JPH02133443A - 電気用積層板の製造方法 - Google Patents
電気用積層板の製造方法Info
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- JPH02133443A JPH02133443A JP63288175A JP28817588A JPH02133443A JP H02133443 A JPH02133443 A JP H02133443A JP 63288175 A JP63288175 A JP 63288175A JP 28817588 A JP28817588 A JP 28817588A JP H02133443 A JPH02133443 A JP H02133443A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
電気用積層板を製造するにあたっては、７エ／−ル樹脂
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂ワニスを紙
やプラス布などの基材に含浸して乾燥することによって
樹脂含浸基材を作成し、この樹脂含浸基材を所要枚数重
ねると共にその両面加圧して積層成形することによって
おこなわれている。 そして、最近の電子部品等の搭載の高密度化や回路の高
多層化などに件ってスルーホール等の開孔部の間隔が狭
くなってきている。
、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂などの樹脂ワニスを紙
やプラス布などの基材に含浸して乾燥することによって
樹脂含浸基材を作成し、この樹脂含浸基材を所要枚数重
ねると共にその両面加圧して積層成形することによって
おこなわれている。 そして、最近の電子部品等の搭載の高密度化や回路の高
多層化などに件ってスルーホール等の開孔部の間隔が狭
くなってきている。
しかしながら上記のような従来から汎用されている電気
用積層板にあっては、孔あけ加工の際の耐タップク性が
低（、間隔の狭い開化部間にクラックが通じて開化部間
の電気絶縁などを確保することができなくなるおそれが
ある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、耐クラ
ック性に優れた電気用積層板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
用積層板にあっては、孔あけ加工の際の耐タップク性が
低（、間隔の狭い開化部間にクラックが通じて開化部間
の電気絶縁などを確保することができなくなるおそれが
ある。 本発明は上記の点に鑑みて為されたものであり、耐クラ
ック性に優れた電気用積層板の製造方法を提供すること
を目的とするものである。
【課題を解決するための手段１
本発明に係る電気用積層板の製造方法は、二液硬化型シ
リコンゴムを含有する樹脂ワニスを含浸して調製される
樹脂含浸基材を、積層成形することを特徴とするもので
ある。 二液硬化型シリコンゴムとしては、例えばＡ液として末
端に官能基を有するジオルガノシロキサン ＢＯとして
ベースのこのポリシロキサンを連結架橋させて三次元ゴ
ム弾性体にするための三官能以上のシラン又はシロキサ
ン及び金属触媒からなるものを用いることができる。ま
た反応８！楕が次式のような縮合反応型であっても、 〜５ｉ−０−８ｉ〜 ＋ ＲＯＨ 次式のような付加反応型であっても、 Ｈ いずれでもよい。この二液硬化型シリコンゴムは液状で
混合した状態で樹脂ワニスに配合されるものである。 樹脂ワニスとしては、７エ／−ル樹脂やエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステルム（脂などの熱硬
化性樹脂のワニスを用いることができる。これらの樹脂
は単独であるいは混合して用いることができ、またその
変性物を用いることもできる。そしてこの樹脂ワニスに
二液硬化型シリコンゴム液を配合して均一に混合するこ
とによって用いるものである。二液硬化型シリコンゴム
の配合量は、樹脂ワニスの樹脂分に対して３〜５０重量
％の範囲に設定するのが好ましい。３重量％未満では二
液硬化型シリコンゴムを配合したことによる効果が十分
に得られないものであり、また５０重量％を超えると積
層板の耐熱性が低下する傾向があって好ましくない。 しかして、二液硬化型シリコンゴムを含有する上記樹脂
ワニスを紙や〃ラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパ
ー、合成繊維布などの基材に含浸させて乾燥させること
によって、樹脂含浸基材（プリプレグ）をｌｌＩ製する
ことができる。次ぎにこの８イ脂含浸基材を所要の複数
枚を重ね、さらに必要に応じてその片側の外面もしくは
両側の外面に銅箔などの金属箔を重ねる。金Ｍ箔の樹脂
含浸基材側の面には必要に応じて接着剤を塗布しておい
てもよい。そしてこれを加熱しつつ加圧して積層成形す
ることによって、プリント配線板として仕上げて用いら
れる電気用積層板を得ることができる。 ここで、樹脂含浸基材を調製する際の加熱や積層板を成
形する際の加熱に伴って二液硬化型シリコンゴムは三次
元ゴム弾性体になるために、積層板に含有されるこのシ
リコンゴム弾性体の作用で耐クランク性が高まるもので
ある。尚、耐クラツク性を高めるために可塑剤や油、液
状ゴムなどを樹脂ワニスに混合して用いることが試みら
れているが、この場合には積層板の耐熱性が大きく低下
するおそれがある。これに対して本発明のように二液硬
化型シリフンゴムを用いる場合には耐熱性を大きく低下
させるおそれはない。 【実施例】 以下本発明を実施例によって例証する。 実１貫上二ｌ 第１表に示す配合で調製されるエポキシ樹脂ワニス（エ
ボキン樹脂ニジエル化学社製エピコート１００１）に、
１００重量部の東しシリコン社製５Ｈ７４５Ｕと６重量
部のジクミルパーオキサイドとからなる二液硬化型シリ
コンゴムを第１表に示す配合量で混合した。このエポキ
シ樹脂ワニスを０ 、２ ＋ｆｉｔｏ厚の〃ラス織布に
含浸させて加熱乾燥することによって、乾燥後の重量で
樹脂分が５０重量％の樹脂含浸基材を調製した。この樹
脂含浸基材を７枚重ねると共にさらにその上下にそれぞ
れ銅箔を重ね、これを４０ ｋｇ／ ０ｍ２．１６５°
Ｃの条件で１２０分間積層成形することによって、厚み
１．６１の両面銅張りガラス布基材エポキシ樹脂積層板
を得た。 肪１鮭 二液硬化型シリコンゴムを混合しないエポキシ樹脂ワニ
スを用いるようにした他は、上記「実施例１〜３」の場
合と同様にして、厚み１．６１の両面銅張りガラス布基
材エポキシ樹脂積層板を得た。 上記の実施例１〜３及び比較例で得た積層板について、
ドリル開花性を測定した。ドリル開花性の測定は、積層
板にスルーホールをドリルで加工する際に孔周辺にクラ
ックが発生するかどうかを目視で判定することによって
おこなった。結果を（配合量は重量部） ◎：クラック発生せず Δ：クラックやや発生 ○：クラック殆ど発生せず 第１表の比較例及び実施例１〜３の結果にみられるよう
に、二液硬化型シリコンゴムを８（脂ワニスに混合して
用いることによって、積層板の酊クラック性を高めるこ
とができ、ドリル開化性を向上させることができること
が確認される。 【発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、二液硬化型シリコンゴ
ムを含有するａ１脂ワニスを含浸して調製される樹脂含
浸基材を積層成形するようにしたので、得られる電気用
積層板の可撓性がシリコンゴムによって高まり、スルー
ホール加工など孔加工をする際に積層板にクラックが発
生することを低減することができるものである。
リコンゴムを含有する樹脂ワニスを含浸して調製される
樹脂含浸基材を、積層成形することを特徴とするもので
ある。 二液硬化型シリコンゴムとしては、例えばＡ液として末
端に官能基を有するジオルガノシロキサン ＢＯとして
ベースのこのポリシロキサンを連結架橋させて三次元ゴ
ム弾性体にするための三官能以上のシラン又はシロキサ
ン及び金属触媒からなるものを用いることができる。ま
た反応８！楕が次式のような縮合反応型であっても、 〜５ｉ−０−８ｉ〜 ＋ ＲＯＨ 次式のような付加反応型であっても、 Ｈ いずれでもよい。この二液硬化型シリコンゴムは液状で
混合した状態で樹脂ワニスに配合されるものである。 樹脂ワニスとしては、７エ／−ル樹脂やエポキシ樹脂、
ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステルム（脂などの熱硬
化性樹脂のワニスを用いることができる。これらの樹脂
は単独であるいは混合して用いることができ、またその
変性物を用いることもできる。そしてこの樹脂ワニスに
二液硬化型シリコンゴム液を配合して均一に混合するこ
とによって用いるものである。二液硬化型シリコンゴム
の配合量は、樹脂ワニスの樹脂分に対して３〜５０重量
％の範囲に設定するのが好ましい。３重量％未満では二
液硬化型シリコンゴムを配合したことによる効果が十分
に得られないものであり、また５０重量％を超えると積
層板の耐熱性が低下する傾向があって好ましくない。 しかして、二液硬化型シリコンゴムを含有する上記樹脂
ワニスを紙や〃ラス織布、ガラス不織布、ガラスペーパ
ー、合成繊維布などの基材に含浸させて乾燥させること
によって、樹脂含浸基材（プリプレグ）をｌｌＩ製する
ことができる。次ぎにこの８イ脂含浸基材を所要の複数
枚を重ね、さらに必要に応じてその片側の外面もしくは
両側の外面に銅箔などの金属箔を重ねる。金Ｍ箔の樹脂
含浸基材側の面には必要に応じて接着剤を塗布しておい
てもよい。そしてこれを加熱しつつ加圧して積層成形す
ることによって、プリント配線板として仕上げて用いら
れる電気用積層板を得ることができる。 ここで、樹脂含浸基材を調製する際の加熱や積層板を成
形する際の加熱に伴って二液硬化型シリコンゴムは三次
元ゴム弾性体になるために、積層板に含有されるこのシ
リコンゴム弾性体の作用で耐クランク性が高まるもので
ある。尚、耐クラツク性を高めるために可塑剤や油、液
状ゴムなどを樹脂ワニスに混合して用いることが試みら
れているが、この場合には積層板の耐熱性が大きく低下
するおそれがある。これに対して本発明のように二液硬
化型シリフンゴムを用いる場合には耐熱性を大きく低下
させるおそれはない。 【実施例】 以下本発明を実施例によって例証する。 実１貫上二ｌ 第１表に示す配合で調製されるエポキシ樹脂ワニス（エ
ボキン樹脂ニジエル化学社製エピコート１００１）に、
１００重量部の東しシリコン社製５Ｈ７４５Ｕと６重量
部のジクミルパーオキサイドとからなる二液硬化型シリ
コンゴムを第１表に示す配合量で混合した。このエポキ
シ樹脂ワニスを０ 、２ ＋ｆｉｔｏ厚の〃ラス織布に
含浸させて加熱乾燥することによって、乾燥後の重量で
樹脂分が５０重量％の樹脂含浸基材を調製した。この樹
脂含浸基材を７枚重ねると共にさらにその上下にそれぞ
れ銅箔を重ね、これを４０ ｋｇ／ ０ｍ２．１６５°
Ｃの条件で１２０分間積層成形することによって、厚み
１．６１の両面銅張りガラス布基材エポキシ樹脂積層板
を得た。 肪１鮭 二液硬化型シリコンゴムを混合しないエポキシ樹脂ワニ
スを用いるようにした他は、上記「実施例１〜３」の場
合と同様にして、厚み１．６１の両面銅張りガラス布基
材エポキシ樹脂積層板を得た。 上記の実施例１〜３及び比較例で得た積層板について、
ドリル開花性を測定した。ドリル開花性の測定は、積層
板にスルーホールをドリルで加工する際に孔周辺にクラ
ックが発生するかどうかを目視で判定することによって
おこなった。結果を（配合量は重量部） ◎：クラック発生せず Δ：クラックやや発生 ○：クラック殆ど発生せず 第１表の比較例及び実施例１〜３の結果にみられるよう
に、二液硬化型シリコンゴムを８（脂ワニスに混合して
用いることによって、積層板の酊クラック性を高めるこ
とができ、ドリル開化性を向上させることができること
が確認される。 【発明の効果］ 上述のように本発明にあっては、二液硬化型シリコンゴ
ムを含有するａ１脂ワニスを含浸して調製される樹脂含
浸基材を積層成形するようにしたので、得られる電気用
積層板の可撓性がシリコンゴムによって高まり、スルー
ホール加工など孔加工をする際に積層板にクラックが発
生することを低減することができるものである。
Claims (1)
- （１）二液硬化型シリコンゴムを含有する樹脂ワニスを
含浸して調製される樹脂含浸基材を、積層成形すること
を特徴とする電気用積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63288175A JPH02133443A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63288175A JPH02133443A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02133443A true JPH02133443A (ja) | 1990-05-22 |
Family
ID=17726785
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63288175A Pending JPH02133443A (ja) | 1988-11-15 | 1988-11-15 | 電気用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02133443A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264065A (en) * | 1990-06-08 | 1993-11-23 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| US5338567A (en) * | 1990-06-08 | 1994-08-16 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for metal deposition |
-
1988
- 1988-11-15 JP JP63288175A patent/JPH02133443A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5264065A (en) * | 1990-06-08 | 1993-11-23 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| US5338567A (en) * | 1990-06-08 | 1994-08-16 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for metal deposition |
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