JPS63281495A - プリント配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、各種電子機器に使用されるプリント配線基板
に関する。

（従来の技術） 従来各種の電子機器等において使用されるＩＣ基板等の
プリント配線基板は、無機繊維質の織布または不織布等
の基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させＢ−ｓｔａｇｅ
プリプレグを調製し、該プリプレグを積層した積層体の
表面に金属箔を重ね熱圧着・成型したものが一般的であ
る。

ところで特に高周波域の信号を扱うマイクロ波ＩＣ基板
等のプリント配線基板は、機械的特性が安定しているこ
とと併せて、信号伝搬速度を高速にするために誘電損失
が小さく、即ち誘電率及び誘電正接がともに小さく、更
に温度上昇による基板の電気的特性の低下を防止するた
めに熱伝導率が高く放熱性の良いことが必要である。

以上の要請に答えるべく、プリント配線基板を構成する
前記基材及び前記熱硬化性樹脂組成物には構造、材質等
において様々な改良が加えられている。

即ち、通常プリント配線基板は前記基材をガラス織布ま
たは不織布とし、前記熱硬化性樹脂組成物をエポキシ樹
脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリマレイミド樹脂、ポ
リイソシアネート樹脂、ポリエステル樹脂またはこれら
の一種もしくは二種以上の混合物として製造されるが、
該プリント配線基板は話電率がかなり高く、従って誘電
損失が太きくしかも熱伝導率が低いため、マイクロ波Ｉ
Ｃ基板として不利であった。

そこで、前記基材をアルミナを主成分とする例えばアル
ミナシリカ織布または不織布とし、アルミナの含有率を
上げることにより誘電損失の低下及び熱伝導性の向上を
図ったプリント配線基板が本発明者等により提案されて
いる（実願昭６１−５０５３２号）。

しかしながら、ポリブタジェン樹脂及びその誘導体　、
ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂等のＢ−ｓ
ｔａｇｅにおいて粘性の高い樹脂を含む樹脂組成物を含
浸させてプリプレグを調製した場合、プリプレグ表面は
粘着性の高いものとなり、巻き取り、積層等の作業性が
悪くなってしまう。

このような場合、基材として無機繊維質の不織布を用い
ることが有利である。不織布は含浸させた樹脂をその内
部に取り込む傾向があり、得られるプリプレグの表面に
は多くの繊維が表われ、従ってプリプレグ表面を粘性の
高い樹脂が覆うことによる該表面の粘着性を低下させる
ことができる。

（発明が解決しようとする問題点） 以上説明したように基材として無機繊維質の不織布を用
いることにより、樹脂組成物として粘性の高い樹脂の含
有量の多いものを選択でき、例えはポリブタジェン及び
その誘導体を含むものを使用し、お電性性の高いプリン
ト配線基板を得ることができる。

ところで特に高周波信号を扱うマイクロ波ＩＣ基板等の
プリント配線基板は、前述の如く優れた誘電特性に合せ
て高い機械的強度が要求される。しかし、上述した無機
繊維質不織布を用いた場合、不織布が補強材としての強
度が低いために得られたプリント配線基板の機械的強度
が低く、大重量の電子部品を搭載するとプリント配線基
板が破損することがあり、また特に寸法の大きい基板を
作ることが困難であった。

（問題点を解決するための手段） 以上の問題点を解決するために、本発明は、中間層にア
ルミナを主成分とする不織布を基材とするプリプレグを
用い、上下層に無機繊維質の織布を基材とするプリプレ
グを用いた積層板を積層形成し、該積層材に金属箔を重
ね熱圧着してプリント配線基板を製造した。

（作用） 以上の手段によれば、前記積層板の上下層に機械的強度
の高い無機繊維質の織布を用いることにより、無ａＩ織
紐質の不織布を基材としたプリプレグを用いたプリント
配線基板の機械的強度を高めることができる。

（実施例） 以下に本発明の実施例を添付図面に基づき説明する。

添付図面は本発明に係るプリント配線基板を示す斜視図
である。

図面に示されるように、プリント配線基板１は樹脂組成
物２を介して中間層にアルミナを主成分とする不織布３
を上下層に無機繊維質の織布４を積層した積層板５の表
面に銅箔６．６を重ねたものである。

このプリント配線基板１を形成するには、先ず熱硬化性
樹脂組成物２を硬化剤、硬化促進剤等と共に溶剤に混合
溶解してワニスを調製し、該ワニスを各々アルミナを主
成分とする不織布３及び無機繊維質の織布４に含浸させ
てプリプレグを作製する。次に中間層に不織布３を基材
とするプリプレグを用い、上下層に織布４を基材とする
プリプレグを用いて積層板５を形成し、該積層板５の上
下に銅箔６，６を重ね熱圧着を施す。

前記不織布３としては、例えばアルミナ−シリカの短繊
維を主成分としたセラミックペーパー等を挙げることが
できる。

また、前記樹脂組成物としては種々の公知熱硬化性オΔ
］脂を用いることがてきるが、ジアリルフタレート樹脂
、ポリエステル樹脂及びポリブタジェン又はその誘導体
を含む高粘性のものを用いることができ、特に高い誘電
特性が要求される場合には、ポリブタジェン又はその誕
電体を含む熱硬化性樹脂が好ましい。

以上の高粘性のｎｊ脂組成物２を用いる場合、アルミナ
を主成分とする不織布の平均繊維径を６μｍ以下とする
ことにより、まったく粘着性のないプリプレグを調製す
ることかできる。

ここで以下の表に示す組成で調製されたワニスに、不織
布３としてセラミックペーパーを、織布４としてカラス
クロス（ＪＩＳＥＰ１８）を各々用いてプリント配線基
板１を作製し、誘電正接、誘電率、強度及び弾性率を測
定し、その結果を同じく表に示した。

また比較例として、同様のワニスを用い、セラミックペ
ーパーのみを基材とした場合の諸性性を共に表に示した
。

尚、誘電率、誂電正接、強度及び弾性率　の測定はＪＩ
ＳＣ６４８１に準じて行うこととする。

表からも明らかなように、本実施例のプリント配線基板
１は、基材としてセラミックペーパーのみを用いたプリ
ント配線基板とほぼ一致する誘電特性を得られ、且つ強
度及び弾性率等の機械的強度に優れたものである。

（発明の効果） 以上説明した如く本発明によれば、中間層にアルミナを
主成分とする不織布を基材とするプリプレグを用い上下
層に無機繊維質の織布を基材とするプリプレグを用いて
積層板を形成し、該積層板に金属箔を重ねて熱圧着しプ
リント配線基板を形成したため、従来の不織布を用いた
プリント配線基板と比較して配線基材の機械的強度を高
め、大きな寸法のプリント配線基板も形成できる。

また、不織布として平均繊維径６μｍ以下のものを用い
、例えばポリブタジェン及びその誘導体を含む高粘性の
樹脂組成物を用いた場合に、得ら゛　れるプリプレグを
粘性のないものとし、中間層形成時の作業性を向上させ
ることができ、更にその材質がアルミナを主成分とする
不織布、例えばアルミナシリカペーパーであるため誂電
特性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

添付図面は本発明に係るプリント配線基板の斜視図であ
る。 尚図中、１はプリント配線基板、２は樹脂組成物、３は
不織布、４は織布、５は積層板、６は銅箔である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）繊維質の基材に熱硬化性樹脂組成物を含浸させて
   調製したプリプレグを積層した積層板に金属箔を重ね熱
   圧着成形するプリント配線基板において、 前記積層板の中間層がアルミナを主成分とする不織布を
   基材とするプリプレグから成り、上下層が無機繊維質の
   織布を基材とするプリプレグから成ることを特徴とする
   プリント配線基板。
2. （２）前記無機繊維質不織布が平均繊維径６μｍ以下で
   あることを特徴とする特許請求の範囲第１項に記載のプ
   リント配線基板。
3. （３）前記無機繊維質織布がガラスクロスであることを
   特徴とする特許請求の範囲第１項又は第２項に記載のプ
   リント配線基板。
4. （４）前記熱硬化性樹脂組成物がポリブタジエン及びそ
   の誘導体の少なくともいずれか一方を含むことを特徴と
   する特許請求の範囲第２項乃至第３項のいずれか１項に
   記載のプリント配線基板。