JPH02215193A - 多層配線基板の製造方法 - Google Patents
多層配線基板の製造方法Info
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- JPH02215193A JPH02215193A JP3668489A JP3668489A JPH02215193A JP H02215193 A JPH02215193 A JP H02215193A JP 3668489 A JP3668489 A JP 3668489A JP 3668489 A JP3668489 A JP 3668489A JP H02215193 A JPH02215193 A JP H02215193A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電気機器、計算機器、通信機器等に用すられる
多層配線基板の製造方法に関するものである。
多層配線基板の製造方法に関するものである。
従来、電気機器等に用りられる多層配線基板は内層銅箔
とドライフィルムとの密着性を向上させるために内層銅
箔表面をパフ等で研磨し粗化させているが、内層材が薄
くなる81巻付き、折曲りがあり内層銅箔表面の粗化を
均一 充分におこなうことはできなかった。この結果ド
ライフィルムの密着性が低下しファインパターン化がお
こなえなり欠点があった。
とドライフィルムとの密着性を向上させるために内層銅
箔表面をパフ等で研磨し粗化させているが、内層材が薄
くなる81巻付き、折曲りがあり内層銅箔表面の粗化を
均一 充分におこなうことはできなかった。この結果ド
ライフィルムの密着性が低下しファインパターン化がお
こなえなり欠点があった。
従来の技術で述べたように内層銅箔をパフ研磨で粗面化
すると粗面化が不充分で、且つ不均一になりドライフィ
ルムの密着性がなくなり、ファインパターンが得られな
くなる。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところはドライフ
ィルムとの密着性がよく、ファインパターンが得られる
多層配線基板の製造方法を提供することにある。
すると粗面化が不充分で、且つ不均一になりドライフィ
ルムの密着性がなくなり、ファインパターンが得られな
くなる。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑
みてなされたもので、その目的とするところはドライフ
ィルムとの密着性がよく、ファインパターンが得られる
多層配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明は内層銅箔に1〜4ミクロンのコプ状銅鍍金を施
し、亜鉛鍍金、クロム系処理後、ドライフィルムを貼付
はパターン形成し黒化処理後、樹脂含浸基材を介して外
層材と積層一体化することを特徴とする多層配線基板の
製造方法のため、内層銅箔全面を充分、且つ均一に粗化
することができ、ドライフィルムの密着性をよくシ、フ
ァインパターンを得ることができるもので、以下本発明
の詳細な説明する。
し、亜鉛鍍金、クロム系処理後、ドライフィルムを貼付
はパターン形成し黒化処理後、樹脂含浸基材を介して外
層材と積層一体化することを特徴とする多層配線基板の
製造方法のため、内層銅箔全面を充分、且つ均一に粗化
することができ、ドライフィルムの密着性をよくシ、フ
ァインパターンを得ることができるもので、以下本発明
の詳細な説明する。
本発明に用いる内層銅箔としては厚みは特に限定するも
のではな−か、好丈しくは18〜105ミクロンの銅箔
を用いることが望ましく、内層銅箔には電気銅鍍金等で
1〜4ミクロンのコプ状銅鍍金を施し、亜鉛電気鍍金等
の亜鉛鍍金、重クロム酸カリウム等のクロム系処理後、
ドライフィルムを貼付はパターン形成し黒化処理してか
ら用することが必要である。即ち、コプ状銅鍍金が1ミ
クロン未満では密着性が向上せず、4ミクロンをこえる
と鍍金が脱落しやすいためである。なセ必要に応じコプ
状銅鍍金、亜鉛鍍金、クロム系処理、黒化処理の前後に
は脱脂処理、酸洗処理、水洗処理、乾燥処理が夫々施さ
れるものである。樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノ
ール樹脂、クレゾール樹脂、エボキV樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂、弗化樹脂等の合成樹脂を用い
、該樹脂をガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエス
テル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリウレタ
ン、ポリイミド等の有機合成繊維や、木綿等の天然繊維
の織布、不織布、マプト、ネヴト、寒冷紗、紙等の基材
に乾燥後の樹脂量が40〜60重量繋(以下単に係と記
す)になるように含浸、乾燥してなる厚み0.01〜1
ta+の樹脂含浸基材で所要枚数を介在させるものであ
る。外層材としては銅箔、アルミニウム箔、二9ケル箔
等のような金属箔や片面金属張積層板を用するものであ
る。
のではな−か、好丈しくは18〜105ミクロンの銅箔
を用いることが望ましく、内層銅箔には電気銅鍍金等で
1〜4ミクロンのコプ状銅鍍金を施し、亜鉛電気鍍金等
の亜鉛鍍金、重クロム酸カリウム等のクロム系処理後、
ドライフィルムを貼付はパターン形成し黒化処理してか
ら用することが必要である。即ち、コプ状銅鍍金が1ミ
クロン未満では密着性が向上せず、4ミクロンをこえる
と鍍金が脱落しやすいためである。なセ必要に応じコプ
状銅鍍金、亜鉛鍍金、クロム系処理、黒化処理の前後に
は脱脂処理、酸洗処理、水洗処理、乾燥処理が夫々施さ
れるものである。樹脂含浸基材の樹脂としては、フェノ
ール樹脂、クレゾール樹脂、エボキV樹脂、不飽和ポリ
エステル樹脂、メラミン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフ
ェニレンオキサイド樹脂、弗化樹脂等の合成樹脂を用い
、該樹脂をガラス、アスベスト等の無機繊維やポリエス
テル、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリウレタ
ン、ポリイミド等の有機合成繊維や、木綿等の天然繊維
の織布、不織布、マプト、ネヴト、寒冷紗、紙等の基材
に乾燥後の樹脂量が40〜60重量繋(以下単に係と記
す)になるように含浸、乾燥してなる厚み0.01〜1
ta+の樹脂含浸基材で所要枚数を介在させるものであ
る。外層材としては銅箔、アルミニウム箔、二9ケル箔
等のような金属箔や片面金属張積層板を用するものであ
る。
積・層一体化手段につ−てはプレス、ロール、ダブルベ
ルト等のよう°な積層手段であればよく、特に限定する
ものではな−。
ルト等のよう°な積層手段であればよく、特に限定する
ものではな−。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さ0.035 tmの銅箔を有する厚さiffの両面
鋼張ガラス布基材エポキシ樹脂内層材を、電気鋼鍍金し
て2ミクロンのコプ状銅鍍金を施した後、亜鉛電気鍍金
、重クロム酸カリウム処理後、ドライフィルムを施して
エツチング処理した後、脱脂処理、酸洗処理してから黒
化処理後、該処理内層材の上下に樹脂含有量45悌の厚
さ0.1flのエポキシ樹脂含浸ガラス布基材を夫々2
枚づつ介して厚さ0、Q35 tmの銅箔を配設した積
層体を、成形圧力4QKQ/d%160℃で90分間積
層成形して4層回路配線基板を得た。
鋼張ガラス布基材エポキシ樹脂内層材を、電気鋼鍍金し
て2ミクロンのコプ状銅鍍金を施した後、亜鉛電気鍍金
、重クロム酸カリウム処理後、ドライフィルムを施して
エツチング処理した後、脱脂処理、酸洗処理してから黒
化処理後、該処理内層材の上下に樹脂含有量45悌の厚
さ0.1flのエポキシ樹脂含浸ガラス布基材を夫々2
枚づつ介して厚さ0、Q35 tmの銅箔を配設した積
層体を、成形圧力4QKQ/d%160℃で90分間積
層成形して4層回路配線基板を得た。
比較例
実施例のコブ状鍍金処理をパフ研磨に変えた以外は実施
例と同様に処理して4層回路配線基板を得た。
例と同様に処理して4層回路配線基板を得た。
実施例及び比較例の4層回路配線基板の性能は第1表の
ようである。
ようである。
本発明は上述した如く構成されている。特許請求の範囲
に記載した構成を有する多層配線基板の展進方法におり
では、内層銅箔の接着程度が向上する効果を有してbる
。
に記載した構成を有する多層配線基板の展進方法におり
では、内層銅箔の接着程度が向上する効果を有してbる
。
Claims (1)
- (1)内層銅箔に1〜4ミクロンのコプ状銅鍍金を施し
、亜鉛鍍金、クロム系処理後、ドライフィルムを貼付け
パターン形成し黒化処理後、樹脂含浸基材を介して外層
材と積層一体化することを特徴とする多層配線基板の製
造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3668489A JPH02215193A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3668489A JPH02215193A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 多層配線基板の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH02215193A true JPH02215193A (ja) | 1990-08-28 |
Family
ID=12476662
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3668489A Pending JPH02215193A (ja) | 1989-02-15 | 1989-02-15 | 多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH02215193A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Icカード及びその製造方法 |
-
1989
- 1989-02-15 JP JP3668489A patent/JPH02215193A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1035164A (ja) * | 1996-04-25 | 1998-02-10 | Samsung Aerospace Ind Ltd | Icカード及びその製造方法 |
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