JPH0581938A - 配線板用同軸ワイヤ - Google Patents
配線板用同軸ワイヤInfo
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- JPH0581938A JPH0581938A JP24010291A JP24010291A JPH0581938A JP H0581938 A JPH0581938 A JP H0581938A JP 24010291 A JP24010291 A JP 24010291A JP 24010291 A JP24010291 A JP 24010291A JP H0581938 A JPH0581938 A JP H0581938A
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- layer
- copper
- resin
- wiring board
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Abstract
(57)【要約】
【目的】シールド層とその外側の樹脂層との密着性が強
い配線板用同軸ワイヤを提供すること 【構成】ワイヤ芯線１の外側にワイヤ絶縁層２を備え、
その外側に銅で形成されたシールド層３を備え、そのシ
ールド層３の表面に粗化面を与える酸化銅被膜層４を備
えたこと
い配線板用同軸ワイヤを提供すること 【構成】ワイヤ芯線１の外側にワイヤ絶縁層２を備え、
その外側に銅で形成されたシールド層３を備え、そのシ
ールド層３の表面に粗化面を与える酸化銅被膜層４を備
えたこと
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、配線板用同軸ワイヤに
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の発達に伴い、配線板の配線密
度も非常に高いものが要求されるようになってきてい
る。
度も非常に高いものが要求されるようになってきてい
る。
【０００３】このような配線密度の高い配線板として、
必要な配線パターンにワイヤを使用した配線板（以下マ
ルチワイヤ配線板と呼ぶ）や多層印刷配線板がある。
必要な配線パターンにワイヤを使用した配線板（以下マ
ルチワイヤ配線板と呼ぶ）や多層印刷配線板がある。
【０００４】マルチワイヤ配線板は、特公昭４５−２１
４３４号公報によって開示されているように、電源層、
グランド層などの回路を形成した内層基板上に接着性を
有する樹脂層（接着性絶縁層）を形成した後、数値制御
布線機によりポリイミド樹脂などで被覆されたワイヤを
布線（ワイヤを接着剤にはわせてゆくと同時に超音波接
着する）し、プレス等によりワイヤを固定し、上記ワイ
ヤを横切るスルーホールをあけ、その内部に無電解金属
層を形成して製造されている。
４３４号公報によって開示されているように、電源層、
グランド層などの回路を形成した内層基板上に接着性を
有する樹脂層（接着性絶縁層）を形成した後、数値制御
布線機によりポリイミド樹脂などで被覆されたワイヤを
布線（ワイヤを接着剤にはわせてゆくと同時に超音波接
着する）し、プレス等によりワイヤを固定し、上記ワイ
ヤを横切るスルーホールをあけ、その内部に無電解金属
層を形成して製造されている。
【０００５】また、多層印刷配線板は、複数の内層回路
を有する内層回路板の最外層を銅箔の不要部分をエッチ
ング除去して形成する方法と、必要な部分に銅をめっき
して形成する方法があり、複数の回路板を積層接着する
方法としては、該複数の回路板と絶縁板を位置合わせの
ピンを用いて交互に重ね、加熱加圧して積層するピンラ
ミネーション法と、回路板の上に銅張絶縁板を重ね、積
層一体化して該銅箔の不要部分をエッチング除去し、こ
れを繰り返したビルドアップ法とがある。
を有する内層回路板の最外層を銅箔の不要部分をエッチ
ング除去して形成する方法と、必要な部分に銅をめっき
して形成する方法があり、複数の回路板を積層接着する
方法としては、該複数の回路板と絶縁板を位置合わせの
ピンを用いて交互に重ね、加熱加圧して積層するピンラ
ミネーション法と、回路板の上に銅張絶縁板を重ね、積
層一体化して該銅箔の不要部分をエッチング除去し、こ
れを繰り返したビルドアップ法とがある。
【０００６】ところで最近、ＯＡ、ＦＡ等の自動化が進
む一方、ロボット、制御装置等の不要幅射電波障害によ
る事故が増えており、その障害が社会的問題となりつつ
ある。
む一方、ロボット、制御装置等の不要幅射電波障害によ
る事故が増えており、その障害が社会的問題となりつつ
ある。
【０００７】この不要幅射電波障害を低減するには、電
波を発射する配線板をシールド化することが一般化され
つつあるが、高密度化した配線板においては、さらに、
同一の配線板上における導体間の影響、すなわち、クロ
ストークノイズが同一配線板上の高速回路に影響を無視
できなくなってきた。
波を発射する配線板をシールド化することが一般化され
つつあるが、高密度化した配線板においては、さらに、
同一の配線板上における導体間の影響、すなわち、クロ
ストークノイズが同一配線板上の高速回路に影響を無視
できなくなってきた。
【０００８】マルチワイヤ配線板や多層印刷配線板にお
いても同様で、高密度化の要求に対応するため、ワイヤ
の芯径または信号ラインの幅が０．１mmのものを使用し
て、２．５４mm間に３本の配線、あるいは１．２７mm間
に２本の配線を行っているが、この場合、ワイヤや信号
線のピッチは０．３mm以下となり、やはり隣接するワイ
ヤ間でのクロストークが問題になる。この対策として、
同軸ワイヤを用いたマルチワイヤ配線板が提案されてい
る。
いても同様で、高密度化の要求に対応するため、ワイヤ
の芯径または信号ラインの幅が０．１mmのものを使用し
て、２．５４mm間に３本の配線、あるいは１．２７mm間
に２本の配線を行っているが、この場合、ワイヤや信号
線のピッチは０．３mm以下となり、やはり隣接するワイ
ヤ間でのクロストークが問題になる。この対策として、
同軸ワイヤを用いたマルチワイヤ配線板が提案されてい
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】同軸ワイヤを用いたマ
ルチワイヤ配線板においては、一般のマルチワイヤ配線
板や多層印刷配線板と同様に、樹脂層間や樹脂と金属層
の界面における剥離は許されるものではない。
ルチワイヤ配線板においては、一般のマルチワイヤ配線
板や多層印刷配線板と同様に、樹脂層間や樹脂と金属層
の界面における剥離は許されるものではない。
【００１０】従来、シールド層にはめっき銅または銅細
線を網線状や横巻線状にしたものなどが多く用いられて
いる。しかし、これらのシールド層は粗化表面を有して
いないために、樹脂との十分な密着性を得ることは困難
である。
線を網線状や横巻線状にしたものなどが多く用いられて
いる。しかし、これらのシールド層は粗化表面を有して
いないために、樹脂との十分な密着性を得ることは困難
である。
【００１１】本発明は、このような点に鑑みてなされた
もので、シールド層とその外側の樹脂層との密着性が強
い配線板用同軸ワイヤを提供するものである。
もので、シールド層とその外側の樹脂層との密着性が強
い配線板用同軸ワイヤを提供するものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明は、シールド層と
その外側の樹脂層との密着性が強い配線板用同軸ワイヤ
を提供する。
その外側の樹脂層との密着性が強い配線板用同軸ワイヤ
を提供する。
【００１３】本発明の同軸ワイヤを図１及び図２を用い
て説明する。図１（ａ）はワイヤ芯線１の外側にワイヤ
絶縁層２を備え、その外側に銅で形成されたシールド層
３を備え、そのシールド層３の表面に粗化面を与える酸
化銅被膜層４を備えたことを特徴とする同軸ワイヤであ
る。
て説明する。図１（ａ）はワイヤ芯線１の外側にワイヤ
絶縁層２を備え、その外側に銅で形成されたシールド層
３を備え、そのシールド層３の表面に粗化面を与える酸
化銅被膜層４を備えたことを特徴とする同軸ワイヤであ
る。
【００１４】この同軸ワイヤは、シールド層３の表面が
酸化銅被膜４であるために、樹脂層に埋め込まれた場
合、シールド層と樹脂層との十分な密着性を得ることが
できる。この同軸ワイヤにおいては、シールド層３は図
１（ａ）のように均一の膜厚である必要はなく、図１
（ｂ）のように細線によって取り囲まれる場合であって
もよい。
酸化銅被膜４であるために、樹脂層に埋め込まれた場
合、シールド層と樹脂層との十分な密着性を得ることが
できる。この同軸ワイヤにおいては、シールド層３は図
１（ａ）のように均一の膜厚である必要はなく、図１
（ｂ）のように細線によって取り囲まれる場合であって
もよい。
【００１５】また、図２（ａ）および図２（ｂ）は、図
１（ａ）および図１（ｂ）に示した同軸ワイヤの酸化銅
被膜４の外側に保護樹脂層５を備えたことを特徴とする
同軸ワイヤである。保護樹脂層５はシールド層３や酸化
銅被膜４を保護する働きに加え、同軸ワイヤ自体の強度
を高める働きもする。また、接着性を有する樹脂を用い
た場合には、一般のマルチワイヤ造における布線工程に
適用することもできる。
１（ａ）および図１（ｂ）に示した同軸ワイヤの酸化銅
被膜４の外側に保護樹脂層５を備えたことを特徴とする
同軸ワイヤである。保護樹脂層５はシールド層３や酸化
銅被膜４を保護する働きに加え、同軸ワイヤ自体の強度
を高める働きもする。また、接着性を有する樹脂を用い
た場合には、一般のマルチワイヤ造における布線工程に
適用することもできる。
【００１６】同軸ワイヤの芯線は単線である必要はなく
撚線でもよい。さらに芯線の材質は、直径が３０〜８０
μｍ程度の銅、銅合金、アルミニウム合金やピアノ線に
銅をクラッドしたものや、これらの線材表面に金めっ
き、銀めっき、スズめっきを行ったものを用いることが
できる。
撚線でもよい。さらに芯線の材質は、直径が３０〜８０
μｍ程度の銅、銅合金、アルミニウム合金やピアノ線に
銅をクラッドしたものや、これらの線材表面に金めっ
き、銀めっき、スズめっきを行ったものを用いることが
できる。
【００１７】また、ワイヤ絶縁層２に用いる絶縁樹脂と
しては、ＦＥＰ（フルオリネーディド・エチレンプロピ
レン）、ＥＴＦＥ（エチレン−テトラフルオロエチレ
ン）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などの
フッ素系樹脂、または、ポリイミド、ポリアミドイミド
系樹脂が使用可能である。
しては、ＦＥＰ（フルオリネーディド・エチレンプロピ
レン）、ＥＴＦＥ（エチレン−テトラフルオロエチレ
ン）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）などの
フッ素系樹脂、または、ポリイミド、ポリアミドイミド
系樹脂が使用可能である。
【００１８】また、シールド層３としては、５〜１０μ
ｍ程度の銅めっきを用いることができる。銅めっきは無
電解銅めっきあるいは無電解銅めっきと電気銅めっきを
併用してもよい。この時、ワイヤ絶縁層２がポリイミ
ド、ポリアミドイミド系樹脂の場合には、銅めっきを行
う前にアルカリ溶液であるＮａＯＨ４０ｇ／ｌ水溶液
（７０℃）、または酸化性溶液であるＫＭｎＯ4 ６０ｇ
／ｌ、ＮａＯＨ４０ｇ／ｌ混合水溶液（６０℃）などで
表面を粗化し、銅めっきとの密着性を高めることが望ま
しい。
ｍ程度の銅めっきを用いることができる。銅めっきは無
電解銅めっきあるいは無電解銅めっきと電気銅めっきを
併用してもよい。この時、ワイヤ絶縁層２がポリイミ
ド、ポリアミドイミド系樹脂の場合には、銅めっきを行
う前にアルカリ溶液であるＮａＯＨ４０ｇ／ｌ水溶液
（７０℃）、または酸化性溶液であるＫＭｎＯ4 ６０ｇ
／ｌ、ＮａＯＨ４０ｇ／ｌ混合水溶液（６０℃）などで
表面を粗化し、銅めっきとの密着性を高めることが望ま
しい。
【００１９】また、ワイヤ絶縁層２がフッ素系樹脂の場
合には、テトラエッチ（株式会社潤工社、商品名）液に
よって表面粗化、銅めっきとの密着性を高めることが望
ましい。さらに、１０〜３０μｍ程度の銅細線を網状や
横巻状に被覆したものを用いることができる。
合には、テトラエッチ（株式会社潤工社、商品名）液に
よって表面粗化、銅めっきとの密着性を高めることが望
ましい。さらに、１０〜３０μｍ程度の銅細線を網状や
横巻状に被覆したものを用いることができる。
【００２０】また、酸化銅被膜４を得る方法としては、
亜塩素酸ナトリウムと水酸化ナトリウムの混合液などの
酸化銅処理液を用いる方法が一般的であるが、２００nm
〜１μｍ程度の表面の凹凸を得られる方法であればその
手段は特に問わない。
亜塩素酸ナトリウムと水酸化ナトリウムの混合液などの
酸化銅処理液を用いる方法が一般的であるが、２００nm
〜１μｍ程度の表面の凹凸を得られる方法であればその
手段は特に問わない。
【００２１】また、保護樹脂層５としては、ポリイミド
やポリアミドイミド系の熱硬化型樹脂、エポキシやアク
リル系のＵＶ硬化型樹脂が使用可能である。さらに、接
着性を伴わせる場合の樹脂としては、ポリビニルブチラ
ール／エポキシやナイロン／フェノールなどが使用可能
である。また、前記熱硬化型樹脂、ＵＶ硬化型樹脂の外
側に接着性樹脂をコーティングし、二重構造としてもよ
い。
やポリアミドイミド系の熱硬化型樹脂、エポキシやアク
リル系のＵＶ硬化型樹脂が使用可能である。さらに、接
着性を伴わせる場合の樹脂としては、ポリビニルブチラ
ール／エポキシやナイロン／フェノールなどが使用可能
である。また、前記熱硬化型樹脂、ＵＶ硬化型樹脂の外
側に接着性樹脂をコーティングし、二重構造としてもよ
い。
【００２２】
【作用】本発明による配線板用同軸ワイヤは、シールド
層が粗化面を有しているため、シールド層とその外側に
ある樹脂との密着性が高く、高い信頼性を得ることがで
きる。また、ワイヤ絶縁層にフッ素系樹脂を用いること
により、容易に信号の高速化を図ることができる。
層が粗化面を有しているため、シールド層とその外側に
ある樹脂との密着性が高く、高い信頼性を得ることがで
きる。また、ワイヤ絶縁層にフッ素系樹脂を用いること
により、容易に信号の高速化を図ることができる。
【００２３】
【実施例】以下に、各実施例に用いた樹脂組成物の組成
を示す。
を示す。
【００２４】〔組成物Ｉの組成〕以下の組成の樹脂３０
０ｇに、塩化パラジウム１ｇをＮ−メチル−２−ピロリ
ドン５０ｇに溶解した溶液を混合する。 ・エチレングリコールモノエチルカーテルアセテート ：６００ｇ／ｌ ・エポキシ樹脂 ：１０９ｇ／ｌ ・アクリロニトリルブタジエンゴム共重合体ゴム ： ２０ｇ／ｌ ・フェノール樹脂 ： ６０ｇ／ｌ ・アクリロニトリルブタジエン ：１４４ｇ／ｌ ・シリコンジオキシド ： ５０ｇ／ｌ
０ｇに、塩化パラジウム１ｇをＮ−メチル−２−ピロリ
ドン５０ｇに溶解した溶液を混合する。 ・エチレングリコールモノエチルカーテルアセテート ：６００ｇ／ｌ ・エポキシ樹脂 ：１０９ｇ／ｌ ・アクリロニトリルブタジエンゴム共重合体ゴム ： ２０ｇ／ｌ ・フェノール樹脂 ： ６０ｇ／ｌ ・アクリロニトリルブタジエン ：１４４ｇ／ｌ ・シリコンジオキシド ： ５０ｇ／ｌ
【００２５】 〔組成物IIの組成〕 ・フェノキシ樹脂フェノトート、ＹＰ−５０ （東都化成株式会社、商品名） ：１００重量部 ・メチル化メラミン、メラン５２３ （日立化成工業株式会社、商品名） ： １５重量部 ・ガラス短繊維、ＡＧＰ−０１ＢＺ （旭シェーベル株式会社、商品名） ： ３５重量部 ・メタブロム安息香酸 ：０．３重量部 ・無電解めっき触媒Ｃａｔ＃１１ （日立化成工業株式会社、商品名） ：２．５重量部 ・セロソルブアセテート ：２２０重量部 以下に、実施例に用いた酸化銅処理液の組成を示す。
【００２６】 〔酸化銅処理液の組成〕 ・ＮａＯＨ ： １５ｇ／ｌ ・Ｎａ3 ＰＯ4 ： ３０ｇ／ｌ ・ＮａＣｌＯ2 ： ８０ｇ／ｌ ・純水 ：全体で１ｌになる量
【００２７】実施例１ 両面粗化銅箔張ガラス・ポリイミド積層ＭＣＬ−Ｉ−６
７（日立化成工業株式会社、商品名）の表面に所望のエ
ッチングレジストを形成し、導通孔１１、１２となる部
分の不要の銅箔をエッチング除去して、グランド層を形
成した回路板を作製した。前記組成物Ｉを厚さ１００μ
ｍのドライフィルムにし、１５０℃・１０kg/cm2・１０
分間のプレス条件で回路板の表面にラミネートし、同軸
ワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／２．
５４mm、ワイヤピッチ０．４５mmの配線ルールで所望の
パターンに布線した。
７（日立化成工業株式会社、商品名）の表面に所望のエ
ッチングレジストを形成し、導通孔１１、１２となる部
分の不要の銅箔をエッチング除去して、グランド層を形
成した回路板を作製した。前記組成物Ｉを厚さ１００μ
ｍのドライフィルムにし、１５０℃・１０kg/cm2・１０
分間のプレス条件で回路板の表面にラミネートし、同軸
ワイヤを数値制御布線機によって、配線密度２本／２．
５４mm、ワイヤピッチ０．４５mmの配線ルールで所望の
パターンに布線した。
【００２８】使用した同軸ワイヤは第２Ａ図のような構
造をしており、７５μｍのワイヤ芯線１のまわりにワイ
ヤ絶縁層２として、ＰＴＦＥ樹脂テフロン−ＴＦＥ（三
井フロロケミカル株式会社、商品名）が、厚さ６０μｍ
被覆され、その外側にシールド層３として無電解銅めっ
き及び銅電気めっきによる金属銅が厚さ１０μｍ被覆さ
れ、その金属銅表面は前記酸化銅処理液により酸化粗化
され、その外側に接着性保護樹脂層５としてポリビニル
ブチラール／エポキシが１０μｍ被覆されている。
造をしており、７５μｍのワイヤ芯線１のまわりにワイ
ヤ絶縁層２として、ＰＴＦＥ樹脂テフロン−ＴＦＥ（三
井フロロケミカル株式会社、商品名）が、厚さ６０μｍ
被覆され、その外側にシールド層３として無電解銅めっ
き及び銅電気めっきによる金属銅が厚さ１０μｍ被覆さ
れ、その金属銅表面は前記酸化銅処理液により酸化粗化
され、その外側に接着性保護樹脂層５としてポリビニル
ブチラール／エポキシが１０μｍ被覆されている。
【００２９】この基板表面に、前記組成物IIを厚さ１８
０μｍのドライフィルムにしたものを１５０℃・１０kg
/cm2・１０分間のプレス条件でラミネートした後、さら
に１７０℃・３０kg/cm2の条件で９０分間加圧加熱して
積層一体化した。
０μｍのドライフィルムにしたものを１５０℃・１０kg
/cm2・１０分間のプレス条件でラミネートした後、さら
に１７０℃・３０kg/cm2の条件で９０分間加圧加熱して
積層一体化した。
【００３０】この基板の導通孔１１を形成する部分にス
ポット径を２００μｍに絞った炭酸ガスレーザを出力５
Ｗ、パルス巾２０ms、パルス回数３回の条件で照射し、
さらに、導通孔１２を形成する部分にスポット径を１．
７mmにした炭酸ガスレーザを照射した。
ポット径を２００μｍに絞った炭酸ガスレーザを出力５
Ｗ、パルス巾２０ms、パルス回数３回の条件で照射し、
さらに、導通孔１２を形成する部分にスポット径を１．
７mmにした炭酸ガスレーザを照射した。
【００３１】この基板を洗浄、触媒付与、密度促進後、
無電解銅めっき液Ｈｉｄ−４１０（日立化成工業株式会
社、商品名）に１０時間浸漬して、厚さ２５μｍの銅め
っき層を形成した。次に導通孔１１の形成部のみにエッ
チングレジストを形成し、不要な銅めっき層をエッチン
グ除去した。
無電解銅めっき液Ｈｉｄ−４１０（日立化成工業株式会
社、商品名）に１０時間浸漬して、厚さ２５μｍの銅め
っき層を形成した。次に導通孔１１の形成部のみにエッ
チングレジストを形成し、不要な銅めっき層をエッチン
グ除去した。
【００３２】この基板とエッチドフォイル法で作製した
内層板とガラス・ポリイミド製プリプレグＧＩＡ−６７
Ｎ（日立化成工業株式会社、商品名）と銅箔を重ね、１
８０℃、３０kg/cm2の条件で９０分加圧加熱し、積層一
体化した後、基板の所望の箇所に０．８mmのドリル穴あ
けをし、洗浄、触媒付与、密着促進後、無電解銅めっき
を行い、孔内壁と銅箔表面に約３５μｍの無電解銅めっ
き層を形成し、パッドや部品実装端子などの必要な箇所
にエッチングレジストを形成し、不要な銅をエッチング
除去した。
内層板とガラス・ポリイミド製プリプレグＧＩＡ−６７
Ｎ（日立化成工業株式会社、商品名）と銅箔を重ね、１
８０℃、３０kg/cm2の条件で９０分加圧加熱し、積層一
体化した後、基板の所望の箇所に０．８mmのドリル穴あ
けをし、洗浄、触媒付与、密着促進後、無電解銅めっき
を行い、孔内壁と銅箔表面に約３５μｍの無電解銅めっ
き層を形成し、パッドや部品実装端子などの必要な箇所
にエッチングレジストを形成し、不要な銅をエッチング
除去した。
【００３３】実施例２ 図３（ａ）のような構造をしており、７５μｍのワイヤ
芯線１のまわりにワイヤ絶縁層２として、ＰＴＦＥ樹脂
テフロン−ＴＦＥ（三井フロロケミカル株式会社、商品
名）が厚さ６０μｍ被覆され、その外側にシールド層３
として無電解銅めっき及び銅電気めっきによる金属銅が
厚さ１０μｍ被覆され、その金属銅表面は前記酸化銅処
理液により酸化粗化され、その外側に保護樹脂層５とし
てＰｙｒｅ−ＭＬ−ＲＣ５０５７（Ｄｕ Ｐｏｎｔ社、
商品名）が厚さ５μｍ、さらにその外側にポリビニルブ
チラール／エポキシが１０μｍ被覆されている同軸ワイ
ヤを用い、実施例１と同様に配線板を作製した。
芯線１のまわりにワイヤ絶縁層２として、ＰＴＦＥ樹脂
テフロン−ＴＦＥ（三井フロロケミカル株式会社、商品
名）が厚さ６０μｍ被覆され、その外側にシールド層３
として無電解銅めっき及び銅電気めっきによる金属銅が
厚さ１０μｍ被覆され、その金属銅表面は前記酸化銅処
理液により酸化粗化され、その外側に保護樹脂層５とし
てＰｙｒｅ−ＭＬ−ＲＣ５０５７（Ｄｕ Ｐｏｎｔ社、
商品名）が厚さ５μｍ、さらにその外側にポリビニルブ
チラール／エポキシが１０μｍ被覆されている同軸ワイ
ヤを用い、実施例１と同様に配線板を作製した。
【００３４】実施例３ 図２（ｂ）のような構造をしており、７５μｍのワイヤ
芯線１のまわりにワイヤ絶縁層２として、ＦＥＰ樹脂ネ
オフロン（ダイキン工業株式会社、商品名）が厚さ７０
μｍ被覆され、その外側にシールド層３として２５μｍ
の銅細線が横巻状に被覆され、その金属銅表面は前記酸
化銅処理液により酸化粗化され、その外側に接着性保護
樹脂層５とポリビニルブチラール／エポキシが１０μｍ
被覆されている同軸ワイヤを用い、実施例１と同様に配
線板を作製した。
芯線１のまわりにワイヤ絶縁層２として、ＦＥＰ樹脂ネ
オフロン（ダイキン工業株式会社、商品名）が厚さ７０
μｍ被覆され、その外側にシールド層３として２５μｍ
の銅細線が横巻状に被覆され、その金属銅表面は前記酸
化銅処理液により酸化粗化され、その外側に接着性保護
樹脂層５とポリビニルブチラール／エポキシが１０μｍ
被覆されている同軸ワイヤを用い、実施例１と同様に配
線板を作製した。
【００３５】実施例４ 図３（ｂ）のような構造をしており、７５μｍのワイヤ
芯線１のまわりにワイヤ絶縁層２として、ＦＥＰ樹脂ネ
オフロン（ダイキン工業株式会社、商品名）が厚さ７０
μｍ被覆され、その外側にシールド層３として２５μｍ
の銅細線が横巻状に被覆され、その金属銅表面は前記酸
化銅処理液により酸化粗化され、その外側に保護樹脂層
５としてＰｙｒｅ−ＭＬ−ＲＣ５０５７（Ｄｕ Ｐｏｎ
ｔ社、商品名）が厚さ５μｍ、さらにその外側にポリビ
ニルブチラール／エポキシが１０μｍ被覆されている同
軸ワイヤを用い、実施例１と同様に配線板を作製した。
芯線１のまわりにワイヤ絶縁層２として、ＦＥＰ樹脂ネ
オフロン（ダイキン工業株式会社、商品名）が厚さ７０
μｍ被覆され、その外側にシールド層３として２５μｍ
の銅細線が横巻状に被覆され、その金属銅表面は前記酸
化銅処理液により酸化粗化され、その外側に保護樹脂層
５としてＰｙｒｅ−ＭＬ−ＲＣ５０５７（Ｄｕ Ｐｏｎ
ｔ社、商品名）が厚さ５μｍ、さらにその外側にポリビ
ニルブチラール／エポキシが１０μｍ被覆されている同
軸ワイヤを用い、実施例１と同様に配線板を作製した。
【００３６】このようにして製法した配線板は、特性の
インピ−ダンスの変動が±２％と著しく小さく、また、
クロストークノイズは観察されなかった。また、信号速
度は低誘電率材料を用いているために従来の配線板に比
べ、約２０％程度速い。
インピ−ダンスの変動が±２％と著しく小さく、また、
クロストークノイズは観察されなかった。また、信号速
度は低誘電率材料を用いているために従来の配線板に比
べ、約２０％程度速い。
【００３７】また、各種環境試験を行ってもシールド層
とそのまわりの樹脂との界面における剥離は確認できな
かった。
とそのまわりの樹脂との界面における剥離は確認できな
かった。
【図１】本発明による同軸ワイヤの断面図である。
【図２】本発明による同軸ワイヤの断面図である。
【図３】本発明の一実施例の配線板の断面斜視図であ
る。
る。
１ ワイヤ芯線 ７ 回路板 ２ ワイヤ絶縁層 ８ 接着性絶
縁層 ３ シールド層 ９，９′ 絶縁
層 ４ 酸化銅被膜 １０ 同軸ワイ
ヤ ５ 保護樹脂層 １１ 導通孔 ６ グランド層 １２ 導通孔
縁層 ３ シールド層 ９，９′ 絶縁
層 ４ 酸化銅被膜 １０ 同軸ワイ
ヤ ５ 保護樹脂層 １１ 導通孔 ６ グランド層 １２ 導通孔
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岡村 寿郎 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社下館研究所内 (72)発明者 上山 宏治 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社電子部品事業部内 (72)発明者 生井 栄作 茨城県下館市大字小川1500番地 日立化成 工業株式会社電子部品事業部内
Claims (2)
- 【請求項１】 ワイヤ芯線（１）の外側にワイヤ絶縁層
（２）、最外層に銅で形成されたシールド層（３）を有
し、さらにそのシールド層（３）表面に粗化面を与える
酸化銅被膜層（４）を備えたことを特徴とする配線板用
同軸ワイヤ。 - 【請求項２】 酸化銅被膜（４）の外側に保護樹脂層
（５）を備えたことを特徴とする請求項１記載の配線板
用同軸ワイヤ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24010291A JPH0581938A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 配線板用同軸ワイヤ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24010291A JPH0581938A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 配線板用同軸ワイヤ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0581938A true JPH0581938A (ja) | 1993-04-02 |
Family
ID=17054525
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24010291A Pending JPH0581938A (ja) | 1991-09-20 | 1991-09-20 | 配線板用同軸ワイヤ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0581938A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7619355B2 (en) | 2006-07-03 | 2009-11-17 | Canon Kabushiki Kaisha | Electron source, image display apparatus, image reproducing apparatus, wiring board, and manufacturing method of wiring board |
| JP2015072737A (ja) * | 2013-10-01 | 2015-04-16 | タツタ電線株式会社 | 同軸ケーブル |
| JP2018107250A (ja) * | 2016-12-26 | 2018-07-05 | 矢崎総業株式会社 | 回路体、回路体の製造方法、及び、回路体の製造装置 |
| JP2020021701A (ja) * | 2018-08-03 | 2020-02-06 | 東京特殊電線株式会社 | 多芯通信ケーブル |
| JP2020119705A (ja) * | 2019-01-22 | 2020-08-06 | 日立金属株式会社 | ケーブル及びその製造方法 |
| CN112203422A (zh) * | 2020-09-14 | 2021-01-08 | 珠海市晶昊电子科技有限公司 | 一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法 |
-
1991
- 1991-09-20 JP JP24010291A patent/JPH0581938A/ja active Pending
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| CN112203422A (zh) * | 2020-09-14 | 2021-01-08 | 珠海市晶昊电子科技有限公司 | 一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法 |
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