JPH047374B2 - - Google Patents
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- JPH047374B2 JPH047374B2 JP18157783A JP18157783A JPH047374B2 JP H047374 B2 JPH047374 B2 JP H047374B2 JP 18157783 A JP18157783 A JP 18157783A JP 18157783 A JP18157783 A JP 18157783A JP H047374 B2 JPH047374 B2 JP H047374B2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
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Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は低温打抜加工性、耐湿性、耐熱性、電
気特性、煮沸処理後の絶縁特性、及び寸法安定性
に優れ、そり、ねじれの少ない安価な紙フエノー
ル樹脂積層板の製造法に関する。 一般にプリント回路用基板として使用する紙フ
エノール樹脂積層板および銅箔張り積層板は、電
気特性、熱的特性、機械的特性が要求されるのは
勿論であるが、積層板の加工面からみると、低温
打抜性、そり、ねじれの少ないこと、寸法安定性
にすぐれていることが要求されている。 従来の紙基材フエノール樹脂積層板および銅箔
張り積層板はフエノール樹脂ワニスを含浸した、
リンター紙、サラシ・クラフト紙、混抄紙（サラ
シ・クラフト（50〜90％）リンター（50〜10％））
等の基材を所要枚数積層して成形プレスにて加熱
加圧成形してなる積層板が汎用されているが、樹
脂を含浸しているために熱放散性が悪く、熱によ
る膨張、収縮が大きいという欠点を有しており、
それがために使用に際してプリント板加工工程で
の種々の熱シヨツクによつて局部的過熱現象を生
じ易く、その結果寸法変化、そり、ねじれ等が大
きくなるという欠点がある。銅箔張り積層板の場
合銅箔とこれら含浸ワニスの線膨張係数の差によ
つて積層作業時及びプリント板加工工程に於ける
熱シヨツク等によりストレスを生じ、そり、ねじ
れの発生と銅との密着性に問題がある。本発明は
このような点に鑑みてなされたもので無機充填材
とシランカツプリングを含む紙基材に、フエノー
ル樹脂中に無機充填材を５〜50重量％、シランカ
ツプリング剤を無機充填材量の0.5〜２重量％を
添加混合してなるフエノール樹脂ワニスを含浸、
乾燥せるプリプレグを積層、成形することを特徴
とするものである。 すなわち本発明は上記紙フエノール積層板およ
び紙フエノール銅箔張り積層板を構成する紙基材
（サラシ・クラフト紙、リンター紙、混抄紙（サ
ラシ・クラフト（50〜90％）、リンター紙（50〜
10％））中にクレー、溶融石英ガラス、シリカ、
酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化カルシ
ウム、酸化アンチモン、酸化チタン、等の無機充
填材を紙基材に対して５〜30重量％、シランカツ
プリング材を紙基材に対して0.5〜２重量％をす
きこんだ紙基材を使用し、他方上記積層板および
銅箔張り積層板を構成するフエノール樹脂にクレ
ー溶解石英ガラス、シリカ、酸化アルミニウム、
炭酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化アンチモ
ン、酸化チタン等の無機充填材を５〜50重量％お
よびシランカツプリング剤を無機充填材量の0.5
〜２重量％、を添加してなるフエノール樹脂を上
記無機充填材混抄紙に含浸、乾燥したフエノール
樹脂含浸紙を所定枚数積層して成形プレスにて加
熱加圧成形することを特徴とするものである。 尚上記本発明において、紙基材に混抄する無機
充填材の混入量（添加量）を５〜30重量％に限定
した理由は30重量％を越えると無機充填材を混入
した場合の紙基材の引きさき強度の低下が大き
く、フエノール樹脂の含浸作業時に紙基材が切断
する可能性が大である。また含浸性が30重量％を
越えると場合非常に悪くなり、実際作業時に効率
の問題が発生する。５重量％未満では混入の効果
が出にくい。 同様に含浸用フエノール樹脂中の無機充填材の
添加量を５〜50重量％に限定した理由は該添加量
が５重量％未満の場合には寸法安定性等に満足し
た結果が得られず、又50重量％を越えた場合には
フエノール樹脂ワニスの粘度が高くなり、作業
性、含浸性に悪影響を及ぼし、積層板特性に悪影
を与えるのに対して添加量が５〜50重量％の場合
にはかかる欠点が番く解消され本発明の効果が奏
されるためである。 又紙基材に充填剤をすきこむときにシランカツ
プリング剤を同時にすきこむのは、紙基材、充填
剤と含浸するフエノール樹脂との接着性の向上を
はかることを主目的とし、フエノール樹脂中にシ
ランカツプリング剤を添加混合した理由は、シラ
ン系カツプリング剤を添加混合しない場合にはフ
エノール樹脂と無機充填材とが円滑に混合し難く
なり、ハンダ耐熱性、耐熱性、曲げ強度、電気特
性、吸水率等の積層板特性に悪影響をおよぼすの
に対してシランカツプリング剤を添加混合した場
合にはフエノール樹脂と無機充填材との親和性が
向上して円滑に混合することができ積層板特性に
悪影響をおよぼすことなく、熱による膨張、収
縮、寸法変化等の諸特性が改良できるためであ
る。 無機充填材の微粉末をフエノール樹脂中に均一
に分散させる添加方法は例えばコロイド・ミル、
ホモ・ミキサー、ライカイ機、ロール練り等が最
適である。 充填材入りフエノール樹脂が使用中にフイラー
の沈降等の発生が考えられる場合には、コロイダ
ル・シリカ等のチクソトロビー性付与剤を若干量
使用することにより作業性をそこなわずに沈降性
を防ぐことができる。 又、あらかじめシランカツプリング剤で処理し
た無機充填材を紙と混抄することも出来る。。 実施例 １ フエノール樹脂（桐油量30％）： 100重量部 シリワ粉： 21 〃 アミノ・シランカツプリング剤： 0.21 〃 のワニス組成を溶剤を用いて不揮発分を55〜60重
量％に調節し、サラシ・クラフト紙に無機充填
材、シラン・カツプリング剤をすきこんだ紙基材
（サラシ・クラフト100重量％、クレー：20重量
％、シラン・カツプリング剤１重量％）に含浸、
乾燥し、常温で全く粘着性のない樹脂量50〜55重
量％のフエノール樹脂含浸性を得た。所要枚数重
ね合せ、圧力150Kg／cm2、温度165℃で60分間成形
して1.6mmの厚さの片面銅箔張り積層板を作成し
た。 実施例 ２ フエノール樹脂（桐油量30％）： 100重量部 クレー： 35 〃 アミノ・シランカツプリング剤： 0.35 〃 のワニス組成を溶剤を用いて不揮発分を55〜60重
量％に調節し、サラシ・クラフト紙に無機充填
材、シランカツプリング剤をすきこんだ紙基材
（サラシクラフト紙100重量部、シリカ粉25重量
部、シラン・カツプリング剤：1.0重量％）に含
浸、乾燥し、常温で全く粘着性のない樹脂量50〜
55重量％のフエノール樹脂含浸紙を得た。所要枚
数重ね合せ、圧力150Kg／cm2、温度165℃で60分間
成形して1.6mmの厚さの片面銅箔張り積層板を作
成した。 実施例 ３ フエノール樹脂（桐油量30％）： 100重量部 溶解石英ガラス： 50 〃 アミノ・シランカツプリング剤： 0.50 〃 のワニス組成を溶剤を用いて不揮発分を55〜60重
量％に調節し、サラシ・クラフト紙に無機充填
材、シラン・カツプリング剤をすきこんだ紙基材
（サラシ・クラフト紙100重量部、クレー30重量
部、シランカツプリング剤１重量部）に含浸、乾
燥し、常温で全く粘着性のない樹脂量50〜55重量
％のフエノール樹脂含浸性を得た。所要枚数重ね
合せ、圧力150Kg／cm2、温度165℃で60分間成形し
て1.6mmの厚さの片面銅箔張り積層板を作成した。 実施例 ４ 実施例１により作成したフエノール樹脂含浸紙
を所要枚数重ね合せ、圧力150Kg／cm2、温度165℃
で60分間成形して1.6mmの厚さの積層板を作成し
た。 比較例 １ 上記実施例１において、紙基材およびフエノー
ル樹脂中にシラン・カツプリング剤を添加せず、
他は実施例１に準じて作成した。 比較例 ２ 上記実施例１に於いて紙基材及びフエノール樹
脂中に無機充填材およびシラン・カツプリング剤
を添加せず、他は実施例１に準じて作成した。 以上により得られた片面銅張積層板の特性は第
１表に示す。（試験法：JAS C6481）
気特性、煮沸処理後の絶縁特性、及び寸法安定性
に優れ、そり、ねじれの少ない安価な紙フエノー
ル樹脂積層板の製造法に関する。 一般にプリント回路用基板として使用する紙フ
エノール樹脂積層板および銅箔張り積層板は、電
気特性、熱的特性、機械的特性が要求されるのは
勿論であるが、積層板の加工面からみると、低温
打抜性、そり、ねじれの少ないこと、寸法安定性
にすぐれていることが要求されている。 従来の紙基材フエノール樹脂積層板および銅箔
張り積層板はフエノール樹脂ワニスを含浸した、
リンター紙、サラシ・クラフト紙、混抄紙（サラ
シ・クラフト（50〜90％）リンター（50〜10％））
等の基材を所要枚数積層して成形プレスにて加熱
加圧成形してなる積層板が汎用されているが、樹
脂を含浸しているために熱放散性が悪く、熱によ
る膨張、収縮が大きいという欠点を有しており、
それがために使用に際してプリント板加工工程で
の種々の熱シヨツクによつて局部的過熱現象を生
じ易く、その結果寸法変化、そり、ねじれ等が大
きくなるという欠点がある。銅箔張り積層板の場
合銅箔とこれら含浸ワニスの線膨張係数の差によ
つて積層作業時及びプリント板加工工程に於ける
熱シヨツク等によりストレスを生じ、そり、ねじ
れの発生と銅との密着性に問題がある。本発明は
このような点に鑑みてなされたもので無機充填材
とシランカツプリングを含む紙基材に、フエノー
ル樹脂中に無機充填材を５〜50重量％、シランカ
ツプリング剤を無機充填材量の0.5〜２重量％を
添加混合してなるフエノール樹脂ワニスを含浸、
乾燥せるプリプレグを積層、成形することを特徴
とするものである。 すなわち本発明は上記紙フエノール積層板およ
び紙フエノール銅箔張り積層板を構成する紙基材
（サラシ・クラフト紙、リンター紙、混抄紙（サ
ラシ・クラフト（50〜90％）、リンター紙（50〜
10％））中にクレー、溶融石英ガラス、シリカ、
酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、酸化カルシ
ウム、酸化アンチモン、酸化チタン、等の無機充
填材を紙基材に対して５〜30重量％、シランカツ
プリング材を紙基材に対して0.5〜２重量％をす
きこんだ紙基材を使用し、他方上記積層板および
銅箔張り積層板を構成するフエノール樹脂にクレ
ー溶解石英ガラス、シリカ、酸化アルミニウム、
炭酸カルシウム、酸化カルシウム、酸化アンチモ
ン、酸化チタン等の無機充填材を５〜50重量％お
よびシランカツプリング剤を無機充填材量の0.5
〜２重量％、を添加してなるフエノール樹脂を上
記無機充填材混抄紙に含浸、乾燥したフエノール
樹脂含浸紙を所定枚数積層して成形プレスにて加
熱加圧成形することを特徴とするものである。 尚上記本発明において、紙基材に混抄する無機
充填材の混入量（添加量）を５〜30重量％に限定
した理由は30重量％を越えると無機充填材を混入
した場合の紙基材の引きさき強度の低下が大き
く、フエノール樹脂の含浸作業時に紙基材が切断
する可能性が大である。また含浸性が30重量％を
越えると場合非常に悪くなり、実際作業時に効率
の問題が発生する。５重量％未満では混入の効果
が出にくい。 同様に含浸用フエノール樹脂中の無機充填材の
添加量を５〜50重量％に限定した理由は該添加量
が５重量％未満の場合には寸法安定性等に満足し
た結果が得られず、又50重量％を越えた場合には
フエノール樹脂ワニスの粘度が高くなり、作業
性、含浸性に悪影響を及ぼし、積層板特性に悪影
を与えるのに対して添加量が５〜50重量％の場合
にはかかる欠点が番く解消され本発明の効果が奏
されるためである。 又紙基材に充填剤をすきこむときにシランカツ
プリング剤を同時にすきこむのは、紙基材、充填
剤と含浸するフエノール樹脂との接着性の向上を
はかることを主目的とし、フエノール樹脂中にシ
ランカツプリング剤を添加混合した理由は、シラ
ン系カツプリング剤を添加混合しない場合にはフ
エノール樹脂と無機充填材とが円滑に混合し難く
なり、ハンダ耐熱性、耐熱性、曲げ強度、電気特
性、吸水率等の積層板特性に悪影響をおよぼすの
に対してシランカツプリング剤を添加混合した場
合にはフエノール樹脂と無機充填材との親和性が
向上して円滑に混合することができ積層板特性に
悪影響をおよぼすことなく、熱による膨張、収
縮、寸法変化等の諸特性が改良できるためであ
る。 無機充填材の微粉末をフエノール樹脂中に均一
に分散させる添加方法は例えばコロイド・ミル、
ホモ・ミキサー、ライカイ機、ロール練り等が最
適である。 充填材入りフエノール樹脂が使用中にフイラー
の沈降等の発生が考えられる場合には、コロイダ
ル・シリカ等のチクソトロビー性付与剤を若干量
使用することにより作業性をそこなわずに沈降性
を防ぐことができる。 又、あらかじめシランカツプリング剤で処理し
た無機充填材を紙と混抄することも出来る。。 実施例 １ フエノール樹脂（桐油量30％）： 100重量部 シリワ粉： 21 〃 アミノ・シランカツプリング剤： 0.21 〃 のワニス組成を溶剤を用いて不揮発分を55〜60重
量％に調節し、サラシ・クラフト紙に無機充填
材、シラン・カツプリング剤をすきこんだ紙基材
（サラシ・クラフト100重量％、クレー：20重量
％、シラン・カツプリング剤１重量％）に含浸、
乾燥し、常温で全く粘着性のない樹脂量50〜55重
量％のフエノール樹脂含浸性を得た。所要枚数重
ね合せ、圧力150Kg／cm2、温度165℃で60分間成形
して1.6mmの厚さの片面銅箔張り積層板を作成し
た。 実施例 ２ フエノール樹脂（桐油量30％）： 100重量部 クレー： 35 〃 アミノ・シランカツプリング剤： 0.35 〃 のワニス組成を溶剤を用いて不揮発分を55〜60重
量％に調節し、サラシ・クラフト紙に無機充填
材、シランカツプリング剤をすきこんだ紙基材
（サラシクラフト紙100重量部、シリカ粉25重量
部、シラン・カツプリング剤：1.0重量％）に含
浸、乾燥し、常温で全く粘着性のない樹脂量50〜
55重量％のフエノール樹脂含浸紙を得た。所要枚
数重ね合せ、圧力150Kg／cm2、温度165℃で60分間
成形して1.6mmの厚さの片面銅箔張り積層板を作
成した。 実施例 ３ フエノール樹脂（桐油量30％）： 100重量部 溶解石英ガラス： 50 〃 アミノ・シランカツプリング剤： 0.50 〃 のワニス組成を溶剤を用いて不揮発分を55〜60重
量％に調節し、サラシ・クラフト紙に無機充填
材、シラン・カツプリング剤をすきこんだ紙基材
（サラシ・クラフト紙100重量部、クレー30重量
部、シランカツプリング剤１重量部）に含浸、乾
燥し、常温で全く粘着性のない樹脂量50〜55重量
％のフエノール樹脂含浸性を得た。所要枚数重ね
合せ、圧力150Kg／cm2、温度165℃で60分間成形し
て1.6mmの厚さの片面銅箔張り積層板を作成した。 実施例 ４ 実施例１により作成したフエノール樹脂含浸紙
を所要枚数重ね合せ、圧力150Kg／cm2、温度165℃
で60分間成形して1.6mmの厚さの積層板を作成し
た。 比較例 １ 上記実施例１において、紙基材およびフエノー
ル樹脂中にシラン・カツプリング剤を添加せず、
他は実施例１に準じて作成した。 比較例 ２ 上記実施例１に於いて紙基材及びフエノール樹
脂中に無機充填材およびシラン・カツプリング剤
を添加せず、他は実施例１に準じて作成した。 以上により得られた片面銅張積層板の特性は第
１表に示す。（試験法：JAS C6481）
【表】
第１表の結果から明らかなように、本発明の実
施例においては、煮沸後電気絶縁抵抗、曲げ強
度、ハンダ耐熱、気中耐熱性、表面抵抗uLピー
ル等積層板特性並びに膨張率、収縮率等の諸特性
が番く優れているが、無機充填材のみを添加する
比較例１、並びに無機充填材及びシラン・カツプ
リング剤を添加しない比較例２において前記諸特
性の何れかに問題点があり満足すべきものとは云
い難い。 以上説明したように無機充填材、シランカツプ
リングすきこみ紙を紙基材として用い、フエノー
ル樹脂中に無機充填材、シラン・カツプリング剤
を用いた紙フエノール銅張り積層板および紙フエ
ノール積層板は煮沸処理後の絶縁抵抗、曲げ強
度、ハンダ耐熱、気中耐熱性、ULピール、表面
抵抗等積層板特性並びに膨張率、収縮率等が優れ
ており、寸法安定性、そり、ねじれに対して良好
なものである。
施例においては、煮沸後電気絶縁抵抗、曲げ強
度、ハンダ耐熱、気中耐熱性、表面抵抗uLピー
ル等積層板特性並びに膨張率、収縮率等の諸特性
が番く優れているが、無機充填材のみを添加する
比較例１、並びに無機充填材及びシラン・カツプ
リング剤を添加しない比較例２において前記諸特
性の何れかに問題点があり満足すべきものとは云
い難い。 以上説明したように無機充填材、シランカツプ
リングすきこみ紙を紙基材として用い、フエノー
ル樹脂中に無機充填材、シラン・カツプリング剤
を用いた紙フエノール銅張り積層板および紙フエ
ノール積層板は煮沸処理後の絶縁抵抗、曲げ強
度、ハンダ耐熱、気中耐熱性、ULピール、表面
抵抗等積層板特性並びに膨張率、収縮率等が優れ
ており、寸法安定性、そり、ねじれに対して良好
なものである。
Claims (1)
- １ 無機充填材とシランカツプリングを含む紙基
材に、フエノール樹脂中に無機充填材を５〜50重
量％、シランカツプリング剤を無機充填材量の
0.5〜２重量％を添加混合してなるフエノール樹
脂ワニスを含浸、乾燥せるプリプレグを積層、成
形することを特徴とする紙基材フエノール樹脂積
層板の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18157783A JPS6072931A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18157783A JPS6072931A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6072931A JPS6072931A (ja) | 1985-04-25 |
| JPH047374B2 true JPH047374B2 (ja) | 1992-02-10 |
Family
ID=16103234
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18157783A Granted JPS6072931A (ja) | 1983-09-29 | 1983-09-29 | 紙基材フェノ−ル樹脂積層板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6072931A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4785040A (en) * | 1985-10-04 | 1988-11-15 | Occidental Chemical Corporation | Phenolic molding materials and processes |
| JPH082614B2 (ja) * | 1986-07-11 | 1996-01-17 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
| JPH0826167B2 (ja) * | 1987-12-02 | 1996-03-13 | 東芝ケミカル株式会社 | フェノール樹脂銅張積層板 |
| JP2633286B2 (ja) * | 1988-03-28 | 1997-07-23 | 松下電工株式会社 | 電気積層板の製造方法 |
| CN115418881A (zh) * | 2022-09-16 | 2022-12-02 | 江苏亚振电力有限公司 | 一种高压互感器用高性能屏蔽绝缘纸制备工艺 |
-
1983
- 1983-09-29 JP JP18157783A patent/JPS6072931A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6072931A (ja) | 1985-04-25 |
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