JPH0297088A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
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- JPH0297088A JPH0297088A JP24930388A JP24930388A JPH0297088A JP H0297088 A JPH0297088 A JP H0297088A JP 24930388 A JP24930388 A JP 24930388A JP 24930388 A JP24930388 A JP 24930388A JP H0297088 A JPH0297088 A JP H0297088A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は１気機器、計算機器、通信機器等に用いられる
高周波用プリント配線板に関するものである。
高周波用プリント配線板に関するものである。
従来、高周波用プリント配線板は、両面鋼張積層板の表
面に電気回路を形成した後、裏面の鋼箔層はアース層と
して全面残し、裏面側を本体のアルミニウムケースに固
定して得られるものであるが、アース層の銅箔とアルミ
ニウムケース間に電気層が存在する丸め高周波特性に悪
影響を及ぼすという問題があった。この対策として金属
ベース積層板を用いることが試みられたが、金属ベース
積層板のスルホ−μ部は金属箔、絶縁層、金属板で構成
されているため同時鍍金が困碓であった。
面に電気回路を形成した後、裏面の鋼箔層はアース層と
して全面残し、裏面側を本体のアルミニウムケースに固
定して得られるものであるが、アース層の銅箔とアルミ
ニウムケース間に電気層が存在する丸め高周波特性に悪
影響を及ぼすという問題があった。この対策として金属
ベース積層板を用いることが試みられたが、金属ベース
積層板のスルホ−μ部は金属箔、絶縁層、金属板で構成
されているため同時鍍金が困碓であった。
従来の技術で述べたように高周波用プリント配線板を得
るために、両面鋼張積層板を用いると空気層の存在のた
め高周波特性が悪くなり、金属ベース積層板を用いると
スルホール導通処理が困難となる。本発明は従来の技術
における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、金属ベース積層板のスルホール導通
処理を簡単、確実にすることによって高周波特性に優れ
たプリント配線板を提供することにある。
るために、両面鋼張積層板を用いると空気層の存在のた
め高周波特性が悪くなり、金属ベース積層板を用いると
スルホール導通処理が困難となる。本発明は従来の技術
における上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目
的とするところは、金属ベース積層板のスルホール導通
処理を簡単、確実にすることによって高周波特性に優れ
たプリント配線板を提供することにある。
本発明は金属板の上面及び又は下面に樹脂層を介して金
属箔を配設一体化した金属ベース積層板に電気回路を形
成してなるプリント配線板において、回路部と金属板と
のスルホール導通を導電性緊結金具でしたことを特徴と
するプリント配線板のため、スルホール導通処理を簡単
、確実にすることができたもので、以下本発明の詳細な
説明する。
属箔を配設一体化した金属ベース積層板に電気回路を形
成してなるプリント配線板において、回路部と金属板と
のスルホール導通を導電性緊結金具でしたことを特徴と
するプリント配線板のため、スルホール導通処理を簡単
、確実にすることができたもので、以下本発明の詳細な
説明する。
本発明に用いる絶縁層としては、フェノ−／Ｌ’樹脂、
りＶゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メフミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリ
アミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ホリフエ
ニレンサルファイド、ホリフニニレンオキサイド、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン
、弗化樹脂、ブチフール樹脂、ゴム等の単独、変性物、
混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチル
アルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等
の溶媒を添加し九樹脂ワニスによる塗布層や上記樹脂ワ
ニスをがフス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル
、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル等
の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等に
含浸した樹脂含浸基材や上記樹脂のフィルム、シート等
であシ、これら塗布層、樹脂含浸基材、フィルムシート
を組合せて用いることもできる。ベース金属板及び金属
箔としては鉄、アルミニクム、ニッケル、亜鉛、銅等の
単独、合金、複合品で、金属板厚みは０．５〜２ｆｆが
好ましい。金属箔については必要に応じて接着面に接着
剤層を設けておくこともできるものである。配設一体化
手段についてはプレス、ロー〃、ダブルベルト等の積層
化手段を用いることができ、特に限定するものではない
。
りＶゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、メフミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリ
アミド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ホリフエ
ニレンサルファイド、ホリフニニレンオキサイド、ポリ
ブチレンテレフタレート、ポリエーテルエーテルケトン
、弗化樹脂、ブチフール樹脂、ゴム等の単独、変性物、
混合物等が用いられ必要に応じて粘度調整に水、メチル
アルコール、アセトン、シクロヘキサノン、スチレン等
の溶媒を添加し九樹脂ワニスによる塗布層や上記樹脂ワ
ニスをがフス、アスベスト等の無機繊維やポリエステル
、ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリアクリル等
の有機合成繊維や木綿等の天然繊維からなる織布、不織
布、マット、寒冷紗或は紙又はこれらの組合せ基材等に
含浸した樹脂含浸基材や上記樹脂のフィルム、シート等
であシ、これら塗布層、樹脂含浸基材、フィルムシート
を組合せて用いることもできる。ベース金属板及び金属
箔としては鉄、アルミニクム、ニッケル、亜鉛、銅等の
単独、合金、複合品で、金属板厚みは０．５〜２ｆｆが
好ましい。金属箔については必要に応じて接着面に接着
剤層を設けておくこともできるものである。配設一体化
手段についてはプレス、ロー〃、ダブルベルト等の積層
化手段を用いることができ、特に限定するものではない
。
かくして得られた金属ベース積層板に電気回路をエツチ
ング等の従来方法で形成するもので、回路部と金属板と
のスルホール導通は、ビン、ネジ、タップ、釘、ビス等
の導通性緊結金具で行なうものである。
ング等の従来方法で形成するもので、回路部と金属板と
のスルホール導通は、ビン、ネジ、タップ、釘、ビス等
の導通性緊結金具で行なうものである。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
実施例
厚さＩｆｆのアルミニウム板の上面に厚さ０．１罪のフ
ッ素樹脂含浸ガラス布２枚を介して厚さ０．０３５ｎの
鋼箔を配設した積層体を、成形圧力３０ｋｇ／ｄ、３７
０”Ｑでω分間＠暦成形して金属ベース積層板を得た。
ッ素樹脂含浸ガラス布２枚を介して厚さ０．０３５ｎの
鋼箔を配設した積層体を、成形圧力３０ｋｇ／ｄ、３７
０”Ｑでω分間＠暦成形して金属ベース積層板を得た。
次に常法に従って表面の銅箔にＸ気団路を形成した後、
回路の所要位置と金属板とを直径ｌ目の銅製ネジで緊結
しスルホール導通させてプリント配線板を得た。
回路の所要位置と金属板とを直径ｌ目の銅製ネジで緊結
しスルホール導通させてプリント配線板を得た。
比較例
実施例と同じ金属ベース積層板を常法に従って表面の銅
箔に電９Ｃ＠路を形成した後、回路の所要位置を開孔し
、回路と金属板間とをスルホ−／Ｌ’鍍金してプリント
配線板を得た。
箔に電９Ｃ＠路を形成した後、回路の所要位置を開孔し
、回路と金属板間とをスルホ−／Ｌ’鍍金してプリント
配線板を得た。
実施例及び比較例のプリント配線板の性能は第１表のよ
うである。
うである。
第１表
求の範囲第１項に記載した構成を有するプリント配線板
においては、スルホ−／’４通部の工数を簡単、確実に
することのできる効果を有している。
においては、スルホ−／’４通部の工数を簡単、確実に
することのできる効果を有している。
Claims (1)
- （１） 金属板の上面及び又は下面に樹脂層を介して金
属箔を配設一体化した金属ベース積層板に電気回路を形
成してなるプリント配線板において、回路部と金属板と
のスルホール導通を導電性緊結金具でしたことを特徴と
するプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24930388A JPH0297088A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24930388A JPH0297088A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297088A true JPH0297088A (ja) | 1990-04-09 |
Family
ID=17190976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24930388A Pending JPH0297088A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0297088A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2835389A1 (fr) * | 2002-01-30 | 2003-08-01 | Johnson Contr Automotive Elect | Dispositif comprenant un support metallique isole et un circuit electrique |
| WO2017209168A1 (ja) * | 2016-06-03 | 2017-12-07 | 有限会社笠井建築設計コンサルタント | 金属コアプリント基板の電線接続構造、金属コアプリント基板およびその製造方法 |
-
1988
- 1988-10-03 JP JP24930388A patent/JPH0297088A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2835389A1 (fr) * | 2002-01-30 | 2003-08-01 | Johnson Contr Automotive Elect | Dispositif comprenant un support metallique isole et un circuit electrique |
| WO2017209168A1 (ja) * | 2016-06-03 | 2017-12-07 | 有限会社笠井建築設計コンサルタント | 金属コアプリント基板の電線接続構造、金属コアプリント基板およびその製造方法 |
| JPWO2017209168A1 (ja) * | 2016-06-03 | 2019-03-28 | 有限会社笠井建築設計コンサルタント | 金属コアプリント基板の電線接続構造、金属コアプリント基板およびその製造方法 |
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