CN112203422A - 一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法 - Google Patents
一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN112203422A CN112203422A CN202010959008.6A CN202010959008A CN112203422A CN 112203422 A CN112203422 A CN 112203422A CN 202010959008 A CN202010959008 A CN 202010959008A CN 112203422 A CN112203422 A CN 112203422A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- printed circuit
- treatment method
- film
- circuit board
- surface treatment
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
本发明属于印制线路板技术领域,公开了一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法。所述表面处理方法,包括以下步骤:对印制线路板覆盖膜表面进行磨砂化处理;所述磨砂化处理为将碱性溶液喷淋于覆盖膜的表面,使得所述覆盖膜的表面发生不同厚度的腐蚀;所述腐蚀的厚度范围在0.02~0.07微米之间。采用碱性溶液对印制线路板覆盖膜的表面进行磨砂化处理,能够有效除去硅油,成本低,操作简单;同时通过对腐蚀厚度范围的控制,不仅不影响印制线路板本体,而且使得膜的表面具有一定的粗糙度,无需打磨工序,即可增强附着力,利于后期油墨和膜件的附着。
Description
技术领域
本发明属于印制线路板技术领域,特别涉及一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法。
背景技术
伴随着通信技术的革新,印制线路板也得到了极大地发展,质量稳定、生产效率高成为了此行业的基本要求。
在印制线路板的制作中,压制工艺是至关重要的步骤,压制的工艺会直接影响印制线路板质量稳定情况。在压制之前,一般会在线路板本体上覆盖一层覆盖膜,和作为压制辅助材料的离型膜一起使用,经压制后,粘合于板面,增加机械强度和防止板面氧化。高温、高压的压制过程会使离型膜和覆盖膜生产硅油,大量的硅油附着于膜的表面,不利于后续附着其他膜件,或印刷时附着油墨,使得生产的成品容易分层开裂、质量不稳定,或表面油墨易脱落、易出现墨点。目前,一般采用等离子气体对压制后膜表面产生的硅油进行处理,而等离子气体发生器成本比较昂贵,等离子气体控制条件严苛,操作不方便。同时,一般在压制后,会对覆盖膜的表面进行打磨处理,以便更好的附着其他膜件或油墨。但是传统打磨方式工艺粗糙,难以对粗糙度进行控制。
因此,亟需提供有一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法,能够有效除去硅油,且成本低、操作简单。
发明内容
本发明旨在至少解决上述现有技术中存在的技术问题之一。为此,本发明提出一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法,能够有效除去硅油,且成本低、操作简单。
一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法,包括以下步骤:对印制线路板覆盖膜表面进行磨砂化处理;所述磨砂化处理为将碱性溶液喷淋于覆盖膜的表面,使得所述覆盖膜的表面发生不同厚度的腐蚀;所述腐蚀的厚度范围在0.02~0.07微米之间。
采用碱性溶液对印制线路板覆盖膜的表面进行磨砂化处理,通过对腐蚀厚度范围的控制,使得膜的腐蚀能有效带走硅油;同时使膜的表面因腐蚀具有一定的粗糙度,增强附着力,利于后期附着其他膜件,或印刷时附着油墨。
优选的,所述腐蚀的厚度范围在0.03-0.06微米之间。
优选的,待所述覆盖膜磨砂化处理后,进行清洗,干燥。
优选的,所述碱性溶液的pH为9-13。
优选的,所述碱性溶液为NaOH溶液、Na2CO3溶液或NaHCO3溶液中的至少一种;进一步优选的,所述碱性溶液为NaOH溶液。
优选的,所述NaOH溶液的质量浓度为3%-8%;进一步优选的,所述NaOH溶液的质量浓度为4%-6%。
优选的,所述Na2CO3溶液的质量浓度为1%-2%。
优选的,所述NaHCO3溶液的质量浓度为2%-3%。
优选的,所述碱性溶液的用量为0.1-2mL/cm2;进一步优选的,所述碱性溶液的用量为0.3-1mL/cm2。
所述喷淋为垂直喷淋或倾斜喷淋。
优选的,所述清洗为采用水清洗。
具体的,所述印制线路板覆盖膜的表面处理方法,包括以下步骤:将质量浓度为3%-8%的NaOH溶液,喷淋于覆盖膜的表面,喷淋的用量为0.1-2mL/cm2,待所述覆盖膜腐蚀0.02-0.07微米的厚度范围后,采用去离子水进行清洗,于40-60℃下热风干燥,即完成除硅油,且形成具有一定的粗糙度的膜。
相对于现有技术,本发明的有益效果如下:
采用碱性溶液对印制线路板覆盖膜的表面进行磨砂化处理,能够有效除去硅油,成本低、操作简单;同时通过对腐蚀厚度范围的控制,不仅不影响印制线路板本体,而且使得膜的表面具有一定的粗糙度,无需打磨工序,即可增强附着力,利于后期油墨和膜件的附着。
具体实施方式
为了让本领域技术人员更加清楚明白本发明所述技术方案,现列举以下实施例进行说明。需要指出的是,以下实施例对本发明要求的保护范围不构成限制作用。
以下实施例中所用的原料、试剂或装置如无特殊说明,均可从常规商业途径得到,或者可以通过现有已知方法得到。
实施例1
一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法,包括以下步骤:将质量浓度为5%的NaOH溶液,倾斜喷淋于覆盖膜的表面,喷淋的用量为1mL/cm2,待覆盖膜腐蚀0.03-0.06微米的厚度范围后,采用去离子水进行清洗,然后于40℃下热风干燥,即完成除硅油,且形成具有一定的粗糙度的膜。后期印刷油墨,附着力强,不脱落,不出现墨点。
实施例2
一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法,包括以下步骤:将质量浓度为7%的NaOH溶液,垂直喷淋于覆盖膜的表面,喷淋的用量为0.5mL/cm2,待覆盖膜腐蚀0.04-0.06微米的厚度范围后,采用去离子水进行清洗,然后于40℃下热风干燥,即完成除硅油,且形成具有一定的粗糙度的膜。后期印刷油墨,附着力强,不脱落,不出现墨点。
实施例3
一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法,包括以下步骤:将质量浓度为3%的NaOH溶液,倾斜喷淋于覆盖膜的表面,喷淋的用量为0.8mL/cm2,待覆盖膜腐蚀0.02-0.05微米的厚度范围后,采用去离子水进行清洗,然后于50℃下热风干燥,即完成除硅油,且形成具有一定的粗糙度的膜。后期印刷油墨,附着力强,不脱落,不出现墨点。
实施例4
一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法,包括以下步骤:将质量浓度为3%的NaOH溶液,垂直喷淋于覆盖膜的表面,喷淋的用量为1.5mL/cm2,待覆盖膜腐蚀0.03-0.06微米的厚度范围后,采用去离子水进行清洗,然后于60℃下热风干燥,即完成除硅油,且形成具有一定的粗糙度的膜。后期印刷油墨,附着力强,不脱落,不出现墨点。
实施例5
一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法,包括以下步骤:将质量浓度为2%的Na2CO3溶液,倾斜喷淋于覆盖膜的表面,喷淋的用量为0.5mL/cm2,待覆盖膜腐蚀0.04-0.07微米的厚度范围后,采用去离子水进行清洗,然后于50℃下热风干燥,即完成除硅油,且形成具有一定的粗糙度的膜。后期印刷油墨,附着力强,不脱落,不出现墨点。
实施例6
一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法,包括以下步骤:将质量浓度为2%的Na2CO3溶液,垂直喷淋于覆盖膜的表面,喷淋的用量为0.5mL/cm2,待覆盖膜腐蚀0.03-0.06微米的厚度范围后,采用去离子水进行清洗,然后于60℃下热风干燥,即完成除硅油,且形成具有一定的粗糙度的膜。后期印刷油墨,附着力强,不脱落,不出现墨点。
实施例7
一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法,包括以下步骤:将质量浓度为1.5%的Na2CO3溶液,倾斜喷淋于覆盖膜的表面,喷淋的用量为0.3mL/cm2,待覆盖膜腐蚀0.03-0.05微米的厚度范围后,采用去离子水进行清洗,然后于60℃下热风干燥,即完成除硅油,且形成具有一定的粗糙度的膜。后期印刷油墨,附着力强,不脱落,不出现墨点。
实施例8
一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法,包括以下步骤:将质量浓度为3%的NaHCO3溶液,垂直喷淋于覆盖膜的表面,喷淋的用量为0.2mL/cm2,待覆盖膜腐蚀0.03-0.055微米的厚度范围后,采用去离子水进行清洗,然后于60℃下热风干燥,即完成除硅油,且形成具有一定的粗糙度的膜。后期印刷油墨,附着力强,不脱落,不出现墨点。
实施例9
一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法,包括以下步骤:将质量浓度为2.5%的NaHCO3溶液,倾斜喷淋于覆盖膜的表面,喷淋的用量为0.4mL/cm2,待覆盖膜腐蚀0.04-0.06微米的厚度范围后,采用去离子水进行清洗,然后于60℃下热风干燥,即完成除硅油,且形成具有一定的粗糙度的膜。后期印刷油墨,附着力强,不脱落,不出现墨点。
对比例1
一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法,包括以下步骤:将质量浓度为10%的NaOH溶液,倾斜喷淋于覆盖膜的表面,喷淋的用量为1mL/cm2,待覆盖膜腐蚀0.05-0.15微米的厚度后,采用去离子水进行清洗,然后于40℃下热风干燥。因腐蚀厚度范围过大,虽然除去了硅油,但是膜的表面粗糙度过大,表面不平整,且影响后续的油墨印刷。
对比例2
一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法,包括以下步骤:将质量浓度为1%的NaOH溶液,垂直喷淋于覆盖膜的表面,喷淋的用量为0.5mL/cm2,待覆盖膜腐蚀0.01-0.02微米的厚度后,采用去离子水进行清洗,然后于40℃下热风干燥。采用该处理方法无法完全去除硅油。
Claims (10)
1.一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法,其特征在于,包括以下步骤:对印制线路板覆盖膜表面进行磨砂化处理;所述磨砂化处理为将碱性溶液喷淋于覆盖膜的表面,使得所述覆盖膜的表面发生不同厚度的腐蚀;所述腐蚀的厚度范围在0.02~0.07微米之间。
2.根据权利要求1所述的表面处理方法,其特征在于,所述腐蚀的厚度范围在0.03-0.06微米之间。
3.根据权利要求1所述的表面处理方法,其特征在于,所述碱性溶液的pH为9-13。
4.根据权利要求1所述的表面处理方法,其特征在于,所述碱性溶液为NaOH溶液、Na2CO3溶液或NaHCO3溶液中的至少一种。
5.根据权利要求4所述的表面处理方法,其特征在于,所述碱性溶液为NaOH溶液。
6.根据权利要求4或5所述的表面处理方法,其特征在于,所述NaOH溶液的质量浓度为3%-8%;优选的,所述NaOH溶液的质量浓度为4%-6%。
7.根据权利要求4所述的表面处理方法,其特征在于,所述Na2CO3溶液的质量浓度为1%-2%。
8.根据权利要求4所述的表面处理方法,其特征在于,所述NaHCO3溶液的质量浓度为2%-3%。
9.根据权利要求1-4中任一项所述的表面处理方法,其特征在于,所述碱性溶液的用量为0.1-2mL/cm2。
10.根据权利要求1所述的表面处理方法,其特征在于,所述喷淋为垂直喷淋或倾斜喷淋。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010959008.6A CN112203422A (zh) | 2020-09-14 | 2020-09-14 | 一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202010959008.6A CN112203422A (zh) | 2020-09-14 | 2020-09-14 | 一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN112203422A true CN112203422A (zh) | 2021-01-08 |
Family
ID=74016387
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202010959008.6A Pending CN112203422A (zh) | 2020-09-14 | 2020-09-14 | 一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN112203422A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113543490A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-10-22 | 江西晶弘新材料科技有限责任公司 | 一种增加油墨在陶瓷基板上附着力的方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1379961A (en) * | 1971-06-14 | 1975-01-08 | Western Electric Co | Methods of treating polyimides |
JPH0581938A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板用同軸ワイヤ |
JPH065997A (ja) * | 1992-06-20 | 1994-01-14 | Toshiba Chem Corp | フレキシブル印刷回路用基板 |
JPH06313055A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-08 | Ube Ind Ltd | 粗面化ポリイミドフィルムの製造法 |
CN1727436A (zh) * | 2005-01-10 | 2006-02-01 | 安捷利(番禺)电子实业有限公司 | 挠性印刷电路绝缘薄膜的化学蚀刻法及其蚀刻液 |
CN102212802A (zh) * | 2011-03-26 | 2011-10-12 | 电子科技大学 | 环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法 |
CN102342187A (zh) * | 2009-03-06 | 2012-02-01 | 信越聚合物株式会社 | 覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板 |
CN102858084A (zh) * | 2012-09-24 | 2013-01-02 | 云南云天化股份有限公司 | 一种挠性基材及其制备方法 |
-
2020
- 2020-09-14 CN CN202010959008.6A patent/CN112203422A/zh active Pending
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB1379961A (en) * | 1971-06-14 | 1975-01-08 | Western Electric Co | Methods of treating polyimides |
JPH0581938A (ja) * | 1991-09-20 | 1993-04-02 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板用同軸ワイヤ |
JPH065997A (ja) * | 1992-06-20 | 1994-01-14 | Toshiba Chem Corp | フレキシブル印刷回路用基板 |
JPH06313055A (ja) * | 1993-04-27 | 1994-11-08 | Ube Ind Ltd | 粗面化ポリイミドフィルムの製造法 |
CN1727436A (zh) * | 2005-01-10 | 2006-02-01 | 安捷利(番禺)电子实业有限公司 | 挠性印刷电路绝缘薄膜的化学蚀刻法及其蚀刻液 |
CN102342187A (zh) * | 2009-03-06 | 2012-02-01 | 信越聚合物株式会社 | 覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板 |
CN102212802A (zh) * | 2011-03-26 | 2011-10-12 | 电子科技大学 | 环氧树脂型或聚酰亚胺型印制电路基板的表面粗化方法 |
CN102858084A (zh) * | 2012-09-24 | 2013-01-02 | 云南云天化股份有限公司 | 一种挠性基材及其制备方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113543490A (zh) * | 2021-07-08 | 2021-10-22 | 江西晶弘新材料科技有限责任公司 | 一种增加油墨在陶瓷基板上附着力的方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN107630185B (zh) | 一种干刻机台内壁板再生方法 | |
JP2740768B2 (ja) | 銅コーティング | |
CN111676502A (zh) | 一种铝合金大件硬质阳极氧化前处理工艺 | |
CN111659640A (zh) | 半导体设备腔体内铝基材多孔分气装置超洁净清洗工艺 | |
WO2018018894A1 (zh) | 一种蓝宝石灯丝晶片的化学抛光方法 | |
CN114226327A (zh) | 一种去除陶瓷基材表面沉积的复合沉积物的清洗方法 | |
CN112203422A (zh) | 一种印制线路板覆盖膜的表面处理方法 | |
CN105543933A (zh) | 一种3d效果表面处理工艺 | |
CN114196900A (zh) | 一种半导体芯片制造业不锈钢材质部件表面处理方法 | |
CN111112212B (zh) | 一种集成电路制造用石英热屏板再生方法 | |
CN109161839A (zh) | 一种刻蚀机台铝阳极氧化部件再生制备工艺 | |
TW200727941A (en) | Coating pickling engraving method for golf head | |
CN112221908A (zh) | 一种幕墙用铝单板的氟碳辊涂工艺 | |
CN111778469A (zh) | 一种提高轻合金零件表面热喷涂涂层结合强度的方法 | |
CN110512253B (zh) | 一种用于加热基座阳极氧化前的表面处理工艺 | |
CN114645304A (zh) | 一种铝合金型材表面木纹图案成型方法及铝合金型材 | |
CN106738609A (zh) | 一种不锈钢与塑胶材料复合件的制备方法 | |
CN109755098B (zh) | 一种硅片激光与酸液结合制绒工艺 | |
KR101316916B1 (ko) | 마그네슘 합금 판재 및 이를 이용한 주방용기 제조방법 | |
CN101623975B (zh) | 一种亚光图案玻璃的制作方法 | |
CN110691472A (zh) | 印刷线路板在印刷前的处理工艺 | |
CN113149450A (zh) | 一种lpcvd工艺用石英制品制造丘陵状表面的方法 | |
TWI831267B (zh) | 印刷電路板前處理的改良方法 | |
CN115125468B (zh) | 一种用于干刻工艺中熔射壁板再生的方法 | |
JPS63197692A (ja) | 平版印刷版用支持体の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20210108 |