JPH0197633A - 印刷回路用積層板の製造方法 - Google Patents
印刷回路用積層板の製造方法Info
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- JPH0197633A JPH0197633A JP62253845A JP25384587A JPH0197633A JP H0197633 A JPH0197633 A JP H0197633A JP 62253845 A JP62253845 A JP 62253845A JP 25384587 A JP25384587 A JP 25384587A JP H0197633 A JPH0197633 A JP H0197633A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/036—Multilayers with layers of different types
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は耐熱性及び耐溶剤性が優れ、経済的に安価で、
加工性の良い印刷回路用Ｍ層板の製造方法に関するもの
である。
加工性の良い印刷回路用Ｍ層板の製造方法に関するもの
である。
印刷回路用銅張積層板としてガラス織布基材のみにエポ
キシ樹脂を含浸させた８′１層板は機械的強度、寸法安
定性耐湿性、耐熱性に優れ、スルーホールメツキの信顧
性が高いので、電子計算機、通信機、電子交換機等の産
業用電子機器に多く使用されている。しかし基材にガラ
ス織布を使用するので、印刷回路板の加工工程のひとつ
である孔あけ工程ではいろいろ条件的に制約される。
キシ樹脂を含浸させた８′１層板は機械的強度、寸法安
定性耐湿性、耐熱性に優れ、スルーホールメツキの信顧
性が高いので、電子計算機、通信機、電子交換機等の産
業用電子機器に多く使用されている。しかし基材にガラ
ス織布を使用するので、印刷回路板の加工工程のひとつ
である孔あけ工程ではいろいろ条件的に制約される。
一方ガラス不織布を中間層基材とし、ガラス織布を表面
層基材とした構成でエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成
形した積層板（以下「コンポジット積層板」という）が
最近多量に使用されるようになった。これは、コンポジ
ット積層板はガラス織布基材の積層板よりも経済的に安
価で、加工性が良く、この点が注目されたものと思われ
る。
層基材とした構成でエポキシ樹脂を含浸させ加熱加圧成
形した積層板（以下「コンポジット積層板」という）が
最近多量に使用されるようになった。これは、コンポジ
ット積層板はガラス織布基材の積層板よりも経済的に安
価で、加工性が良く、この点が注目されたものと思われ
る。
ガラス織布基材エポキシ積層板の構成は有機物であるエ
ポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重積比率が約４
０：６０である。この場合エポキシ樹脂が主に各種電気
性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度、寸法安
定性などの機械的性能を良好にしている。一方コンボジ
ット積層板は機械的性能に寄与する無機基材がガラス織
布積層板より少ない、即ち、有機物と無機物の比率が約
６０ ｊ ４０であり、ガラス織布積層板とはその比率
が逆転している０本発明者はコンポジット積層板の優れ
た特長を生かしながらガラス織布基材積層板の特性に近
づけるべく検討改良を進め、単一組成では得られない特
徴ある新規なコンポジット積層板を得ている。（特願昭
５８−１１５１１８号、特願昭５９−５９５０１号、特
願昭６０−２１０９７９号）近年の積Ｆｊｖｉ、の加工
技術の発達から高密度化・用途の多様化が図られてきて
おり、加工性向上は不可欠であり、さらには経済的安価
指向も強くなってきた。
ポキシ樹脂と無機物であるガラス織布の重積比率が約４
０：６０である。この場合エポキシ樹脂が主に各種電気
性能を優れたものにし、ガラス織布が曲げ強度、寸法安
定性などの機械的性能を良好にしている。一方コンボジ
ット積層板は機械的性能に寄与する無機基材がガラス織
布積層板より少ない、即ち、有機物と無機物の比率が約
６０ ｊ ４０であり、ガラス織布積層板とはその比率
が逆転している０本発明者はコンポジット積層板の優れ
た特長を生かしながらガラス織布基材積層板の特性に近
づけるべく検討改良を進め、単一組成では得られない特
徴ある新規なコンポジット積層板を得ている。（特願昭
５８−１１５１１８号、特願昭５９−５９５０１号、特
願昭６０−２１０９７９号）近年の積Ｆｊｖｉ、の加工
技術の発達から高密度化・用途の多様化が図られてきて
おり、加工性向上は不可欠であり、さらには経済的安価
指向も強くなってきた。
本発明は、ガラス織布基材積層板の優れた特性とコンポ
ジット積層板の特長ある特性を生かして、さらに加工性
を向上させた印刷回路用積層板を提供することを目的と
する。
ジット積層板の特長ある特性を生かして、さらに加工性
を向上させた印刷回路用積層板を提供することを目的と
する。
本発明は、表面層はエポキシ樹脂成分としてエポキシ当
量７００ないし１２０’０を有するビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂を主成分と
するワニスを含有したガラス織布を表面層と板厚中央層
に配し、前記のワニスにベーマイト型水酸化アルミニウ
ムを含有したワニスを含浸したガラス不織布を各々の中
間層に配して、これらを加熱加圧成形することを特徴と
する印１ｉｆｌ＋１回路用積層板の製造方法である。
量７００ないし１２０’０を有するビスフェノールＡ型
エポキシ樹脂及びノボラック型エポキシ樹脂を主成分と
するワニスを含有したガラス織布を表面層と板厚中央層
に配し、前記のワニスにベーマイト型水酸化アルミニウ
ムを含有したワニスを含浸したガラス不織布を各々の中
間層に配して、これらを加熱加圧成形することを特徴と
する印１ｉｆｌ＋１回路用積層板の製造方法である。
本発明において用いられるビスフェノールＡ型エポキシ
樹脂はエポキシ当量７００ないし１２００のものである
。低分子量のエポキシ樹脂を用いた積層板では、加工工
程において機械的、熱的衝撃を吸収できず破壊へとつな
がることが多い。そこで用いるエポキシ樹脂の分子量を
上げて７００以上のエポキシ当量のものを用いると、従
来より架も１点間の分子量が大きくなり、上述の加工時
の機械的、熱的衝撃を分子運動として吸収し積層板に破
壊が生じにくくなる。一方、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂の分子量を上げてゆくと、加圧成形時に加熱して
も粘度が低下せず、ガラス繊維や金属箔との界面に樹脂
が浸透しにくり、気泡が残り接着強度を下げる。
樹脂はエポキシ当量７００ないし１２００のものである
。低分子量のエポキシ樹脂を用いた積層板では、加工工
程において機械的、熱的衝撃を吸収できず破壊へとつな
がることが多い。そこで用いるエポキシ樹脂の分子量を
上げて７００以上のエポキシ当量のものを用いると、従
来より架も１点間の分子量が大きくなり、上述の加工時
の機械的、熱的衝撃を分子運動として吸収し積層板に破
壊が生じにくくなる。一方、ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂の分子量を上げてゆくと、加圧成形時に加熱して
も粘度が低下せず、ガラス繊維や金属箔との界面に樹脂
が浸透しにくり、気泡が残り接着強度を下げる。
そこで高分子量化に伴う架橋密度の低下をノボラック型
エポキシ樹脂を併用することにより抑えることができる
。このノボラック型エポキシ樹脂を併用した場合、エポ
キシ当ｆｆ１１２００以下のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂を用い得る。これ以上の高分子量のエポキシ樹脂
を用いると、たとえノボラック型エポキシ樹脂を併用し
ても、耐溶剤性等の実用性の面で耐えるものが得られな
い。
エポキシ樹脂を併用することにより抑えることができる
。このノボラック型エポキシ樹脂を併用した場合、エポ
キシ当ｆｆ１１２００以下のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂を用い得る。これ以上の高分子量のエポキシ樹脂
を用いると、たとえノボラック型エポキシ樹脂を併用し
ても、耐溶剤性等の実用性の面で耐えるものが得られな
い。
本発明において、ビスフェノール型エポキシ樹脂は臭素
化型のものが通常使用され、臭素含有率は１５〜３０％
（重量％、以下同じ）が好ましい。
化型のものが通常使用され、臭素含有率は１５〜３０％
（重量％、以下同じ）が好ましい。
本発明においては、ノボラック型エポキシ樹脂としてビ
スフェノールＡノボラック型のものを使用するのが好ま
しい、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂を使
用すると、通常のフェノール又はタレゾールノボラック
型エポキシ樹脂を使用する場合に比較して、可撓性が増
し、硬化時の歪みをより少なくすることができるので、
成形性が良く、得られた積層板は、耐熱性、耐熱衝撃性
、耐溶剤性等の特□性が非常にすぐれたものとなる。
スフェノールＡノボラック型のものを使用するのが好ま
しい、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂を使
用すると、通常のフェノール又はタレゾールノボラック
型エポキシ樹脂を使用する場合に比較して、可撓性が増
し、硬化時の歪みをより少なくすることができるので、
成形性が良く、得られた積層板は、耐熱性、耐熱衝撃性
、耐溶剤性等の特□性が非常にすぐれたものとなる。
ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂は分子量４
５０〜１４００のものが上記特性の点で好ましい。
５０〜１４００のものが上記特性の点で好ましい。
またビスフェノールＡ型エポキシ樹脂との配合割合は特
に限定されないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂６
０〜９０部（重量部、以下同じ）に対しビスフェノール
Ａノボラック型エポキシ樹脂４０−１０部が好ましい。
に限定されないが、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂６
０〜９０部（重量部、以下同じ）に対しビスフェノール
Ａノボラック型エポキシ樹脂４０−１０部が好ましい。
本発明においてエポキシ樹脂７００ないし１２００のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の一部を、これよりもエ
ポキシ当量の低いエポキシ化合物にｙｔ Ｉ？しても、
本発明の目的とする耐熱性、耐熱衝撃性、寸法安定性に
おいて有効な改善が認められるので、この場合も本発明
に含まれる。
スフェノールＡ型エポキシ樹脂の一部を、これよりもエ
ポキシ当量の低いエポキシ化合物にｙｔ Ｉ？しても、
本発明の目的とする耐熱性、耐熱衝撃性、寸法安定性に
おいて有効な改善が認められるので、この場合も本発明
に含まれる。
本発明に用いられる結晶性のよいベーマイト型水酸化ア
ルミニウム（以下、ベーマイトとイウ）は５００°Ｃか
ら脱水が始まることが知られており、本発明者らはこの
水の放出温度の違いに着目し、＝１ンボジノト積層板用
樹オ≧−マイトを充填することにより、はんだ耐熱性が
著し、く向上することを見出した。ベーマイトは中間層
の樹脂に対して１０〜２００％（重量％、以下同じ）好
ましくは２０〜２００％含まれる。１０％以下でははん
だ耐熱性向上の効果が小さく、２００％以上ではベーマ
イト混合時の樹脂粘度が高くなりすぎて、ガラス不職布
基材への含浸が困難となる。２０％以上の場合はんだ耐
熱性向上効果がより確実なものとなる。中間層において
、水酸化アルミニウム以外の無機質充填剤（例えばシリ
カ）を用いることもできる。無機質充填剤の中間層樹脂
に対する割合は８０〜２００％が好ましい、８０％以下
では寸法安定性やスルーホールメツキの信頌性が低下し
て好ましくない。２００％以上では無機充填剤を樹脂に
混合したとき、粘度が高くなりすぎてガラス不織布への
含浸が困難となる。
ルミニウム（以下、ベーマイトとイウ）は５００°Ｃか
ら脱水が始まることが知られており、本発明者らはこの
水の放出温度の違いに着目し、＝１ンボジノト積層板用
樹オ≧−マイトを充填することにより、はんだ耐熱性が
著し、く向上することを見出した。ベーマイトは中間層
の樹脂に対して１０〜２００％（重量％、以下同じ）好
ましくは２０〜２００％含まれる。１０％以下でははん
だ耐熱性向上の効果が小さく、２００％以上ではベーマ
イト混合時の樹脂粘度が高くなりすぎて、ガラス不職布
基材への含浸が困難となる。２０％以上の場合はんだ耐
熱性向上効果がより確実なものとなる。中間層において
、水酸化アルミニウム以外の無機質充填剤（例えばシリ
カ）を用いることもできる。無機質充填剤の中間層樹脂
に対する割合は８０〜２００％が好ましい、８０％以下
では寸法安定性やスルーホールメツキの信頌性が低下し
て好ましくない。２００％以上では無機充填剤を樹脂に
混合したとき、粘度が高くなりすぎてガラス不織布への
含浸が困難となる。
更に、ベーマイトは無機質充填剤中１５％以上を占める
のがはんだ耐熱性の点で好ましい、また、水酸化アルミ
ニウムのエポキシ樹脂に対する配合割合の検討結果から
、ギブサイ゛トとベーマイトを併用するのもよく、ギブ
サイト単独よりはベーマイト併用の方が、はんだ耐熱性
がより向上することも判明した。
のがはんだ耐熱性の点で好ましい、また、水酸化アルミ
ニウムのエポキシ樹脂に対する配合割合の検討結果から
、ギブサイ゛トとベーマイトを併用するのもよく、ギブ
サイト単独よりはベーマイト併用の方が、はんだ耐熱性
がより向上することも判明した。
このような充填剤がエポキシ樹脂中でいわゆるままこに
ならないで均一に分散するためには、充填剤の平均粒径
が５〜１０μであり、最大粒径が４０μ以下であること
が好ましい。粒径が４０μより大きい場合には、無機充
填剤含有エポキシ樹脂をガラス不織布に含浸させた時に
、不織布による濾過作用のため積層板のガラス不織布中
で無機充填剤の分布が不均一になる。一方、無機充填剤
の粒子の多くが粒径５μより小さい場合には、無秋′ 機充填剤の微粉末が固まりままこの＃＃態になりやすく
、やはり無機充填剤の分布が不均一になる。
ならないで均一に分散するためには、充填剤の平均粒径
が５〜１０μであり、最大粒径が４０μ以下であること
が好ましい。粒径が４０μより大きい場合には、無機充
填剤含有エポキシ樹脂をガラス不織布に含浸させた時に
、不織布による濾過作用のため積層板のガラス不織布中
で無機充填剤の分布が不均一になる。一方、無機充填剤
の粒子の多くが粒径５μより小さい場合には、無秋′ 機充填剤の微粉末が固まりままこの＃＃態になりやすく
、やはり無機充填剤の分布が不均一になる。
本発明により得られた印刷回路用積層板は次のような特
長を存している。
長を存している。
（１） ガラスネ織布基材積層板の一般的特性を失う
ことなく更に加工性を大巾に向上している。
ことなく更に加工性を大巾に向上している。
（２） 板厚中央層をガラス織布層とすることにより
成形性を向上している。
成形性を向上している。
［実施例］
以下、実施例により本発明を具体的に説明する。
エポキシ樹脂配合ワニスの組成は第１表の通りである。
上記材料を混合して均一なワニスを作製した。
次に表面層及び板厚中央層用として配合した該ワニスを
ガラス織布（日東紡製−Ｅ−１８に−ＲＢ８４）に樹脂
含有間が４２〜４５％になるように含浸乾燥し、ガラス
織布プリプレグを得た。
ガラス織布（日東紡製−Ｅ−１８に−ＲＢ８４）に樹脂
含有間が４２〜４５％になるように含浸乾燥し、ガラス
織布プリプレグを得た。
続いて、各々の中間層用として同様に配合したワニスに
樹脂分１００部に対し次の配合の無機充填剤を添加し、
撹拌混合し無機充填剤含有ワニスを作製した。
樹脂分１００部に対し次の配合の無機充填剤を添加し、
撹拌混合し無機充填剤含有ワニスを作製した。
シリカ（龍森製 クリスタライトＶＸ−３）２５部
ベーマイト型水酸化アルミニウム
（Ａ ｌ ｚ（ｈ ・ １１□０）（住友アルミニウ
ム製錬製ＣＢ−３１０）７０部 超微粉末シ リ 力 （ジオツギ製薬製トブレフクス）
５部 この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日本バイリ
ーン製Ｅｐ−４０７，５）に樹脂及び無機充填剤の含有
量が９０％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プ
リプレグを得た。
ム製錬製ＣＢ−３１０）７０部 超微粉末シ リ 力 （ジオツギ製薬製トブレフクス）
５部 この無機充填剤含有ワニスをガラス不織布（日本バイリ
ーン製Ｅｐ−４０７，５）に樹脂及び無機充填剤の含有
量が９０％になるように含浸乾燥して、ガラス不織布プ
リプレグを得た。
次に上・下表面層及び板厚中央居に前記ガラス織布プリ
プレグを配置し、前記ガラス不織布プリ□プレグを各々
の中間層に配し、さらにその上に銅箔を重ね、成形温度
１６５°Ｃ１圧力６０ｋｇ／ｃｆｌで９０分間積層成形
して、厚、さ１．６ ｍｍの銅張積層板を得た。
プレグを配置し、前記ガラス不織布プリ□プレグを各々
の中間層に配し、さらにその上に銅箔を重ね、成形温度
１６５°Ｃ１圧力６０ｋｇ／ｃｆｌで９０分間積層成形
して、厚、さ１．６ ｍｍの銅張積層板を得た。
比較例１． ２
上・下表面層に前記実施例１．２で使用したガラス織布
プリプレグを配し、それらの中間層として実施例１．２
で使用したガラス不織布プリプレグを配し、さらに表面
層上に銅箔を重ね、実施例と同様にして積層成形し、厚
さ１．６ ｍｍの銅張積層板を得た。
プリプレグを配し、それらの中間層として実施例１．２
で使用したガラス不織布プリプレグを配し、さらに表面
層上に銅箔を重ね、実施例と同様にして積層成形し、厚
さ１．６ ｍｍの銅張積層板を得た。
比較例３（従来例）
表面層及び中間層用のエポキシ樹脂配合ワニスの組成を
、 臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製Ｅｐ−１０４６）１
００部 ジシアンジアミド ４２エチル４
メチルイミダゾール ０．１５メチルセロソルブ
３６アセトン
６０とした以外は実施例と同様にして銅張積層板を
得た。
、 臭素化エポキシ樹脂（油化シェル製Ｅｐ−１０４６）１
００部 ジシアンジアミド ４２エチル４
メチルイミダゾール ０．１５メチルセロソルブ
３６アセトン
６０とした以外は実施例と同様にして銅張積層板を
得た。
以上の実施例及び比較例において、各特性の比較結果を
第２表に示す。
第２表に示す。
Claims (1)
- エポキシ樹脂成分として、エポキシ当量７００ないし１
２００を有するビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びノ
ボラック型エポキシ樹脂を主成分とするワニスを含浸し
たガラス織布を表面層と板厚中央層に配し、前記のワニ
スにベーマイト型水酸化アルミニウムを含有したワニス
を含浸したガラス不織布を各々の中間層に配して、これ
らを加熱加圧成形することを特徴とする印刷回路用積層
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62253845A JPH0197633A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62253845A JPH0197633A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0197633A true JPH0197633A (ja) | 1989-04-17 |
Family
ID=17256933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62253845A Pending JPH0197633A (ja) | 1987-10-09 | 1987-10-09 | 印刷回路用積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0197633A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02286238A (ja) * | 1989-04-27 | 1990-11-26 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 印刷回路用積層板 |
| US5264065A (en) * | 1990-06-08 | 1993-11-23 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials having low Z-axis thermal expansion |
| US5338567A (en) * | 1990-06-08 | 1994-08-16 | Amp-Akzo Corporation | Printed circuits and base materials precatalyzed for metal deposition |
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| US6187852B1 (en) | 1996-03-22 | 2001-02-13 | Isola Laminate Systems Corp. | Fillers for improved epoxy laminates |
| WO2009142192A1 (ja) * | 2008-05-19 | 2009-11-26 | パナソニック電工株式会社 | 積層板、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板 |
| JP2010000774A (ja) * | 2008-05-19 | 2010-01-07 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 積層板、プリプレグ、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板 |
| JP2010254807A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、コンポジット積層板、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板 |
| CN102036815A (zh) * | 2008-05-19 | 2011-04-27 | 松下电工株式会社 | 层压板、覆金属箔层压板、电路基板以及led搭载用电路基板 |
-
1987
- 1987-10-09 JP JP62253845A patent/JPH0197633A/ja active Pending
Cited By (11)
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| KR101319689B1 (ko) * | 2008-05-19 | 2013-10-17 | 파나소닉 주식회사 | 적층판, 금속박 피복 적층판, 회로 기판 및 ｌｅｄ 탑재용 회로 기판 |
| JP2010254807A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Electric Works Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物、プリプレグ、コンポジット積層板、金属箔張積層板、回路基板及びｌｅｄ搭載用回路基板 |
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