TW323305B - - Google Patents

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TW323305B TW085102176A TW85102176A TW323305B TW 323305 B TW323305 B TW 323305B TW 085102176 A TW085102176 A TW 085102176A TW 85102176 A TW85102176 A TW 85102176A TW 323305 B TW323305 B TW 323305B
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Description

323305 A7 B7 五、發明説明（1) 經濟部中央梂準局貝工清费合作社印裝 印肩電路板（PCB)生奎罎程中·於第一（多步驟式）隞 段*製備"襻板”；而第二（多步驟式）》段，各種姐件黏 貼於板上。本轚明係矚於製衡課板的第一隋段及酾於搛供 改良多靥板黏蕃性之黏蕃促瓊步朦。多暦板包括至少一跚 鳐緣曆和至少一曆包括導電電路_嫌之導電曆。因此•辱 電曆通常為爾路_樣形式的非縷鱭次靥。板也可包括導爾 犛及/成貫穿孔。導電靥屬樣及導電赙及/成貢穿孔通常 由鑭製。糴緣JV轚常由使用K環氧樹躇為主的樹膽黏合的 玻鶄織維製。 一般而言*探板係由一靥内雇和至少一暦外靥姐成。 此處PCB業使用的内層表示法通常指至少兩艚（包括緬緣靥 和専電靥）或更常為三靥：中Μ»緣暦及兩俩鲷導爾靥之 複合物。外靥可為預灃物可為覃靥鱺緣靥。另外*包括一 層縉緣蹰和一靥導電暦》 PCB製造過程中·至少一靥外曆黏蓍於内雇的導爾靥 因此外靥的涵緣靥在最内側•接觸内暦的導竃曆。 較佳•多靥板係由至少一靥内曆與至少兩«外靥形成 •外靥黏蕃於内靥的各導電曆。 發規嘗誡彼此永久性黏合籣導電靥輿緬緣靥•難MU 供足夠強力黏合。若形成鼸弱黏合，則於姐件黏播於板上 的第二製逍限段•或稍後於使用中，板可婕離雇。特別· 綱表面暴露於大氣容羼氣化而於表面上形成一靥嫌_靥。 若鳐緣暦直捿黏貼於嫌_暦•則黏合騰弱•最後破壩。t 經提出多種克服此種閜鼷之方法•最常用的方法係去除嫌 请 « · 嗜— 背\ Λ * 之 « 注/
I 裝 頁 訂 本紙張尺度適用中國國家標準（_CNS ) Α4规格（210X297公釐） 經濟部中央揉準局—工消费合作杜印策 323305 A7 B7 五、發明説明（2 ) 曄靥成形成強力黏謦的鑭氧化物«·稱為黑色成《色氧化 物。 .欲於鐧表面形成黑色成橘色氧化書層準備黏蕃•钃表 面繾常依次道行濟瘰步驟，潇洙步鼸·9性蕷涛洙興氣化 物加工《理步臟。氣化鬌加工處理步驟中*湯度蠼常不超 蟻sot及興氣化瘳液接騰時閜為5至7分備。此種接觸赡 閜及加工灌度相當痛的缺點為所鬌臃涯高且跡两畏通成加 工成本谱畜。此外>遣成非期重的多價製程步驟。 然而•黑色成權色氧化《跚輿鲷之黏蓍良好•亦形成 具有良好表面粗度之表面•因此與爾近糴緣靥的黏着有效 Ο 希望形成一種表面其可提供輿鑭之良好黏蕃性及良好 表面粗度俥提供輿酈近緬緣暦（或其它有檐塗曆）之黏蕃性 •可使用騖化製程且較佳無欝如此畜瀑成長加工畤阖。 已知使用酸性II氧化物枏液之金屬處理。例如CA-A-125D406中•金钃如鐵•钃成其合金使用包括罎《化氩之 痗液處理供金羼酸漬成攏光。邊氧化1[癢癘使用一篇围讎 安定繭安定•及麵揮性地加上防触爾如笨并三哇及ϋ雛子 成非雛子羿面活性繭。 由於IS氧化氲的分解成閜覼，故瞥經閧發多種Κ蟻氣 化氬為主的姐成物·各自包括不問型安定Μ条统。 以過氣化氬為主的濟潔成撇光姐成物描述於例如US-A -3556883 ,播示包括邊氣化氮·醃蒙及酵安定繭供濟潔， 例如金薦線之姐成物。其它類似的濟潇姐成物述於US-A- _本紙張尺皮逍用.中國Β家橾準（CNS〉Α4規格（210X297公釐） --.'-*-有 l-r—1<li -I i^^_T I --- - -- - -a- — - · ^ f V *> (請先M讀背面之注#^^再填爲本貰) ·- In a ---(卜 1--------in-- ss.-r! .4 A7 ___B7 五、發明説明（3) 3756957 ·此處||氧化氩安定麵僳麵自膽族蒙及其靈，烷 氧胺· I»族酸肢及膽族亞撅。 供PCB業使用•此等姐成《I為巳知且描述為触麵爾坦 成物供用於触翔步朦形成鼸電路_樣：一蹰導轚箔•繾常 為飼箔黏貼於緬緣JV上於對應於最終所霤電路樣的賢_ 中受到部份保謂。然後箔輿触繙Iff液攘觸*及未受保議梅 箔K域被鍤刻去除*繭下所《I爾路_樣。鮞《蠖程中，興 Klft氣化氰為主的姐成物攘_的霈箱裱触麵而宪全去除。 此型鲼麹爾姐成物及方法嫌&ff%US-A-4144119，DS-A-4*ff9tl * 0S-A-3668131 * 0S-A-4849124» ϋ3-Α-41304§4 ，US-A-4859281 及 US-A-3773577。後二參考文獻中，鮞鑲 姐成物也包括三疃*俾蝤高由鍊纗姐成物缠成的金颺隳解 竈率。 6B-A-2203387中，綱触纗方法係Μ触鲕浴再生步霾嫌 逋。掲示包括含灞__之安定_的蟻氧化籯錶麵姐成《供 濟欐PCB之觸表面•隨後爾鍍一靥額外加厚的麵靥至由鑭 形成的導電層上方。電齩步驟後嫌用光阻成嫌Μ光組。 US-A-40510 57 (及DE-A-2555809)中播示轚光酸漬金屬 表面*例如鲷表面之亮浸讀坦成_包括液酸•羥酸如禱嫌 _，蝤氧化籯，三哇及/成第三躕肪R。終產物不具有* 陷凹”。播灌界面活性耀據稱可壜加氧化物由表面錶韆/ 去除速率•而播灌笨并三嚙鐮轜可改良“均平效果w 。 US-A-3948703中描逋化學綱攤光姐成鬌含有邊氧化篇 •酸及睡化合物。姐成物也可含有界面活性麵而實例中使 本紙浪尺度逋用中國B家揲率（CNS ) A4规格（210 X 297公釐） -fl - i—i,fJ1 n ..... ' <(請先閹之注菜項再Ai：*e本I > .ΓΓ >*ν· m· HE ^^^1 . —ϋ .alt- _11 HI -lL^· ^11 0 -·- '•'^bir *濟？央揉驚負工消费含祚榦印31 A7 B7 五、發明説明（Μ 用非離子界面活性_。 US-A-4956035中•金臛面之化畢攤光姐成#祖括触鳎 姐成物•例如氱化鐵成繾氣贜_興第四銨鷗離子界面活性 麵及第二养繭活性_。 βΒ-Α-2108086中使用蟻飆化酸姐成鬌鲅餺Μ也學 方式研雇•成經遢亮浸溃的爵面。姐成《含有三嚙化合_ 来使其安定不會被雇金羼雛子分解》 JP-A-Oe-lUeie中_面被租化，俾改ft多J»PCB朱康 蟻獲中層合«的黏蕃性。粗化二步驟式方法道行•各 步«Τ包·徒用邊氣化氯/鴯酸組成，處理。兩種姐成_ 續不含防触贿。 JP-A-03-U0481至·84中鑭表面於靥合前使用罎錢化 偃/練酸姐成《前處理而形成粗化面。Μ84中姐成襦含有 添加麵（CB-896 · MeUi公司製谶）癉稱可加建製程並抑# «氧化物分解。 ϋ8-A-3773577中K疎酸及蠓氧化駕為主的触《雨含有 腰族胺，及贛例有第一成第三R。胺不具有界面活性。JP -Α-03-79778中以贜酸及ϋ氧化籯為主的«鍤«_含有三 哇及氣除離子竈间醇成二醇。JP-A-51-27819中以過氧化 氳及醣酸為主的钃餘刻麵含有四嚙及麵揮性含有第三R成 酵。 發明人出乎童外地轚環於綱表面上使用含罎氧化氲之 水姐成Μ可形成濟潔的麵面其IS微粗化且具有充分良好孔 鼸度》如製供多JVPCB所《»可興有褫暦形成特拥良好的黏 專紙張尺度逋用中國國家揉準（CNS H4ft格（ 210X297公釐） < i (请先聞1?^面毳法#填寫衣買) 1 m tl- λϋ a^ff z-= V- .-w Tl· Γ - .1-. ^-( 一 ^I l.lvt- - 1=1 n tT ffi— n 一.，.f'+ V... : . :: '^·... *."Λ·.:ν*1...'.-.. 〜. ψ·' 五、發明説明（δ ) 合。 根據本發明·》供一種《導金颺面之方法•包括表面 導電靥興包括0.1至20%重jft比«氣化籮，無循酸•有檐 _鳙痛及界面活性蘭之黏蕃促雄姐成物於黏著促進步職揍 圈而形成歡粗化«化雄靥面。 本發拥方法特拥可用於形成多1TPCB包括一靥内雇_ 一靥外層•内靥包括至少一*鑷緣靥和至少一層導電霤而 • - 外暦包括至少一靥糴緣靥•其中該導竃層為金屬两其軀價 表面於本獾明中攘受«理。黏蕃促遒步驟後聚合鬌料着. 直捿__於内層導爾)V。鼙合物料可為外庸的鑲緣靥旗供 童接黏蕃於外層的醱蝝庸〇 本發明方法亦可用於搛供粗化表面•聚合材料瘌如可 光顏彩樹膽•焊軍•黏蕃_成聚合嫌鱸IK光阻·通常於 PCBs的製缠中釾該粗化面具有改良的黏瞢性。 孩方法特別鳙合金钃為鑭成鼸合金•該方法於後文中 僳Mlk用於鋦面描述但須了 _亦可用於其它金羼。轚瓤本 發明方法之特殊優黏為可充臌先前技術方法必須形成黑色 成橘色鑭氧化榭«的需求。如前文銳明•内靥及/或外雇 導爾靥（麵揮性於一供上鍍有導爾靥）通常包括調成鑭合金 0 黏蓍促逢姐成物為水性姐成物其包括蟻氧化氬•無禳 酸•一種或多種有檐防酏两，較隹麵自三哇•四哇及味疃 及界面活性繭•較佳為Plff子羿面活性繭。 發規黏蕃促逢姐成物可形成粗化的轉化塗覆面。由朦 本紙張尺度4用中國國家樑率（CNS ) A媒Wi· ( 210Χ297公釐）
''i 經濟部中*ιϋ戈工消费合作社印It A7 ___B7_______ 五、發明説明（β) 子表面分析•此種塗曆相倌包括Μ輿導爾層上防麯麵之複 合_。相種塗靥可搛供更大表面_ •因此可典灞坦會 講朦好的黏蕃。 邊軀化^^黏蕃促H鐶成鬌之存在灞度為至少0.01% 簠量比活性邊飆化氯*較隹至少1.0%重最比罐氧化氱〇 澹氧化氮潇度不大於20% *較佳不大於10% ·更佳不大於 5 %雇JK比，最佳不大於4 %重量比。發璨當黏着促譫姐 成物之遢氰化親灌度罎离畤•導電JV之粗化表面着構形成 鳝為蒲着狀鑛構，其比所《I粗化欸果雯跚镅·因此雪蓑磨 較抵__氧化氬畴•形成較騰弱的黏合。《氣化氲之播 佳麝度镍占黏蕃促嫵姐成«I之0.5%重量比至4 %重曇比〇 黏蕃促壜姐成物之無籲酸較佳由鑛酸，礴酸•醣_成 其灌合物搛供。以硫酸為特佳。姐成物之酸濃度蠼常至少 占姐成物之1 % ·較佳至少8%及最佳至少9涔簠量比。 一般而言•坦成嫌之酸濃度不大於占繡姐成《之50¾ •較 佳不大於30%及最隹不大於20%扈量比。 防豔繭蠊常係_自一種成多於一種三睡•四嚙及娜衊 灌合4»。K三疃類為特佳而以龌揮性取代苯并三嚙顬為最 佳。瓛當取代基有例如Ct-«嬢基取代基》 防酏癟於黏餐促逭祖成_之較佳存在ft至少0.0001% 扈量比，較佳至少0.0005%。以灞度至少0.1¾，更佳大 於0.5%置量比及儀奮大於1 %簠最比可遽_特別满童的 鑌果。通常•防触爾於姐成物之存在量不大於占黏蕃促遒 祖成物鐮籯之20%雇量比及較佳不大於10%及更佳小於5 ^⑽一......二. —........... ..-； - -...--......:...广......-.....':二'+:.— ':冷 本編条疋复逋用中論麵家檩準（C'NS) A4規格（21βχ297公蠢） ；"-9 ' ..Ψ ' T.-jK fe MM· MW d·»··. ΜΙ·^·Μ.ί^·^ .'^1^· ·;1 —^r _ y^:®.' 4.ύ :齡？ 323305 A7 B7 五、發明税明 7 工 %重量比。K裹濃度•例如大於5%合所鬌•厭因為可鳙 嫌·理贍两。然而，較隹糴度缉於5涔成甚至飫於1 %。 界面活性蘭較佳為»艚子羿面活性麵*蠼常為漦界面 活性麵。最隹為第四鑌界窗活性_ ·較佳為一種成多《I乙 氧化膽肪蒙。較佳界面活性鏞為Cie-«_界面活性爾•亦黷 包括至少一儷（較佳一儒）1^·-·〇嫌基之界面活性爾。竈鲁 界面活性繭含有至少一僑，較佳2價羥低礙燒基•亦即CiM 羥嫌基•及一價成較不佳2俩低礙嫌基，亦EH Ct-·嫌基爾 播於氬原子。特隹第四銨羿面活性麵為籯化輿典《丙基土 麵乙碁#塞1«及氯化員十三《«丙基二_乙基甲着黢》 遒常界面活性麵於坦成嫌之存在量至少為0.001光露 量比•較佳至少0.005%耋量比成甚至0.01%重量比〇繾 莆界面活性繭於黏罾促龜姐成物之存在量不大於5%·較 隹不大於3 %及較佳不大於2.5%嫵量比。發瓛若界面活 性蘭涵度壜加至顯蕃畜於5%·則形成良好促遺黏罾的金 鹏轉舉他表面不均勻•因此於導電靥甍臞表面上無法提供 良好黏蕃。 較佳，黏著促逭姐成之界面活性鶴之重量百分率籲 於姐成物之防触Μ之重悬百分搴。 其它麵揮性成分甩播灌於姐成《。較隹讕外成分包括 遢氧化駕安定蘭。應當安定ft可為前述各専拥案描述者。 «例包含二吡唉離酸*二乙薅酸及確二乙釀酸，伸乙基二 漦四乙酸及其衍生物· K基多«酸之鋇·I ·矽黢納•謂酸 鹽，麟酸鱷及磺酸黷。 H. r、. .-.--.. .-:. '. .-: ----—ί^. I- --—y-r- - : .= _ · ,-"v:. •Γ ::本緣張尤度速用中铡國家橾率（CNS ) A4规格{.210X29?公釐） 10 &:
I 五、煢明説明（8) , ·>· .£ 當姐成#包含安定爾畔 > 較佳安定麵之存在儀供占黏 1 · ： 着促遒鎺成镌之0.001%轉甚至至少0.005%霣量比❶繾甯 不饉邊姐成_之5光雇#比，較隹不超蟻1%臛量比》 黏替保龜姐成物坷鐮由IT各虞分瓤合於水隳詼•較佳 - ΐ 懷用去讖子水形成。根據標準安全规籍，蠖飆化鬣膠藥_ 釋形加至級成《。可ft «III灞合形成_蕃促龜姐成_之备 -. 成分。 緬表厚•常無鬌任何鲰車p两興黏蕃促遑祖成_嫌觸] 。解表面可事先提供防»寒塗臁·例如鼷由贍防餳海麵難 ........ 濰鎗燴在前一步的麯刻光》蜒觼步驟使用的光粗餸騰 + .Λ:.. + 成《内。此fltM膦鏑内使用的防繙_麵有例如三_成其窗 塗層。若為如此*則希望於鑭表面輿姐成》捿觸瓣•後用 灌觭濟瘰麵•例如PC 7078或PC 癉&名）獱先糖瘰。較佳輿黏蕾保龜姐成物接觸前•緬表 審大β糖嫌》除了此種淸潔步驟外•繾常無須遒行任祷_ 酿嫌步隳。本轚明之較佳具蠢侧中·黏蕃促嫌步驟攘在 麯麹光阻鰂賸步驟後•或介於齲_光阻鹣鵬步驟興黏蕃促 逭步臃之閜有價前濟潔步驟。 輿黏蕃促這姐成物之接Μ可採任傅甯知手段例如浸梅 於黏蕃促進姐成物浴内成_嗔穩或任傅其它接觸手段。縷 觸可作為建》(製程的一部份。 通常钃表面興黏蕃促遒姐成物之接觸繼度不超場75t! ，最佳低於50¾，俩如於周讎，例如於10至35Ό ·*常高 於15*C ·最佳20至30¾ »捩牖賻鬮繾常不少於1秒，較佳 ——…：一>_ - _； ___ ._. _ .- 本纸張ΧΛ遠肩中•國车樑车< CNS ) A4规格（210X鉍7公釐） -Π - 經濟部中央#準局貝工消费合作社印製 323395 at B7 五、發明説明（9 ) 不少於5秒且經常至少10秒*最佳至少30秒。最長接觸時 閜長達10分鐘•但較佳接觴時藺不大於5分鐘•最佳不大 於2分鐘。以1分鐘左右成少於1分鐮的接_時閬為特佳 。出乎意外地如此短的處理畤間姐成物可提供所霈结果· K及接觸時問少於2分鏡。 若黏著促遒姐成榭輿«表面的接觸時閭遢畏，則有鑭 表面由於溶解裱鍤箱去除的風敝及/或除形成微粗化表面 之歡孔结晶沈稹物Μ外之沈積》沈積於《電材科表面的風 驗。 轚覊該方法特佳，鹰因為可Μ明_滅少步驟數目用來 替代黑色鲷氧化物黏蕃促道步驄。形成的微粗化面可對tt 鄺聚合物塗層例如酈近緬緣靥之環氧樹膳黏合玻《纖鰌樹 _或光阻材料»供良好黏蕃。當興黏合光阻•例如PCT/ GB94/02258所述合併使用畤•本發明特別有用。亦«現當 接受處理的嗣為轉鼓邊處理法生產的箔時•本發明特別有 用•轉鼓邊處理法可提供鑭箔，其中光滑的轉鼓邊提供黏 著促进«靥而另一邊粗»*任一邊成兩邊於該方法中接受 It理，較佳至少轉鼓邊接受處理。DSTF述於V0-A-9421097 (併述於此Μ供參考），因此除該銳明窨提_之黏著促道步 驟外又使用本方法。如此箔提供於僅含黏著促這錶層之轉 鼓邊上，較佳為鑭鋅糴粒箔。箔爾沈積於光滑面上•較佳 具有名目導竃厚度於2.5至500 n·之糴_。未塗覆黏蕃促 遣踱靥之粗籌（成失光潭）邊具有粗度R·值小於10.2 μ·， 亦即箔為飫輪ΙΚ箔，或小於5.1 U·(亦即極低轅麻箔）或可 本纸張尺度適用中國國家揉準（CNS ) A4规格（210X297公釐） 12 ~,,41.^---^ ·装-------訂------------ΜΓ (請先闐讀背面之注$項再填寫本頁) A7 _^_B7_ 五、發明説明（10 ) 為標準箱（亦即任何粗度值）。 病面與黏蕃促進姐成《接觸而形成微粗化面後•通常 獼浸物靥可亶接放置毗鄰鱗面•《浸物靥於黏着步朦直接 黏蓍至綱面形成多常於黏蕾步鼸中處熱來引發 黏蕃反應。黏蕃步驟中•撕械黏合係來自於鑷緣«之聚合 物料溱雄入黏蕃促雄步驟搛供的撤粗化面内。至於預浸物 靥之取代之道，於黏蕃促遒步臃康生的微粗化面頂上裒接 嫌用聚合物料•可譫用聚合物光阻•鯛覼光阻焊《成直接 豳用黏替材料。 如觭述，本轚明可纖免使用多步驟式微方法•其 介於微触_步朦輿其中聚合«靥豳於鼷上的稍後PCB «I遣 步鼸閜霱要額外步驟*包括_浸憒步驟》氧化物步驟及蠼 顥IH步骤。雖然於黏蕃促瓊步驟之後需要濟洙步驟•但經 常僅Μ水涛洗即足。處理表面可於稍後鱺揮性嫌乾嫌。根 搣該方法之較佳具讎例•聚合_料稍後黏蕃於微粗化面上 *而介於黏著促道步驟輿聚合蝣料之黏蕃闋並無中間步驟 •成僅有單一濟洙及/成乾烯步驟。 較佳預浸物緬緣靥可直接譫於微粗化面上，及於黏蕃 步朦中•也纒由膊由至少内暦及外靥姐成的有待形成PCB 之多靥V合物各靥放置於屋機内豳屋。若嫌加蜃力瓛常由 100至400 psi，較隹由150至300 psi。此種黏蕃步朦灌度 *常由100Ό，較佳由120t!至200Ό。黏蕃步驟通常逸行 5分鏞至3小時時W *最常由20分鐘至1小時，但«歷足 狗時間及壓力且於充分离灌下俸確保第一暦輿第二靥閬之 本紙張尺度逋用中國國家標率（CNS ) A4规格（210 X 297公釐） -13- 0 H·· —^1 —1— m · (請先閱讀背面之注$項再填寫本I ) 經濟部中央揉準局貝工消费合作杜印氧 •-Γ-裝-------訂------fill·, , »0 . Γ* 523S05 五、 發明説明（11 )
經濟部中央樣準局員工消费合作杜印It 良好黏著。於此黏著步驟期間，絕緣層之聚合物料（通常 爲環氧樹脂）容易流動，因此金屬之導電圖樣大體被封在 絕緣靨間，因而避免後來被水及空氣滲透。 若有所需，數層可一起放置於黏著步騄，俾於單一步 驟進行數層之層合而形成多層板。如後文所見，本發明提 供優於已知方法之顯著簡化方法並提供由銅或其它具有良 好黏著性之金屬形成的導電表面。 本發明亦包含一種黏著促進組成物包括0.1 %至20% 重置比過氧化氫，無機酸，0.5至2.5%重置比有機防蝕劑 ’較佳包括三唑，四唑及/或咪唑及陽離子界面活性劑。 特佳組成物中，組成物亦包括選自前述之任一種過氧化氫 安定劑。 本發明實例列舉如下： 實例1 _ 8 : 黏著促進組成物1 - 8係經由將各成分以表1列舉的 各種重量百分率混合形成水性組成物組成。 圓式之簡單說明： 第1圖顯示未經黏著促進處理由銅箔所得表面類型； 第2圖顯示使用前述化學淸潔劑所得結果；及 第3圖舉例說明根據本發明處理銅箔後所得結果。 標準銅箔具有光滑的表面地形（第1圈）。使用以過硫 酸鈉或氯化鐵的化學微蝕刻淸潔劑可以化學方式修改表面 。蝕刻成分無法以均勻方式溶解表面，且表面粗度增加（ 第2圖）。本發明所述方法的機轉相當不同。此種情況下 銅溶解於表面，此種銅與抑制劑成分反應而於表面上形成 -14. 本紙張尺度適用中國國家梂準（CNS ) A4规格（21〇><297公釐） (請先閱讀背面之注$項再填寫本頁) 裝· 訂 3v5305 A7 _B7_ 五、發明説明（12 ) 薄膜。由於薄膜具有重複鱸構*故相倌屬於结晶性霣。薄 膜為紅揭色•且經常於放大下顧現獨特的M裂闋垢餅#外 観（第3画）。此種不辱常的表面錶構相倍為獲得輿聚合物 料絕佳黏蓍性之酾鍵。可潦動入表面襄黻内獲得良好黏蕃 〇 根據本發明«理的钃箔之微粗化表面由此等结果顯然 易明。 —-/r4-.r·裝— (請先閱請背面之注$項再填寫本頁) 訂 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 15 本紙張尺度逋用中國國家梂準（CNS ) A4规格（2I0X297公釐）
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7 B 五、發明説明（13) • Exxonib#玖alsan汝 經濟部中央樣準局貝工消费合作社印製 去雛子水 •To«ah E14-2 •Toiah α 17-2 •Toiah Q 14-2 苯并三哇 1磷酸 碡酸 贜酸 縵氧化氟 铒 Φ 至100 1 1 Ο Ο 0.68 1 1 OS CJI 實例1 m m 至100 1 1 0.01 Ο α» 00 1 1 8.5 ΟΛ CJI 實例2 至100 1 I 0.01 ο σ» 00 1 CO • CJT 1 09 cn -1 實例3 至100 1 1 Ο ο Η-* ο σ> 00 • 1 1 Ca» CJI 實例4 至100 〇 〇 Η-» 1 1 0.68 1 1 8.5 CO CJX 實例5 至100 1 1 ο ο I—» ο σ> 00 h-* • 00 1 1 ca CJI 實例6 至100 1 ο _ ο 1 ο α» 00 1 1 00 CJ\ CO cn 實例7 至100 1 1 0.02 0.68 1 1 8.5 09 CJI 實例8 —^Γ— 丨-.ΐ An t*· 11 -^· I— I?'. (請先閲讀背面之注$項再填寫本頁) 訂 本紙張尺度逍用中國國家梂準（CNS > A4规格（210X297公釐） 16 經濟部中央橾準局負工消費合#'杜印製 A7 B7 五、發明説明（14 ) 實例9 實铡1痗癘用來處理錶鑭PCB内蹰嵌板。漕襄僳於约 45t!使用，接觸時ΜβΟ秒。半强嵌板鍍上Ployclad DSTFoil (Polyclad層合物公司之商品名，美面新罕布X州西法蘭 克林）。加工處理後即翔發篇DSTFoil樣品的紅掲色比較欏 準綢箔顯著更深。然後内暦_照正常程序應合入4靥PC& 內。將PCB轚理·然後分別趣照工業樣準軾驊IPC-TM-650 及MIL-P-55110D試驗粉紅環”及雛曆作用。全部嵌板胄 通過此等》驗。 另一試驗中，欏準鯛箔及DSTFoil欏岛使用實例1溶 液處理。然後此等箔層合至預浸物材料供根據MIL-P-13949 試驗附撕強度。標準箔之平均射撕彍度試驗值僳於5.5-6.5 磅/吋之範醒而081?〇11係於6.5-7.5磅/时之*_。兩種 箔皆顧示比較一般接受饔求值5-β»/时（使用蕾知錄性黑 色氧化物方法作钃«理達成者）相等或更優興的性質。 實例10 典型軍靥單侧PCB樣品係於豳用焊料光阻之前獲得。 一例係繾過機槭擦刷機器·而另一例僳使用資例1之溶液 «理。然後兩H PCB窗使用钃敝印期技術逾覆以紫外光固 化焊料光阻（Alpha金雇公司搛供）。於焊料光阻經繁外光 围化後，藉浸泡試驗光姐黏著性。羥擦觸的樣品顏示焊料 光阻全面起泡。使用本發明處理樣品直到K驗錶束畤未起 泡•此時PCB基衬發生热裂化作用。 另一試驗中*使用得自杜邦公司的可光顯K乾膜焊軍 本紙張尺度逋用中國國家榡準（CNS ) A4规格（210X297公釐） -17 - -------yI"裝------訂|-----^—tl-r--—:--------/-IJ * > (請先《讀背面之注$項再填寫本頁) 經濟部中央梂準局員工消費合作社印装 A7 _B7_五、發明説明（15 )1禊觭述試驗。此種情況下轚現黏蕃性有類似的改良。也 發規使用此種前處理來促進黏蓍性不舍干擾顯膨後焊料光 阻的濟潔顯像。其它黏蕃促遑法發生此種稱為#光阻鎖入”的問顏。 (讀先閲讀背面之注項再填寫本頁) r · ' ,.裝------訂------k--
bf I I 本紙張尺度逍用中國國家標率（CNS ) A4規格（210X297公釐） -18 -

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  1. Λ濟部中央棣準為Λ工消费合作社印策 A8 B8 C8 D8 八、申請專利範園1- 第85 102 176號專利申請案申請専利範園修正本 修正日期：86年10月 1. 一種處理金屬表面之方法，包括該金饜表面與一種包 括0.1至20%重量比遇氧化氫，無機酸，有機防蝕劑 及界面活性劑之黏著促進組成物於黏著促進步騍接觸 而形成微粗化轉化塗層面。 2. 如申請専利範釀第1項之方法，其中該金屬爲銅或銅 合金。 3·如申請専利範圓第2項之方法，其中該金屬爲銅· 4.如申請専利範園第3項之方法，其中該金屬爲轉鼓邊 處理銅箔。 5·如申請專利範圍第1或2項之方法，其中遇氧化氳於黏 著促進組成物之存在濃度爲1.0%至4.0%重量比過氧 化氫》 6. 如申請專利範園第1或2項之方法，其中該無機酸爲磷 酸，硝酸，硫酸，或其混合物。 7. 如申請専利範園第6項之方法，其中該無檐酸爲硫酸。 8. 如申請專利範園第1或2項之方法，其中組成物之酸濃 度係於1至50%之範圔· 9. 如申請專利範画第8項之方法，其中組成物之酸濃度 係於9-20%之範圓· 10·如申猜専利範圃第1或2項之方法，其中該防蝕劑爲三 唑，四唑及/或咪唑。 11.如申請專利範圔第10項之方法，其中該防蝕·劑爲三 唑。 -19- 本纸張尺度適用中國國家揉準（CNS ) Α4规格（210X297公釐） (請先Μ讀背面之法項再填寫本霣> 裝· 订 表 月 A8 B8 C8 D8 "WWW 申請專利範園 12. 如申請專利範園第n項之方法，其中該防蝕剤爲苯并 三唑· 13. 如申請專利範圔第1或2項之方法，其中該防蝕劑於黏 著促進組成物之存在量係占黏著促進組成物總重之至 少0.000 1 %重置比。 14. 如申請專利範圍第π項之方法，其中該防蝕劑於黏著 促進組成物之存在置係占黏著促進組成物嫌重之至少 0.0005%重量比。 15. 如申請專利範圍第14項之方法，其中該防蝕劑於黏著 促進組成物之存在童係占黏著促進組成物總重之至少 〇. 1%重量比· 16. 如申請専利範園第1或2項之方法，其中該防蝕劑於黏 著促進組成物之存在量係占黏著促進組成物總重之不 大於20%重量比· 17. 如申請専利範園第16項之方法，其中該防蝕劑於黏著 促進組成物之存在量係占黏著促進組成物總重之不大 於10%重1：比· 18. 如申請專利範園第17項之方法，其中該防蝕劑於黏著 促進組成物之存在置係占黏著促進組成物總重之至多 5%重量比》 19. 如申請専利範園第18項之方法，其中該防蝕劑於黏著 促進組成物之存在量係占黏著促進組成物總重之至多 1%重量比* 20. 如申請専利範園第1或2項之方法，其中該界·面活性劑 爲陽離子界面活性劑》 • 20· 本纸張尺度遄用中國國家揲準（CNS ) Α4规格（210X297公釐） —,ΓI,.r7~-—裝— (請先閱請背面之注$項再镇寫本霣) 订 鑪濟部中央輮準局貝工消费合作社印策 艟濟部中夫操準局負工消费合作社印策 I --A8 修玉 ll 表导月k- D8 ,丄 L ~~Ηο^ΠΠΠΓ" ' ： 穴、申請專利範讀一~~^^ 21·如申請專利範圍第2 0項之方法，其中該界面活性劑爲 第四銨界面活性劑。 22. 如申請専利範園第21項之方法，其中該第四銨界面活 性劑爲選自氯化異癸氧丙基二羥乙基甲基銨及氣化異 十三碳氧丙基二羥乙基甲基胺之乙氧化脂肪胺。 23. 如申請專利範園第1或2項之方法，其中該界面活性劑 於組成物之存在量爲至少0.1%重量比》 24. 如申請専利範困第23項之方法，其中該界面活性劑於 組成物之存在量爲至少0.5 %重置比· 25. 如申請專利範園第1或2項之方法，其中該界面活性劑 於組成物之存在量爲不大於5%重量比· 26. 如申請専利範面第25項之方法，其中該界面活性劑於 組成物之存在量爲不大於3%重量比》 27. 如申請專利範園第26項之方法，其中該界面活性劑於 組成物之存在量爲不大於2.5%重置比。 28. 如申請專利範面第1或2項之方法，其中該金屬面未經 任何前處理而與黏著促進組成物接觸· 29. 如申請専利範園第1或2項之方法，其係於至多75t範 園之溫度接觸· 30. 如申請專利範圍第29項之方法，其係於15至35t範園 之溫度接觸。 31. 如申誚專利範困第30項之方法，其係於20至301C範園 之溫度接觸。 32. 如申請專利範圍第1或2項之方法，其中該接·觸時間係 於10秒至10分鏟之範圍。 -21- 本紙張尺度速用中國國家梂準（CNS ) A4規格（210X297公釐） —«Ivrii.——裝— (請先閲讀背面之注$項再填寫本3r 訂
    鑪濟f夫梯||-為属工消费合作杜印氧 33. 如申請專利範園第32項之方法，其中該接觸時間係於 30秒至2分鐘之範園。 34. 如申請専利範面第1或2項之方法，其中聚合物料稍後 黏著於微粗化轉化塗靨面上》 35. 如申請専利範園第3 4項之方法，其中聚合物爲介於黏 著促進步琛與黏者聚合物料步驊間並無任何步驟或僅 有單一淸洗及/或乾燥步驟· 36. 如申請専利範園第1或2項之方法，其係供形成包括一 層內層及一餍外層的多層PCB，該內屠包括至少一層 絕緣厝和一層導電層而該外册包括至少一屠絕緣層， 其中該接受處理的金屬面爲導電層。 3 7.如申請専利範園第36項之方法，其中於黏著促進步驟 後，預浸物層直接安置毗鄰導電層而兩層於黏著步驟 彼此黏著形成多ifPCB。 38.—種黏著促進組成物，包含〇.1至20.0%重量比過氧化 氫，無機酸，0.5至2.5%重量比有機防蝕劑及陽雕子 界面活性劑。 3 9.如申請専利範圃第38項之組成物，其中該過氧化氳澳 度係於1至4%重量比之範圍。 40. 如申請專利範園第38或39項之組成物，其中該界面活 性劑爲第四銨界面活性劑。 41. 如申請専利範園第40項之組成物，其中該界面活性劑 爲乙氧化脂肪胺· 42. 如申請專利範園第41項之組成物，其中該界·面活性劑 爲選自氨化異癸氧丙基二羥乙基甲基胺及氯化異十三 -22- 本纸張尺度逋用中國國家揉準（CNS ) Μ规格（210X297公釐） (請先閱讀背面之注$項再填寫本X) 裝· 订 333305
    、申請專利範圍 «濟部中央梯準馮員工消费合作社印*. 碳氧丙基二羥乙基甲基胺。 43·如申請專利範圍第3 8或3 9項之組成物，其中該界面活 性劑於組成物之存在量爲至少0.001%重量比。 44. 如申請専利範圍第43項之組成物，其中該界面活性劑 於組成物之存在量爲至少0.00 5%重置比· 45. 如申請専利範園第44項之組成物，其中該界面活性劑 於組成物之存在量爲甚至大於0.01%重置比* 46. 如申請專利範園第38或39項之組成物，其中該界面活 性劑於組成物之存在童爲不大於5%重置比* 47. 如申請專利範圔第46項之組成物，其中該界面活性劑 於組成物之存在置爲不大於3%重量比· 48. 如申請専利範面第47項之組成物，其中該界面活性劑 於組成物之存在量爲不大於2.5 %重量比· 49. 如申請專利範園第38或3 9項之組成物，其中該防蝕劑 包括三唑，四唑及/或咪唑而其濃度係於0.0005%至 10%重量比之範亂· 50. 如申請專利範園第38或39項之組成物，其包括過氧化 氫安定劑。 ' 51. 如申請専利範園第5 0項之組成物，.其中該安定劑係選 自礦酸，醇類，脂族胺類及其鼴類，烷氧胺類，脂族 酸胺類及脂族亞胺類。 5 1.如申請専利範園第38或3 9項之組成物，其中該酸爲硫 酸。 -23- 請 先 Η 面 之 注 I \ 裝 訂 本紙張尺度逋用中國國家梯準（CNS ) A4規格（210X297公釐）
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