JPH079609A - 高誘電率積層板 - Google Patents
高誘電率積層板Info
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- JPH079609A JPH079609A JP5153174A JP15317493A JPH079609A JP H079609 A JPH079609 A JP H079609A JP 5153174 A JP5153174 A JP 5153174A JP 15317493 A JP15317493 A JP 15317493A JP H079609 A JPH079609 A JP H079609A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 熱硬化性樹脂に高誘電率無機粉末を配合して
高誘電率とした積層板において、銅はく引き剥がし強
さ、表面粗さ及び寸法安定性を向上させる。 【構成】 繊維基材と、熱硬化性樹脂及び高誘電率の無
機粉末からなるマトリックスとからなる高誘電率積層板
において、表面の繊維基材層中のマトリックスを、熱硬
化性樹脂100重量部に対し高誘電率の無機粉末が70
重量部を超えないようにする。
高誘電率とした積層板において、銅はく引き剥がし強
さ、表面粗さ及び寸法安定性を向上させる。 【構成】 繊維基材と、熱硬化性樹脂及び高誘電率の無
機粉末からなるマトリックスとからなる高誘電率積層板
において、表面の繊維基材層中のマトリックスを、熱硬
化性樹脂100重量部に対し高誘電率の無機粉末が70
重量部を超えないようにする。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は高誘電率積層板に関する
ものである。
ものである。
【0002】
【従来の技術】電子技術の多様な発展にともない、電子
装置に用いる絶縁材料にも多様な性能が要求されるよう
になってきている。特にプリント配線板は極めて、広範
囲の用途に使用され基板に対する要求特性もますます多
岐にわたっている。誘電特性に関する要求もその一つで
ある。高周波、マイクロウェーブ回路ようのプリント配
線板の基板には、高誘電率積層板が必要とされている。
装置に用いる絶縁材料にも多様な性能が要求されるよう
になってきている。特にプリント配線板は極めて、広範
囲の用途に使用され基板に対する要求特性もますます多
岐にわたっている。誘電特性に関する要求もその一つで
ある。高周波、マイクロウェーブ回路ようのプリント配
線板の基板には、高誘電率積層板が必要とされている。
【0003】従来一般の積層板は、マトリックス樹脂と
してフェノール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、フッ
素樹脂、不飽和ポリエステルなどが用いられており、そ
の誘電率は2〜6であった。また、最近では、誘電率8
〜12程度のセラミック配線板もあるが、これらは加工
性、量産性、耐衝撃性、に欠けるきらいがあった。この
ため上記の欠点を補いつつ高い誘電率の積層板を達成す
るため、マトリックス樹脂中に高誘電率特に誘電率10
以上の無機粉末を添加し、ガラス布もしくはガラス不織
布に含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形してなる高
誘電率積層板が提案されている。
してフェノール樹脂、エポキシ樹脂、イミド樹脂、フッ
素樹脂、不飽和ポリエステルなどが用いられており、そ
の誘電率は2〜6であった。また、最近では、誘電率8
〜12程度のセラミック配線板もあるが、これらは加工
性、量産性、耐衝撃性、に欠けるきらいがあった。この
ため上記の欠点を補いつつ高い誘電率の積層板を達成す
るため、マトリックス樹脂中に高誘電率特に誘電率10
以上の無機粉末を添加し、ガラス布もしくはガラス不織
布に含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形してなる高
誘電率積層板が提案されている。
【0004】この場合、誘電率を高めるためには、格別
高誘電率の無機粉末を配合するか、高誘電率無機粉末を
多量に配合するかしなければならない。格別高誘電率の
無機粉末は、種々制限があり、通常は、高誘電率無機粉
末を、熱硬化性樹脂100重量部に対して高誘電率無機
粉末を80〜400重量部と多量に配合するようにして
いる。
高誘電率の無機粉末を配合するか、高誘電率無機粉末を
多量に配合するかしなければならない。格別高誘電率の
無機粉末は、種々制限があり、通常は、高誘電率無機粉
末を、熱硬化性樹脂100重量部に対して高誘電率無機
粉末を80〜400重量部と多量に配合するようにして
いる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】このように多量の無機
粉末を配合すると、積層板に、、表面粗さが大きい、銅
はく引き剥がし強さが低い、寸法変化が大きいなどの欠
陥を生ずる。そして、これらの欠点により、以下のよう
な問題を生じる。
粉末を配合すると、積層板に、、表面粗さが大きい、銅
はく引き剥がし強さが低い、寸法変化が大きいなどの欠
陥を生ずる。そして、これらの欠点により、以下のよう
な問題を生じる。
【0006】積層板の表面粗さが大きくなると、プリン
ト配線板の回路作製時に回路幅等の精度が悪くなる。銅
はく引き剥がし強さが低いと、回路幅が狭くなった時に
銅がはがれてしまう。また、寸法変化が大きいと、回路
の精度が悪くなる。そこで、本発明はこれらの欠点を改
良した高誘電率積層板を提案するものである。
ト配線板の回路作製時に回路幅等の精度が悪くなる。銅
はく引き剥がし強さが低いと、回路幅が狭くなった時に
銅がはがれてしまう。また、寸法変化が大きいと、回路
の精度が悪くなる。そこで、本発明はこれらの欠点を改
良した高誘電率積層板を提案するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、維基材と、熱
硬化性樹脂及び高誘電率の無機粉末からなるマトリック
スとからなる高誘電率積層板において、表面の繊維基材
層中のマトリックスを、熱硬化性樹脂100重量部に対
し高誘電率の無機粉末が70重量部を超えないようにし
たことを特徴とする高誘電率積層板である。
硬化性樹脂及び高誘電率の無機粉末からなるマトリック
スとからなる高誘電率積層板において、表面の繊維基材
層中のマトリックスを、熱硬化性樹脂100重量部に対
し高誘電率の無機粉末が70重量部を超えないようにし
たことを特徴とする高誘電率積層板である。
【0008】本発明において用いられる無機粉末は、誘
電率が10以上望ましくは30以上のものであり、特に
限定はないが、このようなものとしては例えば二酸化チ
タン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミック、チ
タン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラ
ミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビ
スマス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミッ
ク、ジルコン酸鉛系セラミックなどを挙げることができ
る。
電率が10以上望ましくは30以上のものであり、特に
限定はないが、このようなものとしては例えば二酸化チ
タン系セラミック、チタン酸バリウム系セラミック、チ
タン酸鉛系セラミック、チタン酸ストロンチウム系セラ
ミック、チタン酸カルシウム系セラミック、チタン酸ビ
スマス系セラミック、チタン酸マグネシウム系セラミッ
ク、ジルコン酸鉛系セラミックなどを挙げることができ
る。
【0009】これらは、単独でまたは2種類以上を混合
して用いてもよい。なお、前記二酸化チタン系セラミッ
クとは、組成的には、二酸化チタンのみを含む系、また
は二酸化チタンに他の少量の添加物を含む系で、主成分
である二酸化チタンの結晶構造が保持されているもので
ある。他の系のセラミックもこれと同様である。二酸化
チタンはTiO2 で示される物質で、種々の結晶構造を
有するものがあるが、誘電体セラミックとして使用され
るのは、その中のルチル構造のものである。
して用いてもよい。なお、前記二酸化チタン系セラミッ
クとは、組成的には、二酸化チタンのみを含む系、また
は二酸化チタンに他の少量の添加物を含む系で、主成分
である二酸化チタンの結晶構造が保持されているもので
ある。他の系のセラミックもこれと同様である。二酸化
チタンはTiO2 で示される物質で、種々の結晶構造を
有するものがあるが、誘電体セラミックとして使用され
るのは、その中のルチル構造のものである。
【0010】無機粉末の粒子径としては、約50μm以
下のものを用いることができるが、好ましくは0.1〜
20μm、さらに好ましくは0.5〜7μmの範囲のも
のである。これは無機粉末の粒子径が大きいと樹脂への
均一分散、混合が困難になりまた積層板の特性に不都合
をもたらす。逆に小さすぎると取扱が悪くなるなどのお
それがある。
下のものを用いることができるが、好ましくは0.1〜
20μm、さらに好ましくは0.5〜7μmの範囲のも
のである。これは無機粉末の粒子径が大きいと樹脂への
均一分散、混合が困難になりまた積層板の特性に不都合
をもたらす。逆に小さすぎると取扱が悪くなるなどのお
それがある。
【0011】無機粉末の樹脂への添加量は、中側に配置
されるプリプレグには、誘電率を高くするためには多い
程良いが、通常は、樹脂100重量部に対して、80〜
400重量部、好ましくは150〜200重量部であ
る。添加量が増加するに従い、樹脂への均一分散、混合
が困難になり、また積層後の機械的強度の低下が見られ
逆に添加量が少ないと誘電率が充分に高くならないため
である。
されるプリプレグには、誘電率を高くするためには多い
程良いが、通常は、樹脂100重量部に対して、80〜
400重量部、好ましくは150〜200重量部であ
る。添加量が増加するに従い、樹脂への均一分散、混合
が困難になり、また積層後の機械的強度の低下が見られ
逆に添加量が少ないと誘電率が充分に高くならないため
である。
【0012】また、外側に配置されるプリプレグは、樹
脂流れ等の関係から無機粉末の樹脂への添加量を樹脂1
00重量部に対して、70重量部以下、好ましくは50
重量部以下が望ましい。添加量が多くなると積層板の表
面粗さが大きくなる、銅はく引き剥がし強さが低くな
る、寸法変化が大きくなる。
脂流れ等の関係から無機粉末の樹脂への添加量を樹脂1
00重量部に対して、70重量部以下、好ましくは50
重量部以下が望ましい。添加量が多くなると積層板の表
面粗さが大きくなる、銅はく引き剥がし強さが低くな
る、寸法変化が大きくなる。
【0013】また本発明で用いられる熱硬化性樹脂は、
従来の積層板に用いられているフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、イミド樹脂、不飽和ポリエステル、ユリア樹
脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、ジアリルフタレー
ト樹脂、ビスマレイミドトリアジンレジン、シアネート
樹脂、シリコーン樹脂、ポリブタジエン樹脂等あらゆる
樹脂が可能であるが、用途、加工性、価格等からエポキ
シ樹脂が好適である。
従来の積層板に用いられているフェノール樹脂、エポキ
シ樹脂、イミド樹脂、不飽和ポリエステル、ユリア樹
脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、ジアリルフタレー
ト樹脂、ビスマレイミドトリアジンレジン、シアネート
樹脂、シリコーン樹脂、ポリブタジエン樹脂等あらゆる
樹脂が可能であるが、用途、加工性、価格等からエポキ
シ樹脂が好適である。
【0014】次に積層板の作製方法について説明する。
中側に配置されるプリプレグは無機粉末を80〜400
重量部ワニス中に均一分散・混合し、ガラス布もしくは
ガラス不織布に含浸乾燥させ作製する。また、外側に配
置されるプリプレグは無機粉末を80重量部以下ワニス
中に均一分散・混合し、ガラス布もしくはガラス不織布
に含浸乾燥させ作製する。中側に配置されるプリプレグ
を必要枚数重ね合わせ、その両側に外側に配置されるプ
リプレグを重ね合わせ積層成形する。このとき、中側に
配置されるプリプレグの層数、樹脂、高誘電率無機粉末
の配合量については、板厚、必要とされる誘電率、強度
等の必要特性に応じて決定される。
中側に配置されるプリプレグは無機粉末を80〜400
重量部ワニス中に均一分散・混合し、ガラス布もしくは
ガラス不織布に含浸乾燥させ作製する。また、外側に配
置されるプリプレグは無機粉末を80重量部以下ワニス
中に均一分散・混合し、ガラス布もしくはガラス不織布
に含浸乾燥させ作製する。中側に配置されるプリプレグ
を必要枚数重ね合わせ、その両側に外側に配置されるプ
リプレグを重ね合わせ積層成形する。このとき、中側に
配置されるプリプレグの層数、樹脂、高誘電率無機粉末
の配合量については、板厚、必要とされる誘電率、強度
等の必要特性に応じて決定される。
【0015】
【作用】樹脂中に存在する充填剤の量が少ないため、積
層成形時の樹脂流動がよい。したがって、積層板の表面
粗さ、銅はく引き剥がし強さともに通常の積層板と変わ
らない。また、樹脂の流動性がよいために、成形歪みが
残らず、加工時の寸法変化が小さい。
層成形時の樹脂流動がよい。したがって、積層板の表面
粗さ、銅はく引き剥がし強さともに通常の積層板と変わ
らない。また、樹脂の流動性がよいために、成形歪みが
残らず、加工時の寸法変化が小さい。
【0016】
実施例1 プリプレグAの調製 エポキシ樹脂(油化シェルエポキシ株式会社製、エピコ
ート1001)に対しジシアンジアミドを0.8当量加
えた樹脂ワニス(樹脂固形分100重量部)に対しチタ
ン酸バリウム粉末(富士チタン工業株式会社製)を10
0重量部加え均一に分散するように混合し、厚さ0.1
mm重量104g/m2 のガラス布(日東紡績株式会社
製、WE05E)に、成形厚さが0.15mmになるよ
うに塗布、乾燥してプリプレグAを得た。
ート1001)に対しジシアンジアミドを0.8当量加
えた樹脂ワニス(樹脂固形分100重量部)に対しチタ
ン酸バリウム粉末(富士チタン工業株式会社製)を10
0重量部加え均一に分散するように混合し、厚さ0.1
mm重量104g/m2 のガラス布(日東紡績株式会社
製、WE05E)に、成形厚さが0.15mmになるよ
うに塗布、乾燥してプリプレグAを得た。
【0017】プリプレグBの調製 同じ樹脂ワニス(樹脂固形分100重量部)に、二酸化
チタン粉末(富士チタン工業株式会社製)を30重量部
加え、均一に分散するように混合し、同様にしてプリプ
レグBを得た。
チタン粉末(富士チタン工業株式会社製)を30重量部
加え、均一に分散するように混合し、同様にしてプリプ
レグBを得た。
【0018】プリプレグAを2枚と、その両側にプリプ
レグBを配置し、温度170℃、圧力3MPaで120
分加熱、加圧して厚さ0.6mmの積層板を得た。
レグBを配置し、温度170℃、圧力3MPaで120
分加熱、加圧して厚さ0.6mmの積層板を得た。
【0019】実施例2 プリプレグCの調製 実施例1と同じ樹脂ワニス(樹脂固形分100重量部)
に、チタン酸ストロンチウム粉末(富士チタン工業株式
会社製)を200重量部加え、均一に分散するように混
合し、実施例1と同じガラス布に、成形厚さが0.15
mmになるように塗布、乾燥してプリプレグCを得た。
に、チタン酸ストロンチウム粉末(富士チタン工業株式
会社製)を200重量部加え、均一に分散するように混
合し、実施例1と同じガラス布に、成形厚さが0.15
mmになるように塗布、乾燥してプリプレグCを得た。
【0020】プリプレグDの調製 実施例1と同じ樹脂ワニスに無機粉末を添加しないで、
同じガラス布に、成形厚さが0.15mmになるように
塗布、乾燥してプリプレグDを得た。
同じガラス布に、成形厚さが0.15mmになるように
塗布、乾燥してプリプレグDを得た。
【0021】プリプレグCを2枚と、その両側にプリプ
レグDを配置し、温度170℃、圧力3MPaで120
分加熱、加圧して厚さ0.6mmの積層板を得た。
レグDを配置し、温度170℃、圧力3MPaで120
分加熱、加圧して厚さ0.6mmの積層板を得た。
【0022】実施例3 プリプレグEの調製 実施例1と同じ樹脂ワニス(樹脂固形分100重量部)
に、チタン酸カルシウム粉末(富士チタン工業株式会社
製)を180重量部加え、均一に分散するように混合
し、実施例1と同じガラス布に、成形厚さが0.15m
mになるように塗布、乾燥してプリプレグEを得た。
に、チタン酸カルシウム粉末(富士チタン工業株式会社
製)を180重量部加え、均一に分散するように混合
し、実施例1と同じガラス布に、成形厚さが0.15m
mになるように塗布、乾燥してプリプレグEを得た。
【0023】プリプレグFの調製 実施例1と同じ樹脂ワニス(樹脂固形分100重量部)
に、チタン酸カルシウム粉末を30重量部加え、均一に
分散するように混合し、実施例1と同じガラス布に、成
形厚さが0.15mmになるように塗布、乾燥してプリ
プレグFを得た。
に、チタン酸カルシウム粉末を30重量部加え、均一に
分散するように混合し、実施例1と同じガラス布に、成
形厚さが0.15mmになるように塗布、乾燥してプリ
プレグFを得た。
【0024】プリプレグEを2枚と、その両側にプリプ
レグFを配置し、温度170℃、圧力3MPaで120
分加熱、加圧して厚さ0.6mmの積層板を得た。
レグFを配置し、温度170℃、圧力3MPaで120
分加熱、加圧して厚さ0.6mmの積層板を得た。
【0025】比較例1 実施例1と同じ樹脂ワニス(樹脂固形分100重量部)
に、チタン酸バリウム粉末を150重量部加え、均一に
分散するように混合し、実施例1と同じガラス布に、成
形厚さが0.15mmになるように塗布、乾燥してプリ
プレグGを得た。
に、チタン酸バリウム粉末を150重量部加え、均一に
分散するように混合し、実施例1と同じガラス布に、成
形厚さが0.15mmになるように塗布、乾燥してプリ
プレグGを得た。
【0026】このプリプレグ4枚を重ね、以下実施例1
と同様にして厚さ0.6mmの積層板を得た。
と同様にして厚さ0.6mmの積層板を得た。
【0027】比較例2 実施例1と同じ樹脂ワニス(樹脂固形分100重量部)
を、実施例1と同じガラス布に、成形後の厚さが0.1
5mmになるように塗布、乾燥して、プリプレグHを得
た。
を、実施例1と同じガラス布に、成形後の厚さが0.1
5mmになるように塗布、乾燥して、プリプレグHを得
た。
【0028】このプリプレグHを4枚重ね、以下実施例
1と同様にして厚さ0.6mmの積層板を得た。
1と同様にして厚さ0.6mmの積層板を得た。
【0029】以上で得られた積層板について、誘電率、
誘電正接、表面粗さ、銅はく引きはがし強さ及び寸法変
化率を調べた。その結果を表1に示す。なお、寸法変化
率は処理条件E−0.5/170での結果である。表1
から明らかなように、本発明の高誘電率積層板は比較例
1に示す従来の高誘電率積層板と比較して、銅はく引き
はがし強さ、表面粗さ及び寸法安定性が大幅に改善され
ていることがわかる。
誘電正接、表面粗さ、銅はく引きはがし強さ及び寸法変
化率を調べた。その結果を表1に示す。なお、寸法変化
率は処理条件E−0.5/170での結果である。表1
から明らかなように、本発明の高誘電率積層板は比較例
1に示す従来の高誘電率積層板と比較して、銅はく引き
はがし強さ、表面粗さ及び寸法安定性が大幅に改善され
ていることがわかる。
【0030】
【表1】
【0031】
【発明の効果】本発明で得られる高誘電率積層板は従来
の高誘電率積層板に比べ、表面が平滑であり、銅はく引
き剥がし強さが大きく、寸法変化が小さい特徴がある。
また、本発明による積層板は通常の積層板の製造設備で
生産が可能でありさらに通常の積層板と同様に穴あけ、
めっき、半田処理等の後加工が可能であることから工業
的な誘電率の高いプリント配線板の製造に好適である。
の高誘電率積層板に比べ、表面が平滑であり、銅はく引
き剥がし強さが大きく、寸法変化が小さい特徴がある。
また、本発明による積層板は通常の積層板の製造設備で
生産が可能でありさらに通常の積層板と同様に穴あけ、
めっき、半田処理等の後加工が可能であることから工業
的な誘電率の高いプリント配線板の製造に好適である。
Claims (1)
- 【請求項1】 繊維基材と、熱硬化性樹脂及び高誘電率
の無機粉末からなるマトリックスとからなる高誘電率積
層板において、表面の繊維基材層中のマトリックスを、
熱硬化性樹脂100重量部に対し高誘電率の無機粉末が
70重量部を超えないようにしたことを特徴とする高誘
電率積層板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5153174A JPH079609A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 高誘電率積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5153174A JPH079609A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 高誘電率積層板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH079609A true JPH079609A (ja) | 1995-01-13 |
Family
ID=15556676
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5153174A Pending JPH079609A (ja) | 1993-06-24 | 1993-06-24 | 高誘電率積層板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH079609A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7531112B2 (en) | 2004-05-04 | 2009-05-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composition for forming dielectric, capacitor produced using composition, and printed circuit board provided with capacitor |
WO2022123807A1 (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 |
-
1993
- 1993-06-24 JP JP5153174A patent/JPH079609A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7531112B2 (en) | 2004-05-04 | 2009-05-12 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Composition for forming dielectric, capacitor produced using composition, and printed circuit board provided with capacitor |
WO2022123807A1 (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 |
WO2022124396A1 (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-16 | 昭和電工マテリアルズ株式会社 | 成形用樹脂組成物及び電子部品装置 |
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