JP2740768B2 - 銅コーティング - Google Patents

銅コーティング

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Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】プリント回路板（ＰＣＢ）の
製造の際は、第一の（多段階）段階で「裸板」を作製
し、第二の（多段階）で、その板に様々な部品を取り付
ける。本発明は、裸板を製造する第一段階に関し、そし
て多層板内の接着を改良するために、接着促進段階を与
えることに関する。
【０００２】
【従来の技術】多層板は、少なくとも１層の絶縁層、お
よび導電性回路の図形（パターン）を含む少なくとも１
層の導電層を含む。したがって、導電層は、一般に、回
路の図形の形態での不連続な下（サブ）層である。板
は、導電性のパッドおよび／または通し穴を有してもよ
い。導電層の図形ならびに導電パッドおよび／または通
し穴は、一般に、銅で形成される。絶縁層は、一般に、
エポキシ系樹脂で結合されたファイバーグラスで形成さ
れる。
【０００３】一般に、裸板は、１層の内層および少なく
とも１層の外層から形成される。ＰＣＢ産業で用いられ
る、内層という表現は、一般に、少なくとも２層の（絶
縁層および導電層を含む）、または、より一般的には、
３層：すなわち中心の絶縁層、および両側の銅の導電層
からなる複合材を指す。外層はプレプレグであってよ
く、単一の絶縁層であってよい。あるいは、外層は、絶
縁層と導電層の双方を含んでもよい。
【０００４】ＰＣＢの製造の際は、外層の絶縁層が最も
内側にあって、内層の導電層を接触させるように、少な
くとも１層の外層を内層の導電層に接着する。
【０００５】好ましくは、少なくとも１層の内層および
少なくとも２層の外層から多層板を形成し、外層の一方
を内層の導電層のそれぞれに接着することになる。
【０００６】銅の導電層および絶縁層を互いに永久的に
結合させようとする際に、充分に強力な結合を与えるの
は困難であることが判明している。弱い結合が形成され
るならば、構成部品を板に取り付ける第二の製造段階の
間か、またはその後の使用の際に、板の層間剥離が生じ
ることがある。特に、銅の表面は、大気に露出すると酸
化して、その表面に変色した層を形成する傾向がある。
この変色した層に絶縁層を直接接着するならば、結合は
弱くなり、結果的に破損することになる。この問題を克
服する多くの方法が提案されているが、最も一般的に用
いられる方法は、変色した層を除去し、黒色または褐色
酸化物として公知の、強力に接着する酸化銅の層を形成
することである。
【０００７】接着の準備として、黒色または褐色酸化物
の層を銅表面に形成するには、一般に、銅表面を、浄化
段階、洗浄段階、苛性アルカリによる予備洗浄および酸
化物加工段階に順次に付す。酸化物加工段階では、一般
に、温度は５０℃以上であり、酸化液との接触時間は５
〜７分である。この接触時間、および比較的高い加工温
度は、高いエネルギーの必要性、および必要とされる時
間の長さが加工コストを上昇させるため、不都合であ
る。加えて、望ましくないまでに多数の工程段階が存在
する。
【０００８】しかしながら、黒色または褐色酸化物の層
は、銅に充分に接着し、良好な表面粗さを有する表面も
形成する結果、隣り合う絶縁層への接着が効果的にな
る。単純化され、好ましくは、そのような高温またはそ
のような長い加工時間も必要としない方法を用いて、銅
との良好な接着、および良好な表面粗さを与える表面を
形成して、隣り合う絶縁層（または他の有機皮膜の層）
への接着を与えることは、望ましいと思われる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】酸性過酸化物の溶液の
利用を伴う金属処理は、公知である。例えば、カナダ国
特許第1,250,406 号明細書では、金属の酸洗いまたはつ
や出しのための過酸化水素を含む溶液を用いて、鉄、銅
もしくはそれらの合金のような金属を処理する。過酸化
水素溶液は、一塊の固形安定剤と、それに加えて、場合
により、ベンゾトリアゾールのような腐食防止剤、およ
びアニオンまたは非イオン界面活性剤とを用いて安定さ
せる。
【００１０】過酸化水素の分解は問題であることから、
それぞれ異なるタイプの安定剤系を含む、過酸化水素系
の多くの組成物が開発されている。
【００１１】過酸化水素に基づく浄化またはつや出し組
成物は、例えば、例えば金属ワイヤを浄化するための過
酸化水素、硫酸およびアルコール安定剤を含む組成物を
開示する米国特許第3,556,883 号明細書に記載されてい
る。その他の類似の浄化組成物は、米国特許第3,756,95
7 号明細書に記載されていて、ここでは過酸化水素のた
めの安定剤が、脂肪族アミンおよびそれらの塩、アルコ
キシアミン、脂肪族の酸アミンならびに脂肪族イミンか
らなる群から選ばれる。
【００１２】ＰＣＢ産業で用いるのに、そのような組成
物は公知であり、銅の回路図形を形成するエッチング段
階：すなわち絶縁層に積層した１層の導電性の箔、一般
的には銅箔を、望みの最終的な回路図形に対応する図形
中に部分的に保護する段階に用いるべき腐食剤組成物と
して記載されている。次いで、箔をエッチング液に接触
させ、箔の保護されていない部域を食刻して除去し、望
みの回路図形を残す。エッチング工程では、過酸化水素
系の組成物に接触させた金属箔を食刻して、完全に除去
する。このタイプの腐食剤組成物および工程は、例えば
米国特許第4,144,119 号、第4,437,931 号、第3,668,13
1 号、第4,849,124 号、第4,130,454 号、第4,859,281
号および第3,773,577 号の明細書に記載されている。後
二者の参照文献では、エッチング組成物はトリアゾール
も含み、エッチング組成物によって達成される金属溶解
の速度を高めている。
【００１３】英国特許第2,203,387 号の明細書では、銅
のエッチング工程は、食刻浴の再生段階とともに記載さ
れている。銅で形成された導電層に追加の銅の増厚層を
電気めっきする前に、ＰＣＢの銅表面を浄化するため
に、湿潤剤を包含する安定剤を含む過酸化水素のエッチ
ング組成物が開示されている。電気めっき段階の後、フ
ォトレジストまたはスクリーンレジストを施す。
【００１４】米国特許第4,051,057 号の明細書（および
ドイツ国公開特許第2,555,809 号公報）では、金属、例
えば銅の表面をつや出し／酸洗いするための光沢浸漬組
成物が、硫酸、ヒドロキシ酸、例えばクエン酸、過酸化
水素、トリアゾールおよび／または第三級脂肪性アミン
を含む。最終製品には「孔食」があってはならない。界
面活性剤の組込みは、表面からの酸化物のエッチング／
除去の速度を高めるためと言われるが、ベンゾトリアゾ
ールの組込みは、「平滑化効果」を改良するためと言わ
れる。
【００１５】米国特許第3,948,703 号の明細書では、過
酸化水素、酸およびアゾール化合物を含有する化学的な
銅のつや出し組成物が記載されている。この組成物は界
面活性剤も含有してよく、実施例では、非イオン界面活
性剤が用いられる。
【００１６】米国特許第4,956,035 号の明細書では、金
属表面に対する化学的なつや出し組成物が、エッチング
組成物、例えば塩化第二鉄またはペルオキシ硫酸を、第
四級アンモニウムのカチオン界面活性剤および二次界面
活性剤とともに含む。
【００１７】英国特許第2,106,086 号の明細書では、銅
表面を食刻するか、化学的に研削するか、または光沢浸
漬するために、過酸化水素／酸組成物が用いられる。こ
の組成物はトリアゾール化合物を含有して、それらを重
金属イオンによる分解に対して安定化している。
【００１８】特開平６-112646 号の明細書では、銅表面
を粗面化して、多層ＰＣＢの製造の際に積層品の接着を
改良している。粗面化は二段階の工程によって実施する
が、それぞれの工程では過酸化水素／硫酸組成物による
処理を伴う。両組成物とも、腐食防止剤を含んではなら
ない。
【００１９】特開平３-140481 〜140484号の明細書で
は、積層の前に銅表面を過酸化水素／硫酸組成物で前処
理して、粗面化表面を形成する。140484号の明細書で
は、組成物は、Mekki Co. が製造する添加物（ＣＢ−８
９６）を含有するが、これは工程を促進し、ペルオキシ
ドの分解を阻害すると言われる。
【００２０】米国特許第3,773,577 号の明細書では、硫
酸および過酸化水素に基づく銅腐食剤は、第一級または
第三級アミンがその例である脂肪族アミンを含有する。
アミンは界面活性ではない。特開平３-79778号の明細書
では、硫酸および過酸化水素に基づく銅腐食剤は、アル
コールまたはグリコールとともにトリアゾールおよび塩
化物イオンを含有する。特開昭51-27819号の明細書で
は、過酸化水素および硫酸に基づく銅腐食剤は、テトラ
ゾールおよび、場合により、第三級アミンまたはアルコ
ールを含有する。
【００２１】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、過酸化水
素含有水性組成物を銅表面に用いることは、微細に粗面
化され、多層ＰＣＢの製造に要求されるような有機層と
の特に強力な結合を形成できるのに充分に良好な多孔性
を有する、浄化された銅表面を形成することを驚異的に
も見出した。
【００２２】
【発明の実施の形態】本発明によれば、金属表面を処理
する方法であって、微細粗面化された、変換被覆した表
面を形成するための接着促進段階に、０．１〜２０重量
％の過酸化水素、無機酸、有機腐食防止剤および界面活
性剤を含む接着促進組成物に該表面の導電層を接触させ
ることを含む方法が提供される。
【００２３】本発明の方法は、内層および外層を含み、
内層は少なくとも１層の絶縁層および少なくとも１層の
導電層を含み、外層は少なくとも１層の絶縁層を含む多
層ＰＣＢを形成するのに特に役立ち、導電層が、本発明
でその表面が処理される金属である。接着促進段階の
後、高分子材料を内層の導電層に直接接着するのが好ま
しい。高分子材料は、外層の絶縁層であってもよく、ま
たは外層の絶縁層に直接接着するためのものであっても
よい。
【００２４】本発明の方法は、通常はＰＣＢの製造の際
に、光結像可能樹脂、はんだマスク、接着剤または重合
体性食刻レジストのような高分子材料がそれへの改良さ
れた接着を有する、粗面化された表面を与えるために用
いてもよい。
【００２５】この方法は、金属が銅または銅合金である
場合に特に好適である。以下は、銅表面への適用を参照
することによって本方法を説明するが、他の金属にも用
い得ることを理解しなければならない。本発明の方法
は、従来の技術の方法におけるような、黒色または褐色
の銅酸化物の層を形成する必要性を克服することから、
特に好都合であることが見出されている。上記に説明し
たとおり、内層および／または外層（場合により、一面
が導電層で被覆されている）は、一般的に銅または銅合
金を含む。
【００２６】接着促進組成物は、過酸化水素、無機酸、
好ましくはトリアゾール、テトラゾールおよびイミダゾ
ールから選ばれる、１種類以上の有機腐食防止剤、なら
びに界面活性剤、好ましくはカチオン界面活性剤を含む
水性組成物である。
【００２７】接着促進組成物は、粗面化された、変換被
覆した表面を形成することが見出されている。原子表面
分析から、この皮膜は、銅と腐食防止剤との錯体を導電
層上に含むと考えられる。この皮膜は、より大きな表面
積を与えるため、隣り合う有機皮膜との良好な接着を形
成できると考えられる。
【００２８】過酸化水素は、少なくとも０．０１重量％
の活性過酸化水素、好ましくは少なくとも１．０重量％
の過酸化水素という濃度で接着促進組成物中に存在す
る。過酸化水素の濃度は、２０重量％以下、好ましくは
１０重量％以下、より好ましくは５重量％以下、最も好
ましくは４重量％以下である。接着促進組成物中の過酸
化水素の濃度が高過ぎるときは、導電層の粗面化表面の
構造は、多少ともサンゴ状の構造を形成するが、これ
は、所望の粗面化効果より脆いため、より低濃度の過酸
化水素を用いたときよりも弱い結合を形成する。過酸化
水素の最も好適な濃度は、接着促進組成物の０．５〜４
重量％である。
【００２９】接着促進組成物中の無機酸は、リン酸、硝
酸、硫酸またはそれらの混合物によって与えられるのが
好ましい。硫酸が特に好適である。組成物中の酸の濃度
は、一般的には、組成物の少なくとも１重量％、好まし
くは少なくとも８重量％、最も好ましくは少なくとも９
重量％である。一般に、組成物中の酸の濃度は、組成物
全体の５０重量％以下、好ましくは３０重量％以下、最
も好ましくは２０重量％以下であると思われる。
【００３０】腐食防止剤は、普通、トリアゾール、テト
ラゾールおよびイミダゾールのうち１種類、または１種
類以上の混合物から選ばれる。トリアゾールは特に好適
であり、場合により置換された、ベンゾトリアゾールが
最も好適である。適切な置換体は、例えば、炭素原子数
１〜４のアルキルによる置換体である。
【００３１】腐食防止剤は、少なくとも0.0001重量％、
好ましくは少なくとも0.0005重量％の量で接着促進組成
物中に存在するのが好ましい。特に望ましい結果は、少
なくとも０．１重量％の、より好ましくは０．５重量％
を超え、ときには１重量％を超える濃度で達成される。
一般に、腐食防止剤は、接着促進組成物の総重量の２０
重量％以下、好ましくは１０重量％以下、より好ましく
は５重量％未満の量で組成物中に存在すると思われる。
５％を超えるような高い濃度は、加工時間の短縮を可能
にできるために望ましい可能性がある。しかし、好まし
くは、濃度は５％未満、または１％未満でさえある。
【００３２】界面活性剤は、好ましくは、カチオン界面
活性剤、通常はアミン界面活性剤である。最も好ましく
は、第四級アンモニウムの界面活性剤であり、１種類ま
たはそれ以上のエトキシ化脂肪性アミンが好ましい。好
ましくは、界面活性剤は、炭素原子数１０〜４０の界面
活性剤、すなわち、少なくとも１個（好ましくは１個）
の炭素原子数１０〜２０のアルキル基を含む界面活性剤
である。適切な界面活性剤は、少なくとも１個、好まし
くは２個のヒドロキシ低級アルキル基、すなわち炭素原
子数１〜４のヒドロキシアルキル基、および１個、また
はより好ましくない場合には２個の低級アルキル基、す
なわち炭素原子数１〜４のアルキル基が窒素原子に結合
している。特に好適な第四級アンモニウム界面活性剤
は、塩化イソデシルオキシプロピルジヒドロキシエチル
メチルアンモニウムおよび塩化イソトリデシルオキシプ
ロピルジヒドロキシエチルメチルアンモニウムである。
【００３３】一般に、界面活性剤は、少なくとも０．０
０１重量％、好ましくは少なくとも０．００５重量％ま
たは０．０１重量％の量でさえも該組成物中に存在する
と思われる。一般に、界面活性剤は、５重量％以下、好
ましくは３重量％以下、好ましくは２．５重量％以下の
量で接着促進組成物中に存在すると思われる。界面活性
剤の濃度を５％を超えて著しく増大させるならば、良好
な接着促進を形成する微細粗面化表面は、均一性を欠く
結果、良好な接着が導電層の表面全体には与えられない
ことがある。
【００３４】好ましくは、接着促進組成物中の界面活性
剤の重量百分率は、該組成物中の腐食防止剤の重量百分
率未満であると思われる。
【００３５】その他の任意の成分を該組成物中に組み込
んでもよい。好適な追加成分は、過酸化水素のための安
定剤を含む。適切な安定剤は、上記の特許中に記載され
たものであってもよい。例としては、ジピコリン酸、ジ
グリコール酸およびチオジグリコール酸、エチレンジア
ミン四酢酸およびその誘導体、アミノポリカルボン酸の
マグネシウム塩、ケイ酸ナトリウム、リン酸ナトリウ
ム、ホスホン酸ナトリウムおよびスルホン酸ナトリウム
がある。
【００３６】該組成物に安定剤を含ませるときは、安定
剤は、接着促進組成物の０．００１重量％または少なく
とも０．００５重量％の量でさえも存在するのが好まし
い。一般的には、該組成物中には、５重量％以下、好ま
しくは１重量％以下で存在すると思われる。
【００３７】接着促進組成物は、好ましくは脱イオン水
を用いて形成される水溶液中で、成分を混合することに
よって製造してよい。標準的な安全な実施によれば、希
釈された形態で過酸化水素を組成物に加えることにな
る。接着促進組成物を形成する成分は、必要に応じて混
合することになる。
【００３８】銅表面は、一般的にはいかなる前処理もな
しに、接着促進組成物に接触させる。銅表面には、例え
ば、食刻レジストのストリッピングの直前の段階に用い
られるレジストストリッピング組成物に変色防止剤を組
み込むことによって、変色防止皮膜を予め与えておいて
もよい。そのようなストリッパー中に用いられる変色防
止剤は、例えばトリアゾールその他のコーティングであ
る。そうであれば、組成物との接触の前に、銅表面をＰ
Ｃ ７０７８またはＰＣ ７０８７（Alpha Metals Lim
itedの商品名）のような酸性の予洗剤で予洗するのが望
ましいことがある。好ましくは、接着促進組成物との接
触の前に、銅表面は実質的に乾燥していると思われる。
そのような洗浄段階とは別に、一般に、いかなる前処理
段階を実施することも不要である。本発明の好適実施態
様では、食刻レジストのストリッピング段階の直後に接
着促進段階が続くか、または食刻レジストストリッピン
グ段階と接着促進段階との間にただ一回の予洗段階が存
在する。
【００３９】接着促進組成物との接触は、いかなる慣用
手段、例えば、接着促進組成物の浴への浸漬もしくは吹
付け、またはその他のいかなる接触手段によってもよ
い。接触は、連続工程の一部であってよい。
【００４０】一般的には、接着促進組成物との銅表面の
接触は、７５℃以下の温度においてであると思われる
が、最も好ましくは、温度は５０℃未満、例えば常温、
例えば１０〜３５℃、通常は１５℃より高く、最も好ま
しくは２０〜３０℃であ 。接触時間は、一般的には１
秒以上、好ましくは５秒以上、頻繁には少なくとも１０
秒、最も好ましくは少なくとも３０秒であると思われ
る。最長接触時間は１０分までであってよいが、接触時
間は５分以下であるのが好ましく、最も好ましくは２分
以下である。約１分または１分未満の接触時間が特に好
適である。そのような短い加工時間、すなわち２分未満
の接触時間で、所望の結果を組成物が与え得ることは驚
異的である。
【００４１】銅表面と接着促進組成物との接触時間が長
過ぎるならば、溶解のために銅表面が食刻されることが
あり、および／または微細粗面化表面を形成する微細な
多孔性結晶質析出物以外の析出物が、導電性材料の表面
に析出するであろうという危険性がある。
【００４２】この方法は、かなり減少した数の段階とし
て黒色酸化銅の接着促進段階を置き換えるのに用い得る
ことから、特に好都合であることが判明している。形成
される微細粗面化表面は、隣接する高分子皮膜、例え
ば、隣り合う絶縁層のエポキシ結合ファイバーグラス樹
脂、またはレジスト材料との良好な接着を与える。本発
明は、例えばＰＣＴ／ＧＢ９４／０２２５８に記載のよ
うな、結合性レジストと併用したときに特に役立つ。本
発明は、処理される銅が、ドラム側面処理法で製造され
た箔であるときに特に役立つことも判明しているが、こ
の工程は、片面または両面をこの方法で処理するが、好
ましくは少なくともドラム側面を処理して、平滑なドラ
ム側面に接着強化めっきを与え、もう一面は粗面とす
る。ＤＳＴＦは、参照によって本明細書に包含される国
際公開特許第9421097 号公報に記載のとおりであってよ
く、そのため、本方法は、その明細書中で示唆された接
着促進段階に追加して用いられる。したがって、箔は、
そのドラム側面にのみ、好ましくは銅−亜鉛粒子からな
る接着強化めっきを与えるにすぎない。箔は、平滑な表
面に電着されていて、好ましくは、２．５〜５００μm
の範囲内の公称導電肉厚を有する。接着強化めっきで被
覆されない粗い（またはつや消しの）側面は、１０．２
μm 未満の粗さのＲ2 値を有し、すなわち箔は低い特性
の箔であるか、または５．１μm のＲ2 値（すなわち非
常に低い特性の箔）を有してよく、あるいは標準的な箔
であって（すなわちいかなる粗さの値でも）よい。
【００４３】銅表面を接着促進組成物と接触させて微細
粗面化表面を形成した後、一般に、プレプレグ層を銅表
面に直接隣接して配置してよく、接着段階でプレプレグ
層を銅表面に直接接着して、多層ＰＣＢを形成してよ
い。接着段階では一般に、熱を加えて接着反応を開始さ
せる。接着段階では、機械的結合は、接着促進段階で与
えられた微細粗面化表面への絶縁層の高分子材料の浸透
による。プレプレグ層の代替策として、接着促進段階で
製造される微細粗面化表面の上端に高分子材料を直接塗
装するか、高分子フォトレジスト、スクリーンレジスト
であるはんだマスク、または接着性材料を直接塗装して
もよい。
【００４４】上記のとおり、本発明は、微細食刻段階
と、その後の、高分子層を銅に貼付するＰＣＢ製造段階
との間に、アルカリ浸漬、酸化物および還元剤段階を包
含する追加的な段階を必要とする多段階の微細食刻法の
使用を回避する。接着促進段階に続いて洗浄段階を実施
するのが望ましいこともあるが、水洗のみを実施するの
が適切であることが多い。場合により、処理された表面
を、その後乾燥する。本方法の好適実施態様によれば、
その後、接着促進段階と高分子材料の接着との間に何ら
の中間段階もなしにか、またはただ一回の洗浄および／
もしくは乾燥段階を伴って、微細粗面化表面に高分子材
料を接着する。
【００４５】好ましくは、プレプレグ絶縁層は、微細粗
面化表面に直接貼付してよく、接着段階では、少なくと
も内層と外層とからなるＰＣＢの多層積層品を形成する
ことになるこれらの層をプレス内に置くことによって、
圧力も加える。圧力を加える場合、それは、一般的には
約０．７〜約２．８MPa （１００〜４００psi ）、好ま
しくは約１．０〜約２．１MPa （１５０〜３００psi ）
である。この接着段階の温度は、一般的には１００℃、
好ましくは１２０℃から２００℃までである。接着段階
は、一般的には５分〜３時間、最も普通には２０分〜１
時間のいかなる時間でも実施されるが、第一と第二の層
の間に良好な接着を確保するのに充分な時間および圧力
にわたり、充分に高い温度で実施される。この接着段階
の際に、一般にエポキシ樹脂である絶縁層の高分子材料
は、流動する傾向にあって、金属での導電図形が絶縁層
の間に実質的に密封され、その後の水および空気の浸透
が回避される。
【００４６】所望ならば、いくつかの層の積層を一段階
で実施して多層板を形成するために、接着段階でいくつ
かの層を重ね合わせてもよい。理解されるように、本発
明によれば、公知の方法にまさるかなり単純化された方
法が提供され、銅またはその他の金属で形成される、良
好な接着を有する導電性表面が得られる。
【００４７】本発明は、０．１〜２０重量％の過酸化水
素、無機酸、０．５〜２．５重量％の、好ましくはトリ
アゾール、テトラゾールおよび／またはイミダゾールを
含む有機腐食防止剤、ならびにカチオン界面活性剤を含
む接着促進組成物も包含する。特に好適な組成物では、
該組成物は、上記のものから選ばれる、過酸化水素のた
めの安定剤も含む。
【００４８】
【実施例】本発明の実施例を下記に示す：
【００４９】実施例１〜８
【００５０】表１に示した様々な重量百分率で成分を混
合して水性組成物を形成することによって、接着促進組
成物１〜８を製造した。
【００５１】図１は、接着促進処理なしで銅箔上に得ら
れた表面のタイプを示す。図２は、上記に考察の化学洗
浄剤を用いて得られた結果を示す。図３は、本発明に従
って銅箔を処理した後に得られた結果を示す。
【００５２】標準的な銅箔は、平滑な表面の局所的形態
を有する（図１）。過硫酸ナトリウムまたは塩化第二鉄
に基づく化学的微細食刻洗浄剤の使用は、表面を化学的
に修飾する。食刻性成分は表面を均一な様式では溶解せ
ず、表面粗さを増大させる（図２）。本発明に記載され
た方法のメカニズムは全く異なる。この場合、銅は表面
が溶解され、この銅が防止剤の成分と反応して表面に薄
膜を形成する。この薄膜は、その反復的な構造から、結
晶質の性質であると考えられる。薄膜の色は赤褐色であ
り、拡大下では特有の「ひび割れた泥」の外見を示すこ
とが多い。高分子材料で得られる優れた接着のための主
要点となるのは、この異例な表面の構造であると考えら
れる。材料は、表面の亀裂に流れ込んで、良好な下塗り
を得ることができる。
【００５３】本発明に従って処理された銅箔の微細粗面
化表面は、これらの結果から明らかである。
【００５４】
【表１】
【００５５】実施例９
【００５６】実施例１の溶液を用いて、銅で被覆したＰ
ＣＢの内層パネルを処理した。溶液は、約４５℃で６０
秒の接触時間で用いた。パネルの半数をPolyclad DSTFo
il（米国ニューハンプシャー州 West Franklin 、Poly
clad Laminates, Inc.の商標）中に被覆した。加工後、
DSTFoil の試料は、標準的な銅箔で得られる色調よりは
るかに暗い赤褐色の色彩を有するのが直ちに認められ
た。次いで、通常の手順に従って、４層のＰＣＢ内に内
層をプレスした。ＰＣＢを仕上げ、次いで、業界の標準
的な試験であるＩＰＣ−ＴＭ−６５０およびＭＩＬ−Ｐ
−５５１１ＯＤに従って、それぞれ「ピンクリング」お
よび層間剥離について試験した。パネルはすべてこれら
の試験に合格した。
【００５７】その後の試験では、標準的銅箔およびDSTF
oil 試料を実施例１の溶液で処理した。次いで、ＭＩＬ
−Ｐ−１３９４９による剥離強さを試験する目的で、こ
れらの箔をプレプレグ材料へと積層した。標準的な箔に
ついての平均剥離試験値は、約９８．３〜約１１６kg／
ｍ（５．５〜６．５lb／in）の範囲内であり、DSTFoil
についての試験値は約１１６〜約１３４kg／ｍ（６．５
〜７．５lb／in）の範囲内であった。双方の箔はとも
に、一般的に許容されている約８９．４〜約１０７kg／
ｍ（５〜６lb／in）の必要条件に等しいか、またはより
良好な性能を示した（銅処理として慣用のアルカリ黒色
酸化物法を用いて達成された）。
【００５８】実施例１０
【００５９】はんだレジストを施す前に、代表的な単純
片面ＰＣＢの試料を得た。１例は、機械的ブラシ掛け機
を通過させ、もう１例は、実施例１の溶液で処理した。
次いで、スクリーン印刷の手法を用いて、双方のＰＣＢ
をＵＶ硬化はんだレジスト（Alpha Metalsにより供給）
で被覆した。はんだレジストをＵＶ硬化させた後、ブラ
シ掛けしておいた試料を浸漬することによって、レジス
トの接着を試験し、はんだレジストの広汎なブリスタリ
ングが示された。本発明で処理した試料は、ＰＣＢ基板
の熱分解が生じた、試験を終了した時点まで、ブリスタ
リングを全く示さなかった。
【００６０】その後の試験では、Dupont社からの光結像
可能な乾燥薄膜のはんだマスクを用いて、上記を反復し
た。この場合も、接着の同様な改良が認められた。接着
を強化するためにこの前処理を用いることは、結像後の
はんだレジストの清浄な現像に干渉しないことも認めら
れた。「レジスト拘束」として公知のこの問題は、他の
接着促進法を用いた場合に存在してきた。
【図面の簡単な説明】
【図１】接着促進処理なしで銅箔上に得られた表面の金
属組織を示す顕微鏡写真。
【図２】化学洗浄剤を用いて得られた表面の金属組織を
示す顕微鏡写真。
【図３】本発明に従って銅箔を処理した後に得られた表
面の金属組織を示す顕微鏡写真。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 ＦＩ Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｈ０５Ｋ 3/46 Ｇ

Claims (23)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属表面を処理する方法であって、微細
    粗面化された、変換被覆した表面を形成するための接着
    促進段階に、０．１〜２０重量％の過酸化水素、無機
    酸、有機腐食防止剤および界面活性剤を含む接着促進組
    成物に該金属表面を接触させることを含む方法。
  2. 【請求項２】 金属が、銅または銅合金、好ましくは
    銅、より好ましくはドラム側面処理による銅箔である請
    求項１記載の方法。
  3. 【請求項３】 過酸化水素が、１．０〜４．０重量％の
    過酸化水素という濃度で接着促進組成物中に存在する請
    求項１または２に記載の方法。
  4. 【請求項４】 無機酸が、リン酸、硝酸、硫酸またはそ
    れらの混合物、好ましくは硫酸である請求項１〜３のい
    ずれか一項に記載の方法。
  5. 【請求項５】 組成物中の酸の濃度が、１〜５０％、好
    ましくは９〜２０％の範囲内にある請求項１〜４のいず
    れか一項に記載の方法。
  6. 【請求項６】 腐食防止剤が、トリアゾール、テトラゾ
    ールおよび／またはイミダゾール、好ましくはトリアゾ
    ール、最も好ましくはベンゾトリアゾールである請求項
    １〜５のいずれか一項に記載の方法。
  7. 【請求項７】 腐食防止剤が、接着促進組成物の総重量
    の少なくとも0.0001重量％、好ましくは少なくとも0.00
    05重量％、より好ましくは少なくとも０．１重量％で、
    ２０重量％以下、好ましくは１０重量％以下、より好ま
    しくは５重量％まで、最も好ましくは１重量％までの量
    で接着促進組成物中に存在する請求項１〜６のいずれか
    一項に記載の方法。
  8. 【請求項８】 界面活性剤が、カチオン界面活性剤、好
    ましくは第四級アンモニウム界面活性剤である請求項１
    〜７のいずれか一項に記載の方法。
  9. 【請求項９】 第四級アンモニウム界面活性剤が、好ま
    しくは塩化イソデシルオキシプロピルジヒドロキシエチ
    ルメチルアンモニウムおよび塩化イソトリデシルオキシ
    プロピルジヒドロキシエチルメチルアンモニウムから選
    ばれる、エトキシ化脂肪性アミンである請求項８記載の
    方法。
  10. 【請求項１０】 界面活性剤が、少なくとも０．１重量
    ％、好ましくは少なくとも０．５重量％で、５重量％以
    下、好ましくは３重量％以下、最も好ましくは２．５重
    量％以下の量で組成物中に存在する請求項１〜９のいず
    れか一項に記載の方法。
  11. 【請求項１１】 金属表面を、いかなる前処理もなしに
    接着促進組成物に接触させる請求項１〜１０のいずれか
    一項に記載の方法。
  12. 【請求項１２】 ７５℃まで、好ましくは１５〜３５℃
    の範囲、最も好ましくは２０〜３０℃の範囲の温度で実
    施される請求項１〜１１のいずれか一項に記載の方法。
  13. 【請求項１３】 接触時間が、１０秒〜１０分の範囲、
    好ましくは３０秒〜２分の範囲である請求項１〜１２の
    いずれか一項に記載の方法。
  14. 【請求項１４】 微細粗面化した変換被覆した表面に、
    続いて高分子材料を接着し、好ましくは接着促進段階と
    高分子材料を接着する段階との間に全く段階を置かない
    か、またはただ一回の洗浄および／もしくは乾燥段階を
    置く請求項１〜１３のいずれか一項に記載の方法。
  15. 【請求項１５】 少なくとも１層の絶縁層および少なく
    とも１層の導電層を含む内層と、少なくとも１層の絶縁
    層を含む外層とを含む多層ＰＣＢを形成する方法であっ
    て、処理される金属表面が導電層である請求項１〜３の
    いずれか一項に記載の方法。
  16. 【請求項１６】 接着促進段階の後、プレプレグ層を導
    電層に直接隣接して配置し、これら２層を接着段階で相
    互に接着して、多層ＰＣＢを形成する請求項１５記載の
    方法。
  17. 【請求項１７】 ０．１〜２０．０重量％の過酸化水
    素、無機酸、０．５〜２．５重量％の有機腐食防止剤お
    よびカチオン界面活性剤を含む接着促進組成物。
  18. 【請求項１８】 過酸化水素の濃度が１〜４重量％の範
    囲内である請求項１７記載の組成物。
  19. 【請求項１９】 界面活性剤が、第四級アンモニウム界
    面活性剤、好ましくはエトキシ化脂肪族アミン、より好
    ましくは、塩化イソデシルオキシプロピルジヒドロキシ
    エチルメチルアンモニウムおよび塩化イソトリデシルオ
    キシプロピルジヒドロキシエチルメチルアンモニウムか
    ら選ばれ、該界面活性剤が、少なくとも０．００１重量
    ％、好ましくは少なくとも０．００５重量％、または
    ０．０１重量％を超える場合さえあり、５重量％以下、
    好ましくは３重量％以下、好ましくは２．５重量％以下
    の量で組成物中に存在する請求項１７もしくは１８記載
    の組成物。
  20. 【請求項２０】 腐食防止剤が、トリアゾール、テトラ
    ゾールおよび／またはイミダゾールを含む0.0005〜１０
    重量％の範囲内の濃度で請求項１７〜１９のいずれかに
    記載の組成物。
  21. 【請求項２１】 過酸化水素のための安定剤を含む請求
    項１７〜２０のいずれかに記載の組成物。
  22. 【請求項２２】 安定剤が、スルホン酸、アルコール、
    脂肪族アミンおよびそれらの塩、アルコキシアミン、脂
    肪族の酸アミン、ならびに脂肪族イミンから選ばれる請
    求項２１記載の組成物。
  23. 【請求項２３】 酸が硫酸である請求項２１または２２
    記載の組成物。
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TW (1) TW323305B (ja)
WO (1) WO1996019097A1 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6733886B2 (en) 2001-04-25 2004-05-11 Mec Company Ltd. Laminate and method of manufacturing the same
WO2012091060A1 (ja) 2010-12-27 2012-07-05 古河電気工業株式会社 リチウムイオン二次電池、その二次電池用電極、その二次電池の電極用電解銅箔
JP2013211385A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池及びその製造方法
KR20150034743A (ko) 2012-06-27 2015-04-03 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 전해 구리박, 리튬 이온 이차 전지의 부극 전극 및 리튬 이온 이차 전지
EP3567993A1 (en) 2018-05-08 2019-11-13 ATOTECH Deutschland GmbH A method for increasing adhesion strength between a surface of copper or copper alloy and an organic layer

Families Citing this family (121)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW374802B (en) * 1996-07-29 1999-11-21 Ebara Densan Ltd Etching composition, method for roughening copper surface and method for producing printed wiring board
AU6268198A (en) * 1997-01-31 1998-08-25 James M. Taylor Composition and method for priming substrate materials
US5958147A (en) * 1997-05-05 1999-09-28 Akzo Nobel N.V. Method of treating a metal
US6146701A (en) * 1997-06-12 2000-11-14 Macdermid, Incorporated Process for improving the adhension of polymeric materials to metal surfaces
US6020029A (en) * 1997-06-12 2000-02-01 Macdermid, Incorporated Process for treating metal surfaces
US6162503A (en) * 1997-06-12 2000-12-19 Macdermid, Incorporated Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
US5869130A (en) * 1997-06-12 1999-02-09 Mac Dermid, Incorporated Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
JPH1129883A (ja) * 1997-07-08 1999-02-02 Mec Kk 銅および銅合金のマイクロエッチング剤
JP3909920B2 (ja) * 1997-07-24 2007-04-25 メック株式会社 銅および銅合金の表面処理法
US6141870A (en) 1997-08-04 2000-11-07 Peter K. Trzyna Method for making electrical device
US6120639A (en) * 1997-11-17 2000-09-19 Macdermid, Incorporated Method for the manufacture of printed circuit boards
US6261466B1 (en) * 1997-12-11 2001-07-17 Shipley Company, L.L.C. Composition for circuit board manufacture
US6054061A (en) * 1997-12-11 2000-04-25 Shipley Company, L.L.C. Composition for circuit board manufacture
US6284309B1 (en) * 1997-12-19 2001-09-04 Atotech Deutschland Gmbh Method of producing copper surfaces for improved bonding, compositions used therein and articles made therefrom
US6555170B2 (en) 1998-01-30 2003-04-29 Duratech Industries, Inc. Pre-plate treating system
US6174561B1 (en) 1998-01-30 2001-01-16 James M. Taylor Composition and method for priming substrate materials
TW460622B (en) * 1998-02-03 2001-10-21 Atotech Deutschland Gmbh Solution and process to pretreat copper surfaces
TW470785B (en) * 1998-02-03 2002-01-01 Atotech Deutschland Gmbh Process for preliminary treatment of copper surfaces
JP2000064067A (ja) 1998-06-09 2000-02-29 Ebara Densan Ltd エッチング液および銅表面の粗化処理方法
SG83733A1 (en) * 1998-06-26 2001-10-16 Atotech Deutschland Gmbh Solution and process to pretreat copper surfaces
SG83734A1 (en) * 1998-06-26 2001-10-16 Atotech Deutschland Gmbh Process to pretreat copper surfaces
US6294220B1 (en) * 1999-06-30 2001-09-25 Alpha Metals, Inc. Post-treatment for copper on printed circuit boards
ATE235796T1 (de) * 1998-07-01 2003-04-15 Frys Metals Inc Dba Alpha Metals Inc Nachbehandlung von kupfer auf gedruckten schaltungsplatten
US6036758A (en) * 1998-08-10 2000-03-14 Pmd (U.K.) Limited Surface treatment of copper
JP5429104B2 (ja) * 1998-12-28 2014-02-26 日立化成株式会社 金属用研磨液及びそれを用いた研磨方法
TWI224128B (en) 1998-12-28 2004-11-21 Hitachi Chemical Co Ltd Materials for polishing liquid for metal, polishing liquid for metal, method for preparation thereof and polishing method using the same
US6117250A (en) * 1999-02-25 2000-09-12 Morton International Inc. Thiazole and thiocarbamide based chemicals for use with oxidative etchant solutions
US6444140B2 (en) 1999-03-17 2002-09-03 Morton International Inc. Micro-etch solution for producing metal surface topography
IT1307040B1 (it) 1999-05-31 2001-10-23 Alfachimici Spa Procedimento per promuovere l'aderenza tra un substrato inorganicoed un polimero organico.
US6188027B1 (en) 1999-06-30 2001-02-13 International Business Machines Corporation Protection of a plated through hole from chemical attack
US6475299B1 (en) * 1999-07-09 2002-11-05 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Conversion coating composition based on nitrogen and silicon compounds and conversion coating method using the same
US6372055B1 (en) 1999-10-29 2002-04-16 Shipley Company, L.L.C. Method for replenishing baths
US7351353B1 (en) * 2000-01-07 2008-04-01 Electrochemicals, Inc. Method for roughening copper surfaces for bonding to substrates
ES2270789T3 (es) * 2000-05-22 2007-04-16 Macdermid Incorporated Proceso para mejorar la adhesion de materiales polimericos a supercifies metalicas.
US6383272B1 (en) * 2000-06-08 2002-05-07 Donald Ferrier Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
US20030178391A1 (en) * 2000-06-16 2003-09-25 Shipley Company, L.L.C. Composition for producing metal surface topography
US20040099637A1 (en) * 2000-06-16 2004-05-27 Shipley Company, L.L.C. Composition for producing metal surface topography
US6419784B1 (en) 2000-06-21 2002-07-16 Donald Ferrier Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
DE10066028C2 (de) * 2000-07-07 2003-04-24 Atotech Deutschland Gmbh Kupfersubstrat mit aufgerauhten Oberflächen
US6506314B1 (en) 2000-07-27 2003-01-14 Atotech Deutschland Gmbh Adhesion of polymeric materials to metal surfaces
JP4033611B2 (ja) * 2000-07-28 2008-01-16 メック株式会社 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いるマイクロエッチング法
US6521139B1 (en) * 2000-08-04 2003-02-18 Shipley Company L.L.C. Composition for circuit board manufacture
JP4381574B2 (ja) * 2000-08-17 2009-12-09 日鉱金属株式会社 積層板用銅合金箔
US6554948B1 (en) 2000-08-22 2003-04-29 Donald Ferrier Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
JP2002076611A (ja) * 2000-08-28 2002-03-15 Ibiden Co Ltd 多層プリント配線板の製造方法
JP4521951B2 (ja) * 2000-08-28 2010-08-11 イビデン株式会社 エッチング液
EP1209253A3 (en) * 2000-11-28 2004-02-25 Shipley Co. L.L.C. Process for treating adhesion promoted metal surfaces with epoxy resins
KR100379824B1 (ko) 2000-12-20 2003-04-11 엘지.필립스 엘시디 주식회사 식각용액 및 식각용액으로 패턴된 구리배선을 가지는전자기기용 어레이기판
WO2002061810A1 (en) * 2001-01-16 2002-08-08 Cabot Microelectronics Corporation Ammonium oxalate-containing polishing system and method
US6749760B2 (en) * 2001-10-26 2004-06-15 Intel Corporation Etchant formulation for selectively removing thin films in the presence of copper, tin, and lead
DE10302596A1 (de) * 2002-01-24 2003-08-28 Shipley Company Marlborough Behandlung von Metalloberflächen mit einer modifizierten Oxidaustauschmasse
US6746547B2 (en) 2002-03-05 2004-06-08 Rd Chemical Company Methods and compositions for oxide production on copper
JP3693976B2 (ja) * 2002-04-08 2005-09-14 花王株式会社 香粧品基剤組成物
KR20030080546A (ko) * 2002-04-09 2003-10-17 삼성전기주식회사 다층 인쇄회로기판의 제조방법
KR20030082767A (ko) * 2002-04-18 2003-10-23 주식회사 덕성 수용액에서의 전해질의 전기전도도가 높은 물질을 이용한레지스트 박리액 조성물
US6841263B2 (en) * 2002-05-03 2005-01-11 The John Hopkins University Method of adhering a solid polymer to a substrate and resulting article
US6716281B2 (en) * 2002-05-10 2004-04-06 Electrochemicals, Inc. Composition and method for preparing chemically-resistant roughened copper surfaces for bonding to substrates
JP2004068068A (ja) * 2002-08-05 2004-03-04 Nippon Parkerizing Co Ltd 複合材、その製造方法
US7186305B2 (en) * 2002-11-26 2007-03-06 Donald Ferrier Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
US6969638B2 (en) * 2003-06-27 2005-11-29 Texas Instruments Incorporated Low cost substrate for an integrated circuit device with bondpads free of plated gold
SG140446A1 (en) * 2003-07-11 2008-03-28 Qpl Ltd Leadframe for enhanced downbond registration during automatic wire bond process
US7232478B2 (en) * 2003-07-14 2007-06-19 Enthone Inc. Adhesion promotion in printed circuit boards
US7049683B1 (en) 2003-07-19 2006-05-23 Ns Electronics Bangkok (1993) Ltd. Semiconductor package including organo-metallic coating formed on surface of leadframe roughened using chemical etchant to prevent separation between leadframe and molding compound
JP2005086071A (ja) * 2003-09-10 2005-03-31 Hitachi Chem Co Ltd 多層配線基板、半導体チップ搭載基板及び半導体パッケージ、並びにそれらの製造方法
US20050067378A1 (en) * 2003-09-30 2005-03-31 Harry Fuerhaupter Method for micro-roughening treatment of copper and mixed-metal circuitry
CN100334927C (zh) * 2004-04-13 2007-08-29 广东光华化学厂有限公司 用于提高电路板内层铜面与聚合材料粘结力的棕化处理液
US20060065365A1 (en) 2004-09-30 2006-03-30 Ferrier Donald R Melamine-formaldehyde post-dip composition for improving adhesion of metal to polymer
US20070017902A1 (en) * 2005-07-22 2007-01-25 Stmicroelectronics S.A. Method for the chemical treatment of copper surfaces for the removal of carbonaceous residues
DE602006009614D1 (de) 2006-02-17 2009-11-19 Atotech Deutschland Gmbh Zusammensetzung und Verfahren zur Behandlung der Oberflächen von Kupferlegierungen, um die Haftfähigkeit zwischen der Metalloberfläche und dem gebundenen polymerischen Material zu verbessern
US7704562B2 (en) * 2006-08-14 2010-04-27 Cordani Jr John L Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
US7962232B2 (en) * 2006-10-01 2011-06-14 Dell Products L.P. Methods and media for processing a circuit board
US7883738B2 (en) 2007-04-18 2011-02-08 Enthone Inc. Metallic surface enhancement
US10017863B2 (en) 2007-06-21 2018-07-10 Joseph A. Abys Corrosion protection of bronzes
TWI453301B (zh) 2007-11-08 2014-09-21 Enthone 浸鍍銀塗層上的自組分子
US7972655B2 (en) 2007-11-21 2011-07-05 Enthone Inc. Anti-tarnish coatings
CN102037157B (zh) * 2008-03-21 2014-05-28 恩索恩公司 用多官能化合物促进金属对层压板的粘合力
US8518281B2 (en) * 2008-06-03 2013-08-27 Kesheng Feng Acid-resistance promoting composition
JP2009299096A (ja) * 2008-06-10 2009-12-24 Ebara Densan Ltd プリント回路基板用銅及び銅合金の表面処理液と表面処理方法
US8088246B2 (en) 2009-01-08 2012-01-03 Cordani Jr John L Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces
KR20100091663A (ko) 2009-02-11 2010-08-19 삼성전자주식회사 표면개질제, 이를 사용하여 제조된 적층 구조, 그 구조의 제조방법 및 이를 포함하는 트랜지스터
US20100221574A1 (en) * 2009-02-27 2010-09-02 Rochester Thomas H Zinc alloy mechanically deposited coatings and methods of making the same
DE102009013534A1 (de) * 2009-03-19 2010-09-23 Crinotec Gmbh Verfahren und Vorrichtung zur Bestimmung eines Fremdstoffgehalts in einer Matrix
CN101560656B (zh) * 2009-04-14 2011-05-18 东莞市中实焊锡有限公司 一种无铅印制电路板铜面保护剂及其制备方法
US8512504B2 (en) 2009-05-06 2013-08-20 Steven A. Castaldi Process for improving adhesion of polymeric materials to metal surfaces
WO2012005722A1 (en) 2010-07-06 2012-01-12 Zettacore, Inc. Methods of treating metal surfaces and devices formed thereby
JP2011179085A (ja) * 2010-03-02 2011-09-15 C Uyemura & Co Ltd 電気めっき用前処理剤、電気めっきの前処理方法及び電気めっき方法
US20130168255A1 (en) * 2010-06-11 2013-07-04 Alchimer Copper-electroplating composition and process for filling a cavity in a semiconductor substrate using this composition
JP5946827B2 (ja) 2010-07-06 2016-07-06 イーサイオニック コーポレーション プリント配線板を製造する方法
CN101967634A (zh) * 2010-10-26 2011-02-09 广东多正化工科技有限公司 印刷线路板棕化处理剂
EP2453041B1 (en) * 2010-11-10 2014-02-12 Atotech Deutschland GmbH Solution and process for the pre-treatment of copper surfaces using an N-alkoxylated adhesion-promoting compound
JP5935163B2 (ja) * 2012-03-30 2016-06-15 ナガセケムテックス株式会社 レジスト密着性向上剤及び銅配線製造方法
US9338896B2 (en) 2012-07-25 2016-05-10 Enthone, Inc. Adhesion promotion in printed circuit boards
KR101850112B1 (ko) * 2012-12-26 2018-04-19 한화테크윈 주식회사 그래핀, 그래핀 제조용 조성물 및 이를 이용한 그래핀의 제조 방법
CN104066274A (zh) * 2013-03-21 2014-09-24 元杰企业有限公司 一种用于印刷电路板制程的铜箔表面改质方法
US9355864B2 (en) * 2013-08-06 2016-05-31 Tel Nexx, Inc. Method for increasing adhesion of copper to polymeric surfaces
KR101568687B1 (ko) 2014-04-30 2015-11-13 주식회사 엘 앤 에프 방열 시트 및 그 제조방법
CN104032295B (zh) * 2014-05-13 2016-05-18 合肥奥福表面处理科技有限公司 一种铜杆塑化处理方法
KR101590081B1 (ko) 2014-10-07 2016-02-02 한국생산기술연구원 인쇄회로기판 내층의 표면처리 방법
WO2016111036A1 (ja) * 2015-01-07 2016-07-14 太陽インキ製造株式会社 金属基材用表面処理剤
CN105050337B (zh) * 2015-07-02 2018-09-04 广州杰赛科技股份有限公司 一种刚挠结合板的制作方法
WO2017090161A1 (ja) * 2015-11-26 2017-06-01 近藤　和夫 酸性銅めっき液、酸性銅めっき物および半導体デバイスの製造方法
CN107278052A (zh) * 2016-04-08 2017-10-20 东莞市斯坦得电子材料有限公司 用于印制线路板光致图形转移前处理的化学粗化工艺
JP6870245B2 (ja) * 2016-09-06 2021-05-12 昭和電工マテリアルズ株式会社 銅製部材の表面処理方法及び半導体実装用基板の製造方法
US20190144686A1 (en) * 2017-11-10 2019-05-16 Aculon, Inc. Surface treatment compositions and coated articles prepared therefrom
US10083926B1 (en) * 2017-12-13 2018-09-25 Dialog Semiconductor (Uk) Limited Stress relief solutions on WLCSP large/bulk copper plane design
CN108842150A (zh) * 2018-07-23 2018-11-20 铜陵金力铜材有限公司 一种铜制品表面处理方法
CN108966511A (zh) * 2018-07-30 2018-12-07 生益电子股份有限公司 一种降低高速pcb信号插入损耗的内层表面处理方法
CN109195303A (zh) * 2018-07-30 2019-01-11 生益电子股份有限公司 一种降低高速pcb信号插入损耗的内层表面处理方法
US11678433B2 (en) 2018-09-06 2023-06-13 D-Wave Systems Inc. Printed circuit board assembly for edge-coupling to an integrated circuit
CN109536962B (zh) * 2018-11-20 2023-06-16 无锡格菲电子薄膜科技有限公司 一种cvd石墨烯生长衬底铜箔酸性刻蚀液
CN109355649B (zh) * 2018-12-21 2020-08-28 苏州美吉纳纳米新材料科技有限公司 一种pcb铜面氧化剂及其制备方法
CN109986191A (zh) * 2019-04-15 2019-07-09 上海交通大学 一种应用于金属/高分子连接的表面处理方法
US11647590B2 (en) 2019-06-18 2023-05-09 D-Wave Systems Inc. Systems and methods for etching of metals
CN112624786B (zh) * 2019-09-24 2022-08-30 佳总兴业股份有限公司 复合式基板的制造方法
CN110819991B (zh) * 2019-11-08 2022-07-15 日月光半导体(上海)有限公司 蚀刻液及使用其的封装基板的制造方法
CN112064026A (zh) * 2020-08-03 2020-12-11 罗山县金硕电子材料有限公司 一种新型的铜面粗糙度咬蚀稳定剂及其制备方法
CA3110357A1 (en) * 2021-02-25 2022-08-25 Sixring Inc. Modified sulfuric acid and uses thereof
CN117597469A (zh) 2021-06-09 2024-02-23 德国艾托特克有限两合公司 铜层与有机层的复合物及其制造方法
WO2023190264A1 (ja) * 2022-03-29 2023-10-05 四国化成工業株式会社 トリアゾール化合物、該トリアゾール化合物の合成方法、カップリング剤およびそれらの利用
CN114807943B (zh) * 2022-06-27 2022-09-16 深圳市板明科技股份有限公司 一种5g高频线路生产工艺用微蚀刻液和微蚀方法及其应用
CN114774937B (zh) * 2022-06-27 2022-09-16 深圳市板明科技股份有限公司 一种线路板电镀用环保型无机酸性除油剂和除油方法

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3556883A (en) * 1967-07-21 1971-01-19 Mitsubishi Edogawa Kagaku Kk Method for chemically polishing copper or copper alloy
US3668131A (en) * 1968-08-09 1972-06-06 Allied Chem Dissolution of metal with acidified hydrogen peroxide solutions
US3756957A (en) * 1971-03-15 1973-09-04 Furukawa Electric Co Ltd Solutions for chemical dissolution treatment of metallic materials
JPS5120972B1 (ja) * 1971-05-13 1976-06-29
BE791457A (fr) * 1971-11-18 1973-05-16 Du Pont Solutions acides stabilisees d'eau oxygenee
JPS5332341B2 (ja) * 1973-03-27 1978-09-07
JPS5127819A (en) * 1974-09-02 1976-03-09 Mitsubishi Gas Chemical Co Do oyobi dogokinyokagakushorieki
SE400575B (sv) * 1974-12-13 1978-04-03 Nordnero Ab Bad for betning av koppar och dess legeringar
SE425007B (sv) * 1976-01-05 1982-08-23 Shipley Co Stabil etslosning omfattande svavelsyra och veteperoxid samt anvendning av densamma
US4144119A (en) * 1977-09-30 1979-03-13 Dutkewych Oleh B Etchant and process
CA1146851A (en) * 1978-05-01 1983-05-24 Donald F. Greene Hydrogen peroxide disinfecting and sterilizing compositions
JPS57164984A (en) * 1981-04-06 1982-10-09 Metsuku Kk Exfoliating solution for tin or tin alloy
GB2106086A (en) * 1981-09-08 1983-04-07 Dart Ind Inc Stabilization of hydrogen peroxide solutions
US4437931A (en) * 1983-08-22 1984-03-20 Dart Industries Inc. Dissolution of metals
US4973380A (en) * 1983-10-06 1990-11-27 Olin Corporation Process for etching copper base materials
GB8522046D0 (en) * 1985-09-05 1985-10-09 Interox Chemicals Ltd Stabilisation
DE3623504A1 (de) * 1986-07-09 1988-01-21 Schering Ag Kupferaetzloesungen
US4880495A (en) * 1987-04-13 1989-11-14 The Harshaw Chemical Company Regeneration of copper etch bath
US4859281A (en) * 1987-06-04 1989-08-22 Pennwalt Corporation Etching of copper and copper bearing alloys
JPH01240683A (ja) * 1988-03-19 1989-09-26 Sanshin Kagaku Kogyo Kk 銅のエッチング液組成物およびエッチング方法
JP2909743B2 (ja) * 1989-03-08 1999-06-23 富山日本電気株式会社 銅または銅合金の化学研磨方法
US4956035A (en) * 1989-08-01 1990-09-11 Rd Chemical Company Composition and process for promoting adhesion on metal surfaces
JPH0379778A (ja) * 1989-08-21 1991-04-04 Sanshin Chem Ind Co Ltd 銅のエッチング液組成物およびエッチング方法
JPH0379788A (ja) * 1989-08-22 1991-04-04 Nisshin Steel Co Ltd 密着性に優れたＺｎ―Ｎｉ合金めっきステンレス鋼板の製造方法
JPH03140483A (ja) * 1989-10-26 1991-06-14 Matsushita Electric Works Ltd 銅張り板の表面処理法
JPH03140482A (ja) * 1989-10-26 1991-06-14 Matsushita Electric Works Ltd 銅張り板の表面処理法
JPH03140481A (ja) * 1989-10-26 1991-06-14 Matsushita Electric Works Ltd 銅張り板の表面処理法
JPH03140484A (ja) * 1989-10-26 1991-06-14 Matsushita Electric Works Ltd 銅張り板の表面処理法
JPH03285393A (ja) * 1990-04-02 1991-12-16 Matsushita Electric Works Ltd 多層配線基板の製造方法
JPH05127819A (ja) * 1991-10-31 1993-05-25 Nec Corp ストロークコマンド支援方式
JPH06112646A (ja) * 1992-09-29 1994-04-22 Metsuku Kk 銅または銅合金表面の処理方法
US5376387A (en) * 1993-07-16 1994-12-27 Eastman Kodak Company Hydrogen peroxide composition
JP2781954B2 (ja) * 1994-03-04 1998-07-30 メック株式会社 銅および銅合金の表面処理剤

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6733886B2 (en) 2001-04-25 2004-05-11 Mec Company Ltd. Laminate and method of manufacturing the same
EP2259665A1 (en) 2001-04-25 2010-12-08 Mec Company Ltd. Solution for surface treatment
WO2012091060A1 (ja) 2010-12-27 2012-07-05 古河電気工業株式会社 リチウムイオン二次電池、その二次電池用電極、その二次電池の電極用電解銅箔
US9603245B2 (en) 2010-12-27 2017-03-21 Furukawa Electric Co., Ltd. Lithium-ion secondary battery, electrode for the secondary battery, and electrolytic copper foil for electrode for the secondary battery
JP2013211385A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Sanyo Electric Co Ltd 太陽電池及びその製造方法
KR20150034743A (ko) 2012-06-27 2015-04-03 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤 전해 구리박, 리튬 이온 이차 전지의 부극 전극 및 리튬 이온 이차 전지
US10050277B2 (en) 2012-06-27 2018-08-14 Furukawa Electric Co., Ltd. Electrolytic copper foil, negative electrode for lithium ion secondary battery, and lithium ion secondary battery
EP3567993A1 (en) 2018-05-08 2019-11-13 ATOTECH Deutschland GmbH A method for increasing adhesion strength between a surface of copper or copper alloy and an organic layer
WO2019215072A1 (en) 2018-05-08 2019-11-14 Atotech Deutschland Gmbh A method for increasing adhesion strength between a surface of copper or copper alloy and an organic layer

Also Published As

Publication number Publication date
MY118585A (en) 2004-12-31
ES2150019T3 (es) 2000-11-16
CN1422924A (zh) 2003-06-11
JPH08335763A (ja) 1996-12-17
FI972472A0 (fi) 1997-06-11
DE69534804T2 (de) 2006-11-02
DE797909T1 (de) 1998-03-05
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