材料５多層板６穴７メッキ核体８メッキ皮膜１０露出面Ｘ内層導体回路のエッチング量を表わす長さ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者田宮裕記大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株式会社内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】内層導体回路を備える多層板に穴を形成
し、この穴の壁面にＰｄを含有するメッキ核体を付与
し、次いで電解メッキによりメッキ皮膜を形成して、内
層導体回路を含む複数層に位置する導体間を電気的に接
続している多層プリント配線板の製造方法において、メ
ッキ核体を付与した後で、穴の壁面にある内層導体回路
をソフトエッチングした後、スプレー洗浄処理又は超音
波洗浄処理を施して、穴の壁面にある内層導体回路上に
付与した前記のメッキ核体を除去し、次いで穴の壁面に
電解メッキを施すことを特徴とする多層プリント配線板
の製造方法。
【請求項２】メッキ核体を除去するに際して、ソフト
エッチングした後、スプレー洗浄処理と共に超音波洗浄
処理を施すことを特徴とする請求項１記載の多層プリン
ト配線板の製造方法。
【請求項３】ソフトエッチングした後の洗浄処理に使
用する処理液が酸性溶液であることを特徴とする請求項
１又は請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】スプレー洗浄処理のスプレー圧力が１．
２〜７．０ｋｇｆ／ｃｍ²であることを特徴とする請求
項１から請求項３までの何れかに記載の多層プリント配
線板の製造方法。
【請求項５】超音波洗浄処理の超音波発振周波数が２
５ｋＨｚ〜１００ｋＨｚであることを特徴とする請求項
１から請求項３までの何れかに記載の多層プリント配線
板の製造方法。
【請求項６】ソフトエッチングした後の洗浄処理に使
用する処理液の液温が３０〜８０℃であることを特徴と
する請求項１から請求項５までの何れかに記載の多層プ
リント配線板の製造方法。
【請求項７】ソフトエッチングによる、穴の壁面にあ
る内層導体回路のエッチング量が０．５〜５．０μｍで
あることを特徴とする請求項１から請求項６までの何れ
かに記載の多層プリント配線板の製造方法。