JPH03285393A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器・計算機器、通信機器等に用いられる
多層配線基板の製造方法に関するものである。
多層配線基板の製造方法に関するものである。
従来、電気機器等に用いられる多層配線基板の内層材は
両面銅張積層板を酸と酸化剤を主成分とする化学研磨液
でケミカルクリーニング処理してからレジスト塗布工程
、ラミネート工程等の工程を経て得られるものであるが
、ケルカルクリーニング処理後の両面銅張積層板の表面
形状、粗さ等の表面状態にはバラツキがあり、特に化学
研磨液の使用経過によりバラツキが大きくなり、塗布し
たレジストの塗布性、ラミネートしたドライフィルムの
密着性にバラツキが発生した。
両面銅張積層板を酸と酸化剤を主成分とする化学研磨液
でケミカルクリーニング処理してからレジスト塗布工程
、ラミネート工程等の工程を経て得られるものであるが
、ケルカルクリーニング処理後の両面銅張積層板の表面
形状、粗さ等の表面状態にはバラツキがあり、特に化学
研磨液の使用経過によりバラツキが大きくなり、塗布し
たレジストの塗布性、ラミネートしたドライフィルムの
密着性にバラツキが発生した。
従来の技術で述べたように化学研磨液による両面銅張積
層板の表面状態にはバラツキが大きい。
層板の表面状態にはバラツキが大きい。
本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑みてなさ
れたもので、その目的とするところは、両面銅張積層板
の表面状態を安定させ、内層材不良率を減少させること
のできる多層配線基板の製造方法を徒供することにある
。
れたもので、その目的とするところは、両面銅張積層板
の表面状態を安定させ、内層材不良率を減少させること
のできる多層配線基板の製造方法を徒供することにある
。
本発明は両面銅張積層板を酸と酸化剤を主成分とし、更
に必要に応じて反応促進剤を加え、含有塩素量を１８０
ＰＰＭ以下にした化学研磨液でケミカルクリーニング処
理した内層剤を樹脂含浸基材を介して外層材と積層一体
止することを特徴とする多層配線基板の製造方法のため
、上記目的を達成することができたもので、以下本発明
の詳細な説明する。
に必要に応じて反応促進剤を加え、含有塩素量を１８０
ＰＰＭ以下にした化学研磨液でケミカルクリーニング処
理した内層剤を樹脂含浸基材を介して外層材と積層一体
止することを特徴とする多層配線基板の製造方法のため
、上記目的を達成することができたもので、以下本発明
の詳細な説明する。
本発明に用いる両面銅張積層板は、樹脂含浸基材の樹脂
としてフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド
、ポリフェニレンオキサイド樹脂、弗化樹脂等の合成樹
脂を用い、該樹脂をガラス、アスベスト等の無機繊維や
ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポ
リウレタン、ポリイミド等の有機合成繊維や、木綿等の
天然繊維の織布、不織布、マット、ネット、寒冷紗、紙
等の基材に含浸、乾燥してなる樹脂含浸基材の所要枚数
の上下面に銅箔を配設後、積層一体止してなるものであ
る。化学研磨液としては硫酸、塩酸、燐酸、硝酸等の酸
と過酸化水素、亜塩素酸カリウム、過硫酸カリウム等の
酸化剤を主成分とし、更に必要に応じて反応促進側を加
えたものであるが、含有塩素量が１８０ＰＰＭ以下であ
ることが必要である。即ち含有塩素量が１８０ＰＰＭを
こえると両面銅張積層板の表面形状、粗さにバラツキを
生じるためである、含有塩素量は１８０ＰＰＭ以下にす
る手段としでは、化学研磨液の液量補充は純水で行ない
、増加した塩素量はイオン交換物質で除去したり、活性
炭素膜で吸着除去したりすることが好ましいが、特に限
定するものではない。樹脂含浸基剤については上記両面
銅張積層板を製造する時の樹脂含浸基材をそのまま用い
ることができ、両面銅張積層板に用いたものと同一のプ
リプレグでもよく、又異種のプリプレグでもよく任意で
あり、プリプレグ使用数は好ましくは１〜３枚用いるこ
とが望ましい。外層材としては銅箔、アルミニウム箔、
ニッケル箔等のような金属箔や片面金属張積層板を用い
るものである。ｆｉｌｌ一体止手段についてはプレス、
ロール、ダブルベルト等のような積層手段であればよく
、特に限定するものではない。
としてフェノール樹脂、クレゾール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド
、ポリフェニレンオキサイド樹脂、弗化樹脂等の合成樹
脂を用い、該樹脂をガラス、アスベスト等の無機繊維や
ポリエステル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポ
リウレタン、ポリイミド等の有機合成繊維や、木綿等の
天然繊維の織布、不織布、マット、ネット、寒冷紗、紙
等の基材に含浸、乾燥してなる樹脂含浸基材の所要枚数
の上下面に銅箔を配設後、積層一体止してなるものであ
る。化学研磨液としては硫酸、塩酸、燐酸、硝酸等の酸
と過酸化水素、亜塩素酸カリウム、過硫酸カリウム等の
酸化剤を主成分とし、更に必要に応じて反応促進側を加
えたものであるが、含有塩素量が１８０ＰＰＭ以下であ
ることが必要である。即ち含有塩素量が１８０ＰＰＭを
こえると両面銅張積層板の表面形状、粗さにバラツキを
生じるためである、含有塩素量は１８０ＰＰＭ以下にす
る手段としでは、化学研磨液の液量補充は純水で行ない
、増加した塩素量はイオン交換物質で除去したり、活性
炭素膜で吸着除去したりすることが好ましいが、特に限
定するものではない。樹脂含浸基剤については上記両面
銅張積層板を製造する時の樹脂含浸基材をそのまま用い
ることができ、両面銅張積層板に用いたものと同一のプ
リプレグでもよく、又異種のプリプレグでもよく任意で
あり、プリプレグ使用数は好ましくは１〜３枚用いるこ
とが望ましい。外層材としては銅箔、アルミニウム箔、
ニッケル箔等のような金属箔や片面金属張積層板を用い
るものである。ｆｉｌｌ一体止手段についてはプレス、
ロール、ダブルベルト等のような積層手段であればよく
、特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さ０．８ ｍの両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積
層板を下記組成の化学研磨液でケミカルクリーニング処
理した。
層板を下記組成の化学研磨液でケミカルクリーニング処
理した。
硫酸 ２０ ｇ／ｌ過酸化
水素 ５０ｇ／ｌ含有塩素量
１１００ＰＰ化学研磨液の含有塩素量
については定期的にチエツクし１５０ＰＰＭになった場
合はイオン交換樹脂によるイオン交換器で塩素量を減少
させ、単なる液量の追加は純水で行ない含有塩素量を１
８０ＰＰＭ以下にすべく調整した。かくしてケミカルク
リーニング処理した両面銅張積層板にドライフィルムを
ラミネートし以降は常法に従って工・ンチング処理して
両面に電気回路を有する内層材を得た。
水素 ５０ｇ／ｌ含有塩素量
１１００ＰＰ化学研磨液の含有塩素量
については定期的にチエツクし１５０ＰＰＭになった場
合はイオン交換樹脂によるイオン交換器で塩素量を減少
させ、単なる液量の追加は純水で行ない含有塩素量を１
８０ＰＰＭ以下にすべく調整した。かくしてケミカルク
リーニング処理した両面銅張積層板にドライフィルムを
ラミネートし以降は常法に従って工・ンチング処理して
両面に電気回路を有する内層材を得た。
比較例
実施例と銅じ両面銅張積層板を、実施例と同じ化学研磨
液でケミカルクリーニング処理したが、含有塩素量の定
期的チエツクをせず、液量の追加は飲料用水道水で行な
った以外は実施例と同様に処理して４層回路配線基板を
得た。
液でケミカルクリーニング処理したが、含有塩素量の定
期的チエツクをせず、液量の追加は飲料用水道水で行な
った以外は実施例と同様に処理して４層回路配線基板を
得た。
実施例及び比較例の４層回路配線基板の性能は第１表の
ようである。
ようである。
第 １ 表
注
＊５００枚生産時の不良率である。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
第１項に記載した構成を有する多層配線基板の製造方法
においては、両面銅張積層板の表面状態が安定し、内層
材不良率を減少させる効果がある。
第１項に記載した構成を有する多層配線基板の製造方法
においては、両面銅張積層板の表面状態が安定し、内層
材不良率を減少させる効果がある。
Claims (1)
- （１）両面銅張積層板を酸と酸化剤を主成分とし、更に
必要に応じて反応促進剤を加え、含有塩素量を１８０Ｐ
ＰＭ以下にした化学研磨液でケミカルクリーニング処理
した内層材を樹脂含浸基材を介して外層材と積層一体化
することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8780890A JPH03285393A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8780890A JPH03285393A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03285393A true JPH03285393A (ja) | 1991-12-16 |
Family
ID=13925277
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8780890A Pending JPH03285393A (ja) | 1990-04-02 | 1990-04-02 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03285393A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996019097A1 (en) * | 1994-12-12 | 1996-06-20 | Alpha Fry Ltd. | Copper coating |
-
1990
- 1990-04-02 JP JP8780890A patent/JPH03285393A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996019097A1 (en) * | 1994-12-12 | 1996-06-20 | Alpha Fry Ltd. | Copper coating |
| US5800859A (en) * | 1994-12-12 | 1998-09-01 | Price; Andrew David | Copper coating of printed circuit boards |
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