JPH03254194A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH03254194A JPH03254194A JP5215990A JP5215990A JPH03254194A JP H03254194 A JPH03254194 A JP H03254194A JP 5215990 A JP5215990 A JP 5215990A JP 5215990 A JP5215990 A JP 5215990A JP H03254194 A JPH03254194 A JP H03254194A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器・電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
従来の多層配線基板は所要枚数の回路形成した内層材の
各上面及び又は下面に、樹脂層を配し最外側に外層材を
配設した積層体を一体化してなるものであるが、最近の
多層配線基板においては耐熱性、熱放散性等のように多
様なニーズが必要とされ、それに対応しきれないのが現
状である。
各上面及び又は下面に、樹脂層を配し最外側に外層材を
配設した積層体を一体化してなるものであるが、最近の
多層配線基板においては耐熱性、熱放散性等のように多
様なニーズが必要とされ、それに対応しきれないのが現
状である。
従来の技術で述べたように、従来の多層配線基板では多
様なニーズに対応しきれない。本発明は従来の技術にお
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは耐熱性、熱放散性に優れた電気用積層板を
提供することにある〔問題点を解決するための手段〕 本発明は所要枚数の回路形成した内層材の各上面及び又
は下面に樹脂層を配し、最外側に無機質被覆組成物層付
外層材を配設した積層体を一体化してなることを特徴と
する多層配線基板のため、無機質被覆組成物により上記
目的を達成することができたもので、以下本発明の詳細
な説明する。
様なニーズに対応しきれない。本発明は従来の技術にお
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは耐熱性、熱放散性に優れた電気用積層板を
提供することにある〔問題点を解決するための手段〕 本発明は所要枚数の回路形成した内層材の各上面及び又
は下面に樹脂層を配し、最外側に無機質被覆組成物層付
外層材を配設した積層体を一体化してなることを特徴と
する多層配線基板のため、無機質被覆組成物により上記
目的を達成することができたもので、以下本発明の詳細
な説明する。
本発明に用いる内層材としては、フェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイ柔ド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ボリア≧トイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリフエニレンオキサイド、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、弗
化樹脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂と紙、ガラス
布、ガラス不織布、合成繊維布、合成繊維不織布、木綿
等の基材と銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の
単独、合金、複合箔とからなる片面又は両面金属箔張積
層板に電気回路を形成したものであるが、内層材の上面
及び又は下面に配設される樹脂層としては上記樹脂の塗
布層、樹脂含浸基板層、樹脂シート層等の単独、複合層
が用いられるが好ましくは樹脂層厚を均一化しやすい樹
脂含浸基材を用いることが望ましい。無機質被覆組成物
としては熱硬化性を有し有機溶媒中にゾル状に分散され
た状態のものを用いるもので、アルキルトリアルコキシ
シランの部分加水分解物、メチルトリアルコキシシラン
とフェニルトリアルコキシシランの部分加水分解物、ア
ルキルトリアルコキシシランとテトラアルコキシシラン
の部分加水分解物、アルキルトリアルコキシシランの部
分加水分解物、アルキルトリヒドロキシシランとコロイ
ダルシリカ、アルキルトリアルコキシシランとテトラア
ルコキシシランとシランカップリング剤の部分加水分解
物等である。無機質被覆組成物には必要に応じて硬化剤
、硬化促進剤、レベリング剤、増粘剤、安定化剤、着色
剤等を添加することもできる。外層剤としては片面金属
箔張積層板や金属箔の樹脂含浸基材対向側に上記無機質
被覆組成物層を配したものである。積層一体化手段とし
てはプレス、多段プレス、マルチロール、ダブルベルト
等による加圧下積層成形や無圧積層成形の各れでもよく
、特に限定するものではない。
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイ柔ド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ボリア≧トイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリフエニレンオキサイド、ポリブチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、弗
化樹脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂と紙、ガラス
布、ガラス不織布、合成繊維布、合成繊維不織布、木綿
等の基材と銅、アルミニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等の
単独、合金、複合箔とからなる片面又は両面金属箔張積
層板に電気回路を形成したものであるが、内層材の上面
及び又は下面に配設される樹脂層としては上記樹脂の塗
布層、樹脂含浸基板層、樹脂シート層等の単独、複合層
が用いられるが好ましくは樹脂層厚を均一化しやすい樹
脂含浸基材を用いることが望ましい。無機質被覆組成物
としては熱硬化性を有し有機溶媒中にゾル状に分散され
た状態のものを用いるもので、アルキルトリアルコキシ
シランの部分加水分解物、メチルトリアルコキシシラン
とフェニルトリアルコキシシランの部分加水分解物、ア
ルキルトリアルコキシシランとテトラアルコキシシラン
の部分加水分解物、アルキルトリアルコキシシランの部
分加水分解物、アルキルトリヒドロキシシランとコロイ
ダルシリカ、アルキルトリアルコキシシランとテトラア
ルコキシシランとシランカップリング剤の部分加水分解
物等である。無機質被覆組成物には必要に応じて硬化剤
、硬化促進剤、レベリング剤、増粘剤、安定化剤、着色
剤等を添加することもできる。外層剤としては片面金属
箔張積層板や金属箔の樹脂含浸基材対向側に上記無機質
被覆組成物層を配したものである。積層一体化手段とし
てはプレス、多段プレス、マルチロール、ダブルベルト
等による加圧下積層成形や無圧積層成形の各れでもよく
、特に限定するものではない。
以下本発明を実施例にもとづいて説明する。
〔実施例１〕
還流冷却器付の加水分解容器にイソプロピルアルコール
６８重量部（以下単に部と記す）、テトラエトキシシラ
ン３８部、メチルトリエトキシシラン７２部、０．０５
Ｎ塩酸３６部を入れ５時間加熱反応してアルキルトリ
アルコキシシランとテトラアルコキシシランの部分加水
分解物（以下無機質被覆組成物Ａと称する）を得た。別
に厚み０．８閣の両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積
層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、該内層材
の上下面に厚み０．１ ｔａｎのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布を夫々２枚づつ介して厚さ３５ごクロンの銅箔片面
に、上記無機質被覆組成物Ａを硬化後の膜厚が１０ミク
ロンになるようにスプレー塗布後、１２０°ＣＩＯ分間
乾燥し、更に１６０°Ｃで３０分間加熱硬化した外層材
の銅箔側を最外側にして配設した積層体を成形圧力４０
ｋｇ／ｃｊ、１６５°Ｃで９０分間積層威形して４層配
線基板を得た。
６８重量部（以下単に部と記す）、テトラエトキシシラ
ン３８部、メチルトリエトキシシラン７２部、０．０５
Ｎ塩酸３６部を入れ５時間加熱反応してアルキルトリ
アルコキシシランとテトラアルコキシシランの部分加水
分解物（以下無機質被覆組成物Ａと称する）を得た。別
に厚み０．８閣の両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積
層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、該内層材
の上下面に厚み０．１ ｔａｎのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布を夫々２枚づつ介して厚さ３５ごクロンの銅箔片面
に、上記無機質被覆組成物Ａを硬化後の膜厚が１０ミク
ロンになるようにスプレー塗布後、１２０°ＣＩＯ分間
乾燥し、更に１６０°Ｃで３０分間加熱硬化した外層材
の銅箔側を最外側にして配設した積層体を成形圧力４０
ｋｇ／ｃｊ、１６５°Ｃで９０分間積層威形して４層配
線基板を得た。
実施例の銅箔に無機質被覆組成物Ａを塗布することなく
配設した積層体を成形圧力４０ｋｇ／ａｌｌ、１６５℃
で９０分間積層戒形して４層配線基板を得た。
配設した積層体を成形圧力４０ｋｇ／ａｌｌ、１６５℃
で９０分間積層戒形して４層配線基板を得た。
実施例及び比較例の多層配線基板の性能は第１表のよう
である。
である。
第 １ 表
注 水２６０℃の溶融ハンダ上に１０秒保持後の強度〔
発明の効果〕
発明の効果〕
Claims (1)
- （１） 所要枚数の回路形成した内層材の各上面及び又
は下面に樹脂層を配し、最外側に無機質被覆組成物層付
外層材を配設した積層体を一体化してなることを特徴と
する多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215990A JPH03254194A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5215990A JPH03254194A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03254194A true JPH03254194A (ja) | 1991-11-13 |
Family
ID=12907067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5215990A Pending JPH03254194A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03254194A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5723770B2 (ja) * | 2009-06-05 | 2015-05-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 半導体パッケージ基板用銅箔及び半導体パッケージ用基板 |
-
1990
- 1990-03-02 JP JP5215990A patent/JPH03254194A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5723770B2 (ja) * | 2009-06-05 | 2015-05-27 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 半導体パッケージ基板用銅箔及び半導体パッケージ用基板 |
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