JPH03254196A - 多層配線基板 - Google Patents
多層配線基板Info
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- JPH03254196A JPH03254196A JP5216190A JP5216190A JPH03254196A JP H03254196 A JPH03254196 A JP H03254196A JP 5216190 A JP5216190 A JP 5216190A JP 5216190 A JP5216190 A JP 5216190A JP H03254196 A JPH03254196 A JP H03254196A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子機器・電気機器、コンピューター、通信機
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
器等に用いられる多層配線基板に関するものである。
従来の多層配線基板は所要枚数の回路形成した内層材の
各上面及び又は下面に、樹脂層を配し最外側に金属箔等
の外層材を配設した積層体を一体化してなるものである
が、最近の多層配線基板においては耐熱性、熱放散性等
のように多様なニーズが必要とされ、それに対応しきれ
ないのが現状である。
各上面及び又は下面に、樹脂層を配し最外側に金属箔等
の外層材を配設した積層体を一体化してなるものである
が、最近の多層配線基板においては耐熱性、熱放散性等
のように多様なニーズが必要とされ、それに対応しきれ
ないのが現状である。
従来の技術で述べたように従来の多層配線基板では多様
なニーズに対応しきれない。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは耐熱性、熱放散性に優れた電気用積層板を提
供することにある。
なニーズに対応しきれない。本発明は従来の技術におけ
る上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的とす
るところは耐熱性、熱放散性に優れた電気用積層板を提
供することにある。
（問題点を解決するための手段）
本発明は所要枚数の回路形成した内層材の各上面及び又
は下面に樹脂層を配し、最外側に熱硬化性樹脂プライマ
ーを介して無機質被覆組成物層を配設した外層材を配し
た積層体を一体化してなることを特徴とする多層配線基
板のため、無機質被覆ａ酸物により上記目的を遠戚する
ことができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
は下面に樹脂層を配し、最外側に熱硬化性樹脂プライマ
ーを介して無機質被覆組成物層を配設した外層材を配し
た積層体を一体化してなることを特徴とする多層配線基
板のため、無機質被覆ａ酸物により上記目的を遠戚する
ことができたもので、以下本発明の詳細な説明する。
本発明に用いる内層材としては、フェノール樹脂、クレ
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、弗
化ｍ 脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂と紙、ガラ
ス布、ガラス不織布、合成繊維布、合成繊維不織布、木
綿等の基材と銅、アル旦ニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等
の単独、合金、複合箔とからなる片面又は両面金属箔張
積層板に電気回路を形成したものであるが、内層材の上
面及び又は下面に配設される樹脂層としては上記樹脂の
塗布層、樹脂含浸基材層、樹脂シート層等の単独、複合
層が用いられるが好ましくは樹脂層厚を均一化しやすい
樹脂含浸基材を用いることが望ましい。熱硬化性樹脂プ
ライマーとしては、アルキルエーテル化メラミン樹脂、
フェノール樹脂、変性フェノール樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、メラ
ミン・アルキッド樹脂、アクリル・メラミン樹脂、アク
リル・ウレタン樹脂、有機樹脂とケイ素化合物との複合
化樹脂などであり、これらを単独であるいは複数種を組
み合わせて使用することができる。また、プライマーを
塗布したあとの乾燥硬化をより効率的に省エネルギー的
に実施するために、紫外線等の光エネルギーの照射によ
って硬化する樹脂や、光エネルギーと熱によって硬化す
る光硬化熱硬化併用型の樹脂も使用することができる。
ゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、
メラミン樹脂、ポリイミド、ポリブタジェン、ポリアミ
ド、ポリアミドイミド、ポリスルフォン、ポリフェニレ
ンサルファイド、ポリフェニレンオキサイド、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、弗
化ｍ 脂等の単独、変性物、混合物等の樹脂と紙、ガラ
ス布、ガラス不織布、合成繊維布、合成繊維不織布、木
綿等の基材と銅、アル旦ニウム、鉄、ニッケル、亜鉛等
の単独、合金、複合箔とからなる片面又は両面金属箔張
積層板に電気回路を形成したものであるが、内層材の上
面及び又は下面に配設される樹脂層としては上記樹脂の
塗布層、樹脂含浸基材層、樹脂シート層等の単独、複合
層が用いられるが好ましくは樹脂層厚を均一化しやすい
樹脂含浸基材を用いることが望ましい。熱硬化性樹脂プ
ライマーとしては、アルキルエーテル化メラミン樹脂、
フェノール樹脂、変性フェノール樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、エポキシ樹脂、熱硬化型アクリル樹脂、メラ
ミン・アルキッド樹脂、アクリル・メラミン樹脂、アク
リル・ウレタン樹脂、有機樹脂とケイ素化合物との複合
化樹脂などであり、これらを単独であるいは複数種を組
み合わせて使用することができる。また、プライマーを
塗布したあとの乾燥硬化をより効率的に省エネルギー的
に実施するために、紫外線等の光エネルギーの照射によ
って硬化する樹脂や、光エネルギーと熱によって硬化す
る光硬化熱硬化併用型の樹脂も使用することができる。
プライマーを塗布するにあたっては、プライマーを適当
な有機溶剤に溶解乃至分散させて、へヶ塗り、スプレ、
ディッピング、流し塗り、転写等の任意の塗装方法で行
なうことができ、乾燥硬化させるもので、プライマーの
硬化膜の厚みは特に限定しないが０．１〜５ミクロンが
好ましい。即ち０゜１ミクロン未満では密着強度が不安
定で、５ミクロンをこえると無機質被覆組成物にクラッ
クを発生させるためである。プライマーはその塗膜が鉛
筆硬度でＩＨ組以上ものが接着性でよく好ましい無機質
被覆組成物としては熱硬化性を有し有機溶媒中にゾル状
に分散された状態のものを用いるもので、アルキルトリ
アルコキシシランの部分加水分解物、メチルトリアルコ
キシシランとフェニルトリアルコキシシランの部分加水
分解物、アルキルトリアルコキシシランとテトラアルコ
キシシランの部分加水分解物、アルキルトリアルコキシ
シランの部分加水分解物、アルキルトリヒドロキシシラ
ンとコロイダルシリカ、アルキルトリアルコキシシラン
とテトラアルコキシシランとシランカップリング剤の部
分加水分解物等である。無機質被覆組成物には必要に応
じて硬化剤、硬化促進剤、レベリング剤、増粘剤、安定
化剤、着色剤等を添加することもできる。外層材として
は片面金属箔張積層板や金属箔を用いるが、樹脂層対向
側に上記熱硬化性樹脂プライマーを介して無機質被覆組
成物層を配設したものである。積層一体化手段としては
プレス、多段プレス、マルチロール、ダブルベルト等に
よる加圧下積層成形や無圧積層成形の各れでもよく、特
に限定するものではない以下本発明を実施例にもとづい
て説明する。
な有機溶剤に溶解乃至分散させて、へヶ塗り、スプレ、
ディッピング、流し塗り、転写等の任意の塗装方法で行
なうことができ、乾燥硬化させるもので、プライマーの
硬化膜の厚みは特に限定しないが０．１〜５ミクロンが
好ましい。即ち０゜１ミクロン未満では密着強度が不安
定で、５ミクロンをこえると無機質被覆組成物にクラッ
クを発生させるためである。プライマーはその塗膜が鉛
筆硬度でＩＨ組以上ものが接着性でよく好ましい無機質
被覆組成物としては熱硬化性を有し有機溶媒中にゾル状
に分散された状態のものを用いるもので、アルキルトリ
アルコキシシランの部分加水分解物、メチルトリアルコ
キシシランとフェニルトリアルコキシシランの部分加水
分解物、アルキルトリアルコキシシランとテトラアルコ
キシシランの部分加水分解物、アルキルトリアルコキシ
シランの部分加水分解物、アルキルトリヒドロキシシラ
ンとコロイダルシリカ、アルキルトリアルコキシシラン
とテトラアルコキシシランとシランカップリング剤の部
分加水分解物等である。無機質被覆組成物には必要に応
じて硬化剤、硬化促進剤、レベリング剤、増粘剤、安定
化剤、着色剤等を添加することもできる。外層材として
は片面金属箔張積層板や金属箔を用いるが、樹脂層対向
側に上記熱硬化性樹脂プライマーを介して無機質被覆組
成物層を配設したものである。積層一体化手段としては
プレス、多段プレス、マルチロール、ダブルベルト等に
よる加圧下積層成形や無圧積層成形の各れでもよく、特
に限定するものではない以下本発明を実施例にもとづい
て説明する。
〔実施例１〕
還流冷却器付の加水分解容器にイソプロピルアルコール
６８重量部（以下単に部と記す）、テトラエトキシシラ
ン３８部、メチルトリエトキシシラン７２部、０．０５
Ｎ塩酸３６部を入れ５時間加熱反応してアルキルトリ
アルコキシシランとテトラアルコキシシランの部分加水
分解物（以下無機質被覆組成物Ａと称する）を得た。別
に厚み０．８閣の両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積
層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、該内層材
の上下面に厚み０．１ ｙｎｍのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布を夫々２枚づつ介して厚さ３５ミクロンの銅箔片面
に、厚さ１０ξクロンのエポキシ樹脂プライマーを介し
て上記無機質被覆組成物Ａを硬化後の膜厚が１０ミクロ
ンになるようにスプレー塗布後１２０°Ｃで１０分間乾
燥し、更に１６０°Ｃで３０分間加熱硬化した外層材の
銅箔側を最外側にして配設した積層体を成形圧力４０ｋ
ｇ／ｃｊ、１６５°Ｃで９０分間積層戒形して４層配線
基板を得た。
６８重量部（以下単に部と記す）、テトラエトキシシラ
ン３８部、メチルトリエトキシシラン７２部、０．０５
Ｎ塩酸３６部を入れ５時間加熱反応してアルキルトリ
アルコキシシランとテトラアルコキシシランの部分加水
分解物（以下無機質被覆組成物Ａと称する）を得た。別
に厚み０．８閣の両面銅張ガラス布基材エポキシ樹脂積
層板の両面に電気回路を形成して内層材とし、該内層材
の上下面に厚み０．１ ｙｎｍのエポキシ樹脂含浸ガラ
ス布を夫々２枚づつ介して厚さ３５ミクロンの銅箔片面
に、厚さ１０ξクロンのエポキシ樹脂プライマーを介し
て上記無機質被覆組成物Ａを硬化後の膜厚が１０ミクロ
ンになるようにスプレー塗布後１２０°Ｃで１０分間乾
燥し、更に１６０°Ｃで３０分間加熱硬化した外層材の
銅箔側を最外側にして配設した積層体を成形圧力４０ｋ
ｇ／ｃｊ、１６５°Ｃで９０分間積層戒形して４層配線
基板を得た。
〔比較例１）
実施例の銅箔に熱硬化性樹脂プライマー、無機質被覆組
成物Ａを塗布することなく配設した積層体を成形圧力４
０ｋｇ／ｃ１ｉＩ、１６５°Ｃで９０分間積層威形して
４層配線基板を得た。
成物Ａを塗布することなく配設した積層体を成形圧力４
０ｋｇ／ｃ１ｉＩ、１６５°Ｃで９０分間積層威形して
４層配線基板を得た。
〔比較例２〕
実施例の銅箔に熱硬化性樹脂プライマーを塗布すること
なく無機質被覆組成物Ａを塗布した以外は実施例と同様
に処理して４層配線基板を得た。
なく無機質被覆組成物Ａを塗布した以外は実施例と同様
に処理して４層配線基板を得た。
実施例及び比較例１と２の多層配線基板の性能は第１表
のようである。
のようである。
第 １ 表
Claims (1)
- （１） 所要枚数の回路形成した内層材の各上面及び又
は下面に樹脂層を配し、最外側に熱硬化性樹脂プライマ
ーを介して無機質被覆組成物層を配設した外層材を配し
た積層体を一体化してなることを特徴とする多層配線基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5216190A JPH03254196A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 多層配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5216190A JPH03254196A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 多層配線基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03254196A true JPH03254196A (ja) | 1991-11-13 |
Family
ID=12907114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5216190A Pending JPH03254196A (ja) | 1990-03-02 | 1990-03-02 | 多層配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03254196A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10107403A (ja) * | 1996-09-12 | 1998-04-24 | Bayer Ag | 剛性をもつた回路および可撓性をもつた回路を製造する方法 |
-
1990
- 1990-03-02 JP JP5216190A patent/JPH03254196A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH10107403A (ja) * | 1996-09-12 | 1998-04-24 | Bayer Ag | 剛性をもつた回路および可撓性をもつた回路を製造する方法 |
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