JPH05202268A - フェノール樹脂組成物 - Google Patents
フェノール樹脂組成物Info
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- JPH05202268A JPH05202268A JP1197492A JP1197492A JPH05202268A JP H05202268 A JPH05202268 A JP H05202268A JP 1197492 A JP1197492 A JP 1197492A JP 1197492 A JP1197492 A JP 1197492A JP H05202268 A JPH05202268 A JP H05202268A
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- phenol resin
- antimony pentoxide
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 フェノール樹脂に、酸化ソーダの五酸化アン
チモンに対するモル比（Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 ）が０．
１以下で、三酸化アンチモンを含有する水系五酸化アン
チモンゾルを配合する。 【効果】 難燃性とともに、絶縁性も良好な紙フェノー
ル基材等と、これを用いた積層板を実現する。
チモンに対するモル比（Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 ）が０．
１以下で、三酸化アンチモンを含有する水系五酸化アン
チモンゾルを配合する。 【効果】 難燃性とともに、絶縁性も良好な紙フェノー
ル基材等と、これを用いた積層板を実現する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、フェノール樹脂組成
物に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、
電気積層板用紙基材等に有用な、難燃性とともに電気絶
縁性をも向上させることのできるフェノール樹脂組成物
に関するものである。
物に関するものである。さらに詳しくは、この発明は、
電気積層板用紙基材等に有用な、難燃性とともに電気絶
縁性をも向上させることのできるフェノール樹脂組成物
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスの急速な発展に
ともなって、電気・電子機器、産業機器、計測機器等に
広く用いられているプリント配線板については、その高
密度化への要請が強まっている。このような傾向にとも
なって、汎用の紙フェノール積層板についても、高密度
化に対応するための電気絶縁性および難燃性のさらに一
層の向上が求められている。
ともなって、電気・電子機器、産業機器、計測機器等に
広く用いられているプリント配線板については、その高
密度化への要請が強まっている。このような傾向にとも
なって、汎用の紙フェノール積層板についても、高密度
化に対応するための電気絶縁性および難燃性のさらに一
層の向上が求められている。
【０００３】従来では、難燃性の向上のためにこの紙フ
ェノール積層板には、主としてその難燃性を向上させる
ために、フエノール樹脂に水系の五酸化アンチモンゾル
等を配合し、これを紙に含浸して基材としたものが知ら
れていた。
ェノール積層板には、主としてその難燃性を向上させる
ために、フエノール樹脂に水系の五酸化アンチモンゾル
等を配合し、これを紙に含浸して基材としたものが知ら
れていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の水系の五酸化アンチモンゾルを配合したフェノール
樹脂含浸紙基材を用いた積層板の場合には、難燃性につ
いてはその向上が認められるものの、電気絶縁性の向上
には効果がないという欠点があった。他の配合剤を用い
ることも考えられるが、できるだけ少ない添加剤によっ
てより大きな効果を得ることが好ましいことから、この
水系五酸化アンチモンゾルの難燃性の向上の特徴を生か
しつつ、さらに電気絶縁性の改善を図ることが望まれて
いた。
来の水系の五酸化アンチモンゾルを配合したフェノール
樹脂含浸紙基材を用いた積層板の場合には、難燃性につ
いてはその向上が認められるものの、電気絶縁性の向上
には効果がないという欠点があった。他の配合剤を用い
ることも考えられるが、できるだけ少ない添加剤によっ
てより大きな効果を得ることが好ましいことから、この
水系五酸化アンチモンゾルの難燃性の向上の特徴を生か
しつつ、さらに電気絶縁性の改善を図ることが望まれて
いた。
【０００５】この発明は、以上の通りの事情に鑑みてな
されたものであり、従来の紙フェノール積層板の欠点を
改善し、難燃性とともに電気絶縁性をも向上させること
のできる改善された紙フェノール積層板等に有用なフェ
ノール樹脂組成物を提供することを目的としている。
されたものであり、従来の紙フェノール積層板の欠点を
改善し、難燃性とともに電気絶縁性をも向上させること
のできる改善された紙フェノール積層板等に有用なフェ
ノール樹脂組成物を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとしてフェノール樹脂に、、酸化ソーダ
の五酸化アンチモンに対するモル比（Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2
Ｏ5 ）が０．１以下で、三酸化アンチモンを含有する水
系五酸化アンチモンゾルを配合してなることを特徴とす
るフェノール樹脂組成物を提供する。
を解決するものとしてフェノール樹脂に、、酸化ソーダ
の五酸化アンチモンに対するモル比（Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2
Ｏ5 ）が０．１以下で、三酸化アンチモンを含有する水
系五酸化アンチモンゾルを配合してなることを特徴とす
るフェノール樹脂組成物を提供する。
【０００７】また、この発明は、上記の組成物を含浸し
た紙基材と、これを用いた電気用積層板をも提供する。
この発明の組成物を構成するフェノール樹脂について
は、従来より使用されている各種のものが使用でき、フ
ェノール、アルキルフェノール類等とホルマリン（ホル
ムアルデヒド）との反応生成物、それらの各種変性樹
脂、たとえばメラミン変性、桐油変性、エポキシ変性等
の各種のものが用いられる。
た紙基材と、これを用いた電気用積層板をも提供する。
この発明の組成物を構成するフェノール樹脂について
は、従来より使用されている各種のものが使用でき、フ
ェノール、アルキルフェノール類等とホルマリン（ホル
ムアルデヒド）との反応生成物、それらの各種変性樹
脂、たとえばメラミン変性、桐油変性、エポキシ変性等
の各種のものが用いられる。
【０００８】これらのフェノール樹脂に対し、この発明
においては、酸化ソーダ（Ｎａ2 Ｏ）の五酸化アンチモ
ン（Ｓｂ2 Ｏ5 ）に対するモル比（Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ
5 ）が０．１以下で、かつ三酸化アンチモン（Ｓｂ2 Ｏ
3 ）を含有している水系五酸化アンチモンゾルを添加配
合する。この場合の三酸化アンチモン（Ｓｂ2 Ｏ3 ）
は、一般的には五酸化アンチモンに対して、そのモル比
（Ｓｂ2 Ｏ3 ／Ｓｂ2 Ｏ 5 ）で０．００５以上とするの
が好適でもある。
においては、酸化ソーダ（Ｎａ2 Ｏ）の五酸化アンチモ
ン（Ｓｂ2 Ｏ5 ）に対するモル比（Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ
5 ）が０．１以下で、かつ三酸化アンチモン（Ｓｂ2 Ｏ
3 ）を含有している水系五酸化アンチモンゾルを添加配
合する。この場合の三酸化アンチモン（Ｓｂ2 Ｏ3 ）
は、一般的には五酸化アンチモンに対して、そのモル比
（Ｓｂ2 Ｏ3 ／Ｓｂ2 Ｏ 5 ）で０．００５以上とするの
が好適でもある。
【０００９】そしてこの組成物には、さらに必要に応じ
て、各種の硬化剤や硬化助剤、さらには無機、有機の充
填材、増粘材、あるいは他種の難燃剤等を適宜に配合し
てもよい。フェノール樹脂組成物の重量に対しての水系
五酸化アンチモンゾルの配合割合について０００般的に
組成物重量に対して、固形物分重量で０．０５〜０．２
倍量程度とすることができる。もちろんこの割合は、組
成物のワニスとしての使用態様、アンチモンゾルの性状
等によっも適宜に変更することができる。
て、各種の硬化剤や硬化助剤、さらには無機、有機の充
填材、増粘材、あるいは他種の難燃剤等を適宜に配合し
てもよい。フェノール樹脂組成物の重量に対しての水系
五酸化アンチモンゾルの配合割合について０００般的に
組成物重量に対して、固形物分重量で０．０５〜０．２
倍量程度とすることができる。もちろんこの割合は、組
成物のワニスとしての使用態様、アンチモンゾルの性状
等によっも適宜に変更することができる。
【００１０】この発明のフェノール樹脂組成物を用いて
紙基材積層板を製造するにあたっては、クラフト紙、リ
ッター紙、その他の紙に、組成物ワニスを含浸させて製
造し、得られた樹脂含浸紙基材の所要枚数を用いて、銅
等の金属箔と加熱加圧積層成形し、片面金属張積層板、
両面金属張積層板、あるいは多層積層板とする。この場
合、フェノール樹脂の含浸に際しては、この発明の樹脂
組成物によって一次含浸処理し、次いで、他種組成のフ
ェノール樹脂組成物によって二次含浸することも有効で
ある。
紙基材積層板を製造するにあたっては、クラフト紙、リ
ッター紙、その他の紙に、組成物ワニスを含浸させて製
造し、得られた樹脂含浸紙基材の所要枚数を用いて、銅
等の金属箔と加熱加圧積層成形し、片面金属張積層板、
両面金属張積層板、あるいは多層積層板とする。この場
合、フェノール樹脂の含浸に際しては、この発明の樹脂
組成物によって一次含浸処理し、次いで、他種組成のフ
ェノール樹脂組成物によって二次含浸することも有効で
ある。
【００１１】これらの含浸方法、積層成形方法について
は、従来公知の手法をはじめ各種のものを採用すること
ができる。
は、従来公知の手法をはじめ各種のものを採用すること
ができる。
【００１２】
【作用】従来使用している水系五酸化アンチモンゾル
は、酸化ソーダのモル比（Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 ）が
０．３以上、より一般的には０．５〜０．６程度であ
る。五酸化アンチモンは、本来金属イオン等を捕捉する
性質があり、フェノール樹脂に添加することによりその
硬化物は難燃性とともに電気絶縁性も向上するものと思
われるが、実際には、酸化ソーダ（Ｎａ2 Ｏ）としてナ
トリウムイオン（Ｎａ+ ）を取込んでいるため、その効
果は期待できない。しかしながら、そこで単にＮａ2 Ｏ
を低減するだけではゾルのｐＨ値が変化し、硬化物の耐
熱性が低下することになる。
は、酸化ソーダのモル比（Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 ）が
０．３以上、より一般的には０．５〜０．６程度であ
る。五酸化アンチモンは、本来金属イオン等を捕捉する
性質があり、フェノール樹脂に添加することによりその
硬化物は難燃性とともに電気絶縁性も向上するものと思
われるが、実際には、酸化ソーダ（Ｎａ2 Ｏ）としてナ
トリウムイオン（Ｎａ+ ）を取込んでいるため、その効
果は期待できない。しかしながら、そこで単にＮａ2 Ｏ
を低減するだけではゾルのｐＨ値が変化し、硬化物の耐
熱性が低下することになる。
【００１３】この発明においては、フェノール樹脂に配
合する水系五酸化アンチモンゾルの酸化ソーダ（Ｎａ2
Ｏ）のモル比を極小とするとともに、三酸化アンチモン
を存在させることにより、難燃性とともに電気絶縁性を
も向上させる。このため、この発明のフェノール樹脂組
成物によって、電気絶縁性および難燃性がともに優れた
紙フェノール樹脂金属張積層板等を得る。
合する水系五酸化アンチモンゾルの酸化ソーダ（Ｎａ2
Ｏ）のモル比を極小とするとともに、三酸化アンチモン
を存在させることにより、難燃性とともに電気絶縁性を
も向上させる。このため、この発明のフェノール樹脂組
成物によって、電気絶縁性および難燃性がともに優れた
紙フェノール樹脂金属張積層板等を得る。
【００１４】以下、実施例を示し、さらに詳しくこの発
明について説明する。
明について説明する。
【００１５】
【実施例】実施例１ 〈１〉１次含浸処理 フェノール１００部、ノニルフェノール７０部とホルマ
リン（４５％）９０部とをトリエチルアミン２部の触媒
下、８０℃で１時間反応させた（Ａ）。また、メラミン
１００部とホルマリン（３７％）１００部をトリエチル
アミン２部の触媒下、８０℃で、３０分間反応させた
（Ｂ）。
リン（４５％）９０部とをトリエチルアミン２部の触媒
下、８０℃で１時間反応させた（Ａ）。また、メラミン
１００部とホルマリン（３７％）１００部をトリエチル
アミン２部の触媒下、８０℃で、３０分間反応させた
（Ｂ）。
【００１６】この反応生成物（Ａ）５０部と反応生成物
（Ｂ）５０部とを混合し、さらに７０℃で１時間反応さ
せ、得られた共縮合物を水とメタノールで希釈し１５％
固形分濃度のワニス（Ｃ）を得た。次いで、この樹脂ワ
ニス（Ｃ）１００部に、固型分５０％の水系五酸化アン
チモンゾルを５部混合し、均一分散した。添加した水系
五酸化アンチモンゾルのＮａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 モル比
は、０．０７で、三酸化アンチモンのＳｂ2 Ｏ3 ／Ｓｂ
2 Ｏ5 モル比は、０．２であった。
（Ｂ）５０部とを混合し、さらに７０℃で１時間反応さ
せ、得られた共縮合物を水とメタノールで希釈し１５％
固形分濃度のワニス（Ｃ）を得た。次いで、この樹脂ワ
ニス（Ｃ）１００部に、固型分５０％の水系五酸化アン
チモンゾルを５部混合し、均一分散した。添加した水系
五酸化アンチモンゾルのＮａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 モル比
は、０．０７で、三酸化アンチモンのＳｂ2 Ｏ3 ／Ｓｂ
2 Ｏ5 モル比は、０．２であった。
【００１７】厚さ１０ミルスのクラフト紙に、上記ワニ
スを含浸し、１２０℃の乾燥機中で３分間処理し、フェ
ノール樹脂・五酸化アンチモン含有の紙基材を得た。こ
の時、紙基材中の樹脂及び五酸化アンチモンの含有量
は、１５％であった。 〈２〉２次含浸レジン・ペーパー 次に、フェノール、ホルマリンを主成分とする桐油変性
レゾール樹脂に、テトラブロムビスフェノールＡをレゾ
ール樹脂に対して２０ｗｔ％添加し、難燃性フェノール
系樹脂ワニスを作成した。
スを含浸し、１２０℃の乾燥機中で３分間処理し、フェ
ノール樹脂・五酸化アンチモン含有の紙基材を得た。こ
の時、紙基材中の樹脂及び五酸化アンチモンの含有量
は、１５％であった。 〈２〉２次含浸レジン・ペーパー 次に、フェノール、ホルマリンを主成分とする桐油変性
レゾール樹脂に、テトラブロムビスフェノールＡをレゾ
ール樹脂に対して２０ｗｔ％添加し、難燃性フェノール
系樹脂ワニスを作成した。
【００１８】このワニスを、前記の１次含浸処理基材に
含浸して乾燥し、樹脂含有量５２ｗｔ％（１次処理も含
む）の２次含浸処理基材（レジン・ペーパー）を得た。 〈３〉積層板 得られたレジン・ペーパーを７枚積層し、その片側に接
着剤付きの銅箔を積層し、加熱加圧成形した。片面銅張
積層板を得た。
含浸して乾燥し、樹脂含有量５２ｗｔ％（１次処理も含
む）の２次含浸処理基材（レジン・ペーパー）を得た。 〈３〉積層板 得られたレジン・ペーパーを７枚積層し、その片側に接
着剤付きの銅箔を積層し、加熱加圧成形した。片面銅張
積層板を得た。
【００１９】得られた積層板について絶縁抵抗（水中煮
沸２時間後）、耐炎性（ＵＬ）、および半田耐熱性（２
６０℃、ハンダ・フロート）を評価した。その結果、表
１に示した通り、後述の比較例との対比からも明らかな
ように、良好な絶縁抵抗の難燃性積層板であることが確
認された。実施例２ 実施例１と同様にして得たワニス（Ｃ）１００部に、固
型分５０％の水系五酸化アンチモンゾル５部を添加し
た。
沸２時間後）、耐炎性（ＵＬ）、および半田耐熱性（２
６０℃、ハンダ・フロート）を評価した。その結果、表
１に示した通り、後述の比較例との対比からも明らかな
ように、良好な絶縁抵抗の難燃性積層板であることが確
認された。実施例２ 実施例１と同様にして得たワニス（Ｃ）１００部に、固
型分５０％の水系五酸化アンチモンゾル５部を添加し
た。
【００２０】添加した水系五酸化アンチモンゾルのＮａ
2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 モル比は、０．０２でＳｂ2 Ｏ3 ／Ｓ
ｂ2 Ｏ5 モル比は、０．３であった。以下、実施例１と
同様にして、１次含浸処理、２次含浸処理を行いレジン
ペーパーを得た。そして同様にして積層板を製造し、そ
の特性を評価した。実施例１と同様に、表１に示した通
り、後述の比較例との対比からも明らかなように、良好
な絶縁抵抗の難燃性積層板であることが確認された。実施例３ フェノール１００部とクレゾール５０部とホルマリン
（５０％）９０部をトリエチルアミン２部の触媒下、８
０℃で１時間反応させた（Ａ）。また、メラミン１００
部とフェノール２０部とホルマリン（３７％）１００部
をトリエチルアミン２部の触媒下、８０℃で１時間反応
させた（Ｂ）。
2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 モル比は、０．０２でＳｂ2 Ｏ3 ／Ｓ
ｂ2 Ｏ5 モル比は、０．３であった。以下、実施例１と
同様にして、１次含浸処理、２次含浸処理を行いレジン
ペーパーを得た。そして同様にして積層板を製造し、そ
の特性を評価した。実施例１と同様に、表１に示した通
り、後述の比較例との対比からも明らかなように、良好
な絶縁抵抗の難燃性積層板であることが確認された。実施例３ フェノール１００部とクレゾール５０部とホルマリン
（５０％）９０部をトリエチルアミン２部の触媒下、８
０℃で１時間反応させた（Ａ）。また、メラミン１００
部とフェノール２０部とホルマリン（３７％）１００部
をトリエチルアミン２部の触媒下、８０℃で１時間反応
させた（Ｂ）。
【００２１】この反応生成物（Ａ）５０部と反応生成物
（Ｂ）５０部を混合し、水とメタノールで希釈し１５％
固形分濃度のワニス（Ｃ）を得た。そこで、ワニス
（Ｃ）１００部に、固型分５０％の水系五酸化アンチモ
ンゾルを４部添加し均一分散した。添加した水系五酸化
アンチモンゾルのＮａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 モル比は、０．
０５で、Ｓｂ2 Ｏ3 ／Ｓｂ2 Ｏ5 モル比は、０．１５で
あった。
（Ｂ）５０部を混合し、水とメタノールで希釈し１５％
固形分濃度のワニス（Ｃ）を得た。そこで、ワニス
（Ｃ）１００部に、固型分５０％の水系五酸化アンチモ
ンゾルを４部添加し均一分散した。添加した水系五酸化
アンチモンゾルのＮａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 モル比は、０．
０５で、Ｓｂ2 Ｏ3 ／Ｓｂ2 Ｏ5 モル比は、０．１５で
あった。
【００２２】以下、実施例１と同様にして、１次含浸処
理、２次含浸処理を行いレジンペーパーを得た。次いで
積層板を製造し、その特性を評価した。その結果、表１
に示した通り、後述の比較例との対比からも明らかなよ
うに、良好な絶縁抵抗の難燃性積層板であることが確認
された。比較例１ 添加する水系五酸化アンチモンゾルがＮａ2 Ｏ／Ｓｂ2
Ｏ5 モル比で０．６であり、Ｓｂ2 Ｏ3 を含有しない以
外は、実施例１と同様にした。
理、２次含浸処理を行いレジンペーパーを得た。次いで
積層板を製造し、その特性を評価した。その結果、表１
に示した通り、後述の比較例との対比からも明らかなよ
うに、良好な絶縁抵抗の難燃性積層板であることが確認
された。比較例１ 添加する水系五酸化アンチモンゾルがＮａ2 Ｏ／Ｓｂ2
Ｏ5 モル比で０．６であり、Ｓｂ2 Ｏ3 を含有しない以
外は、実施例１と同様にした。
【００２３】得られた積層板の絶縁性は劣っていた。比較例２ 水系五酸化アンチモンゾルを添加しない以外は、実施例
１と同様にした。得られた積層板の耐炎性は劣ってい
た。比較例３ 添加する水系五酸化アンチモンゾルがＮａ2 Ｏ／Ｓｂ2
Ｏ5 モル比で０．４であり、Ｓｂ2 Ｏ3 を含有しない以
外は、実施例３と同様にした。
１と同様にした。得られた積層板の耐炎性は劣ってい
た。比較例３ 添加する水系五酸化アンチモンゾルがＮａ2 Ｏ／Ｓｂ2
Ｏ5 モル比で０．４であり、Ｓｂ2 Ｏ3 を含有しない以
外は、実施例３と同様にした。
【００２４】得られた積層板の絶縁性は劣っていた。比較例４ 水系五酸化アンチモンゾルが、Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 モ
ル比で０．０５でありＳｂ2 Ｏ3 を含有しない以外は、
実施例１と同様にした。積層板の絶縁性は良好であるも
のの耐熱性が大きく劣っていた。
ル比で０．０５でありＳｂ2 Ｏ3 を含有しない以外は、
実施例１と同様にした。積層板の絶縁性は良好であるも
のの耐熱性が大きく劣っていた。
【００２５】
【表１】
Claims (3)
- 【請求項１】 フェノール樹脂に、酸化ソーダの五酸化
アンチモンに対するモル比（Ｎａ2 Ｏ／Ｓｂ2 Ｏ5 ）が
０．１以下で、三酸化アンチモンを含有する水系五酸化
アンチモンゾルを配合してなることを特徴とするフェノ
ール樹脂組成物。 - 【請求項２】 請求項１のフェノール樹脂組成物を含浸
した紙基材からなる電気積層板用紙フェノール樹脂含浸
基材。 - 【請求項３】 請求項２の基材を金属箔と加熱加圧積層
成形してなる電気用積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197492A JPH05202268A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | フェノール樹脂組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1197492A JPH05202268A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | フェノール樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05202268A true JPH05202268A (ja) | 1993-08-10 |
Family
ID=11792581
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1197492A Pending JPH05202268A (ja) | 1992-01-27 | 1992-01-27 | フェノール樹脂組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05202268A (ja) |
-
1992
- 1992-01-27 JP JP1197492A patent/JPH05202268A/ja active Pending
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