JP2801709B2 - 積層板 - Google Patents
積層板Info
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- JP2801709B2 JP2801709B2 JP32958889A JP32958889A JP2801709B2 JP 2801709 B2 JP2801709 B2 JP 2801709B2 JP 32958889 A JP32958889 A JP 32958889A JP 32958889 A JP32958889 A JP 32958889A JP 2801709 B2 JP2801709 B2 JP 2801709B2
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は電気通信機器、電子機器、産業機器等に利用
される高周波用印刷配線板用積層板に関する。
される高周波用印刷配線板用積層板に関する。
［従来の技術］ 近年、印刷配線板は極めて広範囲の用途に使用され、
それに伴い印刷配線板用積層板に対する要求特性も多岐
にわたっている。その中で、UHF又はSHF帯等の高周波領
域で使用される印刷配線板用積層板には低誘電正接であ
ること、又最近特に回路の小型化のため高い誘電率であ
ることが要求されている。それらと共に優れた高周波特
性、すなわち広い周波数範囲、温度範囲及び湿度範囲で
誘電率及び誘電正接が一定であることも不可欠である。
それに伴い印刷配線板用積層板に対する要求特性も多岐
にわたっている。その中で、UHF又はSHF帯等の高周波領
域で使用される印刷配線板用積層板には低誘電正接であ
ること、又最近特に回路の小型化のため高い誘電率であ
ることが要求されている。それらと共に優れた高周波特
性、すなわち広い周波数範囲、温度範囲及び湿度範囲で
誘電率及び誘電正接が一定であることも不可欠である。
従来、印刷配線板用ガラス繊維補強積層板にはＥガラ
スと呼ばれる無アルカリガラスの繊維がその良電気絶縁
正、易繊維性、低価格の故に広く用いられている。しか
しながら、その誘電率は５〜６であるため、得られるガ
ラス繊維補強積層板の誘電率は一般に広く用いられてい
るエポキシ樹脂を結合剤とした場合、4.5〜5.5となり、
回路の小型化を満足するものではなかった。そのため高
誘電率の積層板としてはセラミック（例えばアルミナ）
基板が使用される。このセラミックス基板は誘電率がエ
ポキシ樹脂等からなる有機基板に比べ10程度と高い。し
かし、有機基板と比べて、加工性に劣り、又高価であ
る。これら問題を克服するため、熱硬化性樹脂にチタン
酸バリウムやチタン酸ストロンチウム等の無機質粉末を
適量添加し、その樹脂にガラス織布、又はガラス不織布
を含浸乾燥させて得たプリプレグを所要枚数重ね積層成
形して高誘電率のガラス基材樹脂積層板を得る試みがな
されている（特開昭61−167547）。この場合、従来と同
様な工程で加工性が改良された高誘電率の積層板が得ら
れる。更にフッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂
に高誘電率の無機質粉末を添加して高周波特性に優れた
高誘電率のガラス基材樹脂積層板を得る試みもなされて
いる（特開昭61−286128、昭61−217239）。
スと呼ばれる無アルカリガラスの繊維がその良電気絶縁
正、易繊維性、低価格の故に広く用いられている。しか
しながら、その誘電率は５〜６であるため、得られるガ
ラス繊維補強積層板の誘電率は一般に広く用いられてい
るエポキシ樹脂を結合剤とした場合、4.5〜5.5となり、
回路の小型化を満足するものではなかった。そのため高
誘電率の積層板としてはセラミック（例えばアルミナ）
基板が使用される。このセラミックス基板は誘電率がエ
ポキシ樹脂等からなる有機基板に比べ10程度と高い。し
かし、有機基板と比べて、加工性に劣り、又高価であ
る。これら問題を克服するため、熱硬化性樹脂にチタン
酸バリウムやチタン酸ストロンチウム等の無機質粉末を
適量添加し、その樹脂にガラス織布、又はガラス不織布
を含浸乾燥させて得たプリプレグを所要枚数重ね積層成
形して高誘電率のガラス基材樹脂積層板を得る試みがな
されている（特開昭61−167547）。この場合、従来と同
様な工程で加工性が改良された高誘電率の積層板が得ら
れる。更にフッ素樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂
に高誘電率の無機質粉末を添加して高周波特性に優れた
高誘電率のガラス基材樹脂積層板を得る試みもなされて
いる（特開昭61−286128、昭61−217239）。
前記の加工性を改良した高誘電率の積層板を得るため
に添加される無機質粉末を樹脂へ均一に分散させること
は工程上非常に煩雑であり、ガラス繊維布内への不均一
分散による誘電率のばらつき、寸法安定性が問題となっ
ている。又、無機質粉末の誘電正接は比較的大きく、誘
電率を上げるため多量に添加することにより誘電正接が
上昇し、更に機械的強度の低下が問題となる。
に添加される無機質粉末を樹脂へ均一に分散させること
は工程上非常に煩雑であり、ガラス繊維布内への不均一
分散による誘電率のばらつき、寸法安定性が問題となっ
ている。又、無機質粉末の誘電正接は比較的大きく、誘
電率を上げるため多量に添加することにより誘電正接が
上昇し、更に機械的強度の低下が問題となる。
［発明が解決しようとする課題］ 本発明は高誘電率のガラス繊維布を用いて、樹脂中に
添加される無機質粉末の少量化あるいは無添加によって
も高誘電率化を可能とし、工程上の煩雑さを軽減すると
共に、作製した高誘電率積層板の性能低下、例えば積層
板の誘電率の不均一さ、高誘電正接化、機械的強度の低
下等を解決しようとするものである。
添加される無機質粉末の少量化あるいは無添加によって
も高誘電率化を可能とし、工程上の煩雑さを軽減すると
共に、作製した高誘電率積層板の性能低下、例えば積層
板の誘電率の不均一さ、高誘電正接化、機械的強度の低
下等を解決しようとするものである。
［課題を解決するための手段］ 上記課題を解決するための本発明の構成は、 （１）誘電率が10以上のガラス繊維からなるガラス布が
基材として少なくとも１枚用いられていることを特徴と
する積層板。
基材として少なくとも１枚用いられていることを特徴と
する積層板。
（２）ガラス繊維中のPbOの含有量が60重量％以上であ
る上記（１）項記載の積層板である。
る上記（１）項記載の積層板である。
（３）ガラス繊維中にアルカリ金属成分を含まないこと
を特徴とする上記（１）または（２）項記載の積層板。
を特徴とする上記（１）または（２）項記載の積層板。
（４）誘電率が10以上のガラス繊維からなるガラス布が
多層板の層間の基材として少なくとも１枚使用されてい
ることを特徴とする積層板。
多層板の層間の基材として少なくとも１枚使用されてい
ることを特徴とする積層板。
本発明は誘電率が10以上のガラス繊維からなるガラス
布が基材として用いられている積層板であるため、誘電
率が高く、かつ、加工性、機械特性、寸法安定性に優
れ、従来の工程法がそのまま適用できる小型の積層板を
得ることが可能となったものである。以下本発明を詳細
に説明する。
布が基材として用いられている積層板であるため、誘電
率が高く、かつ、加工性、機械特性、寸法安定性に優
れ、従来の工程法がそのまま適用できる小型の積層板を
得ることが可能となったものである。以下本発明を詳細
に説明する。
ガラス繊維補強積層板の誘電率はほぼ構成するガラス
と樹脂自体の誘電率の体積分率の和で表わされる。その
ため、結合剤として用いられる樹脂の誘電率に影響され
るものの、回路の小型化に必要とされるセラミック基板
と同等の誘電率を得るためには、誘電率10以上のガラス
基材を用いることが必要である。又積層板に用いられる
基材は絶縁性の高いことも望まれるためアルカリ金属成
分等の混入は望ましくない。このような高誘電率ガラス
としてPbOの含有量が60重量％以上であるガラスが好ま
しい。しかし、他のガラス成分がガラスの誘電率に影響
を及ぼす場合があるが、一般的なガラス成分であるSiO2
と組み合わせることにより、誘電率10以上が達成され
る。又、基材となるガラス繊維布としては、あや織、朱
子織、平織等のガラス織物やガラス不織布等を用いるこ
とが可能であるが、積層板中のガラス含量を上げるた
め、寸法安定性を向上させるために、平織ガラス布を用
いることが望ましい。
と樹脂自体の誘電率の体積分率の和で表わされる。その
ため、結合剤として用いられる樹脂の誘電率に影響され
るものの、回路の小型化に必要とされるセラミック基板
と同等の誘電率を得るためには、誘電率10以上のガラス
基材を用いることが必要である。又積層板に用いられる
基材は絶縁性の高いことも望まれるためアルカリ金属成
分等の混入は望ましくない。このような高誘電率ガラス
としてPbOの含有量が60重量％以上であるガラスが好ま
しい。しかし、他のガラス成分がガラスの誘電率に影響
を及ぼす場合があるが、一般的なガラス成分であるSiO2
と組み合わせることにより、誘電率10以上が達成され
る。又、基材となるガラス繊維布としては、あや織、朱
子織、平織等のガラス織物やガラス不織布等を用いるこ
とが可能であるが、積層板中のガラス含量を上げるた
め、寸法安定性を向上させるために、平織ガラス布を用
いることが望ましい。
本発明に用いられる樹脂としてはフェノール樹脂、ク
レゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フッ素樹脂等の
単独、変成物、混合物等を用いることが可能であるが、
積層板に必要とされる高周波特性、誘電率、誘電正接、
その他特性により適宜選択される。もちろんその場合、
用いる樹脂によって高誘電率ガラス繊維布基材を使用し
た積層板の高誘電率化の効果を損なうことはない。又、
使用される樹脂と高周波率ガラス繊維布基材の積層板中
の体積分率、あるいは、高誘電率ガラス繊維布基材又は
Ｅガラス繊維布基材等の組み合わせにより所望の誘電率
の積層板を得ることが可能となる。更に、多層印刷配線
板において高い誘電率を必要とする層間のみに高誘電率
ガラス繊維布基材を使用し、その他の層間にはＥガラス
繊維布基材又はその他のガラス繊維布基材を使用するな
どの方法によって、所望の誘電率の分布を有する積層板
を得ることが可能となる。本発明による積層板は通常の
ガラス繊維補強積層板の製造設備で生産が可能であるこ
とは言うまでもない。
レゾール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリイミド樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリアミド
樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フッ素樹脂等の
単独、変成物、混合物等を用いることが可能であるが、
積層板に必要とされる高周波特性、誘電率、誘電正接、
その他特性により適宜選択される。もちろんその場合、
用いる樹脂によって高誘電率ガラス繊維布基材を使用し
た積層板の高誘電率化の効果を損なうことはない。又、
使用される樹脂と高周波率ガラス繊維布基材の積層板中
の体積分率、あるいは、高誘電率ガラス繊維布基材又は
Ｅガラス繊維布基材等の組み合わせにより所望の誘電率
の積層板を得ることが可能となる。更に、多層印刷配線
板において高い誘電率を必要とする層間のみに高誘電率
ガラス繊維布基材を使用し、その他の層間にはＥガラス
繊維布基材又はその他のガラス繊維布基材を使用するな
どの方法によって、所望の誘電率の分布を有する積層板
を得ることが可能となる。本発明による積層板は通常の
ガラス繊維補強積層板の製造設備で生産が可能であるこ
とは言うまでもない。
［実施例］ 以下本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
実施例１ 下記第１表記載の高誘電率ガラス長繊維の経糸及び緯
糸で構成され、密度が経40本/25mm、緯32本/25mmからな
り、織組織が平織からなるガラス繊維織物を製織し、下
記配合例のエポキシ樹脂ワニスを含浸させ、125℃で加
熱乾燥させて50cm四方のプリプレグを作製した。このプ
リプレグ８枚と表面に35μの銅箔を重ねて175℃、20Kg/
cm2で圧縮成形して1.6mm厚さの銅張り積層板を得た。そ
の後、この積層板を10cm四方に分割し個々の誘電率を測
定した。
糸で構成され、密度が経40本/25mm、緯32本/25mmからな
り、織組織が平織からなるガラス繊維織物を製織し、下
記配合例のエポキシ樹脂ワニスを含浸させ、125℃で加
熱乾燥させて50cm四方のプリプレグを作製した。このプ
リプレグ８枚と表面に35μの銅箔を重ねて175℃、20Kg/
cm2で圧縮成形して1.6mm厚さの銅張り積層板を得た。そ
の後、この積層板を10cm四方に分割し個々の誘電率を測
定した。
本実施例１の織物特性を第２表に、積層板の誘電率及
び誘電正接を第３表に示す。
び誘電正接を第３表に示す。
樹脂ワニス配合 AER−711（旭化成製エポキシ樹脂） 100部 ジシアンジアミド 2.5部 ベンジルジメチルアミン 0.2部 ジメチルホルムアミド 12部 メチルセルソルプ 12部 メチルエチルケトン 25部 実施例２ 四フッ化エチレン樹脂ディスパージョンを実施例１で
製織したガラス繊維織布に含浸、溶融、冷却したプレプ
レグを作製した。このプレプレグ８枚を重ねた上下面に
厚さ30μの四フッ化エチレン樹脂フィルムを各々に配設
し、更にその上下面に厚さ35μの銅箔を重ねて400℃、2
0Kg/cm2で圧縮成形して1.6mm厚さの銅張りフッ素樹脂積
層板を得た。本実施例２の結果を第２表及び第３表に示
す。
製織したガラス繊維織布に含浸、溶融、冷却したプレプ
レグを作製した。このプレプレグ８枚を重ねた上下面に
厚さ30μの四フッ化エチレン樹脂フィルムを各々に配設
し、更にその上下面に厚さ35μの銅箔を重ねて400℃、2
0Kg/cm2で圧縮成形して1.6mm厚さの銅張りフッ素樹脂積
層板を得た。本実施例２の結果を第２表及び第３表に示
す。
比較例１ 下記第１表記載のＥガラス長繊維の経糸と緯糸で構成
され、密度が経40本/25mm、緯32本/25mmからなり、織組
織が平織からなるガラス繊維織物を製織し、実施例１と
同様にして銅張積層板を得た。本比較例１の結果を第２
表及び第３表に示す。
され、密度が経40本/25mm、緯32本/25mmからなり、織組
織が平織からなるガラス繊維織物を製織し、実施例１と
同様にして銅張積層板を得た。本比較例１の結果を第２
表及び第３表に示す。
比較例２ 比較例１で製織したガラス繊維織物と実施例で用いた
樹脂100重量部に対してチタン酸バリウムを100重量部含
有させたワニスを用いて実施例１と同様にして銅張積層
板を得た。本比較例２の結果を第２表及び第３表に示
す。
樹脂100重量部に対してチタン酸バリウムを100重量部含
有させたワニスを用いて実施例１と同様にして銅張積層
板を得た。本比較例２の結果を第２表及び第３表に示
す。
［発明の効果］ 以上説明したように、本発明による積層板は誘電率10
以上のガラス繊維からなるガラス繊維布と使用している
ことを特徴としており、そのため従来の製造設備、製造
条件、樹脂を用いて回路を小型化できる高誘電率な積層
板作製が容易に可能となる。更に積層板中の誘電率分布
は格段に改良される。
以上のガラス繊維からなるガラス繊維布と使用している
ことを特徴としており、そのため従来の製造設備、製造
条件、樹脂を用いて回路を小型化できる高誘電率な積層
板作製が容易に可能となる。更に積層板中の誘電率分布
は格段に改良される。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) B32B 1/00 - 35/00 C08J 5/24
Claims (4)
- 【請求項１】誘電率が10以上のガラス繊維からなるガラ
ス布が基材として少なくとも１枚用いられていることを
特徴とする積層板。 - 【請求項２】ガラス繊維中のPbO含有率が60重量％以上
であることを特徴とする請求項（１）記載の積層板。 - 【請求項３】ガラス繊維中にアルカリ金属成分を含まな
いことを特徴とする請求項（１）または（２）記載の積
層板。 - 【請求項４】誘電率が10以上のガラス繊維からなるガラ
ス布が多層板の層間の基材として少なくとも１枚使用さ
れていることを特徴とする積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32958889A JP2801709B2 (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32958889A JP2801709B2 (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03190729A JPH03190729A (ja) | 1991-08-20 |
| JP2801709B2 true JP2801709B2 (ja) | 1998-09-21 |
Family
ID=18223029
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32958889A Expired - Lifetime JP2801709B2 (ja) | 1989-12-21 | 1989-12-21 | 積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2801709B2 (ja) |
-
1989
- 1989-12-21 JP JP32958889A patent/JP2801709B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03190729A (ja) | 1991-08-20 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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